au pairとは 意味・読み方・使い方

In this sensor element 100, a pair of the interdigital electrodes 120, 130 is formed with an electrode material consisting primarily of gold (Au) of a base material and one type of add-in material that is added to this gold.例文帳に追加

このセンサ素子１００において、一対の櫛歯状電極１２０、１３０は、母材である金（Ａｕ）及びこの金に添加されたある種の添加材を主成分とする電極材料でもって形成されている。 - 特許庁

The hydrocarbon sensor is provided with a substrate 11 composed of a solid electrolyte conducting proton, and a pair of electrodes 12 formed on the surface of the substrate 11 at least one electrode of which contains Au and Al.例文帳に追加

プロトンを伝導する固体電解質からなる基板１１と、基板１１の表面に形成された一対の電極１２とを備え、一対の電極１２のうちの少なくとも１つの電極がＡｕとＡｌとを含む。 - 特許庁

The NOx sensor, which has a pump cell 240, a monitor cell 260 and a sensor cell 250 each of which includes a pair of electrodes and uses an electrode 241 containing an Au material in the pump cell 240 and an electrode 251 the sensor cell 250 of which contains an Rh material includes heating means (212 and 214) capable of heating an object to temperature higher than the melting point of Au.例文帳に追加

それぞれが対の電極を備える、ポンプセル２４０、モニタセル２６０及びセンサセル２５０を有し、ポンプセル２４０がＡｕ材料を含む電極２４１、及びセンサセル２５０がＲｈ材料を含む電極２５１を用いているＮＯｘセンサにおいて、Ａｕの融点以上に加熱可能な加熱手段（２１２、２１４）を備える。 - 特許庁

The chip resistor 11 in use has a resistance body 23, formed by printing resistance body paste, between a pair of surface electrode parts 27, 27 formed on a surface of the insulating substrate 18 using glass paste containing Au.例文帳に追加

チップ抵抗器１１として、絶縁性基板１８の表面にＡｕを含むガラスペーストを用いて形成された一対の表面電極部２７，２７間に抵抗体ペーストが印刷形成された抵抗体２３を有するものを用いる。 - 特許庁

The p-electrode 25 and the n-electrode 26 exposed from the insulating protective film 27 are each bonded to a pair of the electrode pads 13 in the laminated alumina substrate 10 through an Au bump 30 and a silver paste 31, and the LED chip 20 is affixed onto the laminated alumina substrate 10.例文帳に追加

そして、絶縁保護膜２７から露出したｐ電極２５およびｎ電極２６が積層型アルミナ基板１０の一対の電極パッド１３にＡｕバンプ３０および銀ペースト３１を介してそれぞれ接合され、積層型アルミナ基板１０上にＬＥＤチップ２０が貼り合わされる。 - 特許庁

Then, the p electrode 25 and the n electrode 26 which are exposed from the insulation protective film 27 are joined to a pair of the electrode pads 13 of the stacked alumina substrate 10 through an Au bump 30 and silver paste 31, respectively, and the LED chip 20 is bonded to the stacked alumina substrate 10.例文帳に追加

そして、絶縁保護膜２７から露出したｐ電極２５およびｎ電極２６が積層型アルミナ基板１０の一対の電極パッド１３にＡｕバンプ３０および銀ペースト３１を介してそれぞれ接合され、積層型アルミナ基板１０上にＬＥＤチップ２０が貼り合わされる。 - 特許庁

A pair of excitation electrodes 13, formed on the opposite sides of a crystal oscillating element 11 and a lead electrode 14 extending to one end thereof comprise an electrode film of three layer structure, including an underlying metal layer 18a of Cr, Ni, Ti, Al or Ag exhibiting high affinity to crystal, an Au layer 18b formed thereon, and a Cr surface layer 18c formed further thereon.例文帳に追加

水晶振動片１１の両面に形成した１対の励振電極１３及びその一端に延出させた引出電極１４は、水晶との馴染みが良いＣｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｌ又はＡｇ等の下地金属層１８ａ、その上にＡｕ層１８ｂ及び更にその上にＣｒ表面層１８ｃを積層した３層構造の電極膜から構成される。 - 特許庁