「はんだめん」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

両面実装基板の半田付け検査方法およびその装置例文帳に追加

SOLDERING INSPECTION METHOD AND DEVICE FOR BOTH-SIDE MOUNTING BOARD - 特許庁

表面硬度の高いハンダボールの製造方法および装置例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD AND DEVICE FOR SOLDERING BALL HIGH IN SURFACE HARDNESS - 特許庁

ワークＷのはんだ被着面Ｗａに対してはんだ部材を溶融接着させるに際し、先ず被着面Ｗａを含む領域に対してプラズマ発生ノズル２０からプラズマ化されたガスであるプルームＰを照射して被着面Ｗａの表面改質を行う。例文帳に追加

When a solder member is fusion-adhered to a surface Wa to be soldered of a workpiece W, the improvement of the surface Wa to be soldered is first performed by irradiating a region including the surface Wa with plume P which is the gas made into a plasma from a plasma generation nozzle 20. - 特許庁

これにより、引き出し線と第２半田との接触面積が増大する。例文帳に追加

Consequently, the contact area between the lead wire and second solder increases. - 特許庁

安定な液面制御を行なえる半田噴流装置を提供する。例文帳に追加

To provide a solder jetting device capable of performing stable liquid level control. - 特許庁

放電電極２は、半田で接合可能な表面処理がなされている。例文帳に追加

A discharge electrode 2 includes a surface-treated surface layer that can be bonded with a solder. - 特許庁

ウエ−ハレベルＣＳＰのハンダバンプ形成面洗浄方法例文帳に追加

METHOD FOR CLEANING SOLDER BUMP FORMING SURFACE OF WAFER-LEVEL CSP - 特許庁

撮像装置において、メンテナンスの必要性を判断しやすくする。例文帳に追加

To easily decide the necessity of maintenance of the imaging apparatus. - 特許庁

プリント回路基板７の半田面７ｂに実装された電子部品１２を、半田５４を溶融しながら取り外した後に、半田面７ｂを切削することにより、部品面７ａに実装されている電子部品１１における半田面７ｂとの接合部分を除去する。例文帳に追加

An electronic part 12 mounted on a solder surface 7b on a printed circuit board 7 is dismounted by melting solder 54, and then the solder surface 7b is cut off, whereby a joint between an electronic part 11 mounted on a part surface 7a and the solder surface 7b is removed off. - 特許庁

地面と接していない障害物との接触の有無の判断を容易にする。例文帳に追加

To easily determine the existence of contact with an obstacle uncontacted with the ground surface. - 特許庁

表面側タブ４の厚さは、表面側タブ４のはんだ付けにより生じるシリコン基板１の反りと、裏面側電極７の焼成及び裏面側タブ１１のはんだ付けにより生じるシリコン基板１の反りとが互いに相殺されるように、調整されている。例文帳に追加

The thickness of the surface-side tab 4 is adjusted so as to offset the warpage of the silicon board 1 generated by soldering of the surface-side tab 4 and the warpage thereof generated by baking of the rear-side electrode 7 and soldering of the rear-side tab 11. - 特許庁

閾値時間を超えているときはメンテナンスが必要と判断する。例文帳に追加

It is determined that a maintenance is required when exceeding the threshold value time. - 特許庁

ハンダ性に優れた表面処理Ａｌ板及びその製造方法例文帳に追加

SURFACE-TREATED Al SHEET HAVING EXCELLENT SOLDERABILITY AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

ユーザ端末には、判断結果を表わす画面情報が提供される。例文帳に追加

A user terminal is provided with image information representing the decision results. - 特許庁

弾性表面波装置およびその封止状態判断方法例文帳に追加

SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND SEALED STATE JUDGING METHOD THEREOF - 特許庁

生産性の向上の観点からメンテナンスの時期を判断する。例文帳に追加

To determine the period of maintenance from the point of view of the improvement of productivity. - 特許庁

半田バンプ２１の表面には、バンプ被覆部２２が配される。例文帳に追加

The surface of the solder bump 21 is coated with a bump coating portion 22. - 特許庁

部品面のスルーホールランド21Uにクリーム半田を塗布する。例文帳に追加

Creamy solder is applied on the through-hole land 21U of the component surface. - 特許庁

半田付けをなくし、製作コスト及びメンテナンスコストを削減する。例文帳に追加

To reduce manufacture cost and maintenance cost by eliminating soldering. - 特許庁

また、その検出内容からヘッド面へのインク付着を判断する。例文帳に追加

Moreover, ink adhesion on a head surface is judged by the detection contents. - 特許庁

また、端面電極１５には、半円柱状の半田１７を取付ける。例文帳に追加

A semicylindrical solder pieces 17 are mounted on the edge electrode 15. - 特許庁

銀−錫ハンダによるガラス等の合わせ面のシーリング方法。例文帳に追加

METHOD OF SEALING MATING FACE OF GLASS OR THE LIKE WITH SILVER-TIN SOLDER - 特許庁

半田付部品が載置された裏面には、キャップ３１１が冠されている。例文帳に追加

A cap 311 is mounted on the back surface mounting soldered components. - 特許庁

そして、端面開口溝１４には半田１７を収容して固定する。例文帳に追加

Solder 17 is stored and fixed in the edge-face opening groove 14. - 特許庁

これにより、使用者は、画面を見て容易に処理内容が判断できる。例文帳に追加

Consequently the user can easily judge the contents of processing while observing the picture. - 特許庁

