「thermo-setting resin」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The interlining fabric has an adhesive layer at one surface (front face) of the base fabric, and a dotted thermo-setting resin layer at the other surface (back face).例文帳に追加

基布の一方の面（表面）に接着剤層を有し、他方の面（背面）に点状の熱硬化性樹脂層を有する接着芯地。 - 特許庁

A sealing film 10 is formed of such material as soft magnetic powder 10b mixed with a thermo-setting resin 10a.例文帳に追加

封止膜１０は、熱硬化性樹脂１０ａ中に軟磁性体粉末１０ｂが混入された材料によって形成されている。 - 特許庁

The thermo-setting resin sheet 3a is so provided as to even the gap between the wiring board 2 and the electronic part 1.例文帳に追加

熱硬化性樹脂シート３ａは、配線基板２と電子部品１との間のギャップを均一にするように設けられる。 - 特許庁

To prevent bubbling when a thermo-setting resin liquid is injected in the recess that houses a light emitting element, for solidification under heat.例文帳に追加

発光素子を収容した凹部に、液状の熱硬化性樹脂を注入し加熱硬化させる際における泡の発生を防止する。 - 特許庁

To provide a wiring board which uses an insulating resin layer of a thermo-setting transfer adhesive electrocoating paint composition with high insulation reliability.例文帳に追加

絶縁信頼性の高い熱硬化性転写用粘着性電着塗料組成物からなる絶縁樹脂層を用いた配線板の提供。 - 特許庁

A thermo-setting resin film 30 is provided in a lead frame mounting area of a metal piece 20 which is to be a package substrate.例文帳に追加

パッケージ基板となる金属片２０のリードフレーム実装エリアに熱硬化性の樹脂膜３０を設ける。 - 特許庁

THERMO-SETTING RESIN COMPOSITION, LIGHT TRANSMITTING CURED PRODUCT OBTAINED BY THERMOSETTING THE SAME, AND LIGHT EMITTING DIODE SEALED WITH THE CURED PRODUCT例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード - 特許庁

The thermo-setting resin film is also provided on one surface of a metal piece 50 provided with an opening part 52 which is to be an outer frame.例文帳に追加

また、外枠部となる開口部５２を設けた金属片５０の片面にも上述した熱硬化性の樹脂膜を設ける。 - 特許庁

Soldering and bonding of the thermo-setting resin sheets 3a and 3b are performed at the same time so that the electronic part 1 and the stiffener 4 are mounted at the same time.例文帳に追加

はんだつけと熱硬化性樹脂シート３ａ，３ｂの接着とは同時に行い、電子部品１とスチフナー４とを同時に実装する。 - 特許庁

In the case of the light alloy casting manufactured by using thermo-setting synthetic resin as a bond, due to the low temperature (e.g. about 700℃,) of the hot water for pouring, it is possible that the thermal dematter of the bond made from thermo-setting synthetic resin may be insufficient and that the core may also be hard or unable to be extruded because the polymerization of the bond is conversely accelerated. 例文帳に追加

この熱硬化性合成樹脂を粘結剤としたものは、軽合金鋳物の場合、注湯温度は700℃程度と低く、熱硬化性合成樹脂粘結剤の熱分解が不十分のみならず、逆に粘結剤の重合が促進され、中子落しが困難又は不可能となるおそれがある。 - 特許庁

The opening part of a film-like solder resist 81 formed on a semiconductor chip 103 is filled with a solder paste containing solder and thermo-setting resin 171, which is thermally processed to provide a solder ball 161 and the thermo-setting resin 171 between a semiconductor substrate 61 and the solder ball.例文帳に追加

半導体チップ１０３に形成されたフィルム状ソルダーレジスト８１の開口部に、ハンダと熱硬化樹脂部材１７１とを有するハンダペーストを充填し、熱処理を行うことでハンダボール１６１と、半導体基板６１とハンダボールの間に熱硬化樹脂部材１７１を配設する。 - 特許庁

A rectangular sectional member 11 made of FRP covered with thermoplastic-resin, in which a fiber core material impregnated with a thermo-setting resin is covered with a thermoplastic resin, is prepared.例文帳に追加

