MULTI-LAYER FILM AND PACKAGING BOTTOM MATERIAL FOR CERAMIC CHIP CAPACITOR例文帳に追加

多層フィルム及びセラミックチップコンデンサー用包装底材 - 特許庁

MULTI-LAYER FILM AND PACKAGING MATERIAL FOR CERAMIC CHIP CONDENSER例文帳に追加

多層フィルム及びセラミックチップコンデンサー用包装材料 - 特許庁

The fine powder particles 16 obtained from the ceramic-carbon grains 10 is dispersed in a packaging resin film 40 such as a food packaging material.例文帳に追加

このセラミック炭粒１０の微粉末粒子１６を、食品包装材等の包装用樹脂フィルム４０中に分散させる。 - 特許庁

GLASS-CERAMIC COMPOSITION, GLASS-CERAMIC SINTERED COMPACT, WIRING SUBSTRATE USING THE COMPACT, AND PACKAGING STRUCTURE OF THE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

ガラスセラミック組成物、ガラスセラミック焼結体並びにそれを用いた配線基板と、その実装構造 - 特許庁

LOW-TEMPERATURE FIRING CERAMIC COMPOSITION, LOW-TEMPERATURE FIRING CERAMIC AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AS WELL AS WIRING BOARD USING THE SAME AND PACKAGING STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

低温焼成磁器組成物、低温焼成磁器とその製造方法、並びにそれを用いた配線基板とその実装構造 - 特許庁

COMPACT SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS PACKAGING STRUCTURE, AND MANUFACTURE OF CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

小型半導体装置および小型半導体装置の実装構造ならびにセラミック基板の製造方法 - 特許庁

To provide a ceramic package improved in both packaging accuracy and productivity.例文帳に追加

実装精度および生産性のいずれについても優れたセラミックパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component whose reliability in packaging is raised by restraining generation of cracks.例文帳に追加

クラックの発生を抑えて実装時の信頼性を高くしたセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANFACTURING GLASS CERAMIC SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加

ガラスセラミック基板の製造方法および電子部品実装基板の製造方法 - 特許庁

CERAMIC ELECTRONIC PART, ITS MANUFACTURING METHOD AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加

セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 - 特許庁

The packaging structure 1 can improve the airtightness in the ceramic frame 6.例文帳に追加

セラミック枠体６内の気密性を向上させることが可能な実装構造体１となる。 - 特許庁

CERAMIC WITH HOLLANDITE STRUCTURE INCORPORATING CESIUM USABLE FOR PACKAGING OF RADIOACTIVE CESIUM AND ITS SYNTHESIS METHOD例文帳に追加

放射性セシウムをパッケージするのに適したセシウムを内包するホランド構造を有するセラミック及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING AND USE OF PAPER CONTAINER, CORRUGATED BOARD, AND PACKAGING PAPER WHICH ARE MADE OF PAPER OR PLASTIC COATED WITH TITANIUM OXIDE AND CERAMIC POWDER例文帳に追加

紙、又はプラスチックの表面に酸化チタン及びセラミックス粉末をコーティング、接着した紙器、段ボール及び包装紙の製造使用方法 - 特許庁

GLASS CERAMIC SINTERED MATERIAL HAVING LARGE COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION AND ITS MANUFACTURE AND WIRING BOARD AND ITS PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

高熱膨張ガラスセラミック焼結体およびその製造方法、配線基板ならびにその実装構造 - 特許庁

To provide a manufacturing method of forming a composite passive component on a ceramic or glass substrate and packaging the workpiece by a thick-film packaging method, where the volume of the component is reduced, yield is enhanced, and manufacturing cost is lowered.例文帳に追加

セラミック又はガラス基板上に複合式受動部品を製造し厚膜パッケージング方法でパッケージングし、部品の体積が小さく歩留まりが高く且つ生産コストの低い部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic capacitor that can achieve an ultra-small high-capacity capacitor by minimizing the packaging area to increase the packaging efficiency.例文帳に追加

本発明は、実装面積を最小化し、実装効率を高めることにより、超小型の高容量キャパシタを具現することができる積層型セラミックスキャパシタを提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method which is capable of reducing a thin film passive part in a cycle time and production cost by bonding the thin film passive part which is formed into a silicon chip to a ceramic or glass board to make it improved in stress resistance and by packaging it through a thick film packaging method.例文帳に追加

