In this case, for the resin coated sand, as the above binder composition, it is desirable that the thermosetting phenol resin having ≤3 mass% free phenol kind content and having number-average molecular weight of 500-700, is additively used in an amount of 5-40 parts of mass based on 100 parts of mass of the above thermosetting phenol resin.例文帳に追加

前記結合剤組成物として、さらに（Ｂ）遊離フェノール類含有量が３質量％以下で数平均分子量が５００〜７００の熱硬化性フェノール樹脂を（Ａ）の熱硬化性フェノール樹脂１００質量部に対して５〜４０質量部の割合で併用させることが好ましい。 - 特許庁

A method of manufacturing the phenol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin comprises subjecting an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin having a mean number of reacted protons in an aromatic ring of 1.8-3.0 and an acetal value of 0-2.2 mol/kg, and phenol or a phenol derivative, to a condensation reaction in the presence of an acid catalyst.例文帳に追加

芳香環内プロトン反応数の平均が１．８〜３．０、かつアセタール価が０〜２．２ｍｏｌ／Ｋｇの芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とフェノール類を酸性触媒存在下で縮合反応させて得られるフェノール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂の製造方法。 - 特許庁

A binder resin of the conductive coating film is a thermosetting resin obtained by containing resorcinol and phenol, and the ratio of the number of nucleus bodies of resorcinol to that of phenol is adjusted in the range of 2:8-5:5.例文帳に追加

導電塗膜のバインダー樹脂は、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂であり、前記レゾルシノール：フェノールの核体数の割合が２：８〜５：５の範囲内で調整されている。 - 特許庁

This stopping material for the tapping gate of the blast furnace contains a novolac type phenol resin (A) having a residual phenol reduced to not higher than 1 wt% and a number average molecular weight by GPC of 400-1,000, and a fire resistant aggregate (B).例文帳に追加

高炉出銑孔用閉塞材は、残留フェノール量を１重量％以下まで低減した、ＧＰＣによる数平均分子量が４００〜１０００のノボラック型フェノール樹脂（Ａ）を含有し、更に、耐火性骨材（Ｂ）を含有する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently producing a cyclic phenol sulfide with a polymerization number of 4, 6 or 8.例文帳に追加

重合数４、６および８の環状フェノール硫化物を効率的に生成する製造方法を提供する。 - 特許庁

This resin pulley is formed of a resin composition containing a first novolac type phenol resin, as a base resin, having a number average molecular weight Mn_1 not greater than 850, and a second novolac type phenol resin having a number average molecular weight Mn_2 greater than 850.例文帳に追加

ベース樹脂として、数平均分子量Ｍｎ_1が８５０以下である第１のノボラック型フェノール樹脂と、数平均分子量Ｍｎ_2が８５０を超える第２のノボラック型フェノール樹脂とを含む樹脂組成物によって形成した。 - 特許庁

The novel phosphorus-containing phenol resin having a number average molecular weight of 500-5,000 is obtained by reacting an epoxy resin with a phosphorus-containing phenol compound having a specific structure such as 10-(2, 5-dihydroxyphenyl)-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide and a di- or higher functional phosphorous-free phenol compound.例文帳に追加

エポキシ樹脂に、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等の特定構造を有するリン含有フェノール化合物及び二官能以上のリン非含有フェノール化合物を反応させてなる数平均分子量が５００から５０００である新規リン含有フェノール樹脂。 - 特許庁

The binder composition for making the casting mold is composed of a phenol resin component (A component) containing butanol modified phenol resin and alkylbenzene having an alkyl group having a carbon number of 6 to 16, and a polyisocyanate solution (B component) containing polyisocyanate.例文帳に追加

ブタノール変性フェノール樹脂と炭素数６〜１６のアルキル基を有するアルキルベンゼンを含有するフェノール樹脂成分（Ａ成分）、およびポリイソシアナートを含有するポリイソシアナート溶液（Ｂ成分）からなる鋳型製造用粘結剤組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition contains a polyphenylene oxide modified by phenol obtained by decomposing rearrangement reaction of a polyphenylene oxide and a monofunctional phenol compound in the presence of a reaction initiator, having 1,000-4,000 number average molecular weight, an epoxy resin and a curing agent.例文帳に追加

