「"semiconductor processing"」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Components of semiconductor processing apparatus are formed at least partially of erosion, corrosion and/or corrosion-erosion resistant ceramic materials.例文帳に追加

半導体処理装置の構成部品は、侵食、腐食及び／又は腐食−侵食に耐性のあるセラミック材料で少なくとも部分的に形成される。 - 特許庁

A semiconductor processing device 1 comprises a rinse room 2 for accommodating a semiconductor substrate 3 and for rinsing the semiconductor substrate 3.例文帳に追加

半導体処理装置１には、半導体基板３を収容して半導体基板３に洗浄処理を施すための洗浄処理室２が設けられている。 - 特許庁

In one embodiment, an apparatus for delivering gases to a semiconductor processing system includes a plurality of gas input and output lines each having an inlet or outlet port.例文帳に追加

一実施形態において、ガスを半導体処理システムに分配する装置は、入口及び出口ポートを有する複数のガス入力及び出力ラインを含む。 - 特許庁

To provide a method capable of locally adjusting the thickness of a layer in semiconductor processing, which can improve evenness, reproducibility of the layer, and cost performance.例文帳に追加

本発明の目的は、均一性および再現性を改善し、費用効果のある方法で、半導体処理に用いられる層の膜厚を局所的に調整することである。 - 特許庁

This semiconductor processing device comprises an interface control circuit 4 and a processing circuit 5, and it is installed to an external device, e.g., a card slot 11, to receive an operating power supply.例文帳に追加

半導体処理装置は、インタフェース制御回路（４）と処理回路（５）を有し外部装置例えばカードスロット（１１）に装着されて動作電源の供給を受ける。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing apparatus including a substrate transfer device capable of accurately detecting the position of a substrate and accurately arranging the substrate at a prescribed position, and to provide a method thereof.例文帳に追加

基板の位置を正確に検出し、基板を所定位置に精度良く配置することができる基板搬送装置を含む半導体処理装置及びその方法を与える。 - 特許庁

Secure distributed and other operating system environments and architectures, employing, for example, secure semiconductor processing arrangements that may establish secure, protected environments at each node.例文帳に追加

安全な配布されたおよび他の動作システム環境およびアーキテクチャは、例えば、各ノードで安全な保護された環境を確立し得る安全な半導体処理配置を使用する。 - 特許庁

The system and method allows the measurement and control of the water vapor in the semiconductor processing chamber wherein water vapor is present as the process gases.例文帳に追加

本装置および方法によって、水蒸気がプロセスガスとして存在する半導体処理チャンバー内部の水蒸気レベルを測定および制御することが可能になる。 - 特許庁

To provide a method of characterizing the performance of an electrostatic chuck prior to installing the chuck in the vacuum chamber of a semiconductor processing system in a production line.例文帳に追加

本発明は、静電チャックが製造ラインの半導体処理システムの真空チャンバ内に実装される前に静電チャックの性能を特徴付ける方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device and its monitoring/analysis supporting method capable of simply and speedily monitoring and analyzing a state of the semiconductor processing device.例文帳に追加

半導体処理装置の状態を簡易且つ速やかに監視し、解析することのできる半導体製造装置およびその監視・解析支援方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fluorine gas supply system with which fluorine gas generated by a fluorine gas generator is stably supplied in a large amount to a semiconductor processing device in a precise concentration.例文帳に追加

フッ素ガス発生装置で発生させたフッ素ガスを半導体処理装置に、安定、大量かつ精密な濃度で供給可能なフッ素ガスの供給システムを提供する。 - 特許庁

To improve operation costs and throughput by igniting an RPU at regular intervals during a time period when a semiconductor processing device is not used, in a time period between semiconductor processes.例文帳に追加

半導体プロセスの合間の半導体処理装置が使用されていない間に、一定間隔でRPUを点火することにより、運転コスト及びスループットを改善する。 - 特許庁

A thermal process for cleaning equipment surfaces having deposition of undesired silicon nitride in a semiconductor processing chamber by using a thermally activated source of pre-diluted fluorine is provided.例文帳に追加

半導体処理チャンバーにおいて、望まれていない窒化ケイ素が推積した装置表面を、熱的に活性化した、予備希釈したフッ素源を用いてクリーニングするサーマルプロセス。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing device, such as a semiconductor inspecting device, a semiconductor machining device or the like, with their processing efficiency being easily enhanced through the speeding up of a rotating table.例文帳に追加

