「wafer damage」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD FOR EVALUATION OF SILICON WAFER SURFACE DAMAGE例文帳に追加

シリコンウエハ表面損傷評価方法 - 特許庁

Consequently, the support plate 6 can be peeled off from the wafer 5 without causing damage to the wafer 5.例文帳に追加

これにより、ウエハ５を破損することなく、ウエハ５からサポートプレート６を剥離することができる。 - 特許庁

To provide a method for transferring a thin wafer from a wafer cassette without causing any damage.例文帳に追加

薄厚ウエハを損傷せずにウエハカセットから移送する方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the break and damage of a wafer by reducing a load on the wafer during taping.例文帳に追加

テープを貼り付ける際のウェハへの負荷を低減し、ウェハの破損や損傷を防止する。 - 特許庁

To provide a wafer pincette which causes no damage on the pattern on both sides of a wafer.例文帳に追加

ウェハの表裏のパターンを損傷させないウェハピンセットを提供する。 - 特許庁

To facilitate wafer handling of a user, improve working hour (TAT) of the user, and prevent damage to be caused by wafer handling, in a semiconductor manufacturing line.例文帳に追加

半導体製造ラインにおいて、ユーザのウェハの取り扱いを容易にする。 - 特許庁

Such detection in the site minimizes the damage to the wafer at polishing and restricts the damage to a single wafer, not a series of the wafers.例文帳に追加

このような現場での検知は研磨中のウエハに対する損傷を最小とさせ且つ損傷を一連のウエハではなく単一のウエハに制限する。 - 特許庁

PLASMA PROCESSING SYSTEM FOR DAMAGE-FREE DRY ETCHING OF WAFER例文帳に追加

ダメージのないウェハードライエッチングのプラズマ処理装置 - 特許庁

To provide a method for reducing wafer damage during an etching process.例文帳に追加

エッチングプロセス中にウェーハの損傷を低減する方法を開示する。 - 特許庁

Since the damage layer 10 recovers damage in accordance with the quantity of heat received by the Si wafer 6, the quantity of the recovered damage is measured.例文帳に追加

このダメージ層１０はＳｉウェハ６が受ける熱量に応じてダメージを回復するため、その回復したダメージ量を測定する。 - 特許庁

To provide a dedicated wafer case on which a semiconductor wafer having partial damage can be automatically loaded using a wafer prober.例文帳に追加

一部欠損のある半導体ウェハを、ウェハプローバによって自動的にロードできる専用ウェハケースを提供する。 - 特許庁

To provide a wafer clamp device which can prevent damage of a wafer and clamp the wafer.例文帳に追加

ウェハが破損するのを防止しつつウェハをクランプすることが可能なウェハクランプ装置を提供する。 - 特許庁

To fundamentally prevent wafer damage in the separation of a wafer where etching has been completed in a process for etching a wafer back.例文帳に追加

ウェーハ背面をエッチングする工程で、エッチング終了ウェーハの分離時におけるウェーハ損傷の恐れを根本的に防止する。 - 特許庁

Since the wafer is dried at a low rotational speed, a spontaneous oxide film on the wafer can be removed while preventing the damage or pollution of the wafer and the generation of watermark.例文帳に追加

ウエハを低速回転で乾燥できるので、ウエハの破損や汚染、ウオータマークの発生を防止しつつウエハの自然酸化膜を除去できる。 - 特許庁

To provide a highly mass-productive manufacturing method of a crystal wafer capable of preventing damage to the wafer and machining the crystal wafer to be thin.例文帳に追加

水晶ウエハの破損を抑制し、水晶ウエハを薄く加工することを可能とする、量産性が高い水晶ウエハの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer transfer apparatus which can suppress wafer transfer error and wafer damage involved thereby.例文帳に追加

ウエハの移し換えミスおよびそれに伴うウエハの破損を低減することができるウエハ移し換え装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a wafer support device capable of preventing damage to the rear of a wafer and a wafer from deviation in position, when the wafer is lifted up and keeping at least its wafer support area having a uniform temperature distribution.例文帳に追加

リフトアップ時のウェハ裏面の傷やウェハの位置ずれを防止することのでき、少なくともウェハ支持エリアにおける温度分布を均一とすることのできるウェハ支持装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a wafer mounting mechanism and a wafer mounting stage which can ensure excellent heat conduction between a wafer and a wafer mounting table while avoiding contamination and damage of the wafer mounting table by the wafer without requiring any modification of an existing facility, and to provide a resist forming device using such a wafer mounting table.例文帳に追加

現状の設備から改造無しで、ウエハによるウエハ載置台の汚染や損傷を回避しつつ、ウエハとウエハ載置台との間での良好な熱伝導を確保することができるウエハ載置機構及びウエハ載置ステージ、並びに、このようなウエハ載置ステージを用いたレジスト形成装置を得る。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR QUANTITATIVELY EVALUATING CHARGE DAMAGE IN MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND WAFER FOR QUANTITATIVE CHARGE DAMAGE EVALUATION例文帳に追加

半導体装置の製造工程におけるチャージダメージ定量評価方法及びその装置、チャージダメージ定量評価用ウェハ - 特許庁

A damage layer 10 is formed by injecting an impurity into an Si wafer 6 by performing ion implantation.例文帳に追加

Ｓｉウェハ６にイオン注入法で不純物を注入し、ダメージ層１０を形成する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER, INSPECTION METHOD OF DAMAGE UNDER ELECTRODE PAD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体ウエハ及び電極パッド下ダメージ検査方法並びに半導体装置 - 特許庁

