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w Aの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 20163



例文

The susceptor 13 has a substrate holding face 20 smaller than a substrate W.例文帳に追加

サセプタ13は,基板Wより小さい基板保持面20を有している。 - 特許庁

A phase comparator 108 compares the signal W with the phase of a clock B1.例文帳に追加

位相比較器108は、信号WとクロックB1の位相を比較する。 - 特許庁

A tread width Wt is larger than 0.70 times of a tire width W.例文帳に追加

トレッド幅Wtは、タイヤ幅Wの0.70倍よりも大きい。 - 特許庁

To provide a W-type ferrite magnet having a high coercive force stably.例文帳に追加

安定して高い保磁力を備えたW型フェライト磁石を提供する。 - 特許庁

例文

A wafer W is supported by supplying the electrostatic chuck 2 with a voltage.例文帳に追加

静電チャック2に電圧を供給してウエハWを支持する。 - 特許庁


例文

A head 20B of a wafer fixing screw 20 is provided abutting to the wafer W.例文帳に追加

ウエハ固定ねじ20の頭部20BをウエハWに当接させる。 - 特許庁

The roller 13 is rotated by a motor M and a wafer W is rotated.例文帳に追加

電動モータMでローラ13を回転し、ウェーハWを回転する。 - 特許庁

This packaging device includes a bucket conveyor 230 for use in transferring a work piece W.例文帳に追加

包装装置は、ワークWを搬送するバケットコンベア230を含む。 - 特許庁

The heat treatment device 1 has a plurality of lamps 20 for heating a substrate W.例文帳に追加

熱処理装置1は、基板Wを加熱する複数のランプ20を備える。 - 特許庁

例文

To saw efficiently two positions on both left and right sides of a material W of a large diameter.例文帳に追加

大径の材料Wの左右両側の2位置を効率よく挽き割る。 - 特許庁

例文

A switch circuit 101 comprises a bridge circuit for phase U to phase W.例文帳に追加

スイッチ回路101は、U相〜W相用のブリッジ回路を備える。 - 特許庁

As a result, a coating film is formed on the backside of the wafer W.例文帳に追加

その結果、ウェハWの裏面に塗布膜が形成される。 - 特許庁

The projection optical system forms an image of a 1st surface (R) on a 2nd surface (W).例文帳に追加

第1面(R)の像を第2面(W)上に形成する投影光学系。 - 特許庁

Salient-pole pieces 14a are formed at an equal interval in a width W in a circumferential direction.例文帳に追加

突極片14aは周方向に幅Wで等間隔に形成される。 - 特許庁

A work W (a pump shell 21) is rotated at the predetermined number of rotation.例文帳に追加

ワークW(ポンプシェル21)を所定回転数で回転駆動する。 - 特許庁

To provide a method of forming a W_xN_y thin film.例文帳に追加

W_xN_y薄膜を形成する方法を提供すること。 - 特許庁

One end side 1a of a rope 1 is mounted on the upper part of a wall surface W.例文帳に追加

ロープ1の一端側1aを壁面Wの上方に取り付ける。 - 特許庁

A Pd layer 12 is formed on the exposed surface of a W plug 11.例文帳に追加

Wプラグ11の露出面上には、Pd層12が成膜される。 - 特許庁

A Ti-W layer 12 is etched using, the solder bump electrode 15 as a mask.例文帳に追加

この半田バンプ電極をマスクとしてTi−Wをエッチングする。 - 特許庁

A substrate W is allocated at a position opposing the window 2 in the chamber 1.例文帳に追加

チャンバ1内の窓2と対向する位置に、基板Wが配置されている。 - 特許庁

A liquid W is atomized by the vibration part 12 of a piezoelectric transducer 10.例文帳に追加

圧電振動子10の振動部12により液体Wを霧化する。 - 特許庁

The flat portion 2 has a predetermined width W and a predetermined length L1.例文帳に追加

平坦部2は、所定幅W及び長さL1を有する。 - 特許庁

A well 2a contains a biological sample S and an aqueous solution W.例文帳に追加

ウエル2aの中には生物試料Sと水溶液Wが入っている。 - 特許庁

A white color region W is displayed on a screen 31d of the monitor TV 31.例文帳に追加

モニタTV31の画面31dに白色領域Wを表示する。 - 特許庁

The relief valve 39 is connected to a door handle via a cable W.例文帳に追加

リリーフ弁39をドアのハンドルと索条Wにより連結する。 - 特許庁

The wafer W is heated to a predetermined temperature by a heater layer 19.例文帳に追加

ウェハWは、ヒータ層19によって所定温度に加熱される。 - 特許庁

A circular saw 32 is provided and carries out a cutting processing of the work W.例文帳に追加