回転テーブルの高速化による処理効率の向上が簡単な、半導体検査装置や半導体加工装置などの半導体処理装置を提供する。 - 特許庁

Definition Micro-Electro-Mechanical Systems: Miniscule structural parts that are manufactured with fine-processing technologies, such as the semiconductor processing technology, and that have electrical, mechanical, and optical functions.例文帳に追加

定義　マイクロ電子機械システム： 半導体加工技術等の微細加工技術を用いて作製する、電気的、機械的又は光学的な機能を備えた微小構造部品。 - 経済産業省

The equipment 10 performing heat treatment of a semiconductor processing substrate 1 comprises a treatment container 3 which is heated internally during heat treatment with the semiconductor processing substrate 1 of heat treatment object being arranged therein, a heater 15 for heating the treatment container 3 internally, and a unit 5 for supplying steam into the treatment container 3.例文帳に追加

半導体処理基板１に対して熱処理を行う熱処理装置１０であって、内部に熱処理対象の半導体処理基板１が配置され、熱処理時に内部が加熱される処理容器３と、処理容器３の内部を加熱する加熱装置１５と、処理容器３の内部に水蒸気を供給する水蒸気供給装置５と、を備える。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for measuring multiple locations on a wafer for controlling a subsequent semiconductor processing step to achieve greater dimensional uniformity across that wafer.例文帳に追加

ウェーハ全体に亘る高寸法均一性を得るように後続半導体処理段階を制御するためにウェーハにおいて複数の位置を測定する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

A chamber 10, which is a container for a semiconductor processing apparatus, comprises a shield 1 constituting the outer walls of a vacuum chamber 9, and insulating members 5a and 5b attached to the shield 1.例文帳に追加

半導体処理装置用容器であるチャンバー１０が、真空室９の外壁を構成するシールド１と、シールド１に取り付けられた絶縁部材５ａおよび５ｂとから構成される。 - 特許庁

To provide a method of processing a semiconductor wafer that has less remains of an adhesive caused by an adhesive tape for semiconductor processing even when a semiconductor wafer having a circuit formed thereon is processed.例文帳に追加

回路が形成された半導体ウエハを加工した場合であっても、半導体加工用粘着テープに起因する粘着剤の糊残りがない半導体ウエハの加工方法を提供する。 - 特許庁

The method of forming the semiconductor structure includes the steps of generating the nanostructure, by using a nano mask and performing an additional semiconductor processing step by using the nanostructure thus generated.例文帳に追加

半導体構造を形成する方法は、ナノマスクを用いてナノ構造を生じさせ、生じさせられたナノ構造を用いて付加的な半導体加工ステップを行うことを含む。 - 特許庁

The apparatus is provided for transferring components from a pick-up position in a supply source of the component to a placement position on a receptor, such as die pad, during semiconductor processing.例文帳に追加

半導体加工処理中、コンポーネントの供給源の中のピックアップポジションから、たとえばダイパッドのようなレセプター上の載置ポジションへとコンポーネントを移送するための装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck member which has superior corrosion resistance and resistance to plasma and erosion such that the electrostatic chuck disposed in a semiconductor processing device never becomes a generation source for environmental contamination.例文帳に追加

半導体加工装置に配設されている静電チャック自体が環境汚染物の発生源とならず、耐食性と耐プラズマ・エロージョン性に優れた静電チャックを提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive tape for processing a radiation curable semiconductor which exhibits good antistatic properties in semiconductor processing, and hardly allows an adhesive to remain on an adherend in pickup.例文帳に追加

半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供する。 - 特許庁

To provide a multiple-chamber semiconductor wafer processing system, which minimizes the foot print of a cluster tool for semiconductor processing, increases the processing output and enables maintenance access.例文帳に追加

半導体処理のためのクラスタツールのフットプリント（使用床面積）を最小限に押え、処理アウトプットを増大させ、メンテナンスのアクセスも可能にする多重チャンバ式半導体処理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing system and its operating method for preventing surely a worker from missing a chance to check whether there is abnormality on a machined object to be first treated.例文帳に追加

