「w A」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, a receiving body 7 having a magnet 14 on a frame W is installed.例文帳に追加

枠体Ｗに磁石１４が設けられた当受体７を固定する。 - 特許庁

A wafer W including a minute structure having a movable part is inspected.例文帳に追加

可動部を有する微小構造体を備えたウェハＷの検査を行う。 - 特許庁

A wire W is drawn out from a rear face of a housing 21.例文帳に追加

ハウジング２１の後面からは電線Ｗが引き出される。 - 特許庁

A controller acquires a load W detected by a load sensor (S10).例文帳に追加

コントローラは、荷重センサにより検出された荷重Ｗを取得する(S10)。 - 特許庁

A wafer W as a moving object is held on a stage 28.例文帳に追加

移動対象物としてのウエハＷはステージ２８上に保持される。 - 特許庁

A gas injection head 200 is provided above a substantial center of a substrate W.例文帳に追加

基板Ｗの略中央上方にガス噴射ヘッド２００を設ける。 - 特許庁

An arithmetic section 15 obtains a product of a code word X and a correlation matrix W.例文帳に追加

演算部１５は、符号語Ｘと相関行列Ｗの積求める。 - 特許庁

In the blind, a small through hole 6 is formed in each blade 1 at a midpoint in a widthwise direction W.例文帳に追加

ブレード１の幅方向Ｗの中間に小貫孔６を有する。 - 特許庁

The latch 7 is formed by mounting a fitting 2 to a frame W of a sliding door T.例文帳に追加

閂（７）は、引戸（Ｔ）の枠（Ｗ）に取付金具（２）により取り付ける。 - 特許庁

The processing region T2 includes: a lower chuck 100 for placing the lower wafer W_L on an upper surface for holding; an upper chuck 101 for holding the upper wafer W_U on a lower surface; and a pressing member 120 for allowing one edge of the lower wafer W_L to abut on one edge of the upper wafer W_U for pressing when the wafers W_U, W_L are joined.例文帳に追加

処理領域Ｔ２には、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して保持する下部チャック１００と、下面に上ウェハＷ_Ｕを保持する上部チャック１０１と、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの接合時に下ウェハＷ_Ｌの一端部と上ウェハＷ_Ｕの一端部とを当接させて押圧する押動部材１２０とが設けられている。 - 特許庁

With a substrate W kept horizontally and rotated by a spin chuck, a chemical is supplied to the substrate W from a chemical valve 3.例文帳に追加

スピンチャックによって基板Ｗを水平に保持して回転させながら、薬液バルブ３から薬液を供給する。 - 特許庁

A heater 23 is embedded in a placing table 24, on which a semiconductor wafer W is placed so as to heat up the semiconductor wafer W to a prescribed temperature.例文帳に追加

半導体ウエハＷを載置する載置台２４にヒータ２３を埋設して、半導体ウエハＷを所定温度に加熱可能に形成する。 - 特許庁

The hydrophilic composition contains a hydrophilic polymer (A) having a cross-linking group and a W/O/W-type emulsified material (B).例文帳に追加

架橋基を含有する親水ポリマー（Ａ）とＷ／Ｏ／Ｗ型乳化物（Ｂ）とを含有することを特徴とする親水性組成物。 - 特許庁

A gas from a gas supply duct 62 is supplied to a substrate W pulled up from a processing tank 4, and the drying process of the substrate W is performed.例文帳に追加

処理槽４から引き上げられる基板Ｗに気体供給ダクト６２から気体が供給され、基板Ｗの乾燥処理が行われる。 - 特許庁

A retaining table 1 retains the wafer W under a condition that a linear expansion in a direction parallel to the surface of the substrate W is permitted.例文帳に追加

保持台１が、基板Ｗを、その表面に平行な方向の熱膨張を許容した状態で保持する。 - 特許庁

A developing solution supply nozzle 21 supplies a developing solution to a main surface of a substrate W while traveling from one end to the other end of the substrate W.例文帳に追加

現像液供給ノズル２１が基板Ｗの主面一端側から他端側にかけて移動しつつ、該基板Ｗに現像液を供給する。 - 特許庁

A drain 10 is provided around an outer edge of a substrate W arranged such that a gap 15 exists between the substrate W and a substrate table WT.例文帳に追加

