「w A」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

A client device obtains confidential information PW_i,0 corresponding to pairs of random bits W_i,0 and random bits c_i and confidential information PW_i,1 corresponding to pairs of random bits W_i,1 and inverted bits c_i^-.例文帳に追加

クライアント装置は、ランダムビットW_i,0とランダムビットc_iとの組に対応する秘匿情報PW_i,0とランダムビットW_i,1と反転ビットc_i^-との組に対応する秘匿情報PW_i,1とを得る。 - 特許庁

When a given cache row is selected, the read bus 90 and the write bus 98 are used, read and write operations can simultaneously be applied to different words (W#0, W#1, W#2, W#3) in the cache row.例文帳に追加

所与のキャッシュローが選択されると、リードバス９０およびライトバス９８を使用してキャッシュロー内の異なるワード（Ｗ＃０，Ｗ＃１，Ｗ＃２，Ｗ＃３）に同時にリードおよびライト動作を生じることができる。 - 特許庁

The substrate processing apparatus 1 has an application and development block 14 for forming a resist film on the substrate W and developing the substrate W, an exposure machine 16 for exposing the substrate W and an etching portion 17 for etching the substrate W which are integrally constituted.例文帳に追加

基板処理装置１は、基板Ｗにレジスト膜を形成し、基板Ｗを現像する塗布現像ブロック１４と、基板を露光する露光機１６と、基板をエッチングするエッチング部１７とは一体に構成されている。 - 特許庁

A slicing machine 3 rises and advances while being inserted between the forefront workpiece (w') abutting to the stopper 2 and following workpieces (w), (w)... to push the workpiece (w') toward the stopper 2.例文帳に追加

このとき、スライサ３が上昇してストッパ２に当接する最先端のワークｗ’と後続のワークｗ、ｗ、・・の間に挿入されながら、前進してワークｗ’をストッパ２に向けて押す。 - 特許庁

Thereafter, the wafer W is rotated at such a proper rotation speed as not to scatter the coating liquid on the wafer W from the wafer W and accordingly, the uniformity of the thickness-in-plane of the coating film on the wafer W is improved.例文帳に追加

この後ウエハＷ上の塗布液がウエハＷから飛散しない回転数で当該ウエハＷを回転させることにより、ウエハＷ上の塗布膜の膜厚の面内均一性を向上させる。 - 特許庁

The machining burrs separated from the workpiece W drop downward to suppress the adhesion of the machining burrs to the workpiece W, whereby the problem of a damage to the workpiece W by the burrs after the separation from the workpiece W is prevented or suppressed.例文帳に追加

また、ワークＷから分断された加工バリは下方に落下してワークＷへの付着が抑制され、ワークＷから分離し加工バリによってワークを傷付ける不具合が防止或いは抑制される。 - 特許庁

In addition, as necessary, the composition of the overlaying metal 14 is made to contain one or more kinds among Cr, Ta and W at a rate of, in wt%, ≤6% Cr, ≤10% Ta, and ≤5% W.例文帳に追加

また必要に応じて肉盛金属１４の組成を、Cr，Ta，Wの１種若しくは２種以上を重量％でCr：≦6％，Ta：≦10％，W：≦5％で含有する組成となす。 - 特許庁

At the time of cutting the pipe material W, while air is supplied from the rear end of the pipe material W to the inside of the pipe, air inside the pipe is sucked from the front end of the pipe material W and air on the outer periphery of a cut part of the pipe material W is sucked.例文帳に追加

管材Ｗを切断する際に、管材Ｗの後端から管内にエアーを供給しつつ、管材Ｗの前端から管内のエアーを吸引する一方、管材Ｗの切断部外周のエアーを吸引する。 - 特許庁

The shaft part 1a of the air current control means 1 is controlled to have an outer diameter size (d) smaller than the inner diameter of the nozzle opening hole 2a to form a slit W constant around the complete periphery and compressed air is jetted from the slit W.例文帳に追加

気流制御手段１の軸部１ａをノズル開口穴２ａの内径寸法Ｄ１よりも少ない外径寸法ｄとし、全周一定の隙間Wを形成し、隙間Wから圧縮空気を噴射する。 - 特許庁

As a result, the frequency of the contact of the work W with the rollers is reduced to decrease the sticking of dust to the work W, to suppress the thermal deformation of the work W and to prevent the degradation of the quality of the work W.例文帳に追加

