| 例文 (134件) |
緩衝板４１が加振されると緩衝板４１に貯留されている潤滑油が振動するようになる。例文帳に追加
When the buffer plate 41 is excited, lubricating oil stored in the buffer plate 41 gets into vibration. - 特許庁
さらに、圧接型半導体装置は、第１の熱緩衝板と、第２の熱緩衝板とに係合し、これらを介して半導体チップを第１の熱緩衝板と、第２の熱緩衝板との間に挟持するクランパを有する。例文帳に追加
Further, the insulation displacement type semiconductor device comprises a clamper which is engaged with the first heat impingement plate and the second heat impingement plate, and which carries the semiconductor chip such that the chip is sandwiched between the first heat impingement plate and the second heat impingement plate via the plates. - 特許庁
半導体素子２と緩衝板４、および金属層３と緩衝板４とは半田層５，６を介して接合する。例文帳に追加
The semiconductor element 2 and the buffer plate 4, and the metal layer 3 and the buffer plate 4 are bonded through the solder layers 5 and 6. - 特許庁
緩衝板の構造を単純化し、その結果、緩衝板の重量を一層軽くし、より簡単な構造のマウントにする。例文帳に追加
To simplify a structure of a buffer plate to reduce its weight so as to realize a mount having a simpler structure than that of a conventional mount. - 特許庁
液晶表示パネルの製造方法及びシール硬化用の緩衝板例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL AND BUFFER PLATE FOR HARDENING SEAL - 特許庁
レバー４０の他端には、２個の干渉板５０、５１が備えられる。例文帳に追加
Two pieces of impingement baffles 50, 51 are furnished on the other end of the lever 40. - 特許庁
現像装置３は、搬送ラインHよりも下方に緩衝板３５を有する。例文帳に追加
A development device 3 comprises a buffer plate 35 below a transfer line H. - 特許庁
第１の金属電極板、第１の熱緩衝板、半導体チップ、第２の熱緩衝板、第２の金属電極板による圧接構造を有し、第２の金属電極板には、第２の熱緩衝板に接しない部位が存在する。例文帳に追加
The pressure-welding structure has a first metal electrode plate, a first thermal buffer plate, semiconductor chip, second thermal buffer plate, and a second metal electrode plate; and a part of the second metal electrode plate which is not in contact with the second thermal buffer plate exists. - 特許庁
または、第１の金属電極板、第１の熱緩衝板、半導体チップ、第２の熱緩衝板、第２の金属電極板による圧接構造を有し、第２の熱緩衝板は、その周縁形状が第２の金属電極板の周縁形状より小さく収まる形状である。例文帳に追加
Alternatively, the pressure-welding structure comprises a first metal electrode plate, a first thermal buffer plate, a semiconductor chip, a second thermal buffer plate, and a second metal electrode plate; and although the periphery of the second thermal buffer plate has a shape fitting smaller than that of the the second metal electrode plate and has a shape for the periphery of the second metal electrode plate. - 特許庁
半導体装置１は、半導体素子２、金属電極層３および緩衝板４を備える。例文帳に追加
The semiconductor device 1 is provided with the semiconductor element 2, the metal electrode layer 3 and the buffer plate 4. - 特許庁
冷却水入口２１とステンレス管群１１ａとの間に、緩衝板２６が設けられている。例文帳に追加
The baffle plate 26 is set between the cooling water inlet 21 and the stainless steel pipe group 11a. - 特許庁
前記取付板４５の前面に接着剤を介して衝撃緩衝板４７を取り付ける。例文帳に追加
An impact buffer plate 47 is mounted to the front face of the mounting plate 45 through an adhesive. - 特許庁
曲げ強度を向上させると共に優れた緩衝機能を奏する紙製緩衝板１０を提供する。例文帳に追加
To provide a paper buffer plate for improving a bending strength and developing excellent buffer function. - 特許庁
緩衝板全体の反力値が変形後半で急激に大きくなる特性を緩和する。例文帳に追加
To relax a characteristic that a reaction value of the whole of a buffer plate rapidly becomes large in the latter half of deformation. - 特許庁
緩衝板４３の径は搬送棒４の回転翼径よりも１．２倍以上大きくする。例文帳に追加
