「はんだめん」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

一面に複数個の部品電極を有する電子部品を基板の一面上に搭載し、電子部品の各電極を、基板電極とはんだ接続するようにした電子部品の実装方法において、複数個のはんだ接続部にて部分的なはんだ不足が発生するのを防止する。例文帳に追加

To prevent partial lack of solder from occurring at a plurality of solder connections, in a packaging method of an electronic component, wherein the electronic component including a plurality of component electrodes provided on one surface thereof is mounted on one surface of a substrate, and respective electrodes of the electronic component are connected with substrate electrodes through solder. - 特許庁

はんだバンプをパッケージの所定面に有する半導体装置において、パッケージの所定面の最外周近傍の半導体装置の外側から観察できる位置に位置するはんだバンプ間のピッチをその他のはんだバンプ間のピッチよりも狭くする。例文帳に追加

In the semiconductor device which has a solder bump at the specified face of a package, the pitch between the solder bumps positioned in such positions that they can be observed from outside the semiconductor device in the vicinity of the outermost periphery of the specified face of the package is made narrower than the pitch between other pitches. - 特許庁

はんだが濡れない金属材１１のはんだ付けに際し、該金属材の表面に、加熱された際に、該金属材を構成する金属成分と置換反応を起こす性質を有する金属であって、且つはんだとの濡れ性が良い金属の化合物２の粉末を含有する金属表面処理剤を塗布する。例文帳に追加

In soldering a metallic material 11 that is not wettable, the metal surface treating agent is applied to the surface of the material, wherein the agent contains a powder of a compound 2 of a metal which has a property to cause a substitution reaction with the metallic component comprising the metallic material when heated and which also has good wettability with solder. - 特許庁

寒暖差の大きい環境下でも、はんだ付け後のフラックス残さ膜にクラックが発生せず、また、はんだ表面および回路面を覆って防湿効果を発揮するフラックス残さ膜を形成することのできる安定なフラックス組成物およびクリームはんだを提供すること。例文帳に追加

To provide a stable flux composition which does not cause cracks on a residual flux film after soldering even under the circumstances of large temperature difference, and can form the residual flux film showing a moisture proof effect by covering the surface of the solder and the surface of circuits, and further to provide cream solder. - 特許庁

基板の一面上に形成された配線層の表面を絶縁性の保護膜にて覆い、保護膜に形成された開口部を介して配線層とはんだバンプとを接合してなる電子装置において、はんだバンプの微細化に適した形で、はんだバンプの根元部分の強度を向上させる。例文帳に追加

To improve the strength of the root of a solder bump in a form proper to making the solder bump fine in an electronic device wherein the surface of a metallic wire layer formed on one side of a substrate is covered with an insulating protection film and the metallic wire layer and a solder bump are joined through an opening formed to the protection film. - 特許庁

表面被覆層の材料として、Ｉｎ系はんだの材料と同様のＩｎが用いられているため、表面被覆層の材料とＩｎ系はんだの材料とが反応してＩｎ系はんだ中に反応生成物が生成されるのを防止することができる。例文帳に追加

Since In made of the same material as a material of In-based solder is used as a material of the surface covered layer, the material of the surface covered layer and the material of In-based solder react to prevent the formation of a reaction product in the In-based solder. - 特許庁

ダブルフィラメントの夫々のフィラメント６、７に電気的に接続された導入線４ｂ、５ｂを一対のアイレット部１２ａ、１２ｂの夫々に鉛フリーはんだではんだ接合してはんだ接点部９ａ、９ｂを形成し、アイレット部１２ａ、１２ｂ間に線状の堰壁部１３を設けるようにした。例文帳に追加

Solder contact points 9a, 9b are formed by solder-joining leading-in wires 4b, 5b which are electrically connected to respective filaments 6, 7 of a double filament to a pair of eyelet parts 12a, 12b with a lead-free solder respectively, and a linear wall part 13 is provided between the eyelet parts 12a and 12b. - 特許庁