これによって、ワークＷとローラとの接触回数が削減されるので、ワークＷへのダストの付着が低減され、ワークの熱変形を抑制し、ワークＷの品質低下が防止される。 - 特許庁

The soft yogurt is obtained by adding 0.1-0.5 w/w.% of gelatin and 0.2-1.0 w/w.% of starch to fermented milk, wherein the viscosity (at 5°C) measured with a Bostwick viscosimeter is 4-8 cm/10 s.例文帳に追加

発酵乳に、０.１〜０.５ｗ／ｗ％のゼラチンおよび０.２〜１.０ｗ／ｗ％のスターチを含有せしめて得られ、そのボストウィック粘度計による粘度（５℃）が４〜８ｃｍ／１０秒であることを特徴とするソフトヨーグルト。 - 特許庁

The bubble supply means 431 is characterized in having a first discharge means 961 for discharging fine air bubbles provided in the bathtub W and having first discharge ports 9612 and 9613A for discharging the fine air bubbles to the inner wall face of the bathtub W.例文帳に追加

微細気泡供給手段４３１は、浴槽Wに設けられ、微細気泡を浴槽Wの内壁面に吐出する第１吐出口９６１２、９６１３Ａを持つ第１微細気泡吐出手段９６１を備えることを特徴とする。 - 特許庁

At setting the width of the member 4 to W1, the width of the short edge direction of the piezoelectric element to be W and the length of a long edge direction to be L, they are expressed in the relation 0.22 W≤W1<0.5 W, L≤2.3 W.例文帳に追加

そして導電性接着部材４の幅をＷ１、圧電振動素子の短辺方向の幅をＷ、長辺方向の長さをＬとした時、０．２２Ｗ≦Ｗ１＜０．５Ｗ、Ｌ≦２．３Ｗの関係で表される圧電デバイスである。 - 特許庁

The liquid film of the IPA is removed from the surface of the substrate W by rotating the substrate W around a vertical rotation axis passing through the center part of the substrate W while the liquid film of the IPA being held on the substrate W.例文帳に追加

そして、基板Ｗ上にＩＰＡの液膜を保持させた状態で基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線まわりに基板Ｗを回転させて基板Ｗ上からＩＰＡの液膜を除去する。 - 特許庁

A rod material separating and discharging means 3 is provided for separating the one clamped rod material W from the remaining rod materials W, W and discharging the one rod material W from the rod material take-out device D.例文帳に追加

さらに、挟持された１本の棒材Ｗと残りの棒材Ｗ・・Ｗとを分離し、この１本の棒材Ｗを棒材取出し装置Ｄから排出する棒材分離排出手段３を設ける。 - 特許庁

When the working state of the work W is checked halfway to the conveyance route of the work W, after the guide bar 23 is lowered along with the work W, it is raised to a shunting position where the both sides of the work W are opened.例文帳に追加

ワークＷの搬送経路の途中において、ワークＷの加工状態をチェックする場合には、ガイドバー２３をワークＷとともに下降させた後に、ワークＷの両側面を開放する避退位置に上昇させる。 - 特許庁

The moving pin 62 turns such that when the wafer W is placed on the holding portion 62b, a pressure for holding the wafer W is applied to the wafer W by the own weight W.例文帳に追加

可動ピン６２は、保持部６２ｂにウエハＷが載置された際にウエハＷの自重によってウエハＷにウエハＷを保持する押圧力が加わるように回動する。 - 特許庁

Since the boat 20 does not come into contact with the substrates W, a load from the substrates W acts on the boat 20 through the centrifugal force accompanied caused by the rotation of the substrates W, the board 20 is inflicted by deformations and damages, and the need for exchanging the substrates W is also eliminated.例文帳に追加

ボート２０は基板Ｗと接触しないため、基板Ｗの回転に伴う遠心力により基板Ｗからの荷重が働いて変形、損傷を受け、交換する必要もなくなる。 - 特許庁

The medicine comprises 0.0005-1% (W/V) of iron ion (calculated as amount of iron) and 0.001-5% (W/V) of L-proline and has a formulation ratio of the iron ion (calculated as amount of iron) to L-proline of 1:0.5-1:20 (W/W).例文帳に追加