本発明は、セラミック或いはガラス基板によってシリコンチップに製作される薄膜受動部品を接合させ、応力抵抗性を高め、厚膜パッケージング方法でその部品をパッケージングし、サイクル時間及び生産コストを低減させるパッケージング方法を提供する。 - 特許庁

The integrated configuration of the oscillation circuit 3 and the crystal vibrator 2 is contained in a ceramic package 1 and connected from an inner layer connection 5 of the ceramic package 1 to an external electrode 8 for packaging by a conductive ball bump 13.例文帳に追加

発振回路３と水晶振動子２の一体構成は、セラミックパッケージ１の中に収納され、導電性ボールバンプ１３で、セラミックパッケージ１の内層接続５から、実装用外部電極８に接続される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic circuit substrate in which in increasing the density of the ceramic circuit substrate, a high density pattern by a thick film intaglio transfer method is formed as an inner packaging conductor.例文帳に追加

セラミック回路基板の高密度化において、厚膜凹版転写法による高密度パターンを内装導体としたセラミック回路基板の製造方法を提供する事を目的とする。 - 特許庁

A metallic base 12 is fitted to a ceramic substrate 11, a semiconductor element 4 is fixed onto the metallic base 12, and a cover 17 is fixed onto the ceramic substrate 11, packaging the semiconductor element.例文帳に追加

セラミック基板１１に金属ベース１２を嵌設し、該金属ベースに半導体素子４を固着し、前記セラミック基板にカバー１７を固着し、前記半導体素子を密封した。 - 特許庁

To provide a heating device for eliminating factors regarding the packaging position deviation of an optical semiconductor element caused by the thermal expansion of a ceramic heater body by allowing the packaging position of the optical semiconductor element to coincide with the thermal expansion center of the ceramic heater body, and to provide the packaging method of the optical semiconductor element using the heating device.例文帳に追加

そこで本発明では、光半導体素子の実装位置とセラミックヒータ体の熱膨張中心を一致させることができ、セラミックヒータ体の熱膨張に起因する光半導体素子の実装位置ずれに関する要因を解消するための、加熱装置及びそれを用いた光半導体素子の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A SAW element 21 is packaged on a ceramic multilayer substrate 10 by Au-Au bonding while confronting an interdigital electrode formation face 28 to a component packaging face 11 of the multilayer substrate 10 so that a void can be formed with the component packaging face.例文帳に追加

ＳＡＷ素子２１を、櫛型電極形成面２８をセラミック多層基板１０の部品搭載面１１に対向させ、部品搭載面との間に空隙が形成されるようにし、Ａｕ−Ａｕ接合により多層基板１０上に実装する。 - 特許庁

A SAW element 21 is packaged on a ceramic multilayered substrate 10 by Au-Au bonding while confronting its interdigital electrode formation surface 28 to a component packaging surface 11 of the multilayered substrate 10 so as to form a cavity in a gap with the component packaging surface.例文帳に追加

ＳＡＷ素子２１を、櫛型電極形成面２８をセラミック多層基板１０の部品搭載面１１に対向させ、部品搭載面との間に空隙が形成されるようにし、Ａｕ−Ａｕ接合により多層基板１０上に実装する。 - 特許庁

This laminated ceramic electronic part 10 is provided with a plurality of dielectric layers 21 and 22 formed in a packaging area 1a, wherein the breaking strength of at least one dielectric layer 21 is smaller than that of the other dielectric layer 22 in the packaging area 1a.例文帳に追加

本発明の積層セラミック電子部品１０は、外装領域１ａに形成した複数の誘電体層２１〜２２のうち、少なくとも１つの誘電体層２１の破断強度が、外装領域１ａの他の誘電体層２２の破断強度よりも小さいことを特徴とする。 - 特許庁

The outer packaging material 160 for the electrochemical device containing as a battery element at least an electrolyte layer interposed between a positive active material and a negtive active material, comprises a ceramic part 161 containing ceramic and a resin film 163 or metal foil 165.例文帳に追加

