1016万例文収録!

「"かんしょうばん"」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "かんしょうばん"に関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

"かんしょうばん"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 134



例文

緩衝板11・11は、カートリッジ束2と、外箱3の箱本体6の左右内面との間に縦姿勢でそれぞれ配する。例文帳に追加

The shock-absorbing plates 11 and 11 are arranged in a vertical posture between the cartridge bundle 2 and right and left inner surfaces of a box body 6 of the outer box 3. - 特許庁

さらに、チューブ56が一対の干渉板50に干渉して圧縮変形されることで、ワイヤ46の移動エネルギーが吸収される。例文帳に追加

In addition, a tube 56 interferes with the pair of interference plates 50 and is subjected to compressive deformation, and the moving energy of the wire 46 is absorbed thereby. - 特許庁

干渉板23、33の重なり具合により、正常状態、ジャム状態、及びオーバーフロー状態を識別する。例文帳に追加

A normal state, a jammed state and an overflowed state are recognized by the overlapping state of the interference plates 23 and 33. - 特許庁

また、ロータリーコネクタ76を緩衝板96及びスプリング104からなる緩衝部材を介して台座42に支持させた。例文帳に追加

Also, the rotary connector 76 is supported by a pedestal 42 through a buffer member composed of a buffer plate 96 and a spring 104. - 特許庁

例文

半導体チップおよび熱緩衝板などの構成部材の位置ずれを生ずることなく、安定した構成部材の厚み調整を可能とすること。例文帳に追加

To enable stable thickness adjustment of constituent members without generating positional deviation of the constituent members such as a semiconductor chip and a thermal buffer plate. - 特許庁


例文

用紙搬送ガイド20の光反射部20bと、干渉板32の光反射部32aは、互いに異なる反射率を備える。例文帳に追加

The light reflecting portion 20b of the paper carrying guide 20 and the light reflecting portion 32a of the interference plate 32 have different reflection factors. - 特許庁

また、本発明において、前記緩衝板300は、加速されたイオンが前記被処理体410に到達するまでの経路に配置されていることができる。例文帳に追加

The buffer plate 30 is arranged in a passage where accelerated ions reach the workpiece 410. - 特許庁

フレーム全体を緩衝板で覆うことで、個々バラバラの貼りつけをしなくても良いようにした車両用座席を提供する。例文帳に追加

To provide a seat for vehicle unnecessitating individually sticking each part by covering the whole frame with a cushioning plate. - 特許庁

曲げ強度を向上させると共に優れた緩衝機能を奏する紙製緩衝板10を提供する。例文帳に追加

To provide a cushioning plate made of paper of which the bending strength is improved, and at the same time, which presents an excellent cushioning function. - 特許庁

例文

使い捨て隙間ノズルを用いて掃除することにより、一般的に不用な緩衝板31を容易に別用途に活用できる。例文帳に追加

Cleaning at the floor with this deposit clearance nozzle enables the shock absorbing plate 31 usually not used to be easily applied in another application. - 特許庁

例文

また、緩衝板36の上面および下面に凸部を形成して、各半導体層の厚さ管理を行っても良い。例文帳に追加

A projection is provided to the top surface and undersurface of the buffer plate 36, by which the thickness of semiconductor layers may be controlled. - 特許庁

更に、ハードディスクドライブユニット1と支持部3との間の隙間を埋めるように、緩衝板7を支持部3へ接着する。例文帳に追加

Further, buffer plates 7 are adhered to the supporting parts 3 so as to embed the spacings between the hard disk drive unit 1 and the supporting parts 3. - 特許庁

ターゲット材と、バッキングプレートと、前記ターゲット材と前記バッキングプレートとの間に設置された少なくとも1枚の緩衝板と、前記ターゲット材、バッキングプレートおよび緩衝板を一体的に接合するボンディング材とを有してなることを特徴とするスパッタリングターゲット。例文帳に追加