本薬剤は、鉄イン（鉄量として換算）を０．０００５〜１％（Ｗ／Ｖ）及びＬ−プロリンを０．００１〜５％（Ｗ／Ｖ）を含有し、鉄イオン（鉄量として換算）とＬ−プロリンの配合比が１：０．５〜１：２０（Ｗ／Ｗ）である。 - 特許庁

This H-shape steel 1 satisfies a condition of 0.48≤Hf/Hw≤0.58 and 1.0≤tw/tf≤1.4 on the web height inner size Hw, the flange leg length Hf, the web plate thickness tw and the flange plate thickness tf.例文帳に追加

このＨ形鋼１は、ウェブ高さ内法Ｈ_w 、フランジ脚長Ｈ_f 、ウェブ板厚ｔ_w 、フランジ板厚ｔ_f について、０．４８≦Ｈ_f ／Ｈ_w ≦０．５８、かつ１．０＜ｔ_w ／ｔ_f ≦１．４の条件を満たすものとする。 - 特許庁

The conveying means 14 conveys a plurality of the workpieces W simultaneously so that the timing for the workpiece W to enter the tank and the timing for the workpiece W to exit the tank through the entrance 12c, 12d of the workpiece W are synchronized.例文帳に追加

搬送手段１４は、ワーク出入口１２ｃ，１２ｄを介したワークＷの入槽タイミングとワークＷの出槽タイミングとを同期させるようにしてワークＷを複数個同時に搬送する。 - 特許庁

When the substrate W is subjected to a predetermined processing with the processing tool 2 while carrying the substrate W, there is performed the processing of the substrate W with the processing tool 2 while moving the processing tool 2 in the same direction as a carrying direction of the substrate W at a lower speed than a carrying speed of the substrate W.例文帳に追加

基板Ｗを搬送しつつ処理ツール２によって基板Ｗに対し所定の処理を施す場合において、処理ツール２を、基板Ｗの搬送方向と同一方向へ基板Ｗの搬送速度より遅い速度で移動させながら、処理ツール２による基板Ｗの処理を行う。 - 特許庁

In machining a film with a transparent conductive membrane, the focal length f12 of a laser beam machining device 1 is adjusted, and in the conditional range where a machining width radius w becomes smaller than the focal beam radius wo, the machining width radius w is determined (machining width adjustment step).例文帳に追加

透明導電膜付フィルムの加工に際し、レーザー加工装置1の焦点距離f_12を調整し、加工幅半径wが焦点ビーム半径w_oより小さくなる条件範囲において、加工幅半径wを決定する（加工幅調節ステップ）。 - 特許庁

This horizontal balancing machine 10 for testing a balancing condition of a body W to be tested when rotating the body W is provided with a support part 1 for supporting the body W to be tested, a driving means for rotating the body W to be tested, and the belt 3 for transmitting driving force of the driving means to the body W to be tested.例文帳に追加

被試験体Ｗを回転させたときの被試験体Ｗの釣合い状態を試験する横型釣合い試験機１０は、被試験体Ｗを支持する支持部１と、被試験体Ｗを回転させる駆動手段と、駆動手段の駆動力を被試験体Ｗに伝達するベルト３と、を備えている。 - 特許庁

The apparatus for processing a substrate includes a rotating holding unit 11 for making the substrate W rotate, while holding the substrate W substantially horizontally, and a treatment liquid supply unit 15 provided at a peripheral edge of the rotating substrate W for supplying the liquid to the substrate W so that the liquid stands still to the substrate W.例文帳に追加

基板Ｗを略水平に保持しつつ回転させる回転保持部１１と、回転する基板Ｗの周縁部に、処理液が基板Ｗに対して静止するように該処理液を供給する処理液供給部１５とを備えた。 - 特許庁

A joint system has a cleaning device for cleaning the surfaces of wafers W_U, W_L, a temporary joint device 31 for temporarily joining the cleaned wafers W_U, W_L, and an actual joint device 31 for actually joining superimposed wafers W_T which are temporarily joined in the temporary joint device.例文帳に追加

