「はんだめん」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

はんだボール変形工程は、接合部の接合面と密着する直交した少なくとも２つの接触面を形成するようにはんだボールを機械的に変形させる。例文帳に追加

In the solder ball deforming process, the solder ball is deformed mechanically, so that the solder ball forms at least two contact surfaces that come in close contact with the joint surfaces of the solder joints and are perpendicular to each other. - 特許庁

半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering terminal and a treatment method of surface of the soldering terminal, wherein the soldering can be prevented from going up from the terminal part to a contact part, while applying gilding on the whole surface of the soldering terminal. - 特許庁

はんだ接合部は、基材１２の実装面１３ａと裏面１３ｂとを貫通するスルーホール１４と、スルーホール１４に挿入される電子部品のリード部４６とが接合されるはんだ接合部である。例文帳に追加

In this solder bonding part, a through-hole 14 penetrating a mounting surface 13a and a back surface 13b of a base material 12 is bonded to a lead part 46 of an electronic component inserted in the through-hole 14. - 特許庁

要約本発明は、棒状はんだの表面全域、両端部、両側面等に視覚で認識可能な形状または色彩を付与することにより、はんだの組成の識別を容易にして生産ラインにおける混入を防止した。例文帳に追加

The solder stick of the invention is designed to prevent mixing in a production line by imparting a visibly distinguishable shape or color to the entire surface, both ends, both side faces, etc., of the solder stick and thereby facilitating the identification of the solder composition. - 特許庁

そして、はんだ形状制御部材２１の内周面と、半導体素子１１，１２の一面とのはんだ１７側でなす角度が９０度未満となっている。例文帳に追加

The angle formed between the inner peripheral surface of each of the solder-shape control members 21 and the one surface of each of the semiconductor elements 11 and 12 at the solder 17 side is less than 90 degrees. - 特許庁

高温高湿環境下でも、はんだ接合部１０５の表面やはんだ接合部１０５の界面近傍に、ＺｎＯが凝集せず、信頼性が向上する。例文帳に追加

Even in a high-temperature, high-humidity environment, ZnO does not aggregate in the vicinity of the surface of the solder joint part 105 and the boundary surface of the solder joint part 105 and therefore its reliability is improved. - 特許庁

表面実装部品をプリント配線基板にはんだ接続乃至取り外すためにはんだを溶融する際、表面実装部品の熱損傷を軽減する。例文帳に追加

To reduce heat damage to a surface mounted part when the surface mounted part is joined to a printed wiring substrate by soldering, and when the soldering is melted to remove it. - 特許庁

プリント基板１のスルーホール２をフロー方式ではんだ付けする場合、スルーホール２のはんだ面パターン３ｂを、電流容量等に基づく所定設計基準で決定される面積に対して大きく形成する。例文帳に追加

When the through-hole 2 of a printed circuit board 1 is soldered by the flow method, a soldering face pattern 3b of the through-hole 2 is formed larger than an area to be determined by a predetermined design standard based on current carrying capacity and the like. - 特許庁

はんだボール接合部４８の表面から光素子実装部５５の表面との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。例文帳に追加

The level difference A1, between the surface of the solder ball joining part 48 and the surface of the optical element mounting part 55, is equal to or larger than one half of the maximum diameter A2 of the solder balls 49. - 特許庁

ウェットプロセスでも、ＡｇとＳｎの電池反応により、露出したＳｎはんだ膜３の側面のみが酸化されるため、接続に影響を及ぼす、はんだ膜上のＡｇ膜４上面は酸化されない。例文帳に追加

Since only an exposed side surface of the Sn solder film 3 is oxidized by a cell reaction of Ag and Sn even in a wet process, a top surface of the Ag film 4 on the solder film, which exerts an influence upon connection, is not oxidized. - 特許庁

ＢＧＡ／ＣＳＰパッケージを搭載した実装基板のＢＧＡ／ＣＳＰはんだ接合部や、両面実装基板上のはんだ接合部などの光外観検査装置で見ることができない検査部位の断層面を容易に得ること。例文帳に追加

To easily obtain section of an inspection site that cannot be seen such as a BGA/CSP solder junction section in a packaging substrate for mounting BGA/CSP packages, a solder junction section on a double-sided packaging substrate, and the like by an optical appearance inspection apparatus. - 特許庁

