「"to lands"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Signal transmission lines P3a, P3b as a distribution constant circuit are respectively connected to lands L3a, L3b through connection lines S3a, S3b.例文帳に追加

分布定数回路である信号伝送線路Ｐ３ａ，Ｐ３ｂは、それぞれ接続線路Ｓ３ａ、Ｓ３ｂにより、それぞれランドＬ３ａ，Ｌ３ｂに接続される。 - 特許庁

Using the anisotropic electroconductive adhesive d, piezoresonators a1, a2, b1 and b2 are joined to lands e1-e5 on an insulator base plate b.例文帳に追加

この異方導電性接着剤ｄを用いて、圧電共振子ａ１，ａ２，ｂ１，ｂ２を絶縁体基板ｂ上のランドｅ１〜ｅ５に接続する。 - 特許庁

The radio communication medium has an LSI 4 which is electrically connected to lands 8a and 8b as connection terminals of an antenna coil.例文帳に追加

無線通信媒体は、アンテナコイルの接続端子としてのランド８ａ、８ｂに電気的に接続するＬＳＩ４を有する。 - 特許庁

To reliably detect address information, in an optical disk device wherein data are recorded/ reproduced with respect to lands and grooves of an optical disk.例文帳に追加

光ディスクのランド及びグルーブにデータを記録／再生する光ディスク装置であって、アドレス情報を確実に検出する。 - 特許庁

Then flux 10 is adhered to the solder balls 4, and the solder balls 4 are attached to lands 2 which are not coated with cream solder.例文帳に追加

半田ボール４にフラックス１０を付着させ、クリーム半田を塗布していないランド２に装着する。 - 特許庁

To surely obtain address information in an optical disk and an optical disk system for recording data to lands and grooves.例文帳に追加

ランド及びグルーブにデータを記録する光ディスク及び光ディスク装置において、アドレス情報を確実に得る。 - 特許庁

The land 12 has such a size that the land 12 is not connected to lands 12 formed around another adjacent through-holes 11.例文帳に追加

ランド１２は、隣接する別のスルーホール１１の周囲に形成されているランド１２とつながらない大きさである。 - 特許庁

To enable a front fillet to be properly formed in a mounting structure which is formed by soldering the outer leads of a molded package to lands located on a base.例文帳に追加

モールドパッケージのアウターリードを基材上のランドにはんだ付けしてなる実装構造において、フロントフィレットを適切に形成できるようにする。 - 特許庁

To securely connect connection-terminals on a semiconductor device to lands on the mounting board in the semionductor device surface mounted on the mounting board.例文帳に追加

実装基板に表面実装される半導体装置において、半導体装置上の接続端子を実装基板上のランドに対して確実に接続させる。 - 特許庁

The mounting board 8 and the PGA electronic component 1 are supplied to reflow equipment, the respective pin-shaped electrodes 2 exposed on the back of the board are fixed to lands 32 of the through holes 9 with fillets 3b.例文帳に追加

次いで、実装基板８およびＰＧＡ型電子部品１をリフロー装置へ供給し、基板裏面に露出した各ピン状電極２を、スルーホール９のランド３２にフィレット３ｂで固定する。 - 特許庁

The electronic component 2 with leads has two leads 2a, 2b soldered to lands 1e, If of the circuit pattern and has a main body 2c held between the two belt-like parts 1a, 1b.例文帳に追加

リード付電子部品２は、その二つのリード２ａ，２ｂを、回路パターンのランド１ｅ，１ｆに半田付けされ、本体部２ｃを、二つの帯状部１ａ，１ｂの間で保持させている。 - 特許庁

To provide the focus control method capable of increasing reliability of the focus control by allowing each focus error signal to coincide with respect to lands and grooves.例文帳に追加

ランドおよびグルーブに対する各焦点誤差信号を一致させることができ、焦点制御の信頼性を向上可能な焦点制御方法を提供する。 - 特許庁

The needle 2 is used as a jointing part to be soldered to lands 3A of the printed board 3, and the anisotropic conductive sheet 1 is mounted on the surface of the printed board 3.例文帳に追加

針２は、プリント基板３のランド３Ｂにはんだ接合される接合部となり、針２付き異方導電性シート１は、プリント基板３に表面実装される。 - 特許庁

To make a device and method for inspecting solder balls, by which a semiconductor device containing formed solder balls 21 can be inspected of the solder balls 21 bonded to lands 22 applicable to an in-line system using a simple method.例文帳に追加