熱硬化性樹脂含浸の繊維芯材を熱可塑性樹脂で被覆する熱可塑性樹脂被覆ＦＲＰ製の断面矩形状部材１１を調製する。 - 特許庁

Although the sealing resin material 15 contains solid-like foreign matter containing curing substance of the thermo-setting resin, it is powdered to such particle size as does not affect the semiconductor element 4 and a metal wire 6 in advance when resin-sealing.例文帳に追加

封止樹脂材料１５は熱硬化性樹脂の硬化物を有する固形状異物を含んでいるが、予め樹脂封止時に半導体素子４や金属ワイヤ６に悪影響を及ぼさない粒径まで微粉化されている。 - 特許庁

The whole outer periphery of a bear IC chip 1 with a built-in antenna coil in which an antenna coil 1a is incorporated is sealed by a first package member 2 made of thermo-setting resin such as epoxy resin.例文帳に追加

アンテナコイル１ａが内蔵されたアンテナコイル内蔵型ベアＩＣチップ１の外周全体をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる第１のパッケージ部材２にて封止する。 - 特許庁

Sockets 6 are inserted in holes 5A provided in an electric insulator 5 made of thermo-setting resin or ceramics and arranged independently at a certain pitch.例文帳に追加

ソケット６は、熱硬化性樹脂製またはセラミックス製の電気的絶縁体５に形成された孔５Ａに挿入されて一定のピッチＰで独立して配置される。 - 特許庁

The thermo-setting resin composition comprises trimethylolpropane polyglycidyl ether and hydrogenated trimellitic acid anhydride, and the light emitting diode is obtained by using the composition as a sealing agent.例文帳に追加

トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルおよび水素添加トリメリット酸無水物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオード。 - 特許庁

A wiring material 11 has a plug 12 arranged so that posts 14 held independently by an electric insulator 13 made of thermo-setting resin or ceramics are put in pressure contact and engagement with the sockets 6.例文帳に追加

配線材料１１は、熱硬化性樹脂製またはセラミックス製の電気的絶縁体１３により独立して保持されたポスト１４が、ソケット６に圧接係合するように配置されたプラグ１２を持っている。 - 特許庁

A stiffener 4 is bonded to the rear surface side of the wiring board 2 with a thermo-setting resin sheet 3b, with the stiffener 4 having an outline corresponding to the size of the electronic part 1.例文帳に追加

配線基板２の裏面側には、熱硬化性樹脂シート３ｂにより接着させたスチフナー４を備え、スチフナー４は、電子部品１のサイズに対応した外形を有する。 - 特許庁

A non- contracting thermo-setting resin (BMC), for example, is used for transfer integral molding with the glass 120 for minimum size of the glass 120, resulting in smaller size, lighter weight, and reduced thickness.例文帳に追加

たとえば、無収縮性熱硬化性樹脂（ＢＭＣ）を用いて、ガラス１２０とトランスファー一体成形をすることにより、ガラス１２０を最小限の大きさにすることが可能となり、小型化・軽量化・薄型化に有効になる。 - 特許庁

A conductive paste containing metallic powders and a thermo-setting resin is applied to a surface of a ceramic blank 3 connecting to an inner conductor 2 formed in the ceramic blank 3, and the conductive paste are heat-treated and cured.例文帳に追加

セラミック素体３に形成された内部導体２と接続するセラミック素体３の表面に金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性ペーストを塗布し、導電性ペーストを熱処理し硬化させる。 - 特許庁

The wall part 50 is made of thermo-setting resin, closely in contact with the circuit board 20 and formed by a transfer mold.例文帳に追加

壁部５０は熱硬化性樹脂により成形されており、壁部５０は回路基板２０に密着しており、壁部５０はトランスファーモールドにより成形されている。 - 特許庁

A problem for an odor of a wood board used as a building material or the like is solved by making the wood board by using an adhesive for making an odorless wood board wherein a wood-like filler is mixed in formaldehyde based thermo-setting resin.例文帳に追加

