「はんだめん」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。例文帳に追加

The reference numeral 7 shows a reflow soldered face mounting part, the numeral 8 shows a flow soldering face mounting part, the numeral 9 shows a lead soldering part, and the numeral 24 shows an adhesive. - 特許庁

ハンダ液面制御装置およびハンダ液面制御方法例文帳に追加

SOLDER LIQUID LEVEL CONTROL APPARATUS AND METHOD - 特許庁

はんだ槽内の溶融はんだと接触する金属表面を溶融はんだによる浸食から防ぐことができるはんだ付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide soldering equipment that can prevent a metallic surface in contact with fused solder in a solder tank from being corroded by the fused solder. - 特許庁

はんだ４を収容するはんだ槽本体２と、はんだ槽本体２の底面の外面及び側面の外面に装着されてはんだ４を加熱するための加熱部材３とを備えるはんだ槽１である。例文帳に追加

The solder bath 1 includes the solder bath body 2 that contains the solder 4, and a heating member 3 that is mounted on outer surfaces of a bottom and sides of the solder bath body 2 to heat the solder 4. - 特許庁

円弧面、または楕円弧面状はんだコテによる残留はんだ除去方法及び装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR ELIMINATING RESIDUAL SOLDER USING CIRCULAR ARC SURFACE OR ELLIPTICAL ARC SURFACE-LIKE SOLDERING IRON - 特許庁

まず、マスク印刷や、はんだ付けロボットによるはんだ付けなどにより、表面実装部品５０の表面上にはんだを供給する。例文帳に追加

Solder is supplied onto a surface of the surface mount component 50 first by mask printing or soldering by a soldering robot. - 特許庁

（ｂ）２次はんだ付け工程では、溶融はんだＳbのはんだ面を下降させることで、このはんだ面からリード部品搭載基板２の裏面を相対的に離間させ、かつリード５のみをノズル52の溶融はんだＳbのはんだ面中に一定時間以上浸漬させる。例文帳に追加

(b) In the secondary soldering process, by lowering the surface of the fused solder Sb, the rear face of the lead component mounting substrate 2 is relatively moved apart from this surface, and only the leads 5 are immersed in the surface of the fused solder Sb in the nozzle 52 for a fixed time or longer time. - 特許庁

はんだ付けで接合する表面に付ける溶剤例文帳に追加

flux applied to surfaces that are to be joined by soldering  - 日本語WordNet

半田素麺…徳島県つるぎ町（旧半田町）が産地。例文帳に追加

Handa somen: Produced in Tsurugi-cho (former Handa-cho), Tokushima Prefecture.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

はんだペースト用表面被覆Ａｕ−Ｓｎ合金粉末例文帳に追加

SURFACE COATED AU-SN ALLOY POWDER FOR SOLDER PASTE - 特許庁

はんだ表面にしわが発生することを防止する。例文帳に追加

To prevent the occurrence of wrinkles on a solder surface. - 特許庁

はんだ槽、ヒータおよび金属基材の表面処理方法例文帳に追加

SOLDER TANK, SOLDER HEATER AND SURFACE TREATMENT METHOD OF BASE METAL - 特許庁

はんだ層４は、外側の表面４ａに凹凸を有する。例文帳に追加

The solder layer 4 has irregularities on the outer surface 4a. - 特許庁

はんだ付け平面噴流波形成装置例文帳に追加

APPARATUS FOR FORMING PLANAR JET WAVE OF SOLDERING - 特許庁

はんだパターン形成方法及び多面取り回路基板例文帳に追加

METHOD FOR FORMING SOLDER PATTERN AND MULTIPLE-PATTERN CIRCUIT BOARD - 特許庁

面的にはんだ付けする方法とそのための装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR SOLDERING ON SURFACE - 特許庁

はんだタブはＵ字形断面を有する。例文帳に追加

The solder tab has a U shaped cross section. - 特許庁

プリント回路基板のはんだ面切削方法例文帳に追加

METHOD FOR CUTTING SOLDER SURFACE OF PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

表面処理膜及びそれを用いたはんだ付方法例文帳に追加

SURFACE TREATMENT FILM AND SOLDERING METHOD USING THE SAME - 特許庁

表面実装部品のはんだ付け装置および方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR SOLDERING SURFACE-MOUNTED COMPONENT - 特許庁