前記基板の第二の面には穴が設けられており、前記外部接続用はんだの一部は、前記基板の第二の面に設けられた穴内部に設けられ、他の部分ははんだバンプ４として基板の外部に設けられている。例文帳に追加

A hole is formed on the second surface, and part of the external connection solder 3 is disposed inside the hole formed on the second surface of the substrate while the rest of the external connection solder 3 is disposed outside the substrate as a solder bump 4. - 特許庁

このバンプを実装基板上のパッドにはんだ付けすると、はんだが柱状バンプ上面全域と側面の上部の一部のみを濡らし、信頼性の高い接合形状を安定して形成することが出来る。例文帳に追加

When the bump is soldered to the pad of a mounting substrate, solder makes the entire top surface of the pillar-shaped bump and a part of the side surface and an upper portion wet and a highly-reliability connection shape can be formed stably. - 特許庁

プリント回路基板にリフローはんだ付けされるチップ部品８の裏面の位置に対応するプリント回路基板の表面に空隙１を設けることで、チップ部品８のボディ脇に発生するはんだボールを防止する。例文帳に追加

The solder ball generated at a side of body of chip component 8 can be prevented by providing a gap 1 on the surface of the printed circuit board corresponding to the position on the rear surface of the chip component 8 which is soldered with the reflow solder to the printed circuit board. - 特許庁

これにより、コネクタの差込部１２３を操作基板１１０の裏面１１０ｂ側に配置することができ、更に、表面実装式コネクタ１２０のはんだ付けがリフローはんだ処理により可能となる。例文帳に追加

Thereby, a plugging portion 123 of the connector can be arranged on the rear-face 110b side of the operating board 110, and soldering of the surface mounting connector 120 can be made by reflow solder treatment. - 特許庁

複数の導体柱３５の第１面側端には中継基板側はんだバンプ３６が配置される一方、第２面側端には中継基板側はんだバンプ３６が配置されていない。例文帳に追加

At the ends at the first surface side of the plurality of conductive columns 35, relay board-side solder bumps 36 are arranged, while at the ends on the second surface side, the relay board-side solder bump 36 is not arranged. - 特許庁

ウェーブの側面から遮蔽板を制御することにより、ジェットウェーブはんだ波高を制御し、プリント基板よりも波高の高いジェットウェーブはんだがプリント基板上面に降り注がれるのを防止すること。例文帳に追加

To prevent any jet wave of solder having a height greater than that of a printed circuit board from falling to the top face of the printed circuit board by adjusting the height of each jet wave of solder by controlling a shield from the side of the jet wave. - 特許庁

ロータ端子６の表面全体には、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜（例えばはんだめっき膜やＳｎめっき膜）６３が形成されている。例文帳に追加

A surface-treated film (for example, solder-plated film or Sn-plated film) 63 that is melted at a soldering temperature is formed on the entire surface of the rotor terminal 6. - 特許庁

なお、はんだボール接合部４８の表面から突出部５３の先端面５４との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。例文帳に追加

A level difference A1 from the surface of the solder ball bonding section 48 to the top end face 54 of the protruding section 53 is a half or larger than the maximum diameter A2 of the solder ball 49. - 特許庁

取付けネジ１８を締め付けていくと、上面２０側のフローはんだ付けにより形成された下面２１から外方に突出したはんだ１６の突出部１７が、印刷回路基板１１と金属板１９に挟まれて押しつぶされる。例文帳に追加

As the mounting screw 18 is tightened, a protruding portion 17 of solder 16 formed by flow soldering on an upper surface 20 and protruding outward from the undersurface 21 is squeezed between the printed circuit board 10 and the metal plate 19 to crash. - 特許庁

ノズル上端開口部12とノズル側面開口部13との間に、はんだ付け時にノズル上端開口部12まで上昇されたノズル内はんだ面4cでの流れを停滞させる流出防止部14を設ける。例文帳に追加

An outflow preventive part 14 to stagnate the flow on an in-nozzle solder level 4c which can be elevated to the nozzle upper end opening part 12 during the soldering operation is provided between the nozzle upper end opening part 12 and the nozzle side opening part 13. - 特許庁