本発明は、ホルムアルデヒド系熱硬化性樹脂に板状のフィラーが混入されてなることを特徴とする無臭木質板製板用接着剤を用いて木質板を製板することにより解決される。 - 特許庁

Related to the mounting structure for electronic part where an electronic part is mounted on a wiring board surface, a thermo-setting resin sheet 3a is provided between a wiring board 2 and an electronic part (BGA) 1.例文帳に追加

配線基板表面に電子部品を実装された電子部品の実装構造において、配線基板２と電子部品（ＢＧＡ）１との間に介在された熱硬化性樹脂シート３ａを備える。 - 特許庁

A semiconductor wafer 20 where an external connection electrode 16 is formed is housed in a cavity 36 of metal molds 32 and 34, and a resin sheet 42 containing a thermo-setting resin is interposed between the semiconductor wafer 20 and the lower surface of the inner wall of the metal mold 34.例文帳に追加

外部接続電極１６が形成された半導体ウェハ２０を金型３２、３４のキャビティ３６に収納させ、熱硬化性樹脂を含む樹脂シート４２を、半導体ウェハ２０と金型３４の内壁下面との間に介在させている。 - 特許庁

In a thermally curable urethane resin composition prepared by dispersing powdery or granular thermo-setting urethane resin composition into the matrix of a thermoplastic resin composition, the particle sizes of the thermosetting urethane resin composition are adjusted to ≤60 μm and/or the content of the thermosetting urethane resin composition is set to 40-70 mass % on the basis of the total mass of the thermosetting urethane composition and the thermoplastic resin composition.例文帳に追加

粉状乃至粒状の熱硬化性ウレタン樹脂組成物が熱可塑性樹脂組成物のマトリックスに分散してなる成形用樹脂材料において、熱硬化性ウレタン樹脂組成物の粒径を６０μｍ以下、及び／又は熱硬化性ウレタン樹脂組成物の含有量を熱硬化性ウレタン樹脂組成物と熱可塑性樹脂組成物との質量和のうち４０〜７０％とする。 - 特許庁

To provide a method for forming a coating film which forms the coating film of high quality without occurrence of bubbles by uniforming and smoothing the thickness of photo or thermo-setting resin for coating a member to be coated, and to provide a member having the coating film formed by the method.例文帳に追加

被服対象となる部材を被覆するための光又は熱硬化性樹脂膜の厚みを均一かつ平滑化し、気泡を発生させることなく、高品質な被覆膜を形成できる被覆膜形成方法、その方法で被覆膜を形成した部材の提供。 - 特許庁

In the method of manufacturing the ceramic component, a maximum temperature for heat-treatment is set in the vicinity of the carbonization initiation temperature of the thermo-setting resin, the oxygen concentration is set to ≥10^-4 ppm and ≥2.5×10^2 ppm from the glass-transition temperature to the maximum temperature.例文帳に追加

このとき熱処理の最高温度を熱硬化性樹脂の炭化開始する温度の近傍に設け、熱硬化性樹脂のガラス転移温度から最高温度において酸素濃度を１０^-4ｐｐｍ以上から２．５×１０^2ｐｐｍ以下とするセラミック電子部品の製造方法。 - 特許庁

By thermally processing the semiconductor chip 103 and a wiring board 140 for flip-chip mounting, the thermo-setting resin 171 with no defects such as cracking is so disposed as to cover the wiring layer 151 and a part of the wiring substrate 140.例文帳に追加

この半導体チップ１０３と配線基板１４０とをフリップチップ実装するための熱処理を行うことで、配線層１５１と配線基板１４０の一部とを覆うようにクラック等の損傷のない熱硬化樹脂部材１７１が配設される。 - 特許庁

To roughly uniformize a friction coefficient of a slide contact surface over the whole thereof by using a material formed with a coated part of rubber and the like on a generally whole surface of each strand, when manufacturing a dry clutch facing having a fiber-made base material, rubber, thermo-setting resin, and a friction improving agent.例文帳に追加

繊維よりなる基材、ゴム、熱硬化性樹脂および摩擦向上剤を有する乾式クラッチフェーシングを製造するに当り、各ストランドの表面略全体にゴム等による被覆部を形成した素材を用いることによって、摺擦面の摩擦係数を、その全体に亘り略均一化する。 - 特許庁