また、丸鋸32が設けれられ、ワークWを切断加工する。 - 特許庁

To enlarge a machining range and to reduce interference with a workpiece W.例文帳に追加

加工範囲を広げると共に、ワークWとの干渉を少なくする。 - 特許庁

A weight substance W is connected to the pipe P via a hinge H3.例文帳に追加

重量物Wは、ヒンジH3を介して管Pに接続される。 - 特許庁

After a prescribed amount of time, the substrate W is carried to a development treatment part.例文帳に追加

所定の時間の後、基板Wは現像処理部SDへと搬出される。 - 特許庁

The signal of the first protocol is a signal to be transmitted through a communication wire W.例文帳に追加

第1プロトコルの信号は、通信線Wを伝送する信号である。 - 特許庁

A drill 14E, etc., are provided and a cutting processing is applied to the work W.例文帳に追加

また、ドリル14E等が設けられ、ワークに切断加工を施す。 - 特許庁

A CPU 26 integrates the game start waiting time w in a RAM 25.例文帳に追加

CPU26は、この遊技開始待ち時間wをRAM25に積算する。 - 特許庁

A planar steel sheet W is ironed with a second press 10.例文帳に追加

第2プレス機10は、平板状の鋼板Wをしごき加工する。 - 特許庁

A wafer W is rotated with being held by a spin chuck 2.例文帳に追加

ウエハWはスピンチャック2に保持されて回転される。 - 特許庁

A film is removed in a periphery of the substrate W.例文帳に追加

また、基板Wの周縁部に形成された膜が除去される。 - 特許庁

A steering control part 60 operates deviation (steered angle deviation) between a target steered angle of steered wheels W and W in accordance with a voltage command value given to a drive circuit 52 of a steering motor 50 and a real steered angle of the steered wheels W and W determined based on a detection signal of a steered position sensor 15.例文帳に追加

舵取り制御部60は、操舵モータ50の駆動回路52に与えている電圧指令値に応じた操向輪W,Wの目標転舵角と転舵位置センサ15の検出信号から求められる操向輪W,Wの実転舵角との偏差(舵角偏差)を演算する。 - 特許庁

A wafer W is held and heated on a hot plate 45.例文帳に追加

ウエハWはホットプレート45上に保持されて加熱される。 - 特許庁

A metal film 9 consisting of a W film is formed on the film 7.例文帳に追加

反応防止膜7上にWからなる金属膜9を製膜する。 - 特許庁

A wafer W is held and rotated by a spin chuck 11.例文帳に追加

ウエハWは、スピンチャック11に保持されて回転される。 - 特許庁

As a result, a part to be blanked is blanked from the sheet W.例文帳に追加

その結果、板材Wから被打抜き部が打ち抜かれるようになっている。 - 特許庁

A forklift includes a counter weight W in the rear of the vehicle.例文帳に追加

フォークリフトは、カウンタウェイトWを車両後方に搭載している。 - 特許庁

The cut length L1 is obtained by a relation: width of the recording paper W ×(A/B).例文帳に追加

この切断長L1は、記録紙幅W×(A/B)で求められる。 - 特許庁

Pure water P is fed to the center of a wafer W (Fig.(a)).例文帳に追加

ウェハWの中心部に純水Pを供給する(図6(a))。 - 特許庁

The optical path to a second surface (W) is filled with a prescribed liquid.例文帳に追加

第2面(W)との間の光路は所定の液体で満たされている。 - 特許庁

A liquid processing apparatus processes an under surface and a side surface of the body W to be processed.例文帳に追加

液処理装置は、被処理体Wの下面と側面を処理する。 - 特許庁

On the outermost peripheral surface of a silicon wafer W, a protective coat Wa is formed.例文帳に追加

シリコンウェーハWの最外周面に保護膜Waを形成する。 - 特許庁

A gas discharge head 200 is arranged above almost the center of a substrate W.例文帳に追加

基板Wの略中央上方にガス吐出ヘッド200を設ける。 - 特許庁

On the cooling plate 90, a retention mechanism 92 of a wafer W is provided.例文帳に追加

冷却板90に,ウェハWの保持機構92を設ける。 - 特許庁

例文

A work W is surrounded by a heating coil 50 and induction- heated under reduced pressure.例文帳に追加

ワークWを加熱用コイル50で囲繞し、減圧下で誘導加熱する。 - 特許庁

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