半田ボ−ル２１が形成された半導体装置の半田ボ−ル２１とランド２２との接合状態を検査する半田ボ−ル検査装置およびその検査方法において、簡便な方法でインラインに適用できるようにする。 - 特許庁

A conductor 33 forming the inner wall of each through-hole 30 electrically connects lands 23A of a board front side to lands 26A of a board rear side.例文帳に追加

スルーホール３０の内壁を形成する導電体３３は、基材表面側のランド２３Ａと基材裏面側のランド２６Ａを電気的に接続する。 - 特許庁

A connector assembly which crimps an IC package 12 to a printed circuit board 14 to connect them contains a non-conductive support 16 having a plurality of through holes corresponding to lands of integrated circuit package 12, respectively.例文帳に追加

ＩＣパッケージ１２をプリント基板１４へ圧着接続するコネクタ組立体は、それぞれが集積回路パッケージ１２のランドに対応する複数の通し孔が形成される非導電性支持体１６を備える。 - 特許庁

Therefor, in laminating the printed board 1, all the conducive bumps 7 can be surely contacted to lands 11A of another opposed printed board 10, and the reliability of connection is secured.例文帳に追加

従って、プリント基板１を積層する際に、すべての導電性バンプ７を対向する他のプリント基板１０のランド１１Ａに確実に接触させることができ、接続信頼性を確保することができる。 - 特許庁

To provide an optical disk reproducing device discriminating unevenness on an optical disk where a recessed type and a projected type recording pits are provided relative to lands on an information recording surface.例文帳に追加

情報記録面にランドに対して凹型および凸型の記録ピットが記録された光ディスクの凹凸を判別できる光ディスク再生装置を提供する。 - 特許庁

Similarly, a conductor 34 forming the inner wall of each via-hole 31 also electrically connects lands 23B of the board front side to lands 26B of the board rear side.例文帳に追加

同じくバイアホール３１の内壁を形成する導電体３４も基材表面側のランド２３Ｂと基材裏面側のランド２６Ｂを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a motor control device in which electrodes of an FET and a diode can be connected to lands to a printed wiring board without troubles, whose current application efficiency is not lower, and whose shape as a whole is not long horizontally or vertically.例文帳に追加

ＦＥＴやダイオードの電極をプリント配線板のランドに手間を要することなく配線接続でき、かつ通電効率の低下や装置全体が横長あるいは縦長の形状となることのないモータコントローラを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring structure for a circuit substrate which can reduce the number of wiring layers of the substrate by connecting a large number of wirings to lands in the same layer by devising the connection of the wirings to the lands.例文帳に追加

配線とランドの接続を工夫する事で、同一層内でより多くの配線とランドの接続を行い、回路基板の配線層数を削減可能な回路基板の配線構造を提供する。 - 特許庁

The insertion mounted type power element 20 has leads 22, extending linearly from a main portion 21 containing a semiconductor chip, inserted into through-holes 12 of a printed wiring board 10 and also soldered to lands 13.例文帳に追加

挿入実装型パワー素子２０は半導体チップを内蔵した本体部２１から直線状に延びるリード２２がプリント配線板１０のスルーホール１２に挿入されるとともにランド１３と半田付けされている。 - 特許庁

The projecting parts 5 are continuously formed along the longitudinal direction of flat parts 1a at both ends in the transverse direction of the flat parts 1a corresponding to lands 1 and suppress the occurrence of cross writing by suppressing the heat conduction to the transverse direction of the tracks.例文帳に追加

突起部５は、ランド１に相当する平坦部１ａの幅方向両端部に、平坦部１ａの長さ方向に沿って連続的に形成されており、トラック幅方向への熱伝導を抑制してクロスライトの発生を抑える。 - 特許庁

In a process of stacking the circuit boards 2, the projecting conductors 6 are bonded to lands 14a of an adjacent wiring pattern 14 via a metallized layer, and thus the multilayered wiring board is fabricated.例文帳に追加