ポリフェニレンオキサイドと１官能フェノール性化合物とを反応開始剤の存在下で再分解反応させて得られる数平均分子量１０００〜４０００のフェノール変性されたポリフェニレンオキサイドと、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する。 - 特許庁

The resin coated sand has a grain size index of 80-130 by using a binder composition containing a thermosetting phenol resin having ≤ 3 mass% free phenol kind content and having the number-average molecular weight of 800-1,500.例文帳に追加

（Ａ）遊離フェノール類含有量が３質量％以下で数平均分子量が８００〜１５００の熱硬化性フェノール樹脂を含有する結合剤組成物を用いて成る粒度指数が８０〜１３０である積層鋳型用レジンコーテッドサンド。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a nonionic surfactant composition containing a styrenated phenol AO adduct which is simple and curtails a polyalkylene glycol content while maintaining the number of addition moles of an AO.例文帳に追加

簡便かつＡＯ付加モル数を維持したまま、ポリアルキレングリコール含有量を低減できる、スチレン化フェノールＡＯ付加物を含有するノニオン界面活性剤組成物を製造できる方法を提供する。 - 特許庁

The polyarylate includes a dihydric phenol residue and an aromatic dicarboxylic acid residue, is synthesized by an interfacial polycondensation method and has an acid number of ≥100 mol/t.例文帳に追加

二価フェノールの残基と芳香族ジカルボン酸残基で構成されるポリアリレートであって、界面重縮合法で合成され、酸価が１００ｍｏｌ／ｔ以上であることを特徴とするポリアリレート。 - 特許庁

This new high-molecular epoxy resin composition is obtained by reacting a specific low-molecular novolak-type epoxy resin with a specified low-molecular novolak-type phenol resin, and has 2,500-30,000 number average molecular weight.例文帳に追加

特定の低分子量ノボラック型エポキシ樹脂に特定の低分子量ノボラック型フェノール樹脂を反応させてなる数平均分子量２，５００〜３０，０００の範囲内の新規な高分子量エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The polyester resin composition is characterized by comprising (B) an epoxy compound and (A) a modified polyester which is prepared by reacting a phenol resin with a polyester resin having the number average molecular weight of 1,000 to 50,000.例文帳に追加

数平均分子量１０００〜５００００のポリエステル樹脂とフェノール樹脂を反応させた変性ポリエステル（Ａ）とエポキシ化合物（Ｂ）から成る事を特徴とするポリエステル樹脂組成物。 - 特許庁

A granule of a resin material having an 'individual ratio' the ratio of the number of granules of hexamethylenetetramine 11B to that of granules of the novolak type phenol resin) 11A larger than '12' is used.例文帳に追加

樹脂材の粉粒体は、「個数比」（ノボラックタイプのフェノール樹脂１１Ａの粉粒体の粒子数に対するヘキサメチレンテトラアミン１１Ｂの粉粒体の粒子数の比）が「１２」より大きいものを使用する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol-based hardener, (C) a hydrotalcite compound which is represented by general formula (1), wherein m denotes 0 or a positive number and A denotes an n-valent anion, and satisfies 3.0≤(1-X)/X≤4.2.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール系硬化剤と、（Ｃ）下記一般式（１）において３.０≦（１−Ｘ）／Ｘ≦４.２であるハイドロタルサイト類化合物とを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

Therein, (b) is preferably 10 to 20 in the general formula (1), and the number of bonds between the phenol nuclei and/or the phenolic hydroxy groups in the phenolic resin represented by general formula (1) and the compound represented by general formula (2) is preferably 5 to 15.例文帳に追加

前記一般式（１）において、ｂ＝１０〜２０であり、かつ、一般式（１）で表されるフェノール樹脂中のフェノール核またはフェノール性水酸基への、一般式（２）で表される化合物の結合数が、５〜１５であることが好ましい。 - 特許庁