１番先に処理される被加工部材についての異常の有無を作業者が確認する機会を失うことを確実に防止することができる半導体製造設備及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor processing adhesive sheet is stacked on a base material using the film-shaped semiconductor chip adhesive agent 1 in which the hole 30 is formed as an adhesive agent layer, and the adhesive agent layer is stacked on the base material so as to be peeled off therefrom.例文帳に追加

また、半導体加工用接着シートは、孔３０が形成された半導体チップ用フィルム状接着剤１を接着剤層とし、該接着剤層が剥離可能に基材に積層されている。 - 特許庁

To provide a vaporizer unit for liquid material vaporization that is unlikely to produce particles by suppressing supply of mingled mist in a delivered material gas, and a gas transport path and a semiconductor processing system including the same.例文帳に追加

送出原料ガスに混ざるミストの供給を抑え、パーティクルが発生し難い液体原料気化用の気化器ユニットおよびこれを含むガス輸送路そして半導体処理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus for automatic focus of a phase difference detection type which achieves the speeding-up of read from two imaging areas and enhances the relative accuracy of an output circuit in a semiconductor processing stage.例文帳に追加

２つの撮像領域の読み出しを高速化し、かつ半導体プロセス工程において出力回路の相対精度を上げる位相差検出型のオートフォーカス用固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

The ultrasound probe includes a micro-machined ultrasound transducer formed on the surface of a substrate using a micro-electric mechanical system techniques or other techniques with semiconductor processing.例文帳に追加

超音波プローブ（１６）は、超小型電気機械システム技術又は半導体処理に関連した他の技術を使用して基板の表面上に形成された超微小機械加工超音波トランスデューサを含む。 - 特許庁

To provide a method of forming a low-dielectric constant interlayer insulating film, which is good in moisture absorption-resisting property and heat resistance properties, a semiconductor processing device for forming the interlayer insulating film and a semiconductor device using the processing device.例文帳に追加

耐吸湿性、及び、耐熱性が良い低誘電率層間絶縁膜の形成方法、それを形成する半導体製造装置、及び、それを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The fastener 38 of a captured type capable of attaching a lamp inside a radiantly heated semiconductor processing reactor, is captured within an eyelet terminal 32 on each end of the lamp, thereby rotatably securing the fastener 38 to the lamp.例文帳に追加

放射加熱された半導体加工リアクタ内にランプを取り付け得る被捕捉型の締結具３８は、ランプの各端部のハトメ形末端部３２内に捕捉され、これにより、締結具３８が、ランプに回転式に留められる。 - 特許庁

To provide an exclusive management method of an operation terminal capable of operating a unit to be maintained only from the operation terminal of a specified person at the time of maintaining a processing unit in a semiconductor processing apparatus provided with a plurality of processing units.例文帳に追加

複数の処理ユニットを備えた半導体処理装置において、処理ユニットのメンテナンス時に、特定人の操作端末からのみ被メンテナンスユニットを操作できる操作端末の排他管理方法を提供する。 - 特許庁

The present invention is directed to structures and methods of manufacturing such structures for providing optical connections between spaced-apart, opposing surfaces of substrates having optically active areas that are compatible with semiconductor processing steps.例文帳に追加

本発明は、半導体プロセス工程と互換性のある、光学的に活性の領域を有する基板の離間した対向する面の間に光接続を与える構造及びかかる構造の製造方法に関連する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of reducing loads on work at the time of transferring a process newly developed on a development line to a plant, and to provide a semiconductor processing device.例文帳に追加

開発ラインで新規に開発されたプロセスを工場に移管する際の作業上の負荷を低減させることが可能な半導体デバイスの製造方法および半導体プロセス処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing adhesive sheet capable of reducing contamination of a rear face of a semiconductor wafer and a semiconductor package and the like and adhesion of paste to a front surface of the semiconductor wafer and the semiconductor package and the like.例文帳に追加

半導体ウエハや半導体パッケージ等の裏面の汚染および半導体ウエハや半導体パッケージ等の表面への糊付着を低減することができる半導体加工用粘着シートを提供する。 - 特許庁

To provide an accurate and efficient system that measures and/or controls the mass and/or amount of contaminations in a gas sample which deteriorates the performance of an optical element used in a semiconductor processing apparatus.例文帳に追加

半導体処理装置中に使用される光学素子の性能を減少させる、ガス試料内の汚染物の質および／もしくは量を測定そして／もしくは管理する、正確で効率的なシステムを提供する。 - 特許庁

