| 例文 |
test moduleの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 413件
A module IC is totally loaded from a test tray that is exposed to loading or unloading positions 19 or 26 by loading and unloading elevator parts 18a and 18b or a pallet 5 is transferred to a rotation position 30 when an already tested module IC is filled into the customer tray 7, and then is circulated to the upper side of the loading or unloading elevator plate 36 via a downer.例文帳に追加
これのため、ローディング及びアンローディングエレベーター部18a,18bによりローディング又はアンローディングポジション19、26に露出されたテストトレイ6からモジュールIC1を全部ローディングするか、カストマトレイ7にテスト済みのモジュールICが満たされると、トランスファー31によりパレット5をローテーションポジション30へ移送させた後、これをダウナーを介してローディング又はアンローディングエレベーター板36の上側に循環させうるようにしたものである。 - 特許庁
By adding a correction value γ, obtained from a predetermined calculation expression, to the density value of each pixel address at each patch part on the test chart paper T, influence due to reading unevenness is eliminated, and an image signal from which the influence due to reading unevenness is removed is supplied to a module where the unevenness of the color reproducibility is corrected.例文帳に追加
そして、テストチャート用紙Tの各パッチ部における各画素アドレスの濃度値に、所定の算出式から得た補正値γを各々加算することによって読取むらの影響を除去し、読取むらの影響を除去した画像信号を色再現性の不均一の補正するモジュールへ供給する。 - 特許庁
The light transmission module comprises the carrier 10 mounting the laser diode element being pressed against a block 20 having a plane of high planarity by means of a springy electrode 23b and secured in place and then tested using a test stem for connecting leads led out from the electrode with an external device electrically.例文帳に追加
平滑性の高い平面を有するブロック20に、ばね性を有する電極23bで、レーザダイオードを搭載したキャリア10を押しつけて固定し、電極からリードを導き出して外部装置と電気的接続する試験用ステムを用いて試験をしたキャリアを用いて光伝送モジュールを構成する。 - 特許庁
To miniaturize a testing device for an electronic part substrate suitable for testing the electronic part substrate while the electronic part substrate such as, for example, memory module is stored, provide a testing method therefor, and improve throughput of a test process.例文帳に追加
たとえばメモリモジュールなどの電子部品基板を収容した状態で、電子部品基板を試験するために適した電子部品基板の試験装置および試験方法であって、特に、装置の小型化と試験工程のスループットの向上とを図ることができる電子部品基板の試験装置および試験方法を提供すること。 - 特許庁
Since you don't know which programs will use it, changing the behavior of standard modules or functions is generally not a good idea.A suggestion for programmers who wish to use this mechanism: a simple way to let users specify options for your package is to have themdefine variables in their .pythonrc.py file that you test in your module.例文帳に追加
どのプログラムが利用しているかわからない状況で、標準のモジュールや関数のふるまいを替えることはおすすめできません。 この機構を使おうとするプログラマへの提案: あなたのパッケージ向けのオプションをユーザーが設定できるようにするシンプルな方法は、.pythonrc.pyファイルで変数を定義して、あなたのプログラムでテストする方法です。 - Python
The switch groups SD0a-SD7a connect whole data lines DQ0-DQ63 to the outside of a memory module MMa at the time of a memory operation, and connect them to the input terminal of an exclusive NOR circuit EXa after common one bit data are written into each memory devices MD0-MD7 at the time of a test operation.例文帳に追加
スイッチ群SD0a〜SD7aはデータ線DQ0〜DQ63の全てを、メモリ動作時にはメモリモジュールMMaの外部に接続し、検査動作時には各メモリデバイスMD0〜MD7に共通の1ビットデータが書き込まれた後にエクスクルーシブNOR回路EXaの入力端に接続する。 - 特許庁
In the optical reception and transmission module, at least the optical waveguide film is covered with flame-retardant resin having flame retardancy of HB or higher according to a UL-94 test and a minimum bending radius of the optical waveguide film covered with the flame-retardant resin and having a flame-retardant resin layer formed on its surface is from 1 to 3 mm.例文帳に追加
少なくとも光導波路フィルムがUL−94試験による難燃性がHB以上である難燃性樹脂によって被覆され、且つ該難燃性樹脂によって被覆されて表面に難燃性樹脂層の形成された前記光導波路フィルムの最小屈曲半径が1mm以上3mm以下である光送受信モジュール。 - 特許庁