The sputtering target includes: a target material; a backing plate; at least one shock absorbing plate installed between the target material and the backing plate; and a bonding material integrally bonding the target material, the backing plate and the shock absorbing plate. - 特許庁

上記半導体チップの裏面側には円板型熱緩衝板15を配置し、上記絶縁性フレームの開口内の各半導体チップの主表面と上記円板型熱緩衝板とを第1,第2の圧接電極板27,28で一括して圧接する。例文帳に追加

A disc-type heat buffer plate 15 is arranged at the rear surface side of the semiconductor chip, and the main surface of each semiconductor chip in the opening of the insulating frame and the disc-type heat buffer plate are collectively pressure-welded by first and second pressure-welding electrode plates 27 and 28. - 特許庁

緩衝板60は、仕切板44と折目a16を介して連接され、緩衝板60の保持部68及び仕切板44により囲まれた内側には、デジタルカメラ等の被包装物D1を収納可能な収納部R0が構成される。例文帳に追加

A shock-absorbing plate 60 is connected to the partition plate 44 via a fold a16, and an accommodation part R0 for accommodating an article D1 to be packaged such as a digital camera is constituted in an inner space surrounded by a holding part 68 of the shock-absorbing plate 60 and the partition plate 44. - 特許庁

本発明の排紙台10は、衝壁本体76に対する緩衝板78の高さ位置を位置調整機構94によって調整可能とし、印刷用紙Pの紙質に対応させて、その印刷用紙Pの衝撃を効果的に緩衝させる位置に緩衝板78を位置させる。例文帳に追加

This sheet discharge table 10 is capable of adjusting the height of a buffer plate 78 to an impact wall body 76 by a position adjusting mechanism 94 to locate the buffer plate 78 in a position for effectively absorbing an impact of the printing sheet P corresponding to the quality of the printing sheet P. - 特許庁

半導体素子が形成された半導体基板11と、この半導体基板11の両主面に設けられた熱緩衝板21と、この熱緩衝板21に外側から圧接しその圧接面を複数に分割する格子状溝41を有する電極板31とを備える。例文帳に追加

A semiconductor device is provided with a semiconductor substrate 11 forming a semiconductor element, the thermal buffering plate 21 provided on both main faces of the semiconductor substrate 11, and an electrode plate 31 pressure-fitted on the thermal buffering plate 21 from the outside and having a lattice-like groove 41 dividing a plurality of the pressure-fitted faces. - 特許庁

ジャム検出用アクチュエータ20に連動するジャム対応干渉板23と、オーバーフロー検出用アクチュエータ30に連動して変位するオーバーフロー対応干渉板33とが、共通の光センサ40の光路に出没する。例文帳に追加

A jam corresponding interference plate 23 linking with the actuator for the jam detection 20 and an overflow corresponding interference plate 33 displaced by linking with the actuator for the overflow detection 30 appear and disappear in the optical path of a common photosensor 40. - 特許庁

各床材ユニット12は、硬質板18と緩衝板20とが硬質板18の下面全域を覆う遮音シート22を介して貼着された構成とし、かつ、緩衝板20の側端面20aから硬質板18の外周縁部18aが所定寸法張り出すようにする。例文帳に追加

In each floor material unit 12, a hard board 18 and a cushioning board 20 are stuck through a sound-insulating sheet 22 covering the whole region of the underside of the hard board 18, and the outer peripheral section 18a of the hard board 18 is projected from the side end face 20a of the cushioning board 20 by fixed size. - 特許庁

緩衝板と少なくともその一端部に着脱可能に取り付けられるソケットとから形成され、コンクリート構造体間に配置される目地部材において、緩衝板の端部から容易に抜け出ることなく装着可能なソケットを提供すること。例文帳に追加

To provide a socket which can be attached without being easily disconnected from an end of a buffer board, in terms of a joint member which is formed of the buffer board and the socket to be detachably attached to at least one end of the buffer board, and which is arranged between concrete structures. - 特許庁