表面実装部品の半田付け方法及び半田付け装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR SOLDERING SURFACE-MOUNTED COMPONENT - 特許庁

はんだ付けあるいは蝋付けのために薄層のはんだを表面に付けることによって、（金属）を作成する例文帳に追加

prepare (a metal) for soldering or brazing by applying a thin layer of solder to the surface  - 日本語WordNet

これらの可動局所ノズル13は、加圧した溶融はんだを被はんだ付け物14の下面に案内する。例文帳に追加

Pressurized molten solder is guides to the rear face of the object 14 by the movable local nozzles 13. - 特許庁

プリント基板Ｐを搬送しつつはんだ噴流に接触させてはんだ付けを行うフローはんだ付け方法において、プリント基板Ｐの割り捨て部２０のはんだ付け面に、はんだ付着層３３を設けるとともにはんだレジスト層３２を形成せずにはんだ付けを行う。例文帳に追加

In a reflow soldering method where a printed board P is brought into contact with a solder jet so as to be soldered while it is transferred, a solder applying layer 33 is provided to the splitting waste part 20 of the printed board P, and a solder operation is carried out without providing a resist layer 32 onto the splitting waste part 20. - 特許庁

被はんだ付け部に予めはんだが供給された板状の被はんだ付けワークにその板面方向の旋回ベクトルを与えた多数の旋回流熱風を吹きつけることで前記被はんだ付け部に供給された前記はんだを加熱し溶融させてはんだ付けを行うように構成したはんだ付け方法である。例文帳に追加

The soldering method is configured to perform soldering, on a planar workpiece in which solder is preliminarily supplied to a part to be soldered, by blowing numerous swirling hot blasts with a circling vector given in the planar direction, and thereby heating and fusing the solder supplied to the part to be soldered. - 特許庁

理性的な判断の面で盲目例文帳に追加

of a person, being blind in terms of rational judgement  - EDR日英対訳辞書

したがって、はんだバンプ３００の底面部分の面積は、比較例１のはんだバンプ３００′の底面部分の面積よりも小さくなる。例文帳に追加

Consequently, the area of the footprint of a solder bump 300 becomes smaller than that of a solder bump 300' in the comparative example 1. - 特許庁

半田供給装置、表面実装機例文帳に追加

SOLDER SUPPLYING APPARATUS, AND SURFACE MOUNTING MACHINE - 特許庁

表面実装素子の半田付け構造例文帳に追加

SOLDERING STRUCTURE OF SURFACE MOUNT ELEMENT - 特許庁

変位測定部は、はんだ箇所のはんだの高さを、はんだ箇所の変位情報と設定された基準面とから算出する。例文帳に追加

A displacement measuring section calculates a height of the solder at a solder point from the displacement information of the solder point and the set reference surface. - 特許庁

これにより、Ｓｎ系めっき材のはんだ濡れ性を向上させることができ、小さなはんだ付け面積で確実なはんだ付けを可能とすることができる。例文帳に追加

As a result, solder wettability of the Sn-based plated material is improved and secure soldering is attained with a small soldering area. - 特許庁

湾曲したはんだ吸収シートは、残留はんだ面上に置かれ、コテで押圧されると一部領域のはんだは溶融し、吸収シートに吸収される。例文帳に追加

When the sheet is pressed with a trowel, the solder within a partial region is melted and absorbed by the absorbing sheet. - 特許庁

路面状況判断方法および路面状況判断プログラム例文帳に追加

THE ROAD CONDITION JUDGMENT METHOD AND ROAD CONDITION JUDGMENT PROGRAM - 特許庁

ＢＧＡによる表面実装用ペーストはんだと表面実装方法例文帳に追加

PASTE SOLDER FOR SURFACE MOUNT BY BGA AND METHOD THEREFOR - 特許庁

そして、表面配線層７の下面にはんだボール１１を配設する。例文帳に追加

A solder ball 11 is arranged in a lower surface of a surface wiring layer 7. - 特許庁

電極基板にはんだ付け面積の大きい電子部品を短時間ではんだ付けすることが可能なはんだコテ、はんだ付け方法およびはんだ付け装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a soldering iron, soldering method and soldering device which can solder electronic parts having large area to be soldered to an electrode substrate in a short time. - 特許庁