ユーザ端末には、判断結果を表わす画面情報が提供される。例文帳に追加

The screen information displaying a result of judgment is provided to the user terminal. - 特許庁

アイランド６の表面７は、半導体チップ１の裏面１０がはんだ接合剤１１を介して接合される接合面であり、半導体チップ１の裏面１０の面積よりも小さな面積を有している。例文帳に追加

The surface 7 of the island 6 is a junction face for joining a rear surface 10 of a semiconductor chip 1 with a solder bonding agent 11 and has a smaller area than that of a rear surface 10 of a semiconductor chip 1. - 特許庁

アイランド６の表面７は、半導体チップ１の裏面１０がはんだ接合剤１１を介して接合される接合面であり、半導体チップ１の裏面１０の面積よりも小さな面積を有している。例文帳に追加

A surface 7 of the island 6 is a bonding surface where the rear surface 10 of the semiconductor chip 1 is bonded via the solder bonding agent 11, and has an area smaller than the area of the rear surface 10 of the semiconductor chip 1. - 特許庁

錫亜鉛はんだを使用することは、はんだボール表面に濃縮する亜鉛がめっきのニッケルと接合することで、錫と金とニッケルからなる脆い金属間化合物の形成を阻害するため、はんだバンプ接合部の機械的信頼性は向上する。例文帳に追加

To use a tin-zinc solder, since it is impeded to form a weak intermetallic compound consisting of tin, gold and nickel by bonding zinc concentrating on a solder ball surface with nickel plating, thereby a mechanical reliability of a solder bump joint is improved. - 特許庁

半導体装置は、表面に第１のはんだ接合層が形成された金属からなるダイパッド３と、ダイパッド３における第１のはんだ接合層１１の上に、ビスマスを主成分とするはんだ材９により固着された半導体素子５とを有している。例文帳に追加

A semiconductor device includes a die pad 3 formed of a metal material on which a first solder joining layer is formed on the front surface and a semiconductor element 5 fixed with a solder material 9 mainly formed of Bismuth on the first solder joining layer 11 of the die pad 3. - 特許庁

ダイシングにより切断された半導体チップをダイシングテープから剥離し、半導体チップにおけるダイシングテープが貼り付いていた面を、はんだを介して基板にはんだ付けするようにした半導体チップの実装方法において、従来よりもはんだ濡れ性に優れた実装を行えるようにする。例文帳に追加

To permit packaging more excellent in solder wettability than conventional packaging, in the packaging method of a semiconductor chip wherein the semiconductor chip, cut by dicing, is separated from dicing tape and the surface of the semiconductor chip, to which the dicing tape has been adhered, is soldered to a substrate through soldering. - 特許庁

本発明は、はんだリフロー工程において発生するボイドや接合不良、外観不良を回避し、はんだ接合面の理想的還元・清浄を実現することで製品の不良発生を抑制できるはんだリフロー装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a solder reflow device suppressing generation of defects of products by avoiding voids, joint failures and appearance failures generated in the solder reflow step and achieving ideal reduction and cleaning of a soldered surface. - 特許庁

プリント配線板に形成されたランドの形状を、スルーホールの内周面とスルホールの開口部の周辺とに亙って形成されたはんだ保持部と、はんだ保持部の外周部から外方向に伸びる線状のはんだ誘導部とにより形成する。例文帳に追加

A shape of a land formed on the printed wiring board is formed of: a solder holding part formed along the inner peripheral surface of the through hole and a periphery of an opening of the through hole; and a linear solder guiding part extended from the outer peripheral part of the solder holding part in an external direction. - 特許庁

端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。例文帳に追加

When the terminal 3 is soldered to a substrate 4, the upper end of the terminal 3 projected upward from an insertion hole 41 of the substrate 4 is inserted from a lower end surface of a soldering nozzle 52 into a solder flow passage 51, and then the terminal 3 is pulled out from the solder flow passage 51 to supply solder H for soldering. - 特許庁

ランド１及び２ａ〜２ｄにそれぞれ付着した溶融はんだが切り離される時にその表面張力によって溶融はんだの遠ざかる方向とは反対の方向にリバウンドし、挿入孔３に差し込まれたリードのまわりに付着したはんだと接触して一塊となるからである。例文帳に追加

The reason why the amount increases is that the molten solder rebounds in the direction opposite to the direction in which the molten solder becomes more distant by the surface tension of the molten solder and joins with the solder adhering to a lead inserted into an inserting hole 3 into one lump when the molten solder adhering to the small lands 1 and 2a-2d is cut off. - 特許庁

金属板を所定の回路パターン形状をなす配線部を有するように加工してなる金属配線板の表面に、狭ピッチのリードを有する電子部品をはんだ付け実装するにあたって、金属配線板のはんだ付け部に適切且つ安価にはんだ付けできるようにする。例文帳に追加