放熱板と、放熱板の表面に搭載された半導体チップと、放熱板の表面における半導体チップが搭載された部分のまわりに設けられ、放熱板よりも薄い緩衝板と、放熱板の表面、半導体チップおよび緩衝板を覆う封止樹脂とを備えた。例文帳に追加

The semiconductor device comprises a heat radiation plate, a semiconductor chip mounted on the surface of it, a buffer plate which is thinner than the heat radiation plate and is provided around such part of the surface of the heat radiation plate as the semiconductor chip is mounted, and a sealing resin which covers the surface of the heat radiation plate, the semiconductor chip, and the buffer plate. - 特許庁

この緩衝二重構造は、天面板13の内周側に設けられた天面側緩衝板21に補強フラップ21a,21bが折り曲げ重ねて接合され、底面板14の内周側に設けられた底面側緩衝板22に補強フラップ22a,22bが折り曲げ重ねて接合されている。例文帳に追加

This double shock absorbing structures are made such that reinforcing flaps 21a, 21b are folded, overlapped and connected to the bottom surface side shock absorbing plate 22 provided at the inner periphery of the bottom plate 14. - 特許庁

これにより、パン軸44に対するロータリーコネクタ76の芯ずれ又は倒れは、緩衝板96が前述した遊びによって水平方向にずれること、及び緩衝板96がスプリング104の弾性力によって傾倒することによって吸収されるので、信号線に悪影響を与えることなくパン軸44にロータリーコネクタ76を連結できる。例文帳に追加

Thus, since the core deviation or falling of the rotary connector 76 to the pan shaft 44 is absorbed by the buffer plate 96 shifted in a horizontal direction by play and the buffer plate 96 tilted by the elastic force of the spring 104, the rotary connector 76 is connected to the pan shaft 44 without adversely affecting the signal line. - 特許庁

緩衝板78に印刷用紙Pが衝突すると、その衝撃力は保護シート86からスポンジシート84に伝達され、スポンジシート84によって緩衝される。例文帳に追加

When the printing sheet P collides with the buffer plate 78, its impact force is transmitted from the protective sheet 86 to the sponge sheet 84, and shock- absorbed by the sponge sheet 84. - 特許庁

半導体素子と金属電極層との間の熱応力や歪みを緩和する緩衝板を金属電極層と接合する半田層の信頼性が高い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device with high reliability of a solder layer which bonds a buffer plate for mitigating thermal stress and distortion between a semiconductor element and a metal electrode layer, with the metal electrode layer. - 特許庁

本方法及び装置は、拡散先端上に衝突する燃料又はパージ空気の噴流を生成するオリフィス配列が形成された緩衝板(170)を含む。例文帳に追加

The method and device include the cushioning plate 170 formed with an orifice array for generating a jet flow of fuel colliding on the diffusion tip or purge air. - 特許庁

熱緩衝板とポスト電極との接触効率を改良した半導体素子の製造方法、及びその製造方法により製造された半導体素子を組込んだ電力変換装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing semiconductor element, by which the contacting efficiencies between heat impingement plates and post electrodes can be improved and a power converter incorporating the semiconductor element manufactured using the method. - 特許庁

そして、上記絶縁性フレームと上記円板型熱緩衝板とで各半導体チップを上下方向から挟むことにより、各半導体チップの上下方向の位置出し及び固定を行うことを特徴とする。例文帳に追加

Then, by pinching each semiconductor chip from upper and lower directions by the insulating frame and the disc-type heat buffer plate, and the positioning and fixing of each semiconductor chip in upper and lower directions are made. - 特許庁

逆圧洗浄水は緩衝板22に当たった後で中空糸膜束16に供給され、中空糸膜に対する液圧が減少されるので、中空糸膜の損傷が防止される。例文帳に追加

Since backwashing water is made to collide with the plate 22 and then supplied to a bundle 16 of hollow fiber membranes to reduce the liquid pressure of the backwashing water to the hollow fiber membranes, the hollow fiber membranes can be prevented from being damaged. - 特許庁