接合システムは、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの表面を洗浄する洗浄装置と、洗浄装置で洗浄されたウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ同士を仮接合する仮接合装置３１と、仮接合装置３１で仮接合された重合ウェハＷ_Ｔを本接合する本接合装置とを有している。 - 特許庁

This wheel speed abnormality detecting device detects that a wheel speed is abnormal if no braking force is given to a driving wheel W-RR, the speed V-RR of the driving wheel W-RR is not more than a preset value V1 and other wheels W-FL, W-RL than the driving wheel W-RR meet predetermined conditions.例文帳に追加

この車輪速異常検出装置においては、駆動輪Ｗ_RRに制動力が与えられておらず、この駆動輪Ｗ_RRの速度ｖ_RRが所定速度ｖ_1以下であり、且つ、この駆動輪Ｗ_RR以外の車輪Ｗ_FL，Ｗ_FR，Ｗ_RLが所定の条件を満たす場合には、これを車輪速異常として検出する。 - 特許庁

This workpiece fixing device to position and fix the workpiece W by using a positioning mechanism 12 to position the workpiece W on a horizontal surface and a pressurizing and fixing mechanism 13 to pressurize and fix the workpiece W positions the workpiece in the horizontal direction of the workpiece W by the positioning mechanism 12 and pressurizes and fixes the workpiece W.例文帳に追加

ワークＷの水平面における位置決めをなす位置決め機構１２と、ワークＷを押圧・固定する押圧・固定機構１３とを用いてワークＷを位置決め固定するものであって、位置決め機構１２によりワークＷの水平方向における位置決めをなし、ついでワークＷを押圧・固定する。 - 特許庁

After the soft long work (w) is molded by extrusion molding, a resin extrudate (m) made of a resin relatively hard to extend as compared with the work (w) is extruded to the surface of the work (w) at a predetermined position of the work (w) to be continuously joined to the work (w) along the longitudinal direction thereof.例文帳に追加

軟質で長尺のワークｗを押出成形した後に、ワークｗよりも相対的に伸びにくい樹脂製の樹脂押出体ｍをワークｗ表面の所定位置に押し出し、この樹脂押出体ｍをワーク長手方向に沿って連続して接合する。 - 特許庁

As electrode material, W-based electrode material such as W-Ag, W-Cu and W-Au is formed in through-holes 2, so that a board material, having W-based electrodes 3 which is dense and superior in thermal resistance and has small working step-difference to a board, is obtained.例文帳に追加

電極材としてＷ−Ａｇ,Ｗ−Ｃｕ,Ｗ−ＡｕなどのＷ系電極材をスルーホール２に形成することにより、緻密で基板１との加工段差の小さい耐熱性にすぐれたＷ系電極３を有する基板材料を得る。 - 特許庁

On the basis of expression derived from an inequality expression for a rectangle comprising two vertices v and w and the two vertices of two landmarks proximate to the two vertices v and w, routines for computing upper and lower limits of the shortest length of the path, corresponding to the vertices v and w, are prepared.例文帳に追加

また、２つの頂点v,wとそれにそれぞれ近接する２つのランドマークの２つの頂点からなる四角不等式から導かれる式に基づき、v,wに対応する最短経路長の上下限値を計算するルーチンが用意される。 - 特許庁

The isolated peptide has an amino acid sequence A-Q-N-I-T-A-R-I-G-E-P-L-V-L-K-C-K-G-A-P-K-K-P-P-Q-R-L-E-W-K corresponding to the amino acid sequence of a V-domain of RAGE.例文帳に追加

アミノ酸配列A-Q-N-I-T-A-R-I-G-E-P-L-V-L-K-C-K-G-A-P-K-K-P-P-Q-R-L-E-W-Kを有する単離されたペプチドを調製する。 - 特許庁

A common terminal A is connected to a workpiece 2 through a cable W.例文帳に追加

共通端子Ａと加工物２をケーブルＷで接続する。 - 特許庁

A microcomputer 1 as a master outputs a slave address (W) and a subaddress of WRITE to a copy source memory 2 and a copy destination memory 3.例文帳に追加