To generally provide a heating apparatus for providing a relatively uniform temperature distribution to a substrate in a semiconductor-processing chamber or for heating a metal or ceramic mold for press forming glass lenses.例文帳に追加

本発明は、全体的に半導体処理チャンバ内の基板に比較的均一な温度分布をもたらし、或いはプレス形成ガラスレンズ用の金属金型又はセラミック成形型を加熱するための加熱装置に関する。 - 特許庁

To make a plate temperature promptly reach and be set at a new target temperature even when transient heat exchange is generated between a chamber and a plate at the time of changing the target temperature of a temperature adjustment plate inside a semiconductor processing chamber.例文帳に追加

半導体処理チャンバ内の温度調節プレートの目標温度を変更したときに、チャンバとプレートとの間に過渡的な熱交換が生じても、プレート温度を速やかに新しい目標温度に到達させて整定させる。 - 特許庁

To provide an adhesive film laminate for semiconductor processing, which is applicable as a pre-setting type sealing resin system and prevents warpage of a semiconductor wafer after it is stuck on the semiconductor wafer and grinding is carried out.例文帳に追加

先置き型の封止樹脂システムとして適用可能であり、半導体ウェハへ貼り付けて研削加工を行った後の半導体ウェハの反りを抑制することが可能な半導体加工用接着フィルム積層体を提供する。 - 特許庁

The device sections and service section are communicated with each other in inline relation, permitting an external connection between the auxiliary device and semiconductor processing tool, and then a frame work is arranged as to pass through an area covering the foot print of the service section.例文帳に追加

複数の機器区域と、サービス区域とは、インライン関係に互いに連結されて、補助機器と半導体処理ツールとの間の外部接続を可能としてサービス区域のフットプリントを覆う領域を通過し得るフレームワークを画定する。 - 特許庁

In the semiconductor processing apparatus, respective members provided in a processing chamber 2, i. e. a gas introduction opening 8, the inner wall 2a, a shower nozzle 17, a stage 3, and an exhaust port 5, are covered with a material containing nickel by deposition or electroplating.例文帳に追加

本発明の半導体処理装置は、処理室２内に設けられた各部材、すなわち、ガス導入口８、内壁２ａ、シャワーノズル１７、ステージ３、排気口５を、蒸着あるいは電気めっき等の方法でニッケルを含む材料で覆ったものである。 - 特許庁

To provide a film-shaped semiconductor chip adhesive agent which can be easily divided into a chip size by an expand process after being adhered to an adherend such as a semiconductor wafer or a semiconductor chip, or a semiconductor processing adhesive sheet including an adhesive agent layer.例文帳に追加

半導体ウエハや半導体チップなどの被着体に貼着された後、エキスパンド工程により、容易にチップサイズに分割できる半導体チップ用フィルム状接着剤あるいは接着剤層を有する半導体加工用接着シートを提供する。 - 特許庁

In the adhesive sheet for semiconductor processing having an adhesive layer (2) on at least one surface of a base film (1), the base film contains polyethylene having a density of 0.915 g/cm^3 or lower.例文帳に追加

基材フィルム（１）の少なくとも片面に粘着剤層（２）を有する半導体加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、密度０．９１５ｇ／ｃｍ^3 以下の低密度ポリエチレンを含有してなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。 - 特許庁

Dilute exposures to these anions can initiate significant decomposition and effect for product stability and long-term shelf-life for semiconductor processing for the use of silicon oxide, silicon oxynitride and silicon nitride films.例文帳に追加

これらのアニオンに低濃度で曝露しても、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素及び窒化ケイ素膜の使用に関する半導体の加工において、重大な分解を生じ、そして製品安定性及び長期間の有効期間に重大な影響が生じうる。 - 特許庁

A cluster semiconductor processing apparatus includes wafer handling chambers 5 and 6 having a polygonal base including multiple sides for wafer processing chambers and two adjacent sides for wafer loading/unloading chambers as viewed in a direction of an axis of the wafer handling chambers 5 and 6.例文帳に追加

クラスタ型半導体処理装置は、ウエハ搬送チャンバの軸線方向に見て、ウエハ処理チャンバ用の複数の側面とウエハ搬入／搬出チャンバ用の隣接する２つの側面を含む多角形ベースを有するウエハ搬送チャンバを含む。 - 特許庁