回路基板２を積層する工程で、突出導体６を隣接する配線パターン１４のランド１４ａにメタライズ層を介し接着し、多層配線板を製造する。 - 特許庁

Since the soldering surfaces 53 and 73 are formed separately, solder is scattered without leaning at the time of soldering the capacitor to lands provided on a printed wiring board.例文帳に追加

このように、各半田付け面５３、７３が、それぞれ複数に分割された状態にあるので、チップコンデンサをプリント配線板上のランドに半田付けする際、半田は偏ることなく分散される。 - 特許庁

The contacts 4a and 4b for antenna are respectively connected to lands 4c and 4d for chip component packaging by patterns and between the lands 4c and 4d for chip component packaging, a reactance component 6 is packaged to be mounted between the antenna elements.例文帳に追加

各アンテナ用接点４ａおよび４ｂはそれぞれチップ部品実装用ランド４ｃおよび４ｄにパターンで接続され、チップ部品実装用ランド４ｃおよび４ｄの間にアンテナ素子間に装着するリアクタンス成分６を実装する。 - 特許庁

A semiconductor device 50 has a configuration in which a semiconductor element 28 and a semiconductor element 54 are arranged by being laminated in the same package and being electrically connected to lands 17 with inner leads 18, 58, and 60, thereby sharing the package and lands 17.例文帳に追加

半導体装置５０は、半導体素子２８及び半導体素子５４を同一パッケージ内に積層配置し、インナーリード１８、５８、６０によってランド１７と電気的に接続することで、パッケージ及びランド１７を共有した構成とする。 - 特許庁

Electrodes 12 led out from the bottom section 21 of a parts main body 11a are passed through the parts inserting holes 13 of a printed board P by bringing the bottom face of the main body 11a into contact with one surface of the board P, and soldered to lands 14 provided on the other surface of the board P.例文帳に追加

プリント基板Ｐの一方の面に部品本体１１ａの底面１１ｂを当接させて部品本体１１ａの底部２１から引き出された電極１２を部品挿入孔１３に挿入してプリント基板Ｐの他方の面のランド１４に半田付けする。 - 特許庁

At least on one surface of a glass flat plate 11 of the phase plate, a thin layer 12a is formed by using materials having refractive indexes that are ≥1.6, and on the surface of the thin layer 12a, a fine irregular structure of cross-sectional rectangular wave-shapes due to lands and spaces is formed as a sub-wavelength structure.例文帳に追加

位相板は、ガラス平板１１の少なくとも一方の面に、屈折率：１．６以上の材料による薄層１２ａが形成され、薄層１２ａの表面に、ランドとスペースによる断面矩形波状の微細凹凸構造がサブ波長構造として形成されたことを特徴とする。 - 特許庁

A pair of terminal members 22 are mounted in a frame 20 supported from a lower surface side of a flat part 14a of an outer peripheral edge of a diaphragm 14, and a pair of lead wires 26 extended from a voice coil 24 are respectively conductively fixed to lands 22B of the members 22 by thermocompression bonding.例文帳に追加

振動板１４の外周縁平坦部１４ａを下面側から支持するフレーム２０に１対の端子部材２２を取り付け、これら端子部材２２のランド部２２Ｂにボイスコイル２４から延出する１対のリード線２６を熱圧着により導通固定する。 - 特許庁

To provide an optical recording medium that allows information to be recorded and played back properly, even when a type of recording medium in which information is recorded to grooves is used along with a type of recording medium in which information is recorded to lands, as well as a method for recording and playback with this medium.例文帳に追加

グルーブ部に情報を記録するタイプの記録媒体とランド部に情報を記録するタイプの記録媒体が混在する場合であっても、正常に情報を記録および再生することが可能な光学式記録媒体およびその記録／再生方法を提供する。 - 特許庁

In the laminated structure, a carrier substrate 21 having a larger size than a carrier substrate 11 has is mounted on the substrate 11 so that the substrate 21 may be protruded from the substrate 11 by joining bump electrodes 26 to lands 12c provided on the substrate 11.例文帳に追加

キャリア基板１１上に設けられたランド１２ｃに突出電極２６を接合させることにより、キャリア基板２１がキャリア基板１１から食み出すようにして、キャリア基板１１よりもサイズの大きなキャリア基板２１をキャリア基板１１上に実装する。 - 特許庁

