「"semiconductor processing"」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a silicon part of a semiconductor processing apparatus containing low levels of metal impurities having high mobility in silicon.例文帳に追加

シリコン内で高い移動度を有する低レベルの金属不純物を含む半導体処理装置のシリコン部品を提供する。 - 特許庁

An installation stand device for semiconductor processing includes the installation stand 5 having an installation face 7 for supporting a substrate to be processed L.例文帳に追加

半導体処理用の載置台装置は、被処理基板Ｌを支持するための載置面７を有する載置台５を含む。 - 特許庁

The tape for semiconductor processing comprises a plastic film as a separator, wherein the film is not coated with a release agent and has a surface which is embossed.例文帳に追加

離型剤が塗布されていない、表面をエンボス加工したプラスチックフィルムをセパレータとした半導体加工用テープ。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for semiconductor processing which has excellent pickup performance in a thinned semiconductor chip.例文帳に追加

薄型化した半導体チップにおいても優れたピックアップ性能を有する半導体加工用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

To provide ceramic materials to provide extended service lives of plasma exposed components of semiconductor processing apparatus.例文帳に追加

プラズマに露出した半導体処理装置の構成部品の耐用年数を延ばすためのセラミック材料を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing apparatus and a diagnostic method for the semiconductor processing apparatus capable of diagnosing a defect of reassembling of a process chamber after wet cleaning or a state of the process chamber such as deposition of reaction products and shaved components.例文帳に追加

ウエットクリーニング後の処理室再組み立ての不都合、あるいは反応生成物の堆積、部品の削れ等の処理室の状況を診断することのできる半導体処理装置及び半導体処理装置の診断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a member for semiconductor processing apparatus for controlling radicals in the semiconductor processing apparatus not to become superfluous and preventing corrosion of the member or unnecessary etching on a device surface of a wafer.例文帳に追加

半導体処理装置におけるラジカルが過剰となるのを抑制し、半導体処理装置の部材の腐食やウェハのデバイス面における不要なエッチングを防止する半導体処理装置部材およびそれを備えた半導体処理装置を提供する。 - 特許庁

Then, after the hydrogen cyanide gas is cooled, the semiconductor processing liquid which is safe and has the excellent industrial productivity is manufactured by preparing the semiconductor processing liquid including the cyanide ion by introducing the hydrogen cyanide gas into an alkaline solution.例文帳に追加

次に、該シアン化水素ガスを冷却後、アルカリ性溶液に導入してシアン化物イオンを含む半導体処理液を調製することにより、安全かつ工業生産性に優れた該半導体処理液の製造方法を提供することができる。 - 特許庁

The device is used for flowing the fluid in a semiconductor processing tool and/or for compounding a plurality of fluids.例文帳に追加

本装置は、流体を半導体処理工具に流入させるため及び／又は複数の流体を配合するために使用される。 - 特許庁

Accordingly, the semiconductor processing device performs the end processing by itself before the power supply is perfectly interrupted.例文帳に追加

上記より、電源供給が完全に遮断される前に半導体処理装置は自らで終了処理を行うことができる。 - 特許庁

A preferred embodiment includes a method for monitoring the performance of a filter positioned in an airstream in a semiconductor processing system.例文帳に追加

好ましい態様には半導体処理システム中の空気流中に配置されたフィルターの性能を監視する方法が含まれる。 - 特許庁

CHEMICAL TREATMENT TO REDUCE MACHINING-INDUCED SUB-SURFACE DAMAGE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING COMPONENTS COMPRISING SILICON CARBIDE例文帳に追加

炭化ケイ素を含む半導体加工構成要素における機械加工に起因する表面下の損傷を軽減するための化学処理 - 特許庁

To provide a means by which the corrosion of an aluminum article exposed to halogen-containing species within a semiconductor processing apparatus can be avoided.例文帳に追加

半導体プロセス装置内においてハロゲン含有化学種に晒されたアルミニウム物品の腐食を避ける手段を提供する。 - 特許庁

The joining device 88 of a heating furnace processing gas treatment system joins a semiconductor processing gas discharge conduit with a wet type washing system.例文帳に追加

加熱炉加工ガス処理システムの接合装置８８は半導体加工ガス排出導管を湿式洗浄システムと接合させる。 - 特許庁

The enclosure may include an inlet piping for conveying the semiconductor processing gas to a processing chamber for processing the semiconductor substrate, a processing chamber and a discharge pipe for conveying used semiconductor processing gas away from the processing chamber, or may be any one of them.例文帳に追加