To provide a technology capable of reducing damage to a wafer caused by laser naming.例文帳に追加

レーザーネーミングによるウエハへのダメージを軽減できる技術を提供する。 - 特許庁

To achieve flash lamp annealing method that does not damage a Si wafer.例文帳に追加

Ｓｉウェハ中にダメージを発生させないフラッシュランプアニール法を実現すること。 - 特許庁

To remove a laminated semiconductor layer from a laminated semiconductor wafer while preventing damage of a substrate.例文帳に追加

基板の損傷を抑制しつつ、積層半導体ウエハから積層半導体層を除去する。 - 特許庁

To optically and accurately detect the presence of damage, a film residue or the like on the surface of a wafer.例文帳に追加

ウエハ表面の傷、膜残滓物等の存在を光学的に且つ的確に検出する。 - 特許庁

To provide a compound semiconductor wafer that can reduce the damage such as crack and cutout.例文帳に追加

割れや欠け等の破損を低減することのできる化合物半導体ウェハを提供する。 - 特許庁

To prevent the damage of a wafer processing chamber in the case of ashing causing the generation of particles.例文帳に追加

アッシングの際のウェハ処理室のダメージ、それによるパーティクル発生を防止する。 - 特許庁

To achieve a flash lamp annealing method for preventing damage from being generated in an Si wafer.例文帳に追加

Ｓｉウェハ中にダメージを発生させないフラッシュランプアニール法を実現すること。 - 特許庁

The front surface of the wafer has high planarity for reducing the machining damage of the front and rear surface.例文帳に追加

ウェーハ表面は高平坦度で表裏面の加工ダメージは減少する。 - 特許庁

Damage to the circuits formed on the wafer caused by the charging or damages such as cracks of the wafer itself can be prevented.例文帳に追加

上記帯電が原因となる上記ウエハに形成されている回路の損傷や当該ウエハ自体の割れ等の損傷の発生を防止することができる。 - 特許庁

Wafer data including depth data is input when an inspection recipe is formed and the inspection condition applying the damage is made impossible to set from the wafer data.例文帳に追加

検査レシピ作成時に深さ情報を含むウエハ情報を入力し、この情報からダメージを与える検査条件を設定不能にする。 - 特許庁

Damage to the semiconductor wafer 2 can be suppressed because stress is not applied to the semiconductor wafer 2 during the removal of the polishing chips 10.例文帳に追加

研磨屑１０の除去時に半導体ウエハ２に応力が加わらないため、半導体ウエハ２の破損が抑制される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor wafer which can be protected against damage even when the semiconductor wafer is made as thin as ≤200 μm.例文帳に追加

半導体ウェハが厚み２００μｍ以下に薄層化された場合であっても、その破損を防止し得る半導体ウェハの保護方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology which measures electric characteristics of a wafer accurately, and prevents a damage of the wafer.例文帳に追加

ウェハの電気的特性を精度よく測定することができると共に、ウェハの破損を防止することができる技術を提供する。 - 特許庁

To separate a protective tape applied on the surface of a semiconductor wafer without giving any damage to the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハに損傷を与えることなく、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを剥離テープを用いて剥離する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor wafer making a processing damage of a chamfered part of the semiconductor wafer uniform.例文帳に追加

半導体ウェーハの面取り部の加工ダメージを均一化させる半導体ウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide technology for efficiently removing particles from the surface of a wafer while the damage of the wafer is suppressed in a substrate processing apparatus.例文帳に追加

基板処理装置において、基板に対するダメージを抑制しつつ、基板の表面からパーティクルを効率よく除去できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a suction pad for semiconductor wafer in which generation of particles can be prevented by suppressing damage on a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハの損傷を抑制し、パーティクルの発生を防ぐことのできる半導体ウェーハ用吸着パッドを提供する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing an SOI wafer capable of avoiding occurrence of a damage of a support substrate for causing a thermal crack of the wafer or a slip dislocation.例文帳に追加

ＳＯＩウェハの熱割れの原因となる支持基板の傷やスリップ転位の発生を回避し得るＳＯＩウェハの製造方法を得る。 - 特許庁

To detect the occurrence of a damage to a polishing surface of a wafer during a polishing step of the wafer in a manufacturing step of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の製造工程であるウエハの研磨工程中にウエハの研磨面に傷が発生したことを検出する。 - 特許庁

To provide a visual inspection device of a wafer capable of automatically inspecting the particle, damage and flaw on the wafer.例文帳に追加

ウエハ上のパーティクル、傷、欠陥を、自動的に検査することができるウエハ外観検査装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for grinding a wafer, capable of reducing a grinding processing time and the risk of damage to a wafer during handling thereof.例文帳に追加

研削加工時間を短縮するとともにハンドリング中にウエーハの破損する恐れを低減が可能なウエーハの研削方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a solid-state imaging device that is excellent in conveyance efficiency, is free from breakage and a damage to a wafer, and can be collectively manufactured at a wafer level.例文帳に追加

搬送性が良く破損の無いウェーハレベルで容易に一括製造可能な固体撮像装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent occurrence of a damage such as break in a wafer and drop off of the wafer during conveyance.例文帳に追加

搬送中にウエハに割れ等の損傷が生じたり、ウエハが脱落したりすることを防止することができるようにすること。 - 特許庁

To provide a device which peels a support plate off from a wafer to which the support plate is stuck without causing damage to a wafer.例文帳に追加

ウエハを破損することなく、サポートプレートが貼着されたウエハから、サポートプレートを剥離する。 - 特許庁