ランド４を含む導体パターン１ｂのうち少なくともはんだ５が接合される部位の表面ははんだ５を結着する粗面１ｃとされている。例文帳に追加

The surface of a site for connecting at least the solder 5 of a conductor pattern 1b including the land 4 is formed in a rough surface 1c for bonding the solder 5. - 特許庁

電子部品を搭載した基板４を、上面が放熱面となったプリヒータ５の上を通して基板４を予備加熱し、この予備加熱した基板４をはんだ噴流に接触させて電子部品を基板４にはんだ付けする。例文帳に追加

A substrate 4 on which electronic components are loaded is preheated by passing through on a pre-heater 5 having a radiating plane on its upper surface, and the preheated substrate 4 is subjected to contact the solder jet to solder the electronic components to the substrate 4. - 特許庁

そして、これらの蓄積情報に基づき、はんだ付け部位毎に部品とはんだとの関係を表す画像を生成し、この画像を含む画面を検査結果の確認用の画面として表示する。例文帳に追加

A picture image to indicate the relation between the parts and solder for each soldered site is created based on the storage information, so that a screen including the picture image is displayed as a confirmation screen for the inspection results. - 特許庁

本発明のはんだ粉末は、粉末形状が球形とは異なる、少なくとも１面以上の平面を有する多面体形状、特に、４面体形状や６面体形状、８面体形状、１２面体形状であることを特徴とする。例文帳に追加

The solder powder is characterized in that the powder shape is different from a spherical shape but a polygonal shape having at least more than one surface, particularly, a tetrahedron, a hexahedron, an octahedron, and a dodecahedron. - 特許庁

フラックス評価方法においては、溶融はんだに対する耐熱性を有し、且つ、はんだが付着しない基材の表面にフラックスを塗布した後、少なくともフラックスが塗布された基材の該表面を溶融はんだに浸漬し、溶融はんだへの浸漬前後のフラックス重量の変化を測定する。例文帳に追加

In the flux evaluation method, the flux is applied onto the surface of a base material having the heat resistance to the solder, onto which the solder does not stick, thereafter at least the surface of the base material applied with the flux is dipped in the molten solder to measure the change in the weight of the flux before and after the dipping into the molten solder. - 特許庁

筒状に形成されて内部にボビンレスはんだ線コイル（２０）を同軸に挿着すると共に一端面の中心部にはんだ線の出口（７）が穿設されて成るホルダ本体（２）を備えたボビンレスはんだ線コイルホルダ（１）において、ホルダ本体は、出口の内側端部に形成された面取り部（８）と出口から軸方向外方に延長されたガイド（９）とを有し、ガイドは、先端に出口よりも小さく形成されたはんだ線の取出口（１０）を有する。例文帳に追加

This holder 1 is comprised of a cylindrical housing 2 to hold coaxially a coiled solder with no bobbin and a solder outlet 7 drilled in the center of the housing end. - 特許庁

基板１０に形成されたはんだバンプ２０と、前記基板１０に形成されていて前記はんだバンプ１０の組成を測定するための組成測定パターン３０を有し、 前記組成測定パターン３０は、前記はんだバンプ２０と同体積を有し、前記はんだバンプ２０の表面積よりも大きい表面積を有する。例文帳に追加

A semiconductor device has the solder bump 20 formed on a substrate 10, and the composition measurement pattern 30 formed on the substrate 10 for measuring the composition of the solder bump 20, the composition measurement pattern 30 having the same volume with the solder bump 20 and larger surface area than the solder bump 20. - 特許庁

表面電極１３のアルミ膜１１は、鉛フリーはんだ２２より薄く成膜されたニッケル膜１２によってその全面が覆われている。例文帳に追加

The total surface of the aluminum film 11 of the surface electrode 13 is covered by the nickel film 12 formed thinner than the lead-free solder 22. - 特許庁

側面電極７，８の表面には、はんだ層９，１０を介して一対の外部電極１１，１２が、固着されている。例文帳に追加

On surfaces of the side electrodes 7 and 8, a pair of external electrodes 11 and 12 are fixed through solder layers 9 and 10 interposed. - 特許庁