半導体装置としての整流素子55は、ディスク部150、半田層152、緩衝板154、半導体チップ156、半田層158、リード160を含んで構成されている。例文帳に追加

A semiconductor rectifying device 55 as the semiconductor device comprises a disc 150, a solder layer 152, a buffer plate 154, a semiconductor chip 156, a solder layer 158, and a lead 160. - 特許庁

MoCu素材の少なくとも1つの面に、0.1〜1000gr/mm^2 の荷重を与えながらMoCu素材を製造し、熱緩衝板3a、3bとして、このMoCu素材を用いることにより、半導体素子1を製造する。例文帳に追加

An MoCu material is manufactured by applying a load of 0.1-1,000 gr/mm2 to at least one surface of the material and a semiconductor element 1 is manufactured by using the MoCu material for heat impinging plates 3a and 3b. - 特許庁

そのことにより、導電板を緩衝板とし半導体素子32表面に直接導線40、41をワイヤーボンディングすること無くすことができる。例文帳に追加

Thus, the conductive plates are made to be buffer plates and the conductors 40 and 41 are directly connected to the surface of the semiconductor element 32 without wire bonding. - 特許庁

このように、下側冷却プレス板30bの加圧面32bを熱緩衝板40で構成すれば、下側プレス板の冷熱が積層体に急激に伝達されることを防止することができる。例文帳に追加

When the surface 32b of the board 30b is made of the board 40 in this way, the cold energy of the lower press board can be prevented from being rapidly transmitted to the layered product. - 特許庁

移動するキャリッジが個体表面に衝突することを防止するための緩衝バンパ及びアイソレータとして、クラッシュストップを設けてもよい。例文帳に追加

A moving carriage may be provided with a buffer bumper and a crash stop as an isolator to prevent the collision of the carriage against the surface of an individual. - 特許庁

用紙検知手段30は、用紙搬送路8に突出し、用紙が当接することにより変位する用紙検知用アクチュエータ31と、この用紙検知用アクチュエータ31の変位に連動して変位する干渉板32とを備える。例文帳に追加

The paper detecting means comprises a paper detecting actuator 31 projecting out to the paper carrying passage 8 and displaced by abutting of paper, and an interference plate 32 displacing by interlocking with the displacement of the paper detecting actuator 31. - 特許庁

半導体モジュール10は、金属基板1、樹脂2、銅箔3A,3C,3E,3F、熱緩衝板4B,4E、IGBT5B,5E、配線6B,6E、ゲル7および蓋8を備える。例文帳に追加

The semiconductor module 10 comprises a metal substrate 1, resin 2, copper foils 3A, 3C, 3E, and 3F, heat buffer plates 4B and 4E, IGBTs 5B and 5E, wires 6B and 6E, gel 7, and a lid 8. - 特許庁

本発明のイオン注入方法は、被処理体410に不純物を打ち込むためのイオン注入方法であって、 前記被処理体410から離間された緩衝板30を介して該被処理体410に前記不純物を打ち込む。例文帳に追加

In the ion implantation method for implanting impurities into a workpiece 410, impurities are implanted into the workpiece 410 through a buffer plate 30 spaced apart therefrom. - 特許庁

この緩衝板300は、その開口部302が各表示エリアに重なり、格子部分301がシール材配置領域に重なるように位置合わせされる。例文帳に追加

The buffer plate 300 is positioned in such a manner that each opening 302 overlaps with the respective display area and that the lattice part 301 overlaps the region where the sealing material is arranged. - 特許庁

このワークの加工作業中において飛散する切粉が後方に移動したとき、前記衝撃緩衝板47によってその衝撃を緩和し、切粉が跳ね返りにより広範囲に飛散するのを防止する。例文帳に追加

When chips scattered during the workpiece machining work move backward, their impact is relieved by the impact buffer plate 47, and the chips are prevented from being scattered in a wide range by rebound. - 特許庁

天然木扉の骨組みを構成する框10であって、積層材のブロック状部材11を接合した框本体12の表裏面側に緩衝板13を接合し、その上に天然木板14を接合する。例文帳に追加

