「はんだめん」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

この後、多層配線基板２０の下面にはんだボール等を搭載し、半導体装置を個片化する。例文帳に追加

Then, soldering balls, etc., are mounted on the lower surface of the multilayer wiring substrate 20, thereby making the semiconductor device into individual pieces. - 特許庁

上面開口状の半田槽１に、溶融半田の循環用ポンプ２を設ける。例文帳に追加

A circulation pump 2 for the molten solder is provided on an open top solder tank 1. - 特許庁

そして充填半田１５ａの露出面には、複数の半田ボール１５ｂが形成される。例文帳に追加

A plurality of solder balls 15b are formed on an exposed face of filling solder 15a. - 特許庁

表面実装ＬＥＤパッケージのマザーボードへのはんだ付けの信頼性を向上させること。例文帳に追加

To improve the reliability of soldering of a surface-mount LED package onto a motherboard. - 特許庁

プリント配線基板の表面にクリームはんだを塗布する際の保持を確実に行う。例文帳に追加

To securely hold when cream solder is applied to a surface of a printed wiring board. - 特許庁

そして、被はんだ部の組み合わせごとに、それらの表面エネルギーの大きさを比較する。例文帳に追加

The magnitude of the surface energy is compared for each combination of the portions. - 特許庁

レーザダイオードチップ１は、サブマウント２の上面上にはんだにより接合されている。例文帳に追加

A laser diode chip 1 is solder jointed to the top of a submount 2. - 特許庁

ニッケルメッキ層がはんだとの界面で剥離することがないプリント配線板の提供。例文帳に追加

To provide a printed wiring board in which a nickel plating layer does not peel off from a solder at an interface therebetween. - 特許庁

半導体チップ２は、ダイパッド３の上面にはんだ８を用いて接合されている。例文帳に追加

The semiconductor chip 2 is jointed to an upper face of the die pad 3 by use of a solder 8. - 特許庁

無鉛半田を用いた表面実装においても耐半田性に優れた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device with excellent solder resistance even in surface mounting using a lead-free solder. - 特許庁

溶融前のはんだ層８の表面粗さＲａは０．１８μｍ以下である。例文帳に追加

The surface roughness Ra of the solder layer 8 before melted is 0.18 μm or less. - 特許庁

はんだ離型層は、ヒートシンク基部フレームの外側表面に適用される。例文帳に追加

The solder release layer is applied to an outer surface of the heatsink base frame. - 特許庁

半田付けが可能な優れた半田濡れ性を有する着色表面処理鋼板を提供する。例文帳に追加

To provide a colored surface treated steel sheet which can be soldered, and has excellent solder wettability. - 特許庁

この撮像装置６による画像に基づいて、クリームはんだの断面を検出することができる。例文帳に追加

On the basis of an image by the photographing apparatus 6, a section of the cream solder can be detected. - 特許庁

配線基板２に電子部品５がはんだ４を用いて表面実装されている。例文帳に追加

An electronic component 5 is surface-mounted on a wiring board 2 with a solder 4. - 特許庁

少ない試料数で精度よくはんだのセルフアライメント効果を評価することができる。例文帳に追加

To accurately evaluate a self-alignment effect of solder with a small number of samples. - 特許庁

信頼可能なプラスチック・パッケージ・アタッチメント用ポリマー埋め込みはんだバンプ例文帳に追加

POLYMER-BURIED SOLDER BUMP USED FOR RELIABLE PLASTIC PACKAGE ATTACHMENT - 特許庁

溶融はんだ表面の溶融酸化物の除去冶具と電子装置製造装置及び電子装置製造方法例文帳に追加

TOOL FOR REMOVING MOLTEN OXIDE ON MOLTEN SOLDER SURFACE, AND DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

ノズルから噴流する溶融はんだの上面の酸化物膜を除去する。例文帳に追加

To remove an oxide film on an upper surface of a molten solder injected from a nozzle. - 特許庁

フラックス供給工程では、はんだバンプ６２,６３の表面にフラックスＦ２を供給する。例文帳に追加

In the flux supplying step, a flux F2 is supplied onto surfaces of the solder bumps 62, 63. - 特許庁

圧電素子３２の上面電極に導通部材５０の内部端子電極がはんだで接続されている。例文帳に追加

An internal terminal electrode of the conductive member 50 is connected with solder to an upper face electrode of the piezoelectric element 32. - 特許庁

ダム材２で囲われた内側領域内の全面を満たすようにダイボンドはんだ２０を充填する。例文帳に追加

A die bond solder 20 is filled into a region surrounded by the dam material 2 to cover the whole surface therein. - 特許庁

パワー素子２１，２２の上面に、はんだを介して帯板状の上部電極２４が接続されている。例文帳に追加

A strip-shaped upper electrode 24 is connected on upper surfaces of power elements 21, 22 through solder. - 特許庁

上面の電極は、はんだ層１４を介してリード端子１５に接続されている。例文帳に追加

The electrode of the upper surface is connected to a lead terminal 15 via a solder layer 14. - 特許庁