Carrier substrates 21 and 31 are mounted on a carrier substrate 11 by making the end sections of the carrier substrates 21 and 31 disposed on a semiconductor chip 13 by respectively joining projecting electrodes 24 and 36 to lands 12c provided on the carrier substrate 11.例文帳に追加

キャリア基板１１上に設けられたランド１２ｃに突出電極２４、３６をそれぞれ接合させることにより、キャリア基板２１、３１の端部がそれぞれ半導体チップ１３上に配置されるようにして、キャリア基板２１、３１をキャリア基板１１上にそれぞれ実装する。 - 特許庁

The pedestal 2 has a plurality of positioning recessed sections 8, having openings formed in different shapes on its coil support surface 6 and the free end side of the pedestal 2 supports the base-side end sections of a plurality of connecting terminal pieces 9, which are connected and fixed to lands 5 formed on the wiring board 4.例文帳に追加

絶縁基台２は、コイル支持面６に開口形状を異にする複数の位置決め凹部８が設けられ、自由端側が配線基板４に形成されたランド５に接続固定される複数の接続端子片９の基端部を支持してなる。 - 特許庁

Two fixed terminals 41, 42 of one end side of the circuit board of the antenna 20 are connected to the radiation electrode 24, and soldered to lands 131, 132 provided protruding in the widthwise (or lengthwise) direction of the radiation electrode 24 on the circuit board 12.例文帳に追加

アンテナ２０の回路基板一端側の２つの固定端子４１，４２は、放射電極２４に接続されており、かつ、回路基板１２上で放射電極２４の幅（または長さ）方向にはみ出して設けられたランド１３１，１３２にハンダ付けされている。 - 特許庁

In a mounting process of joining solder bumps 8 formed on a BGA package 6 to lands 10 laid on a printed circuit board 11 by soldering, a mask is mounted on the printed circuit board 11, and solder paste is applied on the mask and printed on the lands 10 laid on the printed circuit board 11 through the openings of holes bored in the mask.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ６に形成されているソルダーバンプ８とプリント回路基板１１に配線されたランド１０とを半田接合させる実装プロセスとしては、マスクをプリント回路基板１１上に装着し、該マスクの上から半田ペーストを塗り込ませることにより、前記マスク板に開けた穴の開口部よりプリント回路基板１１に配線されたランド上に半田ペーストが印刷される。 - 特許庁

In a state that bumps 28 and 38 are touched to a semiconductor chip 13, bump electrodes 26 and 36 are bonded to lands 12c formed on a carrier substrate 11 such that ends of carrier substrates 21 and 31 are located on the semiconductor chip 13 and then the carrier substrates 21 and 31 are packaged on the carrier substrate 11.例文帳に追加

突出部２８、３８を半導体チップ１３上にそれぞれ接触させた状態で、キャリア基板１１上に設けられたランド１２ｃに突出電極２６、３６をそれぞれ接合させることにより、キャリア基板２１、３１の端部がそれぞれ半導体チップ１３上に配置されるようにして、キャリア基板２１、３１をキャリア基板１１上にそれぞれ実装する - 特許庁

The mask 20 for solder printing comprises mask openings 21 for supplying a cream solder 40 to lands 15 of the substrate 10 where electronic components are mounted, wherein shield walls 22, which project towards the substrate 10 side and shield between adjacent mask openings 21, are formed between adjacent mask openings 21 on the surface of the side of the solder printing mask 20 opposite to the substrate 10.例文帳に追加

電子部品が実装される基板１０のランド１５上にクリームはんだ４０を供給するためのマスク開口部２１を備えたはんだ印刷用マスク２０であって、前記はんだ印刷用マスク２０の基板１０と対向する側の面における隣接するマスク開口部２１間に、基板１０側へ突出し、前記隣接するマスク開口部２１間を遮蔽する遮蔽壁２２を形成した。 - 特許庁

Therefore, the wiring boards 6 and 9 can be mounted on the case 1 on the basis of the common projecting sections 4 and, when the boards 6 and 9 are joined to lands 2, 7a, 10a, and 10b formed on the case 1 in this state, the stress applied to each junction can be reduced.例文帳に追加

従って、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９をケース１上に、共通の突起部４を基準にして搭載することができ、この状態で、各基板６、９及びケース１に形成されたランド２、７ａ、１０ａ、１０ｂ同士を接合することにより、各接合部にかかる応力を低減することが出来る。 - 特許庁