The door-frame 10 constituting a framework of a natural wooden door is constituted by connecting buffer plates 13 to both sides of a door- frame body 12 and connecting natural wooden plates 14 on the buffer plates. - 特許庁

プレス板の交換やプレス板に緩衝板を貼付けなどでプレス板の厚みを変更しても、自動的にプレス板と断裁する冊子束との間隔を最適にできるようにすること。例文帳に追加

To automatically optimize a space between a press plate and a bundle of booklets to be cut, even when the thickness of the press plate is changed owing to the replacement of the press plate or attachment of a buffer plate onto the press plate. - 特許庁

緩衝板の構造を複雑化することなく、緩衝部材のバタつきや反り返りの発生を抑えて遊技媒体の飛散を防止することができるアウトタンクを提供すること。例文帳に追加

To provide an out tank for suppressing flapping and warpage of a buffer member and preventing game media from scattering without complicating the structure of an impingement plate. - 特許庁

ハウジング本体部12の側面上方に透過水出口20が設けられ、透過水出口20に正対する位置に緩衝板22が設けられている。例文帳に追加

A filtrate outlet 20 is arranged in the upper part of the side face of a housing main body part 12 and a shock absorbing plate 22 is arranged at the position opposite to the outlet 20. - 特許庁

シートベルト装置10では、車両12の緊急時に、ワイヤ46の一対の干渉板50からの延出量が急激に減少されて、シートベルト28による乗員14の拘束力が増加される。例文帳に追加

In the seat belt device 10, the extension of a wire 46 from a pair of interference plates 50 is abruptly reduced in an emergency of a vehicle 12, and the constraint force of an occupant 14 by a seat belt 28 is increased. - 特許庁

制御装置43は、シリンダブロック11とオイルパン14との間に介装されて、クランクシャフト20の下方に設置された緩衝板41に取り付けられた超音波振動子42を駆動制御する。例文帳に追加

A control device 43 is interposed between a cylinder block 11 and an oil pan 14, and drives and controls an ultrasonic vibrator 42 mounted on a buffer plate 41 disposed below a crankshaft 20. - 特許庁

ライナ11,12に挟まれた中芯13の段山の走向と、この紙製緩衝板10の片面を構成する中芯14の段山の走向は、互いに90°の角度をなしている。例文帳に追加

A feeding direction of ridges of the core 13 sandwiched between the liners 11 and 12 is formed at an angle of 90° to that of the ridges of the core 14 for constituting one side surface of the plate 10. - 特許庁

従って、注意喚起用接着テープ40により周囲の人への注意喚起と、線状感圧センサ30の緩衝板10への固定とを兼用して行うことができる。例文帳に追加

Alert to a person around a forklift by the alerting adhesive tape 40 and fixation of the linear pressure-sensitive sensor 30 to the buffer plate 10 can be performed at the same time. - 特許庁

嵌合穴と突起の間隔のずれを調整して弛みを生ずることなく緩衝板を敷設可能な遊技機設置島の玉搬送樋を提供する。例文帳に追加

To provide a ball conveying gutter for a bank of game machines which allows the laying of a buffer plate without sagging by adjusting deviation in intervals between fitting holes and projections. - 特許庁

分水器5は、整流板13に取り付けられた天板21と、天板21とトラフ底面との間に間隔を開けて整流板13に取り付けられた緩衝板22〜24とを具備してなる。例文帳に追加

The water divider 5 includes a top plate 21 mounted on the rectifier 13, and buffering plates 22-24 mounted on the rectifier 13 at intervals between the top plate 21 and a bottom surface of the trough. - 特許庁

例文

各支持具には位置決め用の段部F2,F2が形成されており、種子水晶の上面側には金網(緩衝板)が前記支持具間に架設されている。例文帳に追加

Positioning step parts F2 and F2 are formed on each supporting tool and a wire mesh (a buffer plate) is laid on the upper surface side of the seed crystal between the supporting tools. - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS