「ごさはんい」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

反応性ガス供給部５５は、溶湯８６に対して反応性の高い反応性ガス８５をキャビティ５３に充填可能に構成されている。例文帳に追加

The reactive gas supply unit 55 is configured to charge a high-reactivity reactive gas 85 into the cavity 53 for the molten metal 86. - 特許庁

第１の反射光（Ｌ_dr）は、ミラー１３２に反射され、さらに回動リフレクタ１３５のミラー１３５ｍに反射されて受光される。例文帳に追加

First reflected light (L_dr) is reflected by the mirror 132 and reflected by a mirror 135m of the turning reflector 135 to be received. - 特許庁

搬送車システムは、搬送車を搬送させるための搬送車システムであって、複数のストッカ（５１，５３，５５，５７）と、搬送車（４４，４８）と、複数のコントローラ（５２，５４，５６，５８）とを備えている。例文帳に追加

The guided vehicle system for allowing conveyance vehicles to perform conveyance includes: a plurality of stockers (51, 53, 55, 57); conveyance vehicles (44, 48); and a plurality of controllers (52, 54, 56, 58). - 特許庁

五三十事件という,中国の反帝国主義運動例文帳に追加

an anti-imperialism movement in China called the {May 30th Incident}  - EDR日英対訳辞書

$last- 指定する範囲の最後の記事番号。例文帳に追加

$last- last article number, end of the range  - PEAR

半導体基板の極浅ｐｎ接合の形成方法例文帳に追加

METHOD OF FORMING EXTREMELY SHALLOW PN JUNCTION IN SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁

搬送波周波数誤差推定回路、無線信号受信装置例文帳に追加

CARRIER FREQUENCY ERROR ESTIMATION CIRCUIT AND RADIO SIGNAL RECEIVING DEVICE - 特許庁

非酸化物系窒化ホウ素複合材料の反応合成例文帳に追加

REACTION SYNTHESIS OF NON-OXIDIZE SYSTEM BORON NITRIDE COMPOSITE MATERIAL - 特許庁

半導体基板の極浅ｐｎ接合の形成方法例文帳に追加

FORMATION METHOD FOR VERY SHALLOW P-N JUNCTION OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁

３−５族系化合物半導体の製造方法例文帳に追加

METHOD OF PRODUCING GROUP III-V BASED COMPOUND SEMICONDUCTOR - 特許庁

かご内の照度は、照度計５やかご内防犯カメラ８を用いて、測定される。例文帳に追加

The illuminance in the car is measured by using an illuminance meter 5 or a security camera 8 in the car. - 特許庁

捕吏の目を誤魔化すために藩命で西郷三助と改名させられた。例文帳に追加

He had to change his name to Sansuke SAIGO to deceive the officer of prisoners for command of the domain.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

導光部材５５の円板部５５ａとカバー部材５６との間に配設された反射板６０によって、ＬＥＤ５２、５３からの光が導光部材５５の発光部５５ｂ及び導光部５５ｃの方向に反射される。例文帳に追加

The light from LEDs 52 and 53 is reflected in the direction of a light emitting part 55b and a light guide part 55c of the light guide member 55 by a reflector 60 arranged between a disk part 55a of the light guide member 55 and the cover member 56. - 特許庁

ＳｎとＺｎを含む鉛フリーはんだ合金よりも低い温度で溶融するはんだボールおよび溶融されることなく鉛フリーはんだ合金と接合するＣｕボール、Ｎｉ−Ｆｅ合金ボールを用いてはんだ付け接合する。例文帳に追加

Soldering connection is effected employing a solder ball, molten at a temperature lower than the lead-free solder alloy containing Sn and Zn, and a Cu ball as well as an Ni-Fe alloy ball, jointed to the lead-free solder without being molten. - 特許庁

−２５５〜２５５の範囲で乱数値を発生させて変数Ｔ１に代入し（Ｓ１５１）、この値が２２４より大きいか否かを判定する（Ｓ１５２）。例文帳に追加

A random number value is generated in the range of -255-255 and assigned to a variable T1 (S151), and this value is decided if it is greater than 224 or not (S152). - 特許庁

前記違反判定手段は、ＩＣリーダ１０７の検出結果に基づいて、投入されたごみの袋が前記ごみ収集袋か否かを判定し、前記ごみ収集袋でなければ違反ごみと判定する。例文帳に追加

The irregularity determination means determines whether or not an input refuse bag is the refuse collection bag according to the result of detection by the IC reader 107, and determines that the refuse is irregular it is not the refuse collection bag. - 特許庁

前記判別信号３３，３４は制御回路５へ入力される。例文帳に追加

The discrimination signals 33, 34 are inputted to a control circuit 5. - 特許庁

受信された音響信号により搬送されたデータ信号を再生する。例文帳に追加

A conveyed data signal is reproduced by means of a received acoustic signal. - 特許庁

反射面４７には拡散部４９と反射層５０とが形成されている。例文帳に追加

A diffusion part 49 and a reflection layer 50 are formed on the reflection surface 47. - 特許庁

久松勝行（ひさまつかつゆき）は、下総国多胡藩の第7代藩主。例文帳に追加

Katsuyuki HISAMATSU was the seventh lord of Tako Domain in Shimosa Province.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

原稿と判断された点の集合範囲からサイズを算出する。例文帳に追加

The size is calculated from the set range of the points judged as the original. - 特許庁

反転搬送又はストレート搬送のいずれの搬送にかかわらず再反転汚れを防止できる。例文帳に追加

To prevent re-reverse stain no matter whether the conveyance is the reverse conveyance or the straight conveyance. - 特許庁

当社は一般のご家庭への訪問販売は一切行っておりませんのでご注意下さい。メールで書く場合 例文帳に追加

Please note that our company does not conduct any door-to-door sales at private houses.  - Weblio Email例文集

第２の反射層５５，５７は、第１の反射層５３と積層型チップバリスタ１１との間に配されると共に、入射した光を正反射する。例文帳に追加

The second reflection layers 55 and 57 are arranged between the first reflection layer 53 and the multilayered chip varistor 11, and mirror-reflect the incident light. - 特許庁

影判定部２２は、ポリゴン選択部２３より選択されたポリゴンと、ポリゴン抽出部２４より判定されたポリゴンに基づき、影判定を行う。例文帳に追加

A shadow judgement part 22 judges the shadow based on the polygon selected by the polygon selection part 23 and the polygon judged by the polygon extraction part 24. - 特許庁

はんだ被巻回体３から送出されるはんだＳを挟持して、はんだＳを送り出す送出手段５と、送出手段５のはんだ挟持部とはんだ被巻回体３のはんだ送出口１５との間の、少なくともはんだ被巻回体３のはんだ送出口１５乃至その近傍におけるはんだＳを非酸化性雰囲気とする雰囲気調整機構１を備えた。例文帳に追加

The solder feeder includes a delivery means 5 which clamps the solder S delivered from the solder winding body 3 and which sends out the solder, and an atmosphere adjusting mechanism 1 which makes the solder S in an nonoxidizing atmosphere at least at the solder delivery port 15 of the solder winding body 3 or its proximity, between a solder clamping part of the delivery means 5 and the solder delivery port 15 of the solder winding body 3. - 特許庁

方向変換部１５３は、第１の反射鏡１５４、第２の反射鏡１５５及び第３の反射鏡１５６を有し、第２の反射鏡１５５及び第３の反射鏡１５６によってウェハＷと撮像部１５０との間で形成される光路が折り返される。例文帳に追加

The direction conversion section 153 includes a first mirror 154, a second mirror 155 and a third mirror 156, in which the optical path formed between the wafer W and the imaging section 150 is reflexed by the second mirror 155 and the third mirror 156. - 特許庁