ボールを機械的に変形させることにより表面の酸化膜を破って非酸化面を露出させるはんだボール変形工程と、変形されたはんだボールを搬入されたワークの接合部に搭載した状態でエネルギーの照射により加熱して溶融させるはんだ溶融工程とを備える。例文帳に追加

The solder joint method includes a solder ball deforming process of deforming a solder ball mechanically to break an oxide film on the surface of the solder ball to expose non-oxidized surface, and a solder melting process of exposing the deformed solder ball mounted on solder joints of a work carried in to energy emission heating to melt the solder ball. - 特許庁

Ｃｕ電極上に形成されたはんだ接合体において、Ｃｕ電極とＳｎ系はんだ部との接合界面に形成するＣｕ_６Ｓｎ_５相のＣｕ電極に対する水平面における平均粒径ＤがＤ≦２．０μｍであるはんだ接合体。例文帳に追加

In the solder junction formed on a Cu electrode, the Cu_6Sn_5 phase formed on a junction interface between the Cu electrode and an Sn-based solder part has an average particle diameter D of D≤2.0 μm in a horizontal face to the Cu electrode. - 特許庁

１次ノズル２は、吹口５に多数の噴流口４が設けたもので、プリント基板に部品をはんだ付けし、２次ノズル６は、上面板７および正面板８の間のスリット溶融はんだ１０を斜め上向きに吹き出し、プリント基板に余計に付いたはんだを掻き取る。例文帳に追加

The primary nozzles 2 are provided with a number of jet flow ports 4 at jet apertures 5 to solder parts on a printed board, and the secondary nozzles 6 jet melting slit solder 10 between an upper plate 7 and a front plate 8 obliquely upwards to scratch the surplus solder attached on the printed board. - 特許庁

この後、配線基板２０の表面にはんだペーストを供給し、はんだペーストが供給された配線基板２０の表面に集積回路３０を搭載したうえで、支持部材１０上に載置された配線基板２０を加熱して集積回路３０をはんだ付けする。例文帳に追加

After this, a solder paste is applied to the surface of the wiring board 20, an integrated circuit 30 is mounted on the surface of the wiring board 20 where the solder paste is applied, and then the integrated circuit 30 is soldered by heating the wiring board 20 placed on the support member 10. - 特許庁

ダイパット用はんだ材料３０として、Ｃｕの含有量が所定値以下のＳｎを主成分とする（Ｓｎ−Ｓｂ）系の高融点はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、回路基板の基板端子部に塗布された実装用はんだ材料７０として、（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ）系はんだ材料を用いてはんだ付けする。例文帳に追加

The surface-mount component formed using an (Sn-Sb)-based high-melting-point solder material consisting principally of Sn whose content of Cu is equal to or less than a predetermined value as a die pad solder material 30 is soldered using an (Sn-Ag-Cu-Bi)-based solder material as the mounting solder material 70 applied to a board terminal portion of a circuit board. - 特許庁

基板の電子部品搭載面側の反対側から、加熱温度の高いパネルヒータの輻射加熱により、接合用のはんだを溶融させるリフローはんだ付け装置であって、基板に搭載した電子部品をその耐熱温度に過熱して熱損傷することなく、はんだ付けができ、鉛フリーのはんだを使用することも可能であるリフローはんだ付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow soldering apparatus which fuses a jointing solder by radiation heating of a panel heater at a high heating temperature from the opposite side to the side of a surface on which electronic components of a board are mounted, wherein it is possible to solder the electronic components mounted onto the board are superheated to its heat resistance temperature without being thermally damaged, and to use an unleaded solder. - 特許庁

ヘッド・ジンバル・アッセンブリのスライダのボンディングパッドとリード線のリード用パッドとをはんだボール接合する装置において、はんだボールを配設するはんだボール配設装置、及びはんだボールのリフローを行なうはんだボールリフロー装置の効率化、小型化、メンテナンス等の向上を図る。例文帳に追加

To attain the increase in efficiency, the miniaturization and the enhancement in maintenance of a solder ball disposing device for disposing a solder ball and a solder ball reflow device for performing solder ball reflow, with respect to a device which joins the slider bonding pad of a head gimbals assembly and the leading pad of a lead wire to each other by a solder ball. - 特許庁