The diameter of the cushioning plate 43 is made ≥1.2 times as large as the diameter of the rotary blade of the carrying bar 4. - 特許庁
本方法及び装置は、ノズル（７６）の拡散先端の背面に配置された緩衝板（１７０）を含む。例文帳に追加
This method and device include a cushioning plate 170 arranged on a backface in a diffusion tip of the nozzle 76. - 特許庁
その後、半田３を加熱溶融すると、溶融した半田３は緩衝板３６の貫通孔３６ａを通して半導体素子１と緩衝板３６との隙間に潜入する。例文帳に追加
Thereafter, the solder 3 is melted by heating, the molten solder penetrates into a gap between the semiconductor element 1 and the buffer plate 36 through the through-hole 36a of the buffer plate 36. - 特許庁
緩衝板を介して半導体チップを金属電極板に実装する実装構造において、緩衝板と金属電極板の間に高い応力の発生を防止する。例文帳に追加
To prevent high stress from being generated between an buffering plate and a metal electrode plate in a packaging structure for packaging a semiconductor chip through the buffering plate to the metal electrode plate. - 特許庁
これにより、熱緩衝板３ａと陰極接点（ポスト電極）４、及び熱緩衝板３ｂと陽極接点（ポスト電極）５の接触効率を向上させることができる。例文帳に追加
Therefore, the contacting efficiencies between the plate 3a and a cathode contact (post electrode) 4 and between the plate 3b and an anode contact (post electrode) 5 can be improved. - 特許庁
金属電極板であるバスバー４上に、半田３を挟んで中央に貫通孔３６ａが形成された緩衝板３６を載置し、その緩衝板３６の上に半導体素子１を載置する。例文帳に追加
A buffer plate 36, with a through-hole 36a, is placed on a bus bar 4 as a metal electrode plate through the intermediary of a solder 3, and a semiconductor element 1 is mounted on the buffer plate 36. - 特許庁
凸部１１のバネ効果で、緩衝板と金属電極板の間に発生する応力が半導体チップ毎に分割され、緩衝板と金属電極板の間の半田４ａに高い応力の発生を防止できる。例文帳に追加
The stress generated between the buffering plate and the metal electrode plate is divided for each semiconductor chip by the spring effect of the projecting part 11, and the occurrence of high stress in the solder 4a between the buffering plate and the metal electrode plate can be prevented. - 特許庁
干渉板１７は、前記ガス出口部１３から噴出するガスの噴出方向に対向配置されるとともに、干渉板外周とフード部内周との間にガス流路１８が設けられている例文帳に追加
The interference plate 17 is arranged opposite to the jetting direction of the gas jetted from the gas exit 13, and a gas channel 18 is provided between the outer periphery of the interference plate and the inner periphery of the hood part. - 特許庁
軽い印刷用紙Ｐの場合には、緩衝板７８を上位置に位置させ、逆に重い印刷用紙Ｐの場合には、緩衝板７８を下位置に位置させる。例文帳に追加
In the case of light printing sheet P, the buffer plate 78 is located in an upper position, and in the case of the heavy printing sheet P, the buffer plate 78 is located in a lower position. - 特許庁
車両前頭部に設けられ軌道上に存在する障害物を跳ね飛ばす排障板１と、その排障板１の後方に配置される緩衝板３と、この緩衝板３を車体に固定する支持部材とを備える。例文帳に追加
This rolling stock is provided with a life guard plate 1 provided on a front head part of a vehicle to dash off an obstacle existing on a track, a buffer plate 3 arranged on a rear side of the life guard plate 1, and a supporting member for fixing the buffer plate 3 to a vehicle body. - 特許庁
半導体素子１と緩衝板３６との隙間に潜入した半田３は半導体素子接合面の中央から周辺部へと濡れ拡がり、半導体素子１と緩衝板３６との隙間全体に充填される。例文帳に追加
The solder 3, penetrating into the gap in between the semiconductor element 1 and the buffer plate 36, spreads from the center to periphery of the joint surface of the semiconductor element while wetting the joint surface, and all the gap between the semiconductor element 1 and the buffer plate 36 is filled with the solder 3. - 特許庁
前記フレーム６，８には、前記取り付け部材に干渉しない開口が予め形成されてなると共に平板状をなす緩衝板１３を、折り畳むことで合わさる緩衝板１３同士を、支持手段により支持されてなる。例文帳に追加