排液管１０が、基板Ｗと基板テーブルＷＴの間に隙間１５が存在する基板Ｗの外側縁部の周りに設けられている。 - 特許庁

A salient electrode T is formed on a front surface 1 of a water W, and then a protective resin layer 3 is formed over the entire region of the front surface 1 of the wafer W.例文帳に追加

ウエハＷの表面１に突起電極Ｔが形成され、その後に、ウエハＷの表面１の全域に保護樹脂層３が形成される。 - 特許庁

To provide a selective W-CVD method forming an available W cap film by preventing the rupture of a selectivity and a manufacturing method for a Cu multilayer wiring.例文帳に追加

選択性の破れを防いで、有用なＷキャップ膜を形成する選択Ｗ−ＣＶＤ法及びＣｕ多層配線の製作法の提供。 - 特許庁

A wafer W is rotated around a vertical rotation axis in a state where the wafer W is held by a spin chuck.例文帳に追加

ウエハＷは、スピンチャックに保持されて鉛直方向に沿う回転軸線まわりに回転される。 - 特許庁

When a roller 321 moves along a cam curve part 320a, a die head 30 approaches a web W to apply ink IM to the web W.例文帳に追加

カム曲線部３２０ａに沿ってころ３２１が移動すると、ダイヘッド３０は、ウェブＷに接近してウェブＷにインキＩ_M を塗布する。 - 特許庁

A wire support surface 3 of the first bush 1, against which a wire w abuts, has a groove 2 to be engaged with the wire and a spiral surface continuous to the groove 2.例文帳に追加

第１のブッシュ(1)の線材(w)と当接する線材支持面(3)は、線材を係止する溝部(2)と、溝部(2)に繋がる螺旋状面部を有している。 - 特許庁

A sheet-peeling apparatus 10 peels a bonding sheet S pasted on one surface of a wafer W from the wafer W via a peeling tape PT.例文帳に追加

シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。 - 特許庁

To sufficiently prevent damages of a substrate W such as a crack and a scratch by avoiding an interference between the substrate W and a floating unit 17 or the like.例文帳に追加

基板Ｗと浮上ユニット１７等との干渉を回避して、基板Ｗの割れ又は傷等の損傷を十分に防止すること。 - 特許庁

A discharge nozzle 66 has a slender shape of a length slightly larger than the radius of a wafer W, and can be moved on the radius of the wafer W by an arm.例文帳に追加

吐出ノズル６６は，ウェハＷの半径よりやや長い細長形状であり，アームによってウェハＷの半径上に移動できる。 - 特許庁

A plurality of the heaters 13 to 16 for heating a work W along a conveyer 12 for conveying the work W inside a furnace body 11 are arranged.例文帳に追加

炉体１１内でワークＷを搬送するコンベア１２に沿ってワークＷを加熱する複数のヒータ１３〜１６を配置する。 - 特許庁

In this case, a direction of each beam is to be moved by changing a core W of a space DFT in a beam forming unit 101 as shown in Fig.1.例文帳に追加

本発明では図1に示すように、ビーム形成部101における空間DFTの核Wを変更することにより、各ビームの方向を移動させる。 - 特許庁

The processing system 1 comprises a means 63 for supplying a removal liquid, a means 64 for supplying pure water, and an enclosed chamber 86 for containing a wafer W.例文帳に追加

基板処理装置１は、除去液供給手段63と純水供給手段64とを有し、基板Wを収容する密閉チャンバ８６を有する。 - 特許庁

A robot system 20B comprises a receiving portion for receiving a workpiece W and a delivering portion for delivering the workpiece W.例文帳に追加

ロボットシステム２０Ｂは、ワークＷを受け取る受取り部と、ワークＷを引き渡す引渡し部とを備える。 - 特許庁

The inner wall of a lower side container 2 is provided, as a wick structure, with a graphite substrate 4 in which a rough structure having an interval W of 10 μm or less is formed.例文帳に追加

下側コンテナ２の内壁には、間隔Wが10μm以下の凹凸構造を形成したグラファイト基板４をウィック構造として設けてある。 - 特許庁

A work supply rail 20 is inclined downward along a supplying direction of a work W, and a plural number of round bar type works W are supplied.例文帳に追加

ワーク供給レール２０は、ワークＷの供給方向に沿って下方へ傾斜しており、複数の丸棒状のワークＷが供給される。 - 特許庁

The plate 76 has a size for coating the substrate W in a passage for passing the substrate W between a partition wall 72 and a rotary support plate 21.例文帳に追加