正極活物質層および負極活物質層に挟持された電解質層を少なくとも電池要素として含む電気化学デバイス用の外装材１６０であって、セラミックを含有するセラミック部１６１と、樹脂膜１６３または金属箔１６５とからなることを特徴とする、外装材１６０。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein breakdown of a semiconductor element by thermal stress is prevented effectively, and primary packaging reliability and secondary packaging reliability can be ensured simultaneously in a semiconductor device in which a semiconductor element, especially a semiconductor element which uses silicon as semiconductor material is mounted on a wiring board having a ceramic insulating substrate, and to provide its packaging structure.例文帳に追加

半導体素子、特にシリコンを半導体材料として用いた半導体素子がセラミック絶縁基板を有する配線基板上に搭載された半導体装置において、熱応力による半導体素子の破壊が有効に防止され、１次実装信頼性と、２次実装信頼性とを同時に確保できる半導体装置とその実装構造を提供する。 - 特許庁

The dielectric plates 6, 16 are arranged preferably inside of the packaging 2, 12 and consist preferably of ceramic, in particular, of aluminum oxide Al2O3.例文帳に追加

誘電体プレート６、１６は、パッケージング２、１２の内側で構成されていることが好ましく、セラミック、特に酸化アルミニウムＡｌ_２Ｏ_３からなることが好ましい。 - 特許庁

To solve the problem that firm packaging to an external electric circuit board cannot be easily made since the metallization terminal electrode becomes smaller with the miniaturization of a ceramic wiring board.例文帳に追加

セラミック配線基板の小型化に伴いメタライズ端子電極が小さくなっており、外部電気回路基板に強固に実装することが困難である。 - 特許庁

A conductor resin which is softer than the pencil hardness B is formed on an external terminal electrode for input/output and ground formed on the packaging surface of a ceramic package 2 of the crystal oscillator 1.例文帳に追加

水晶発振器１のセラミックパッケージ２の実装面に形成した入出力用、グランド用外部端子電極２２上に鉛筆硬度がＢよりも柔らかい導電性樹脂を形成する。 - 特許庁

To provide a structure in which a SAW element presents stable and high characteristics in flip chip packaging of the SAW element on a ceramic multilayer substrate.例文帳に追加

セラミック多層基板にＳＡＷ素子をフリップチップ搭載する場合において、ＳＡＷ素子が安定かつ高い特性を示すような構造を実現する。 - 特許庁

To provide a stacked ceramic circuit board simply manufactured and having cavities on both sides enabling the high density wiring of conductors and the high density packaging of electronic parts, and also to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

配線導体の高密度、電子部品の高密度実装が可能な両面にキャビティーを有し、製造方法が簡単な積層セラミック回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing and use of a paper container, a corrugated board, and a packaging paper for farm and marine products which are made of paper or plastic coated with titanium oxide and ceramic powder.例文帳に追加

酸化チタン及、セラミックス粉末を紙、プラスチックの表面にコーティング接着した、農水産物の紙器、段ボール、包装紙の製造及び使用方法 - 特許庁

To provide a high frequency device, with which unwanted resonance or oscillation is suppressed even in a conventional inexpensive ceramic wafer working process and reliability is improved when packaging a high frequency circuit.例文帳に追加

高周波回路のパッケージにおいて、従来からの安価なセラミック基板加工工程でも不要な共振や発振を抑制し、かつ信頼性の高い高周波装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface packaging ceramic electronic component, which can easily correspond to a change in the shape and dimension of its external terminals and is superior in economical efficiency.例文帳に追加

外部端子の形状や寸法の変更に容易に対応することが可能で、しかも経済性に優れた面実装型セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

To achieve a structure wherein a SAW element indicates stable and high characteristics in flip-chip packaging of the SAW element on a ceramic multilayered substrate.例文帳に追加

セラミック多層基板にＳＡＷ素子をフリップチップ搭載する場合において、ＳＡＷ素子が安定かつ高い特性を示すような構造を実現する。 - 特許庁

To provide a multi-layer film excellent in pinhole resistance and moldability in a field in which it is used in a packaging material for a ceramic chip condenser by a hydrostatic press method.例文帳に追加