エンクロージャは、半導体基板を処理するための処理チャンバに半導体処理ガスを運ぶための吸込み配管、処理チャンバ、及び使用済み半導体処理ガスを処理チャンバから離れた場所に運ぶための吐出し管、或いはそのいずれかであることが可能である。 - 特許庁

To prevent films which have adhered to inner walls of a container for a semiconductor processing apparatus, from adhering to a wafer due to the film getting peeled off from the inner walls.例文帳に追加

半導体処理装置用容器の内壁に付着した膜がその内壁から剥離してウエハに付着することを防止する。 - 特許庁

To provide a slot value which can continuously operate with one module of a cluster tool structure for semiconductor processing even while the other module is under repair.例文帳に追加

他方のモジュール修理中でも、半導体処理クラスタツール構造の一つのモジュールで動作を継続できるスロットバルブの提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing apparatus which can transmit information showing whether or not a device is in use at present to a host computer.例文帳に追加

デバイスが現在使用中であるか否かを示す情報をホストコンピュータに伝達することができる半導体処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of analyzing a process solution for semiconductor processing, especially determining a silicon concentration in an etchant solution of a silicon wafer.例文帳に追加

半導体加工処理溶液の分析、特にケイ素ウエハのエッチング剤溶液中のケイ素濃度を決定する方法を提供する。 - 特許庁

When the semiconductor processing apparatus or the processing content thereof is varied, only the control variables calculating program 210 is required to be varied.例文帳に追加

半導体処理装置やその処理内容が変更された場合には、制御変数計算プログラム２１０のみを変更すれば足りる。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing apparatus, provided with at least one sensor and a tool, having a first data communication port and a second data communication port.例文帳に追加

１つ以上のセンサー、第１データ通信ポート及び第２データ通信ポートを有するツールを含む、半導体処理デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a cluster semiconductor processing apparatus of which throughput is increased, footprint is reduced and maintenance performance is improved.例文帳に追加

スループットを増加させると同時に、フットプリントを減少させ、かつ、装置の保守性を向上させたクラスタ型半導体処理装置を与える。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate processing system and a semiconductor substrate processing method, wherein the corrosion resistance of semiconductor processing equipment is improved.例文帳に追加

半導体処理装置の耐食性を向上させる、半導体基板処理システム及び半導体基板を処理する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a specific ceramic material having corrosion/erosion resistance in semiconductor processing conditions using a corrosive/erosive plasma.例文帳に追加

腐食性／浸食性プラズマを用いる半導体処理条件で耐食性／耐浸食性のある特殊なセラミック材料を提供する。 - 特許庁

To provide a cermet thermal spray coating member that is excellent in erosion resistance and is useful as a semiconductor processing apparatus member, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体加工装置用部材として好適なエロージョン性に優れるサーメット溶射皮膜被覆部材とその製法を提供する。 - 特許庁

In this sampling vessel 21 for sampling the metal impurity in semiconductor processing gas, a sample gas introducing tube 24 and a gas discharging tube 25 are arranged in the positions, in which they are not brought into contact with recovery liquid 22, in a sealed vessel 23 storing the recovery liquid 22 hydrolyzing the semiconductor processing gas.例文帳に追加

半導体プロセスガス中の金属不純物をサンプリングするためのサンプリング容器２１であって、半導体プロセスガスを加水分解させる回収液２２を収納する密封容器２３の前記回収液２２と接触しない位置に、試料ガス導入管２４と排気管２５とを設置する。 - 特許庁

To obtain a method of cleaning semiconductor processing equipment capable of treating a deposit comprising a high-permittivity oxide attaching inside a reaction vessel of the semiconductor processing equipment, and surely removing a boron compound secondarily generated by the treatment.例文帳に追加

半導体処理装置の反応容器内に付着した高誘電率酸化物からなる付着物をホウ素含有ハロゲン系ガスで処理し、この処理によって副次的に生成したホウ素化合物を比較的低温で確実に除去することができる半導体処理装置のクリーニング方法を得る。 - 特許庁

In the method of processing a semiconductor wafer using an adhesive tape for semiconductor processing, an adhesive caused by the semiconductor processing adhesive tape can be prevented from remaining by protecting a circuit formed on the semiconductor wafer with a protective layer made of water-soluble polymer.例文帳に追加

半導体加工用粘着テープを用いた半導体ウエハの加工方法であって、水溶性ポリマーからなる保護層により前記半導体ウエハ上に形成された回路を保護することにより、半導体加工用粘着テープに起因する粘着剤の糊残りを防止する半導体ウエハの加工方法。 - 特許庁

To improve safety, cost and flexibility or the like of a method and an apparatus for cleaning and of a method and an apparatus for etching in a semiconductor processing system.例文帳に追加