はんだバンプ形成装置１を、表面にパッド電極が設けられた基板１２を収容すると共に、この基板１２上に供給されるはんだ微粒子を含むはんだ組成物１４を同時に収容する容器１０と、この容器１０を加熱してはんだ組成物１４を溶融させはんだ微粒子をパッド電極上に付着させる加熱手段４０とを備えた構成とする。例文帳に追加

This solder bump formation device 1 is formed into a structure including: a vessel 10 for housing a board 12 with pad electrodes arranged on a surface thereof, and housing a solder composition 14 supplied onto the board 12 and containing solder fine particles at the same time; and a heating means 40 heating the vessel 10 to melt the solder composition 14, and sticking the solder fine particles onto the pad electrodes. - 特許庁

半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケルめっき７の表面に金−ニッケル合金めっき８を施した半田付け用端子１に関する。例文帳に追加

The soldering terminal 1 is formed by forming the soldering part 2 to be soldered and the non-soldering part 3, and by applying gold-nickel alloy plating 8 to the surface of nickel plating 7 of base plating 9. - 特許庁

プリント基板に電子部品を半田付けするときに利用する噴流式自動半田付け装置において、噴流された溶融半田の液面の高さを一定にし、半田付け性の劣化を防ぎ、鉛フリー半田を使用可能にする。例文帳に追加

To obtain the fixed level of jetted molten solder, to prevent the degradation of solderability, and to allow lead-free solder to be usable in a jet type automatic soldering device used for soldering an electronic component to a printed board. - 特許庁

噴流式半田付け装置１において、開口部4a、4bを半田吹き口11、12の頂部に対向する位置に有するとともに半田槽２の上面を実質覆うところの半田酸化防止カバー３を、半田槽２の上に取り付ける。例文帳に追加

A jet type soldering device 1 has openings 4a and 4b at a position opposed to the top of solder blow ports 11 and 12, and a solder oxidation preventing cover 3 for substantially covering the top face of a solder tank 2 is mounted to the solder tank 2. - 特許庁

静止型半田槽を用い、その静止型半田槽内の溶融半田の温度差を小さく抑制すると共に、溶融半田の液面上に発生する酸化膜を良好に除去することができる静止型半田槽装置を提供する。例文帳に追加

To provide a stationary solder bath device using a stationary solder bath, and capable of reducing the temperature difference of molten solder in the stationary solder bath and satisfactorily removing an oxide film produced on the liquid surface of the molten solder. - 特許庁

プリント配線板の半田面側からスルーホールに半田を供給し、この供給された半田と予備半田とを一体化させてリード30をスルーホールに半田付けする。例文帳に追加

The solder is supplied from the solder surface side of the printed wiring board to the through-hole, then to unite the supplied solder and reserve solder allows the lead 30 to be soldered to the through-hole. - 特許庁

第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付けする際に、半田が禁止領域に流れ出さない面実装半田付け複合部品を得る。例文帳に追加

To obtain a surface mounted soldered composite component in which solder is prevented from running out and pouring into an inhibition area at the time soldering a conductive layer formed on the lower surface of a 2nd component to an upper conductive surface of a 1st component. - 特許庁

ハウジング側面から突出する端子３０に開口部３２を設けることにより、端子３０の半田接続面を基板５０の半田実装面５１に半田付けする際、開口部３２の内側周囲部に半田フィレットが形成され、半田接続強度が向上する。例文帳に追加

By providing an opening 32 at a terminal 30 protruded from the side face of a housing, a soldering fillet is formed around an inside of the opening 32 as a soldering connection face of the terminal 30 is soldered on a solder-mounting face 51 of the substrate 50, so that soldering connection strength is enhanced. - 特許庁

この後に、スズ・銀・銅（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）三元合金を用いて、表側の面でのリフローはんだ付けと、裏面からのフローはんだ付けとを行う。例文帳に追加

Then, a ternary alloy of tin, silver and copper (Sn-Ag-Cu) is used for reflow-soldering on the front-side surface as well as flow-soldering from the rear surface. - 特許庁