静水圧プレス方式によるセラミックチップコンデンサー用包装材料に使用される分野において、耐ピンホール性、成形性が優れた多層フィルムを提供すること - 特許庁

The light shielding laminate packaging material comprises at least a base film; a transparent ceramic vapor-deposited layer; a transparent coating layer; an information display and print layer; a white ink layer; a metal vapor deposited layer; and a sealant layer, sequentially laminated.例文帳に追加

少なくとも、基材フィルム、透明セラミック蒸着層、透明コート層、情報表示印刷層、白色インキ層、金属蒸着層、シーラント層が順次積層されていることを特徴とする遮光性積層包装材料である。 - 特許庁

This is debindered and sintered, thereby manufacturing a ceramic circuit substrate in which a high performance conductor pattern by the thick film intaglio transfer method is formed as an inner packaging conductor.例文帳に追加

これを脱バイ、焼成することにより、厚膜凹版転写法による高性能導体パターンを内装導体としたセラミック回路基板の製造が可能となる。 - 特許庁

To provide a package wherein thin and fragile plate objects such as ceramic plates can be transported and stored in a reliably protected state free from damage while troubles of packaging and removing can be saved.例文帳に追加

セラミック板のような薄くて脆い板状の物品を、破損しないように確実に保護した状態で輸送保管などが行えるとともに包装および取り出しの手間がかからない包装体を提供する。 - 特許庁

The surface-mounting light-emitting device 1 comprises an LED chip 10, and a ceramic packaging substrate 20 in which a storage recess 21 for storing the LED chip 10 is formed on one surface in a thickness direction.例文帳に追加

表面実装型発光装置１は、ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０を収納する収納凹所２１が厚み方向の一表面に形成されたセラミック製の実装基板２０とを備えている。 - 特許庁

To provide a multilayered adhesion heat-resistant wrap film being a household multilayered wrap film having a layer comprising a composition (C) based on a specific aliphatic polyester resin and excelent in barrier properties, suitable for the packaging of a container (including a ceramic or plastic container) and container-free wrap packaging and especially suitable for use at the time of heating.例文帳に追加

多層状の、特定の脂肪族ポリエステル系樹脂を主成分とした組成物（C）からなる層を有する、バリヤー性にも優れた家庭用ラップフィルムであって、各種容器（磁器製およびプラスチックス製を含む。）包装用、容器無しのラッピング包装用、特に加熱使用時の用途に好適な、密着性多層耐熱ラップフィルムを提供すること。 - 特許庁

A laminate packaging material 1 is provided with a base film 10, a vapor deposited ceramic layer 32 formed on one major surface of the base film 10, a vapor deposited metal layer 40 formed on the vapor deposited ceramic layer 32 and a heat sealable sealant layer 60 formed on the vapor deposited metal layer 40.例文帳に追加

本発明の積層包装材料１は、基材フィルム１０と、前記基材フィルム１０の一主面に形成されたセラミック蒸着層３２と、前記セラミック蒸着層３２上に形成された金属蒸着層４０と、前記金属蒸着層４０上に設けられたヒートシール性を有するシーラント層６０とを具備する。 - 特許庁

The build-up multilayer wiring board 7 comprises a low-temperature baked ceramic substrate 1; and a build-up layer 2 that has a structure in which a conductive layer 4 and a resin insulating layer 21 are laminated alternately, and is formed on at least one of a chip-packaging surface 18 and a ball grid junction surface 19 of the low-temperature baked ceramic substrate 1.例文帳に追加

ビルドアップ多層配線基板７は、低温焼成セラミック基板１と、導体層４及び樹脂絶縁層２１を交互に積層した構造を有し、低温焼成セラミック基板１のチップ実装面１８及びボールグリッド接合面１９のうちの少なくともいずれかの表面上に形成されたビルドアップ層２とを備える。 - 特許庁

To prevent solder solution of a thick film conductor as much as possible while ensuring solder wettability in a packaging method of a semiconductor chip arranged to connect a semiconductor chip consisting of a silicon semiconductor onto the thick film conductor on a ceramic substrate by solder die bonding.例文帳に追加

セラミック基板上の厚膜導体の上に、シリコン半導体よりなる半導体チップをはんだダイボンドにより、接続するようにした半導体チップの実装方法において、はんだ濡れ性を確保しつつ、厚膜導体のはんだ食われを極力防止する。 - 特許庁