電磁ポンプ１２が吸い込み口３４をはんだ槽１のはんだ５の液面５ａに向けてはんだ５内に没設され、吹き口３７がはんだ５の液面５ａ上に向いてはんだ５の噴流波２７を形成する吹き口体１５にはんだ５を供給する。例文帳に追加

The electromagnetic pump 12 is immersed in solder 5 with a suction port 34 directed to the surface 5a of the solder 5 in a solder tank 1, and the solder 5 is fed to a blowing body 15 to form a jet wave 27 of the solder 5 with a blow port 37 directing above the surface 5a. - 特許庁

基板に対して表面実装部品をはんだ付けするリフローはんだ付けに際し、はんだ付着位置と表面実装部品の基板への実装位置との位置ズレを防止することが可能な表面実装部品のはんだ付け方法および表面実装部品のはんだ付け装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for soldering a surface-mounted component, which can prevent a gap between a position at which solder is applied and a position at which a surface-mounted component is mounted on a substrate when the surface-mounted component is reflow-soldered onto the substrate. - 特許庁

はんだ４０は下面３２ａに当接し、はんだ４０は下面３０ａと上面２０ａとの間を接続する。例文帳に追加

The solder 40 contacts with the lower surface 32a and connects the lower surface 30a with the upper surface 20a. - 特許庁

リフローはんだ付けを行うことなく、フローはんだ付けを行う面と反対側の面に突出したはんだを形成し、そのはんだを介して金属板に接地できる印刷回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board on which solder is formed to protrude on a surface opposite to a surface on which flow soldering is carried out without carrying out reflow soldering so that the printed circuit board can be grounded to a metal plate via the solder. - 特許庁

フローアップ時のはんだ温度の低下防止、はんだ液面の酸化防止、および噴流ノズル上端部でのはんだ液面の高さの安定性を向上させることができる噴流ノズルを備えたはんだ付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering apparatus provided with a spouting nozzle by which the soldering temperature is prevented from lowering at blow-up time, the molten solder surface is prevented from being oxidized, and the stability of molten solder surface height at the upper end part of the spouting nozzle is improved. - 特許庁

従来のＳｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ無鉛はんだと比較して、無鉛はんだは、結果的に、つやがあり滑らかな表面を有する溶接点と、拡散率が向上した合金はんだと、耐酸化性が向上したはんだ表面を有する。例文帳に追加

As a result, in comparison with the conventional Sn-0.7 wt.% Cu lead-free solder, this lead-free solder has a weld point having glossy and smooth surface, an alloy solder with enhanced diffusibility, and the solder surface having enhanced oxidation resistance. - 特許庁

溶融はんだ11を収容したはんだ槽12に、局所はんだ付け用のはんだノズル13を設け、はんだノズル13の開口面17の周囲に窒素ガスなどの不活性ガス21を供給するガスノズル22を、はんだノズル13の先端よりやや低い位置に設置する。例文帳に追加

A soldering nozzle 13 for local soldering is provided in a soldering bath 12, and a gas nozzle 22 for feeding inert gas 21 such as nitrogen gas is provided in the periphery of an aperture 17 of the soldering nozzle 13 at a rather lower position from the tip end of the soldering nozzle 13. - 特許庁

マニュアルによるはんだ付け法、フロー法、リフロー法、はんだボールによるパンプ形成法において、はんだ付け部の引け巣を抑制し、且つ表面光沢を呈するはんだ付け部を生成する方法、およびそのためのはんだ合金、さらにはそのときのはんだ浴の管理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for preventing a shrinkage cavity from being produced at a soldered portion and for lustering the soldered portion in a manual soldering method, a flow soldering method, a reflow soldering method and a bump forming method using solder balls, solder alloy for use in the method, and a method for controlling a soldering bath for the solder alloy. - 特許庁

放熱作用の大きい放熱板の突起部が配線板のはんだ付け面よりも下に出て、フローはんだ付の時に噴流するはんだが接触して局部的に放熱され、つらら状のはんだくずが発生することを、鉛フリーはんだによるはんだ付けにおいても防止する。例文帳に追加

To prevent such a trouble that solder jetting at flow soldering contacts the projection projected below the soldering face of a wiring board, of a heat sink large in heat radiation thereby radiating heat partially and producing a solder slag in an icicle form, even in soldering with lead-free solder. - 特許庁