The anti-cedar pollen allergen composition comprises a lignophenol derivative containing at least a phenol derivative having 2 number of phenolic hydroxy groups and having a 1,1-bisarylpropane unit in which carbon atoms at the o- and/or p-positions with respect to the phenolic hydroxy group of the phenol derivative are bound to the carbon atom at the C1 position of the arylpropane unit of lignin.例文帳に追加

フェノール性水酸基の数が２のフェノール誘導体を少なくとも含んで、リグニンのアリールプロパンユニットのＣ１位の炭素原子に、該フェノール誘導体に係るフェノール性水酸基のオルト位及び／又はパラ位の炭素原子が結合した１,１−ビスアリールプロパンユニットを有するリグノフェノール誘導体を含有する。 - 特許庁

The PC-based resin composition comprises (A) 100 parts by mass of a PC-based resin containing a PC copolymer that is synthesized from polycarbonate precursors such as dihydric phenol, a phenol-modified diol, phosgene etc. and has a viscosity number of 30-71 and (B) 0.001-1 part by mass of a phosphite having a spiro structure and/or a phosphite compound containing two phenyl groups.例文帳に追加

（Ａ）二価のフェノール、フェノール変性ジオール及びホスゲン等のカーボネート前駆体から合成される、粘度数が３０〜７１であるＰＣ共重合体を含むＰＣ系樹脂１００質量部及び（Ｂ）スピロ構造を有するホスファイト及び／又は２つのフェニル基を有するホスファイト化合物０．００１〜１質量部からなるＰＣ系樹脂組成物である。 - 特許庁

The anti-allergen composition comprises a lignophenol derivative in which the number of phenolic hydroxy groups of phenol derivative is 2 or 3 and which has a 1,1-bisarylpropane unit composed of a carbon atom at the ortho position and/or para-position of a phenolic hydroxy group related to the phenol derivative, which is bonded to a carbon atom at the C1 position of the arylpropane unit of lignin.例文帳に追加

フェノール誘導体のフェノール性水酸基の数を２又は３として、リグニンのアリールプロパンユニットのＣ１位の炭素原子に、該フェノール誘導体に係るフェノール性水酸基のオルト位及び／又はパラ位の炭素原子が結合した１,１−ビスアリールプロパンユニットを有するリグノフェノール誘導体を含有する。 - 特許庁

This epoxy resin composition for a liquid semiconductor sealing material comprises (A) an epoxy resin and (B) a polyhydric phenol prepared by reacting (1) a phenol with (2) a compound having a specific triazine ring structure and/or (3) a compound which has a hydroxy group or an alkyl ether or alkyl ester group with a specified number of carbon atoms at both molecular terminals and has a specific aromatic ring.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）と、（１）フェノール類と、（２）特定のトリアジン環構造を有する化合物、及び／又は、（３）ヒドロキシル基、特定炭素数のアルキルエーテル基又はアルキルエステル基を両末端に有し、かつ特定の芳香環を有する化合物とを必須成分とする反応原料を反応させてなる多価フェノール（Ｂ）とを必須成分とする液状半導体封止材用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The novolac-type phenol resin contains ≤10% sum content of the monomer and the dimer of phenol measured by gel chromatography area and has ≤3.0 dispersion rate (Mw/Mn) of weight average molecular weight (Mw) over number average molecular weight (Mn) and ≤0.95 ratio of ortho bondings/para bondings of methylene groups.例文帳に追加

ゲル濾過クロマトグラフの面積法による測定でフェノール類モノマーとフェノール類ダイマーの合計含有量が１０％以下であり、ゲル濾過クロマトグラフ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との分散比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下であり、メチレン基のオルソ／パラ結合比が０．９５以下であるノボラック型フェノール樹脂。 - 特許庁

Provided is an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a phenol-modified polyphenylene oxide, and an aminic curing agent, wherein the phenol-modified polyphenylene oxide has a number-average molecular weight in the range of 700 to below 1,000 and is contained in an amount of 50-90 wt.% (in terms of the solids content) based on the epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が７００以上１０００未満の範囲であると共に、この上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドがエポキシ樹脂に対し固形分換算で５０〜９０重量％の範囲で含有する。 - 特許庁

The number of hydroxy groups of the cresol-type phenol novolak resin is caused to be at least 0.5 but at most 1.2 when the number of the epoxy groups of the epoxy resin is let to be 1 and the compounding ratio of the carboxylated rubber to the total amount of the constituents is caused to be at least 20 but at most 40 mass%.例文帳に追加

また、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記クレゾール型フェノールノボラック樹脂の水酸基数を０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化ゴムの配合比を２０質量％以上、４０質量％以下とする。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (B) a phenol-based curing agent having mean hydroxy group-containing ratio P [average value of (the total number of hydroxy group/the total number of benzene rings)] satisfying 0<P<1 and (C) a polyvinyl acetal resin.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a phenol-based curing agent having a mean hydroxy group-containing ratio P [average value of ((the total number of hydroxy groups)/(the total number of benzene rings))] satisfying 0<P<1, (C) a phenoxy resin and (D) rubber particles.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (B) a phenol-based curing agent having a mean hydroxy group-containing ratio P [average value of (the total number of hydroxy groups/the total number of benzene rings)] satisfying 0<P<1, (C) a phenoxy resin and (D) rubber particles.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This lubricant comprises a polyalkylene glycol compound represented by the general formula (1) (M is a residue prepared by removing hydroxyl groups from a polyphenol having 3 or more phenol groups; AO is an oxyalkylene; n is a number of ≥1; X is H or a hydrocarbon; and m is a number of ≥3 equal to the number of the hydroxyl group in the polyphenol).例文帳に追加

一般式１ （Ｍはフェノール基を３個以上含有する多価フェノールから水酸基を除いた残基、ＡＯはオキシアルキレン基、ｎは１以上の数、Ｘは水素原子又は炭化水素基、ｍは多価フェノールの水酸基の数と同数を表わす３以上の数である。）ポリアルキレングリコール化合物を含有する潤滑剤。 - 特許庁

This flame retardant for the synthetic resins, comprising an aromatic phosphate compound obtained by the esterification reaction of the phosphorus oxyhalide with bisphenol A and phenol is characterized in that a color number by Gardner test method after heated at 300°C in air for 20 min is ≤3.例文帳に追加

オキシハロゲン化リンと、ビスフェノールＡ及びフェノールとのエステル化反応より得られる芳香族ホスフェート化合物を含有する合成樹脂用難燃剤において、空気中３００℃で２０分の加熱後のガードナー試験法による色数が３以下である合成樹脂用難燃剤。 - 特許庁

The Mannich base derivative composition comprises a Mannich base reaction product of: (a) at least one aldehyde compound; (b) at least one phenol compound; and (c) at least one N, N'-dimethyl secondary diamine polymer having a number-average molecular weight (Mn) of about 140 to about 1,000.例文帳に追加

次の（ａ）〜（ｃ）のマンニッヒ塩基反応生成物を含む組成物；（ａ）少なくとも１種のアルデヒド化合物；（ｂ）少なくとも１種のフェノール化合物：及び（ｃ）約１４０〜約１０００の数平均分子量（Ｍ_n）を有する少なくとも１種のＮ，Ｎ’−ジメチル第２級ジアミンポリマー。 - 特許庁

A compounding ratio of phenol-formaldehyde resin to melamine-formaldehyde resin in the slurry is 1:0.5-5 by a solid ratio, and the content of the slurry in the prepreg is 500-3,000% by the calculation method shown by the number 1:amount of addition (%)= (crushed pieces of nonflammable decorative board/inorganic filler) x 100.例文帳に追加

該スラリー中のフェノール−ホルムアルデヒド樹脂とメラミン−ホルムアルデヒド樹脂の配合割合が固形分比で、１：０．５〜５とし、該プリプレグ中のスラリーの含有率が、数１で示される算出方法で、５００〜３０００％とする。 - 特許庁

In a resin composition essentially comprising (A) a crystalline epoxy resin, (B) a phenol resin of the formula (wherein n is an average and is 0 or a positive number no larger than 8), (C) an inorganic filler and (D) an accelerator, the degree of crystallinity of the crystalline epoxy resin is 0 to 70%.例文帳に追加

（Ａ）結晶性エポキシ樹脂、（Ｂ）式（１）で示されるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分と樹脂組成物において、該樹脂組成物中の結晶性エポキシ樹脂の結晶化度が０〜７０％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The thermally active adhesive includes 50-80 mass% of a polyester having a number average molecular weight of from 10,000 to 100,000, and a glass transition temperature (Tg) of from -10°C to 50°C, 5-30 mass% of a styrene block copolymer and 5-30 mass% of a phenol resin.例文帳に追加

数平均分子量：１万〜１０万、ガラス転移点（Ｔｇ）：−１０〜５０℃のポリエステルを５０〜８０質量％、スチレンブロック共重合体を５〜３０質量％、フェノール樹脂を５〜３０質量％含む、熱活性接着剤。 - 特許庁

The thermosetting die bond film 3 is used for manufacturing a semiconductor device, and formed of at least an epoxy resin, a phenol resin, an acrylic copolymer whose weight-average molecular weight is 100,000 or more, and a filler, and the acid number is within the range of 1-4.例文帳に追加

熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、少なくともエポキシ樹脂、フェノール樹脂、重量平均分子量が１０万以上のアクリル共重合体及びフィラーにより形成され、酸価が１〜４の範囲内であることを特徴とする。 - 特許庁

The thermosetting die-bonding film is used for adhering and fixing a semiconductor element onto an adherend, and comprises at least an epoxy resin and a phenol resin as a thermosetting component, wherein the ratio of the number of moles of epoxy groups to the number of moles of phenolic hydroxy groups in the thermosetting component is in the range of 1.5 to 6.例文帳に追加

本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、被着体上に半導体素子を接着して固定させるための熱硬化型ダイボンドフィルムであって、熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を少なくとも含み、前記熱硬化性成分中のフェノール性水酸基のモル数に対する、前記熱硬化性成分中のエポキシ基のモル数の割合が１．５〜６の範囲内である。 - 特許庁

The process for producing the novolac resin having a number average molecular weight of 200-500, a degree of dispersion (weight average molecular weight/number average molecular weight) of 1.3 or less, and a melt viscosity at 150°C of 300 mPa s or less comprises reacting a phenol with an aldehyde in the presence of a catalyst including calcium chloride and an acid of oxalic acid or phosphoric acid.例文帳に追加

塩化カルシウムおよびシュウ酸またはリン酸である酸を含む触媒の存在下、フェノール類とアルデヒド類とを反応させた数平均分子量が２００〜５００であり、分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．３以下で、かつ１５０℃における溶融粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下であるノボラック樹脂の製造方法。 - 特許庁

The solvent: a solvent containing a halogenated phenol compound represented by the general formula (I) [A is a halogen atom or a trihaloganated methyl; (i) is an integer of 1 to 5 which is the number of A, provided that, when (i) is ≥2, A groups may be identical or different from each other].例文帳に追加

溶媒：下記一般式（Ｉ）で示されるハロゲン置換フェノール化合物を３０重量％以上含有する溶媒（式中、Ａはハロゲン原子またはトリハロゲン化メチル基を表わし、ｉはＡの個数であって１〜５の整数を表わし、ｉが２以上の場合に、複数あるＡは互いに同一でも異なっていてもよい。） - 特許庁

To provide a liquid phenol resin for wet friction materials which contributes to the reduction of the diameter and the number of wet friction materials by improving the heat resistance and durability of wet friction materials, and is specifically used as a binder for wet friction materials used in oils, especially in an ATF(automatic transmission fluid).例文帳に追加

本発明は、湿式摩擦材の小径化、枚数低減に対応するため、湿式摩擦材の耐熱性及び耐久性の向上の図ることを目的とするものであり、更に具体的には、油中、特にＡＴＦ（オートマチック・トランスミッション・フルード）中で使用される湿式摩擦材の結合材として使用される湿式摩擦材用液状フェノール樹脂を提供するものである。 - 特許庁