To provide a program development stage retrieval system and method capable of grasping the developed situation of the development stage of the downstream process of program development only by retrieving one repository server by managing repository information corresponding to each development stage from source program generation to module test success.例文帳に追加
ソースプログラム作成からモジュールのテスト合格までの各開発段階に対応したリポジトリ情報を管理することにより、1つのリポジトリサーバを検索するだけでプログラム開発における下流工程の開発段階について、この開発状況を把握できるプログラム開発段階検索システム及びプログラム開発段階検索方法を提供する点にある。 - 特許庁
To achieve improvement in reliability of an optical module (reliability on sealing at a sealing substrate recessed portion), having an optical element mounting substrate (second substrate) covered with a sealing substrate (first substrate) having a sealing function and a guide function of an optical fiber, and simplification of manufacturing steps (improvement in mass-productivity by a large-sized substrate and facilitation of a durability test after sealing).例文帳に追加
封止機能と光ファイバのガイド機能を備えた封止基板(第1基板)で光素子搭載基板(第2基板)が覆われた光モジュールの信頼性の向上(封止基板凹部での封止に対する信頼性)と製造工程の簡略化(大型基板での量産性向上、封止後の耐久試験が容易に行える)を実現する。 - 特許庁
When head rank information indicating the characteristics of the head is inputted or is acquired from the measurement result of a test pattern or the like, a driver module 206 corrects the LUT of an original data base in accordance with the head rank to generate the LUT corresponding to the head and registers it in a database file 212 as a corrected data base correspondingly to the head ID.例文帳に追加
ヘッドの特性を表すヘッドランク情報を入力されるか、あるいはテストパターンの測定結果等から取得すると、ドライバモジュール206は、そのヘッドランクに応じてオリジナルデータベースのLUTを修正して、そのヘッドに対応したLUTを作成し、修正データベースとしてヘッドIDと対応させてデータベースファイル212登録する。 - 特許庁
To test the connection of the pads of the input-output terminals of LSIs 11 and 12 with external terminals extended outward from a single package in a composite semiconductor device constituted by providing the LSIs 11 and 12 in the package like the so called stacked package, multichip module, etc., without providing any special additional circuit nor increasing the number of the external terminals.例文帳に追加
いわゆるスタックドパッケージやマルチチップモジュール等のように単一のパッケージ内に複数のLSI11,12が設けられて構成される複合半導体装置において、各LSI11,12の入出力端子のパッドと、パッケージ外へ延びる対応する外部端子との接続試験を、特別の付加回路を設けることなく、また外部端子数の増加を招くことなく行う。 - 特許庁
The semiconductor storage device includes: a memory cell array 11 composed of memory cells 21 arranged in a matrix; an X decoder 12 providing a prescribed voltage to gate terminals of the memory cells 21; a Y decoder 13 providing a prescribed voltage to source and drain terminals of the memory cells 21; and a BIST module performing the test by providing a signal to the X decoder 12 and the Y decoder 13.例文帳に追加
半導体記憶装置は、マトリックス状に配置されたメモリセル21から構成されるメモリセルアレイ11と、メモリセル21のゲート端子を所定の電圧とするXデコーダ12と、メモリセル21のソース端子及びドレイン端子を所定の電圧とするYデコーダ13と、Xデコーダ12及びYデコーダ13に信号を与えて試験を行なうBISTモジュールを有している。 - 特許庁
The system has a time measuring means which measures the used hours of the test module, a rent calculating means which calculates the rent based on the used hours measured by the time measuring means, an encrypting means which encrypts the rent calculated by the rent calculating means, and a transmitting means which transmits the data encrypted by the encrypting means using one means among an email, an FTP and an HTTP.例文帳に追加
本システムは、試験モジュールの使用時間を計測する時間計測手段と、この時間計測手段の使用時間により使用料を算出する使用料算出手段と、この使用料算出手段の使用料を暗号化する暗号化手段と、この暗号化手段により暗号化されたデータを、電子メール、FTP、HTTPのいずれかで送信する送信手段とを有することを特徴とするシステムである。 - 特許庁
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