半導体処理システムにおけるクリーニング方法及び装置並びにエッチング方法及び装置の安全性、コスト、柔軟性等を改良する。 - 特許庁

To provide a fastener for screwing a lamp inside a semiconductor processing reactor with easy screw exchanges but with a screw not inadvertently coming off.例文帳に追加

ねじの交換を容易にできかつねじが不用意に外れない、半導体加工リアクタ内にランプをねじ留めするための締結具を提供する。 - 特許庁

POLISHING AGENT FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING, DISPERSANT USED THEREFOR, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME POLISHING AGENT例文帳に追加

半導体加工用研磨剤およびこれに用いる分散剤、並びに上記半導体加工用研磨剤を用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a multi-part upper electrode for a semiconductor processing reactor with a replaceable portion and a method of replacing a portion of the electrode.例文帳に追加

取換え可能な部分を有する半導体処理反応器用の多部品上部電極、およびこの電極の一部を取り換える方法の提供。 - 特許庁

To provide semiconductor processing method and device capable of performing optimum etching without installing a monitoring device in an etching device.例文帳に追加

エッチング装置にモニタ装置を設置することなく最適なエッチングを行うことのできる半導体処理方法及び処理装置を提供する。 - 特許庁

In general, aspects of the present invention can be used for flat panel display processing, semiconductor processing, solar cell processing, or any other substrate processing.例文帳に追加

一般に、本発明の様々な側面はフラットパネルディスプレイ処理、半導体処理、太陽電池処理、又はその他あらゆる基板処理に使用できる。 - 特許庁

In general, aspects of the present invention can be used for flat panel display processing, semiconductor processing, solar cell processing, or any other substrate processing.例文帳に追加

一般に、本発明の態様はフラットパネルディスプレイ工程、半導体工程、太陽素子工程又は他の基板処理工程で用いることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing device such as a card type electronic device wherein a trouble by power supply interruption due to card drawing is relatively easily solved.例文帳に追加

カード引き抜きによる電源遮断による不都合を比較的容易に解消することができるカード型電子装置等の半導体処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an aluminum heated substrate support suitable for use in high temperature semiconductor processing systems and method of manufacturing the same.例文帳に追加

高温の半導体プロセスシステムにおける使用に適している加熱型アルミニウム基板支持体と、このような基板支持体を製造する方法とを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing device which is capable of keeping a substrate support uniform in temperature distribution and of detecting the temperature of the substrate support with high accuracy.例文帳に追加

基板支持体の温度分布を均一にすることができ、かつ正確に温度を検出することができる半導体処理装置を提供する。 - 特許庁

The 3DS memory (100) manufacturing method enables several performance and physical size efficiencies and is implemented with established semiconductor processing techniques.例文帳に追加

３ＤＳメモリ（１００）製造方法は、幾つかの性能および物理的サイズ効率を可能にしかつ確立された半導体加工技術により実施される。 - 特許庁

Holes 210 in semiconductor processing reactor components 200 are sized to facilitate deposition of protective coatings, such chemical vapor deposition at atmospheric pressure.例文帳に追加

半導体処理反応器部品２００のホール２１０は、大気圧化学気相成長のような方法による保護コーティングの成膜を促進するようなサイズを有する。 - 特許庁

Improved accuracy in fault detection can be accomplished by employing a variety of sensor types to predict the behavior of the semiconductor processing tool.例文帳に追加

故障検出の精度改善は、半導体処理ツールの挙動を予想するために種々のセンサ型を用いることにより達成させることができる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor processing process control system which can deal with variation in the processing process, calculating method of control variables, and processing apparatus flexibly and quickly.例文帳に追加

処理工程、制御変数の計算法、処理装置の変化に柔軟かつ迅速に対応できる半導体処理工程制御システムを提供する - 特許庁

To provide a semiconductor processing device capable of simplifying a device constitution, saving its space, simplifying a control mechanism, and accelerating the speed of the processing of the device.例文帳に追加

装置構成を簡潔にしつつ、省スペース化と制御機構の簡易化並びに装置処理の高速化を図ることのできる半導体処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a particle detector capable of acquiring accurate information concerning a distribution of particles floating in a processing chamber of a semiconductor processing device.例文帳に追加

半導体処理装置の処理室内を浮遊するパーティクルの分布に関する正確な情報を取得することができるパーティクル検出装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck member, disposed in a semiconductor processing device to perform plasma etching processing under strongly corrosive environment, capable of improving durability of the electrostatic chuck.例文帳に追加

強い腐食性環境下で、プラズマエッチング加工が行われる半導体加工用装置内に配設される静電チャックの耐久性を向上させること。 - 特許庁