はんだボールに要求される高い真球度と寸法精度を合せ持ちながら、平滑な表面形状と清浄な表面を有するはんだボールとその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a solder ball and its manufacturing method which has a smooth surface shape and a clean surface as well as a required high sphericity and dimension accuracy of the solder ball. - 特許庁

リード３と実装基板の電極をはんだ接続すると、リードの段差部３ｃを含む下面３ｂ及び側面にはんだフィレットが形成される。例文帳に追加

The solder connection of the lead 3 and an electrode of a packaging substrate forms a solder fillet on the lower surface 3b including the step 3c and the side surface of the lead. - 特許庁

太陽電池素子の受光面側と非受光面側に接続タブをはんだ付けする場合において、既にはんだ付けされている接続タブが剥離すること防止する。例文帳に追加

To prevent an already soldered connection tab from being stripped when the connection tab is soldered to the light receiving surface side and the non-light receiving surface side of a solar cell element. - 特許庁

方法はまた、第１のリード線が電子回路基板の第１面にはんだ付けされ、第２のリード線が電子回路基板の第２面にはんだ付けされるように、回路基板をリフローすることを含む。例文帳に追加

The method also includes reflowing the circuit board so that the first lead line is soldered on the first surface of the circuit board and the second lead line is soldered on the second surface of the circuit board. - 特許庁

基板のはんだ面に電子部品を搭載する場合に、電子部品を搭載するに適したＡｕ−Ｓｎ共晶合金からなる平滑化されたはんだ面を安価に提供する。例文帳に追加

To inexpensively provide a smoothed solder face constituted of Au-Sn eutectic alloy, suitable for packaging an electronic component when packaging the electronic component on the solder face of a substrate. - 特許庁

搬送される被はんだ付け板２０の下面に溶融はんだを噴流させて供給すると共に、板２０の下面を支持部材１１で支持して、熱による板２０の反りを防止する。例文帳に追加

Fused solder is jetted and is supplied to the lower face of the transported board to be soldered 20. - 特許庁

スズ亜鉛合金またはスズ銀合金の表面の変色を抑制することができ、電子部品をはんだ付けする際のはんだ濡れ性の低下を抑制することができる電極の表面処理法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for surface treating an electrode in which the discoloration of the surface of a tin-zinc alloy or a tin-silver alloy can be suppressed, and also deterioration in solder wettability at the time of soldering electronic parts can be suppressed. - 特許庁

中間基板３の半導体チップ２を実装している面の反対面にはＢＧＡ接続用のはんだボール６が形成され、このはんだボール６によりマザーボード７に実装されている。例文帳に追加

At the opposite surface of the surface, where the semiconductor chip 2 of the intermediate substrate 3 is mounted, a solder hole 6 for BGA connection is formed, and this solder hole 6 is used for mounting to the mother board 7. - 特許庁

外装電極７，８の表面には、全面にわたってはんだ層９，１０が形成されており、これらのはんだ層９，１０は、スリット６上で連結しないように形成されている。例文帳に追加

Solder layers 9 and 10 are formed entirely over the surface of the external electrodes 7 and 8, and they are not coupled with each other on the slits 6. - 特許庁

その後、はんだペースト３０を溶融させ、さらに硬化させることにより前記ステータ２０外周面とハウジング１２の内周面とをはんだにより金属接合する。例文帳に追加

The outer circumferential surface of the above-mentioned stator 20 and the inner circumferential surface of the housing 12 is metallically joined with solder by melting and curing soldering paste 30. - 特許庁

これにより、各被接合面及び板はんだ９２表面の酸化膜除去とはんだ接合が確実に行われ、生産性が向上し、カルボン酸の消費量を抑制することができる。例文帳に追加

Thus, productivity of soldering is improved since removal of the oxide films and soldered joining on respective joined surfaces and the surface of the plate solder 92 are surely performed, and the consumption of the carboxylic acid can be restrained. - 特許庁