半田材の表面張力により半田材が太くなるということを回避させる。例文帳に追加

To prevent a solder material from thickening by surface tension of the solder material. - 特許庁

面実装でのはんだ付け剥離が視認可能で、実装不良を防止することを目的とする。例文帳に追加

To prevent mounting failure by making visible separation of solder in surface mounting. - 特許庁

プリント基板の表面に電子部品をはんだ接合する際の設計条件を算出すること。例文帳に追加

To calculate design condition, when an electronic component is to be solder-bonded to the surface of a printed board. - 特許庁

法線ベクトル取得部４８は、はんだ表面の３次元形状における法線ベクトルを求める。例文帳に追加

A normal vector acquisition part 48 determines a normal vector in a three-dimensional shape of the solder surface. - 特許庁

上面開口状の半田槽１に、溶融半田の循環用ポンプ２を設ける。例文帳に追加

A pump 2 for circulating molten solder is provided at a soldering bath 1 whose upper surface is open. - 特許庁

このようにして、はんだの馴染み面積を広くし電気的及び機械的強度を強くする。例文帳に追加

Electrical and mechanical strength are enhanced by enlarging the wetting area of solder. - 特許庁

プリント基板およびリードに対して十分なはんだ濡れ面積を容易に確保すること。例文帳に追加

To make it possible to ensure easily a full solder wet area for a printed board and a lead. - 特許庁

かかる構造で、外端部及び連結バーに半田を付着させて半田接合面積を増大する。例文帳に追加

In such a structure, solder is adhered to the outer end part and the connecting bar and a solder bonding area is increased. - 特許庁

中継基板側はんだバンプ３６は、複数の導体柱３５の第１面側端のみに配置される。例文帳に追加

A junction board side solder bump 36 is arranged only at the first surface side end of the plurality of conductor columns 35. - 特許庁

チップ搬送用テ—プを用いて前面にはんだバンプを有するチップを分配する方法例文帳に追加

METHOD FOR DISTRIBUTING CHIP WITH SOLDER BUMP ON FRONT SURFACE USING TAPE FOR CARRYING CHIP - 特許庁

パッド１２には、表面実装部品２の端子２１がクリームはんだＳを介して接続される。例文帳に追加

To the pad 12, a terminal 21 of a surface-mounted component 2 is connected through cream solder S. - 特許庁

フローはんだ付け装置のノズル２０の内壁面に沿って、案内板２２を設ける。例文帳に追加

A guide plate 22 is provided along an inner wall surface of the nozzle 20 of a flow soldering apparatus. - 特許庁

接続材２３としては面ファスナ、接着剤、はんだなどのほか、溶接なども使用できる。例文帳に追加

Examples of the connecting material 23 are a surface fastener, adhesives, and solders, or it may be established by welding. - 特許庁

プリント基板１１のピン接続パッド１２の表面にはんだペースト１３を塗布する。例文帳に追加

Soldering paste 13 is applied to the surface of a pin connection pad 12 of a print board 11. - 特許庁

ベース基板１０の裏面にははんだボール等の外部端子１３が設けられる。例文帳に追加

An external terminal 13, such as a solder ball, is provided on the reverse side of the base substrate 10. - 特許庁

低コストで済ませながらも、はんだ接合部の強度面での信頼性の向上を図る。例文帳に追加

To improve reliability in strength of a soldering part even through the soldering is performed at a low cost. - 特許庁

中継基板側はんだバンプ３７は、複数の導体柱３５の第２面側端に配置される。例文帳に追加

Solder bumps 37 at the board side are arranged at second plane side ends of the plurality of conductive pillars 35. - 特許庁

リフローはんだ付け可能な表面実装を行なえる電気二重層キャパシタを提供する。例文帳に追加

To provide an electric double layer capacitor that can perform surface mounting capable of conducting reflow soldering. - 特許庁

前記レジスト領域１５は、はんだ点１６に対して内部電極層１２の露出部が形成されている側の１面、もしくははんだ点１６の左右の側面の側も含めた３面、またははんだ点１６の周囲全面のいずれかに設けて、飛散したはんだ粒が前記レジスト領域１５により受け止められる構成とする。例文帳に追加

The resist region 15 is constituted to be provided at either one of a surface of the side where an exposed part of the inner electrode layer 12 is formed to the solder point 16, or three surfaces including sides of left-right side surfaces of the solder point 16, or whole peripheral surfaces of the solder point 16, and to receive the scattered solder grains by the resist region 15. - 特許庁

高温はんだ付けによって結合された複数のセグメントプレートを備えた積層ブロック例文帳に追加

LAMINATE BLOCK HAVING A PLURALITY OF SEGMENT PLATE COUPLED BY HIGH-TEMPERATURE SOLDERING - 特許庁

はんだが溶融したため使用済み基板１０から分離された電子部品は、液面に浮上する。例文帳に追加

Electronic parts which are separated from the used board 10 since the solder has fused float to the liquid surface. - 特許庁