第１の半導体チップを第２の半導体チップは共に結合されている。例文帳に追加

A first semiconductor chip is connected to a second semiconductor chip. - 特許庁

受信信号信頼度判定方法、コード位相誤差算出方法及び受信信号信頼度判定装置例文帳に追加

RECEIVED SIGNAL RELIABILITY DETERMINATION METHOD, CODE PHASE ERROR CALCULATION METHOD AND RECEIVED SIGNAL RELIABILITY DETERMINATION DEVICE - 特許庁

反射膜の算術平均粗さＲａは０．５ｎｍ以下であり、反射膜の厚さは２５ｎｍ以上である。例文帳に追加

The reflection film has ≤0.5 nm arithmetic average roughness Ra and ≥25 nm thickness. - 特許庁

鉛を含まないはんだを用いてはんだ付けされ得るはんだの層を通じて導体に結合され得るコネクタを提供する必要が依然としてある。例文帳に追加

To provide a connector which can be connected to a conductor through a solder layer soldered without containing lead. - 特許庁

「ごめん、反省してる」「反省だけなら猿でもできるよ」例文帳に追加

"I'm sorry. I reflected on what I did." "Reflected on what you did? That's something that even a monkey could do!" - Tatoeba例文

商品適合性判別方法及び商品適合性判別サーバ例文帳に追加

METHOD AND SERVER FOR DETERMINING ADAPTABILITY OF COMMODITY - 特許庁

鋼板接合用治具およびこれを用いた鋼板の接合方法例文帳に追加

JIG FOR JOINING STEEL PLATE, AND STEEL PLATE JOINING METHOD USING THE JIG - 特許庁

現像装置５０は、現像槽５３、現像ローラ５１、第２撹拌搬送部材５６を備える。例文帳に追加

The developing device 50 includes a developing tank 53, a developing roller 51 and a second stirring and conveying member 56. - 特許庁

このため、はんだバンプ５１，５３によって半導体チップ７０と各パッド４１，４３とを接合するときにはんだバンプ５１，５３とパッド４１，４３との間に応力が集中しやすいボイドが形成されることはない。例文帳に追加

When a semiconductor chip 70 and the pads 41 and 43 are bonded through solders 51 and 53, a void causing concentration of stress is not formed between the bumps 51 and 53, and between the pads 41 and 43. - 特許庁

システムコントローラ５９は、入力信号判別部５８の判別結果と、再生信号判別部５７の判別結果とを比較する。例文帳に追加

A system controller 59 compares a discriminated result of the input signal discriminating section 58 with the discriminated result of the reproduced signal discriminating section 57. - 特許庁

ポインティングデバイスの動き（１０３）が判定される。例文帳に追加

The movement (103) of a pointing device is judged. - 特許庁

機能部１１５は、許可された範囲内で動作する。例文帳に追加

The function part 115 operates within the permitted range. - 特許庁

突出部９がはんだ６によって半導体素子５の表面に接合されている。例文帳に追加

The projections 9 are joined with the surface of the semiconductor element 5 by solder 6. - 特許庁

したがって、取付孔３３に大量のはんだ３５が流入してしまうことはなく、そのようなはんだ３５が可動部５に達してしまうこともない。例文帳に追加

Accordingly, a large amount of the solder 35 never flow into the mounting hole 33, and such solder 35 never reach a movable part 5. - 特許庁

検出された時間が判定値と比較される（Ｓ６１５）。例文帳に追加

The detected time is compared with a decision value (S615). - 特許庁

半導体温度センサの検出誤差を小さくする。例文帳に追加

To reduce the detection errors of a semiconductor temperature sensor. - 特許庁

無端回動ベルト５１に対向する位置に、搬送茎稈に対して搬送案内作用する搬送ガイド体５２及び搬送ガイド杆５３を設けてある。例文帳に追加

A transfer guide member 52 and a transfer guide rod 53 guiding the transfer of the culm are placed oppositely to an endless circulation belt 51. - 特許庁

籠体１、籠体１ａは、帯筋５に、ストランド３が結合されない範囲７を有する。例文帳に追加

The cage bodies 1, 1a have ranges 7 where the strands are not connected to the hoops 5. - 特許庁