(2) The method for forming the coating film described in (1) includes a process of imparting thermal energy to at least one of the member to be coated, the setting resin and the smoothing plate concentrically with respect to a rotation center in applying annularly at least in one of stages before and in the middle of applying the photo or thermo-setting resin and in the middle of spreading it.例文帳に追加

（２）熱又は光硬化性樹脂の塗工前、塗工中、展延中の少なくとも一つの段階において、被覆対象となる部材、該硬化性樹脂、平滑基板のうちの少なくとも一つに対し、円環状に塗工する際の回転中心に対して同心円状に熱エネルギーを付与する工程を含む（１）記載の被覆膜形成方法。 - 特許庁

The die-attach film with a dicing sheet function is constituted of a thermoplastic polyimide resin having a glass transition temperature of 90°C or higher, an adhesive for die-bonding made of a thermo-setting resin and a light transmitting substrate while the film can be bonded to the rear surface of the wafer on which a plurality of semiconductor elements are formed at low temperatures of less than 50°C.例文帳に追加

ガラス転移温度９０℃以上の熱可塑性ポリイミド樹脂、及び熱硬化性樹脂からなるダイボンディング用接着剤、及び光透過性基材からなり、多数の半導体素子が形成されたウエハー裏面に５０℃以下の低温で貼付けすることができるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。 - 特許庁

A thermistor 10 comprises a pair of electrodes 2 and 3 opposite to each other, and a thermistor element body layer 1 which is arranged between the pair of electrodes 2 and 3 and contains a cured material of curing resin composition containing thermo-setting resin and conductive particles, with average particle size of 3.8-17.0 μm in secondary particle of the conductive particles.例文帳に追加

対向する１対の電極２，３と、当該１対の電極間２，３に配置され熱硬化性樹脂及び導電性粒子を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物を含んだサーミスタ素体層１と、を備え、導電性粒子の２次粒子の平均粒径が３．８〜１７．０μｍである、サーミスタ１０。 - 特許庁

This invention relates to: a thermal insulation core material having an arbitrary shape, in which fine particles prepared by mixing fine particles of waste foaming polyurethane with fine particles of thermo-setting phenol resin are heated and molded in such a way that any part thereof has substantially same bulk density; and the vacuum thermal insulation material in which the thermal insulation core material is wrapped by a gas barrier film in vacuum.例文帳に追加

廃発泡ポリウレタンの粉体と、熱硬化性のフェノール樹脂の粉体とを混合した粉体を、どの部分をとっても嵩密度をほぼ同じくなるように加熱成形した任意形状の断熱コア材と、前記断熱コア材がガスバリアー性フイルムで真空包装されたことを特徴とする真空断熱材。 - 特許庁

The inner lead part 12a holds the semiconductor chip 11 by fixing with bonding material 14 formed of photo/thermo-setting resin material applied to a position opposite to the branch pad part 12d on a main surface of the semiconductor chip 11 protruding from the through-hole 12c to a surface of the branch pad part 12d.例文帳に追加

インナーリード部１２ａは、半導体チップ１１の主面上における分岐パッド部１２ｄとの対向位置に塗布された光熱硬化性樹脂材からなる接着材１４が貫通孔１２ｃから分岐パッド部１２ｄの表面にはみ出した状態で固着することにより、半導体チップ１１を保持している。 - 特許庁

In a binder system which is one of the three major elemental technologies for a bonded magnet manufacturing, coordination elements with a magnet powder and molding process are reviewed by creating a flexible thermo-setting resin system, to provide a new type of flexible magnet and a new small high-performance permanent magnet motor which utilizes it.例文帳に追加

ボンド磁石製造における３大要素技術の中のひとつと位置付けられる結合剤システムにおいて、フレキシブルな熱硬化性樹脂システムを創製することにより、磁石粉末や成形加工との連携要素を見直し、新形態のフレキシブル磁石、並びにそれを利用した新規な小型高性能永久磁石型モ−タを提供する。 - 特許庁