第１面３１１は、パターン化金属導体およびボンド・パッド３５１を含み、第２面はアレイ状のはんだボール３３を含む。例文帳に追加

A first surface 311 includes a patternized metallic conductor and a bond pad 351, and a second surface includes an array-like solder ball 33. - 特許庁

実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a multiple jointed chip resistors capable of reducing a soldered area occupying a mounting area for mounting the multiple jointed chip resistors on a mounting board. - 特許庁

半田リフローにより、半導体チップ２の裏面ドレイン電極２ｄはダイフレーム部２６の上面２６ａと半田１１を介して接合される。例文帳に追加

By the solder reflow, a back surface drain electrode 2d of the semiconductor chip 2 is bonded to the upper surface 26a of the die frame part 26 through the solder 11. - 特許庁

次いで、表面改質された被着面Ｗａに固相状態のフラックスフリーの線状はんだ部材Ｈを供給する。例文帳に追加

Then, the flux free wire solder member H in a solid phase state is supplied to the surface Wa which is subjected to surface improvement. - 特許庁

第１配線は第１トランジスタの第１表面電極と第１表面電極用はんだベースを接続している。例文帳に追加

The first wiring connects the first surface electrode of the first transistor and the solder base for the first surface electrode. - 特許庁

基板２０の裏面に磁性体プレート５０を配置した状態でフェライト・磁石素子３０を該基板２０の表面にはんだ接合する。例文帳に追加

In this case, the ferrite-magnet element 30 is solder-bonded to the surface of the substrate 20 in the state of arranging a magnetic body plate 50 to the backside of the substrate 20. - 特許庁

パッチ底面の導電性トレースが、はんだ層によって各セグメントの導電性トレースに電気的に接続される。例文帳に追加

The conductive trace on the bottom face of the patch is connected electrically to the conductive trace of each segment with a solder layer. - 特許庁

部品接続用導体２は、基板１の少なくとも一面上に形成され、表面にはんだ層２１を有する。例文帳に追加

The conductors 2 are formed at least on one surface of the substrate 1 and have solder layers 21 on the surfaces. - 特許庁

はんだ接続部５は、電極面２０とパワー端子３との間に介在し、パワー端子３と電極面２０とを電気的に接続している。例文帳に追加

The solder connection part 5 is disposed between the electrode surface 20 and the power terminal 3 and electrically connects the power terminal 3 with the electrode surface 20. - 特許庁

電気回路は、コンタクトエレメント（３）と、これにはんだ付け又は蝋つけされる剛体の接続用エレメント（４）と、導体のピン（２１）からなる。例文帳に追加

The electric circuit is composed of the contact element 3, a rigid element 4 for connection to be soldered or brazed to the element 3, and a pin 21 consisting of a conductor. - 特許庁

板状体の発熱体形成面の反対側を、半導体ウエハー加熱面とし、また、端子ピンを、はんだを介して取付ける。例文帳に追加

A surface opposite to the surface on which the heating elements are formed is applied as a semiconductor wafer heating surface, and the terminal pin is fixed through a solder. - 特許庁

基板と電子部品の間に粘性液体を塗布し両面同時に半田付けする両面同時リフロー半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a both-side simultaneous reflow soldering method that applies a viscous liquid between a substrate and an electronic component so as to simultaneously solder both sides. - 特許庁

突起電極１０によれば、従来のコアの角部を面取り面１２に加工しているので、形状に起因するはんだ濡れ性を改善できる。例文帳に追加

In the bump electrode 10, since the corner of the conventional core is worked in the beveling surface 12, solder wettability resulting from profile is improvable. - 特許庁

接続端子部分１５ｂの両側に溜まると共に表面張力により上面にも回り込むようにはんだ膜が形成される。例文帳に追加

The solder thereby stays at the opposite sides of the connection terminal part 15b and a solder film is formed even on the upper surface by surface tension. - 特許庁

ハンダ材料の製造時にハロゲン化合物を混合し、あるいは成形ハンダ材料の表面への成膜や表面のハロゲン化処理する。例文帳に追加

A halogen compound is blended at the production of the solder material, or the surface of a formed solder material is filmed or halogenated. - 特許庁