This copper-clad phenol resin-laminated board using a paper substrate containing no halogen-based flame retardant is obtained by using the paper substrate treated by impregnating the substrate with an alkoxysilane derivative having an amino group and/or its condensed substance in advance, impregnating with the phenolic resin, heating and drying to obtain a prepreg, overlapping the prepregs of a prescribed number, and heating and pressing them.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤を含まない紙基材フェノール樹脂銅張積層板において，紙基材に予めアミノ基を所有するアルコキシシラン誘導体および／またはその縮合物により含浸処理した基材を用い，フェノール樹脂を含浸，加熱乾燥することにより得られたプリプレグを所定枚数重ね合わせ加熱加圧してなるフェノール樹脂積層板を用いる。 - 特許庁

The stopping material for the molten metal tapping hole is composed of >70 to ≤90 mass% novolac type phenol resin of <400 number average molecular weight by a gel permeation chromatography and ≥10 to <30 mass% solvent and is composed of a binder of 1 to 3 Pa second in viscosity at 60°C and a fire resistant aggregate.例文帳に追加

本発明の溶融金属出湯口用閉塞材は、ゲル・パーミエイション・クロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」と記載する）による数平均分子量が４００未満のノボラック型フェノール樹脂７０質量％超え９０質量％以下と、溶剤１０質量％以上３０質量％未満から構成され、６０℃における粘度が１〜３Ｐａ・秒であるバインダーと、耐火骨材から構成されることを特徴とする。 - 特許庁

In this curable composition for semiconductor sealing containing an epoxy compound and a curing agent as indispensable components, an epoxy compound is used, which contains at least one of a phenol novolak-based epoxy compound containing (A) a glycidyl ether group and (B) an allyl ether group, and having a number-average molecular weight in the range of 500-1,200.例文帳に追加

エポキシ化合物と硬化剤とを必須成分とする半導体封止用硬化性組成物において、（Ａ）グリシジルエーテル基および（Ｂ）アリルエーテル基を含み、かつ数平均分子量が５００〜１２００の範囲にあるフェノールノボラック系エポキシ化合物を少なくとも一種含むエポキシ化合物を用いる。 - 特許庁

Consequently, the number of particles of the granule of the uniformly dispersed hexamethylenetetramine 11B is made larger than that of particles of the granule of the uniformly dispersed novolak type phenol resin 11A in a uniformly dispersed mixture 117 of the granule of the resin material and the granule of another constituent component (an abrasive 112, a fibrous base 113 a friction adjuster 114 and a filler 115).例文帳に追加

これにより、樹脂材の粉粒体と他の構成成分（研削材１１２、繊維状基材１１３、摩擦調整材１１４及び充填材１１５）の粉粒体とが均一に分散した混合物１１７において、均一に分散されたノボラックタイプのフェノール樹脂１１Ａの粉粒体の粒子数よりも、均一に分散されたヘキサメチレンテトラアミン１１Ｂの粉粒体の粒子数を多くする。 - 特許庁

The method for producing polyarylate comprising a dihydric phenol and an aromatic dicarboxylic acid and having 0.84-1.80 dl/g inherent viscosity comprises interfacial polymerization in the presence of a polymerization catalyst represented by a specific formula while the rotation number of an agitator is controlled so that the agitating power of an agitator is 0.4-1.2 kW/m^3.例文帳に追加

【解決の手段】 ２価フェノール成分と芳香族ジカルボン酸成分とからなるインヘレント粘度０．８４〜１．８０ｄｌ／ｇであるポリアリレートの製造方法であって、界面重合反応工程において、特定の式で示される重合触媒の存在下、攪拌機の回転数を攪拌動力が０．４〜１．２ｋＷ／ｍ^３となるように調整しながら界面重合するポリアリレートの製造方法。 - 特許庁

To improve the heat resistance and durability of a wet friction material in order to cope with a reduction in the diameter and a decrease in the number of plies of a wet friction material, to be concrete, provide a phenol resin for a high-quality wet friction material, serving as a binder for a wet friction material used in an oil, particularly an ATF(automatic transmission fluid).例文帳に追加

湿式摩擦材の小径化、枚数低減に対応するため、湿式摩擦材の耐熱性及び耐久性の向上を図ることを目的とするものであり、具体的には、油中、特にＡＴＦ（オートマチック・トランスミッション・フルード）中で使用される湿式摩擦材の結合材として使用される高品質の湿式摩擦材用フェノール樹脂を提供すること。 - 特許庁