また、シャッタ板７６は、隔壁７２と回転支持板２１との間で基板Ｗが通過する通路において基板Ｗを覆う大きさである。 - 特許庁

The movable robot 5 receives a work W at a facility 1, carries it to a facility 2 and delivers the work W processed at the facility 2 to a facility 3.例文帳に追加

移動ロボット５は、設備１でワークＷを受取り設備２に搬送し、設備２で加工されたワークＷを設備３に渡す作業を行なう。 - 特許庁

At a time of washing, a washing liquid is directly sprayed on the surfaces of the works W and, at a time of drying, the works W are directly exposed to a drying atmosphere.例文帳に追加

洗浄時には洗浄液がワークＷの表面に直接吹き付けられ、乾燥時にはワークＷは乾燥雰囲気に直接さらされる。 - 特許庁

In a coater part 2, while a wafer W having a plurality of grooves M on the surface is rotated, the surface of the wafer W is applied with a organometallic compound.例文帳に追加

コータ部２において表面に複数の溝部Ｍを有するウエハＷを回転させつつウエハＷの表面に金属有機物を塗布する。 - 特許庁

This inspection system using an integrated circuit tag is used for a distribution system for carrying a regulated product w such as a bearing and other mechanical parts put in a package container W.例文帳に追加

軸受やその他の機械部品等の規格化された製品ｗを梱包容器Ｗに複数入れて運搬する物流系統に適用される。 - 特許庁

To reduce operating noise of a pump in consideration of a load of a motor and smoothly perform the setting of W/C pressure to a target W/C pressure.例文帳に追加

モータの負荷を考慮してポンプの作動音を低減すると共に、Ｗ／Ｃ圧を目標Ｗ／Ｃ圧にすることが円滑に行えるようにする。 - 特許庁

The nozzle 70 crosses a part above a wafer W without supplying developer and stops at a position P' which proceeds a little from an end portion P of the wafer W.例文帳に追加

そして，現像液を供給せずにウェハＷ上を横切り，ウェハＷの端部Ｐよりも少し進んだ位置Ｐ’で停止する。 - 特許庁

A machining system 1 includes a gripping unit for gripping a workpiece W and a bending machine 3 for bending the workpiece W.例文帳に追加

ワークＷを把持する把持手段とワークＷに曲げ加工を行う曲げ加工機３とを備えた曲げ加工システム１である。 - 特許庁

Pure water being a polar liquid is supplied to a surface (upper surface) of a wafer W from a treatment liquid nozzle 3 to cover the surface of the wafer W with the pure water.例文帳に追加

ウエハＷの表面（上面）に極性液体である純水を処理液ノズル３から供給し、ウエハＷの表面を純水で覆う。 - 特許庁

It features a W-CDMA (wideband code division multiple access) cellular network with multiple radio base stations, a network controller, and a switching center. 例文帳に追加

これ(デモセンタ)は, 複数の無線局, 一つの網制御装置および一つのスイッチング・センタで, W-CDMAセルラ・ネットワークを構成している. - コンピューター用語辞典

A method for treating cardiac infarction wherein A-cells and cell growth factor W are combined to be administrated to the site of cardiac infarction of humans. 例文帳に追加

A細胞と細胞成長因子Wとを組み合わせてヒトの心筋梗塞部位に投与することを特徴とする、心筋梗塞の治療方法。 - 特許庁

Since nitrogen gas containing isopropyl alcohol flows from a lower face of a movable plate 23 to a substrate W, drying of the substrate W is promoted.例文帳に追加

可動板２３の下面からイソプロピルアルコールを含んだ窒素ガスが基板Ｗに流下するので、基板Ｗの乾燥が促進される。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a W type ferrite compound with which a spinel compound does not coexist when an anisotropic W type hexagonal system ferrite is manufactured.例文帳に追加

異方性のＷ型６方晶フェライトを製造するさいに，スピネル化合物が共存しないＷ型フェライト化合物を製造する。 - 特許庁

A mixed fluid (jetted flow of liquid drops) of an SPM and a nitrogen gas is supplied onto the front surface of a wafer W while heating the wafer W.例文帳に追加

ウエハＷを加熱しつつ、そのウエハＷの表面に、ＳＰＭと窒素ガスとの混合流体（液滴の噴流）を供給する。 - 特許庁