電極構造体１０Ａは、基板２０上に少なくとも一列に複数が配設され、はんだが濡れない側面１１Ａ及びはんだが濡れる上面１２Ａを備える。例文帳に追加

A plurality of electrode structures 10A are arranged on a substrate 20 as at least one line, and comprise a side surface 11A which is not wetted by solder and a wetted upper surface 12A. - 特許庁

モールド外被のすべての側面がダイシングされる半導体デバイスであって、実装基板上にはんだ付した場合に、上面から、はんだ接合部を容易に検査をすることができる半導体デバイスとその製造方法を提案する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device wherein all side surfaces of a mold package are subjected to dicing and a solder junction can be readily inspected from an upper surface when it is soldered on a mounting substrate, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

次に、測定されたレジストからのはんだの高さと、レジスト高さ記憶手段に記憶されている検出された識別符号に該当するパッド面からのレジストの高さとから、パッド面からのはんだの高さを求める。例文帳に追加

Next, based on the measured height of the solder from the resist and the resist height from the pad face corresponding to the detected identification sign stored in the resist height storage means, the height of the solder from the pad face is determined. - 特許庁

第１の金属線露出部１５ａは、端子電極３ａの側面折り返し部５ａにはんだ接合され、第２の金属線露出部１５ｂは、端子電極３ｂの側面折り返し部５ｂにはんだ接合されている。例文帳に追加

The first metal wire exposed part 15a is soldered to a side-face folded part 5a of a terminal electrode 3a, and a second metal wire exposed part 15b is soldered to a side-face folded part 5b of a terminal electrode 3b. - 特許庁

さらに、加熱工程においてはんだボール搭載基板面を加熱後、冷却させる前に、はんだボール搭載基板面に着脱自在に被覆される耐熱性薄膜を含む着脱式赤外線高放射生成手段と、を備える。例文帳に追加

The inspection system further includes a detachable infrared high radiation generation means including a heat-resistant thin film detachably put on the solder ball mounting board surface before cooling it after heating the solder ball mounting board surface in the heating process. - 特許庁

また、除去部９５ｃによりクリームはんだ表面からの反射光を除去することができるので、はんだの断面形状をより正確に検出することができる。例文帳に追加

Since reflected light from the solder paste surface can be removed by a removal part 95c, the sectional shape of the solder can be detected more accurately. - 特許庁

カラーハイライト照明で検出が難しいはんだの急峻な面や平坦面を判別できるようにするとともに、はんだ以外の部位を白色照明下で撮像できるようにする。例文帳に追加

To discriminate the steep surface or flat surface of solder hardly detected by color highlight illumination while imaging a region other than the solder under white illumination. - 特許庁

長期間保存後に電子部品を回路基板にはんだ付けで実装する場合においても、はんだの濡れ性が良好に保たれ、かつ側面電極層の表面にウィスカが発生しにくい電子部品を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electronic component which maintains high solder wettability and hardly generates whiskers on the surfaces of side-face electrode layers even when the component is mounted on a circuit board by soldering after the component is preserved for a long period. - 特許庁

負極端子板１６は、負極缶５の底面壁１１の下面に固定される固定部１９と、基板２６にはんだ付されるはんだ接合部２１とを含む。例文帳に追加

The cathode terminal plate 16 includes a fixing part 19 that is fixed to the lower face of the bottom face wall 11 of the cathode can 5, and a soldering joining part 21 that is soldered to the substrate 26. - 特許庁

吸着面に凹凸等があり、吸着面との密着性が悪いワークであってもクリームはんだ印刷を行なうことができ、安価なクリームはんだ印刷装置を得ること。例文帳に追加

To obtain a reasonable priced cream solder printing device which can cream solder print even on a bad work piece of having an uneven adsorbing surface and therefore inferior in adhesion with an adsorbing surface. - 特許庁

それと共に、テスター針６０の平面状をした先端で前記の軟化させたはんだバンプ３０の頂部を平押して、そのはんだバンプ３０の頂部の回路基板本体１０の表面からの高さを整える。例文帳に追加

The above softened top parts of the solder bumps 30 are flatly pressed with the planar tip of the tester needle 60, and the heights of the top parts of the solder bumps 30 from the surface of a circuit board body 10 are adjusted. - 特許庁