Then, an opening without interfering a fixing member is previously formed at the frames 6 and 8, and cushioning plates 13 matched by folding the plate 13 in the shape of a plate are supported by a supporting means. - 特許庁
非溶剤である水は入口１１から流入し、第１緩衝板１２１、第２緩衝板１２２に当たることにより、水速が緩和され乱流を生じない。例文帳に追加
Water being a non-solvent flows in from an inlet 11 and impinges against first and second cushioning plates 121, 122 to be reduced in velocity to generate no turblent flow. - 特許庁
段ボール箱21から緩衝板31を取り出し、緩衝板31の緩衝フラップ42における付属ミシン目44で覆った部分を切り離して断片体45とする。例文帳に追加
A shock absorbing plate 31 is taken out of the cardboard box 21, a part covered by a perforation 44 in a shock absorbing flap 42 of the shock absorbing plate 31 is cut away to form pieces 45. - 特許庁
２つの半導体チップ３を共通の緩衝板１０を介して半田４ｂ、４ａによって金属電極板１に実装する。例文帳に追加
Two semiconductor chips 3 are packaged through a common buffering plate 10 to a metal electrode plate 1 by solders 4b and 4a. - 特許庁
熱緩衝板４Ｂ，４ＥおよびＩＧＢＴ５Ｂ，５Ｅは、それぞれ銅箔３Ａ，３Ｃ上に順次形成される。例文帳に追加
The heat buffer plates 4B and 4E and the IGBTs 5B and 5E are formed on the copper foils 3A and 3C respectively in this order. - 特許庁
ディスク部１５０上に緩衝板１５４を挟み込んだ状態で半導体チップ１５６が半田付けされる。例文帳に追加
The semiconductor chip 156 is soldered in a state that the buffer plate 154 is sandwiched between the semiconductor chip 156 and the disk 150. - 特許庁
緩衝板４１は金属材料によって形成され、オイルパン１４の肉厚と比較してその肉厚が十分に薄く設定されている。例文帳に追加
The buffer plate 41 is formed out of metal material and its thickness is set sufficiently thin as compared to thickness of the oil pan 14. - 特許庁
緩衝板１０は、２つの半導体チップ３の間の中央部に、上に凸形状の凸部１１が形成されている。例文帳に追加
On the buffering plate 10, a projecting part 11 projected upward is formed on a central part between two semiconductor chips 3. - 特許庁
また、熱緩衝板２８を介して幅広導体２５，２６が半導体チップに接続されているので寄生インダクタンスが低減されている。例文帳に追加
Since wide conductors 25 and 26 are connected with a semiconductor chip with a thermal buffering plate 28 in-between, the parasitic inductance is reduced. - 特許庁
ゲル７は、樹脂２、銅箔３Ａ，３Ｃ，３Ｅ，３Ｆ、熱緩衝板４Ｂ，４Ｅ、ＩＧＢＴ５Ｂ，５Ｅおよび配線６Ｂ，６Ｅを封入する。例文帳に追加
The gel 7 seals the resin 2, the copper foils 3A, 3C, 3E, and 3F, the heat buffer plates 4B and 4E, the IGBTs 5B and 5E, and the wires 6B and 6E. - 特許庁
熱応力を緩和することができる電極板を用いることによって、熱緩衝板の厚さを薄くして半導体装置の熱抵抗を低減する。例文帳に追加
To reduce thermal resistance of a semiconductor device by thinning the thickness of a thermal buffering plate by using an electrode plate capable of relaxing thermal stress. - 特許庁
そして、この緩衝板３００を介して、パネル体１１０を外側から押圧し、かつ加熱することで熱硬化性シール材を加熱硬化させる。例文帳に追加
The panel body 110 is pressed from the outside through the buffer plates 300 and heated to heat and harden the thermosetting sealing material. - 特許庁
ここで、チューブ５６がスペーサ５８を介して一対の干渉板５０に干渉して圧縮変形される。例文帳に追加
The tube 56 interferes with the pair of interference plates 50 via a spacer 58 and is subjected to compressive deformation. - 特許庁
緩衝板１５４は、貫通穴１５４ａが中央に形成されており、ディスク部１５０と半導体チップ１５６の間に配置される。例文帳に追加
The buffer plate 154 having a through-hole 154a in its center is arranged between the disc 150 and the semiconductor chip 156. - 特許庁
緩衝作用を向上させ、足裏マッサージの効果をも達成するランニングマシーン緩衝板を提供する。例文帳に追加
To provide a running machine cushion plate, which has an improved shock-absorbing effect and also achieves a sole massaging effect. - 特許庁
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