To properly and inexpensively solder an electronic part to a soldering part of a metal circuit board when solder-mounting electronic parts with leads of a narrow pitch to the surface of the metal circuit board obtained by working a metal plate so as to have wiring parts having a shape of a prescribed circuit pattern. - 特許庁

３から１２ｗｔ％の亜鉛、残りが実質的に錫からなるはんだ合金を、溶湯中の酸素濃度が５０ｐｐｍ以下、及び、湯面の酸化物を避けたところに被はんだ付け部材を接触させることを特徴とするはんだ付け方法、及び、装置。例文帳に追加

IN this method and apparatus for soldering, an alloy consisting of zinc of 3 to 12 wt.% and the remainder substantially composed of tin is placed in contact with a member to be soldered where oxygen concentration in the fused solder is 50 ppm or less and an oxide at the surface of fused solder is eliminated. - 特許庁

回路基板の裏面に発光半導体装置を装着する場合においても、リフローはんだ付けはもとよりディップはんだ付けあるいはフローはんだ付けを容易に行なうことのできる発光半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor light-emitting device of a structure wherein, even in the case where the device is mounted on the rear of the circuit board, dip soldering of the device or flow soldering of the device, not to mension reflow soldering of the device, can be easily performed to the rear of the board. - 特許庁

その後、リードフレーム３０の上面の所定位置にはんだ３１よりも融点の低いはんだ３６を塗布し、その上に電子部品３７を搭載し、加熱受け台３５ではんだ３６を溶融して電子部品３７をリードフレーム３０に接合する。例文帳に追加

Subsequently, a solder 36 having a melting point lower than that of the solder 31 is applied to a prescribed position on the upper surface of the lead frame 30, an electronic component 37 is mounted thereon, and then the solder 36 is melted in the heating pedestal 35 thus joining the electronic component 37 to the lead frame 30. - 特許庁

リードの先端と、該リードの先端を半田付けする共通接続板の半田付け面とを半田槽内の溶融半田に浸漬させるときに前記共通接続板の一端の非半田付け領域が溶融半田に接しないように前記共通接続板を折り曲げる折り曲げ部を設けた。例文帳に追加

A bent section is formed by bending the common connecting plate so that a non-soldered area at one end of the common connecting plate may not come into contact with molten solder at the time of dipping front ends of the leads and the soldered surface of the connecting plate to which the front ends are soldered in the molten solder contained in a solder bath. - 特許庁

再配線回路３におけるはんだバンプの形成部側の上面に、ポリイミド等の絶縁材からなる、はんだボールにおける加熱により溶け始めたはんだの流れ遮断用突起６をスクリーン印刷によって形成する。例文帳に追加

A protrusion 6 made of an insulating material such as polyimide for interruption of a flow of the solder starting to be melted by heating in the solder ball is formed on an upper surface of the rewiring circuit 3, on the side of a formation part of the solder bump with the aid of screen printing. - 特許庁

絶縁基板と；リードワイヤを挿入するために該基板を通過する少なくとも一つのバイアホールと；該リードワイヤにはんだ付けされる該バイアホールの壁に沿ってメッキされ、マザーボードに表面取り付けされる該基板の底に沿って平坦なはんだパッドへ延在するはんだ材料とからなる。例文帳に追加

The package consists of an insulation board; at least one via hole passing through the board for inserting a lead wire; material which is used for plating along the wall of the via hole to be soldered to the lead wire and extended to a flat soldering pad along the bottom of the board to be surface-mounted to a mother board. - 特許庁

はんだ凝固時の体積収縮に起因して発生するはんだ層の凹みが半導体素子とはんだ層との境界面の外縁部に残存することを防止し、熱応力に強い半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする例文帳に追加

To provide a semiconductor device which prevents a hollow of a solder layer caused by a volume contraction in solder solidification from remaining in the outer edge part of a boundary surface between a semiconductor element and the solder layer, and is strong in thermal stress; and its manufacturing method. - 特許庁

本発明の目的は、高周波特性に悪影響を及ぼす有機物はんだレジスト剤を塗布せず、その代替えとして、はんだレジストを必要とする箇所のパターンの表面処理に酸化膜を形成させて酸化膜にはんだレジスト効果を持たせた構造のプリント基板の提供にある。例文帳に追加

To provide a printed substrate of a structure in which an organic matter solder resist agent having adverse effects on high frequency property is not applied, that an oxide film is made for surface treatment of the pattern in the place requiring solder resist as its substitute, and that the oxide film has solder resist effect. - 特許庁

このとき挿通孔162内部の接続パターン164に形成された溝部165にはんだが流入して挿通孔162内の接続パターンにも良好にはんだが付着され、はんだの被着面積が大きくなって、第１および第２のプリント回路基板１６，３０の接続強度が向上する。例文帳に追加

At the time, the solder flows into a groove part 165 formed in the connection pattern 164 inside the insertion hole 162 so that the solder is excellently attached to the connection pattern inside the insertion hole 162 as well, the attaching area of the solder is increased, and the connection strength of the first and second printed circuit boards 16 and 30 is improved. - 特許庁