マスタであるマイクロコンピュータ１は、コピー元メモリ２とコピー先メモリ３に対してWRITEのスレーブアドレス(W)とサブアドレスを出力する。 - 特許庁

A detector 52 for detecting a substrate W in a cassette C is held in a tip section of a holder member 62 so as to be located on the upper side of a shutter member.例文帳に追加

カセットC内の基板Wを検出する検出器５２は、シャッター部材の上側に位置するように、保持部材６２の先端部に保持されている。 - 特許庁

In a method for forming a mask on a substrate, a mask for treating a substrate W is formed by sticking a patterned seal 14 on the surface of the substrate W.例文帳に追加

予めパターンニングされたシール１４を基板Ｗの表面に貼付けて基板処理のためのマスクを形成するものである。 - 特許庁

This method of manufacturing a semiconductor device includes processes of: supporting a wafer W and rotating the supported wafer W by around a vertical line passing the center of the wafer W; supplying a liquid to a surface of the wafer W; and regulating the flow of air on the surface of the wafer W when the wafer W is rotating.例文帳に追加

ウエーハＷを支持すると共に、支持したウエーハＷを当該ウエーハＷの中心を通る垂線を軸に回転させる工程と、ウエーハＷの表面に液体を供給する工程と、ウエーハＷが回転しているときに、このウエーハＷの表面上における空気の流れを調整する工程と、を含む。 - 特許庁

A weight weighed value W_a of a sample S in air, and a weight weighed value W_1 of the sample S in a liquid by elevating a water vessel 2 storing the liquid having a known specific gravity value ρ_W are weighed to calculate a specific gravity value ρ of the sample pursuant to a computation expression ρ=ρ_WW_a/(W_a-W_1).例文帳に追加

空気中の試料Ｓの重量計量値Ｗ_aと既知比重値ρ_wの液体を収容した水槽２を上昇させその液中での試料Ｓの重量計量値Ｗ_1を計量し、演算式ρ＝ρ_wＷ_a／（Ｗ_a−Ｗ_1）より試料Ｓの比重値ρを算出する。 - 特許庁

A wafer processing apparatus 1 comprises a spin chuck 2 which holds a wafer W, and a processing liquid supply nozzle 3 which supplies a processing liquid to the wafer W.例文帳に追加

基板処理装置１は、基板Ｗを保持するスピンチャック２と、基板Ｗに処理液を供給する処理液供給ノズル３を備えている。 - 特許庁

A robot system 20A comprises a placing table 22A for receiving a workpiece W from a system 20F and delivering the workpiece W to a system 20B.例文帳に追加

ロボットシステム２０Ａは、ワークＷをシステム２０Ｆから受け取るとともに、ワークＷをシステム２０Ｂへ引き渡す載置台２２Ａを備える。 - 特許庁

The ophthalmic composition is prepared from (A) 0.001-2 w/v% of a polymer bearing a phosphorylcholine-analogous group in a side chain in combination with (B-1) 0.001-0.02 w/v% of menthol.例文帳に追加

(A)ホスホリルコリン類似基を側鎖に有する重合体0.001〜2w/v％と、(B-1)メントール0.001〜0.02w/v％を併用して眼科組成物を調製する。 - 特許庁

To provide a convenient and economically advantageous method for producing an O/W cream having a high viscosity whereby an O/W cream having a high viscosity can be produced without adding a large amount of a thickener.例文帳に追加

多量の増粘剤を加えることがなく、また、簡易性及び経済性に優れた高粘度Ｏ／Ｗクリームの製造方法を提供する。 - 特許庁

When a film is formed on a surface of a substrate W, a drive motor 16 is first driven to rotate a turn table 14 supporting the substrate W.例文帳に追加

基板Ｗ表面に成膜を行う場合、まず駆動モータ１６を駆動して基板Ｗを支持するターンテーブル１４を回転させる。 - 特許庁

A wire W is crossed between a car body and a rear door.例文帳に追加

車体とバックドアとの間にワイヤＷが架け渡される。 - 特許庁

A wafer W is held in a horizontal posture by a spin chuck.例文帳に追加

ウエハＷはスピンチャックにより水平姿勢で保持されている。 - 特許庁