「はんだめん」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

リフロー実装時には、熱が加わることによってはんだ５に表面張力が働き、このはんだ５への表面張力は底面電極４の頂点部４ａがはんだ５に接した箇所を中心に作用する。例文帳に追加

At the time of reflow-mounting, surface tension acts on a solder 5 by heat transmission, the surface tension to the solder 5 centrally acts on a portion where the peak apex 4a of the electrode 4 contacts with the solder 5. - 特許庁

本発明の方法は、アレイ内のはんだボールを再度整形して、アレイ内のすべてのはんだボールの接触表面を同一平面にして、はんだボールの接触表面と、ＩＣ基板との間に、均一なオフセットを提供する。例文帳に追加

Solder balls in an array are reshaped such that the contact faces of all solder balls in the array are flush with each other thus providing a uniform offset between the contact face of the solder ball and an IC board. - 特許庁

さらに、ノズル上端開口部12より下側で、かつはんだ槽３内の槽内はんだ面4bより上側にてノズル本体11の側面に溶融はんだ流出用のノズル側面開口部13を開口する。例文帳に追加

In addition, a nozzle side opening part 13 for outflow of the molten solder is opened in the side surface of the nozzle body 11 below the nozzle upper end opening part 12 and above an in-tank solder level 4b in the solder tank 3. - 特許庁

はんだが濡れない金属表面に、はんだが濡れる膜を簡単に形成できて被接合部材との接合性を高めることが可能な金属表面処理剤、金属表面処理方法、はんだ接合剤、はんだペースト及び半導体電子部品の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal surface treating agent and method capable of simply forming a wettable film on a metal surface that is not wettable and capable of enhancing weldability to a member to be joined, and also to provide a solder cement, solder paste and a method for mounting semiconductor electronic components. - 特許庁

従来のはんだバンプを構成する錫鉛はんだの代替として、錫を基体とし亜鉛を含むはんだ合金から構成されるはんだボールを使用することで、はんだボール表面に濃縮する亜鉛層が全ての接合に関与し、脆い金属間化合物を形成する錫の反応を阻害する。例文帳に追加

In place of a tin-lead solder constituting a former solder vamp, since a solder ball configured by a solder alloy which bases on tin and includes zinc is used, zinc layers concentrating on the solder ball surface participate with all bondings, thereby a reaction of the tin forming the weak intermetallic compound is impeded. - 特許庁

はんだ材供給装置１０には、はんだ材の断面形状に対応した開口形状の開口部７を有するはんだ材通過制限機構６を設け、開口部７は、はんだ槽１に供給可能なはんだ材８のみが通過可能な形状に形成されている。例文帳に追加

A solder feeder 10 has a solder pass limiting mechanism 6 having an opening part 7 of the opening shape corresponding to the sectional shape of the solder, and the opening part 7 is formed in such a shape that only the solder 8 to be fed to the solder tank 1 can be passed. - 特許庁

はんだ合金粉末粒子１の表面に当該はんだ合金の構成成分のうちの１種以上によるコーティング３を１層以上設け、且つ、当該はんだ合金粉末粒子全体の平均組成が当該はんだ合金の所定の合金組成に等しい無鉛はんだ粉末とする。例文帳に追加

The unleaded solder powder has one or more layers of coating 3 composed of one or more compositions of the solder alloy on the surface of a particle 1 of the solder alloy powder, and in addition, the average composition of the whole particles of the solder alloy powder is equal to the required composition of the alloy of the solder alloy powder. - 特許庁

従来のはんだバンプを構成する錫鉛はんだの代替として、錫を基体とし亜鉛を含むはんだ合金から構成されるはんだボールを使用することで、はんだボール表面に濃縮する亜鉛層が全ての接合に関与し、脆い金属間化合物を形成する錫の反応を阻害する。例文帳に追加

By using a solder ball composed of solder alloy, which contains zinc, with tin as a substrate in place of tin/zinc solder constituting a conventional solder bump, a zinc layer concentrated on the surface of the solder ball is related to all junctions and blocks the reaction of tin, which forms the weak inter-metal compound. - 特許庁

プリント配線板において、表面実装部品をフロー工法を用いてはんだ付けする際、当該部品のフローはんだ付け方向に対して前方に配置された部品外形の影響で、はんだ付着量が左右され、はんだ付着量の不足、最悪、はんだ未接合となる。例文帳に追加

To solve the problem that the quantity of solder attached is affected, the quantity of solder attached is insufficient, and at worst solder is not joined by the effect of the external shape of a surface mounting part arranged in front to the flow soldering direction of the part when the part is soldered by using a flow method in a printed-wiring board. - 特許庁

ハンダ付け後のハンダ表面、BGAでのハンダバンプ形成後のバンプ表面、及び、BGAのバーンイン試験後のハンダバンプ表面、これらの表面の黄変を防止することができる無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic member having a lead-free solder alloy, a solder ball, and a solder bump which prevent yellowing on a surface such as a solder surface after soldering, a bump surface after solder bump formation by BGA, and a solder bump surface after the burn-in test of the BGA. - 特許庁

Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いて素子の接合面全面を基板に接合する方法例文帳に追加

METHOD FOR JOINING WHOLE OF JUNCTION FACE OF ELEMENT TO SUBSTRATE BY USING Au-Sn ALLOY SOLDER PASTE - 特許庁

極細線はんだの表面に非イオン系界面活性剤をコートし、そのうえにフラックスを塗布する。例文帳に追加

The surface of extrafine wire solder is coated with a nonionic surfactant, and the surface thereof is coated with flux. - 特許庁

はんだ付け時、仮に取付面７にフラックスが達したとしても、中間面８には達しない。例文帳に追加

When soldering, the flux does not reach the intermediate face 8, even if the flux reaches the mounting face 7. - 特許庁

表面実装部品と挿入実装部品とを同時に基板の同一面上にはんだ実装する。例文帳に追加

To simultaneously solder surface mounting component and insertion mounting component on the same surface of a substrate. - 特許庁

半導体基板の裏面側に、第１表面電極用はんだベースと第１ゲート電極用はんだベースと第２ゲート電極用はんだベースが形成されている。例文帳に追加

A solder base for a first surface electrode, a solder base for a first gate electrode and a solder base for a second gate electrode are formed on the backside of a semiconductor substrate. - 特許庁

錫−鉛系共晶はんだ及び無鉛はんだに対して、良好な耐熱性及びはんだ付け性を示す水溶性の銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a water soluble surface treating agent and a surface treating method for copper and copper alloys exhibiting good heat resistance and solderability to tin-lead based eutectic solder and lead-free solder. - 特許庁

Ｅ面放熱板電極８には、はんだ注入孔１１が設けられ、ここから注入されたはんだによるはんだ層７で導体ブロック６とＥ面放熱板電極８とが接合されている。例文帳に追加

A solder injection hole 11 is formed to the electrode 8, and the block 6 and the electrode 8 are joined by the solder layer 7 by a solder injected from the solder injection hole 11. - 特許庁

つやがあり、滑らかな溶接点表面を有し、合金はんだが高拡散性を有し、はんだ表面が高い耐酸化性を有するような、改良Ｓｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ無鉛はんだを提供する。例文帳に追加

To provide a modified lead-free solder which comprises Sn-0.7 wt.% Cu and has glossy, smooth surface of a weld point, high diffusibility of an alloy solder, and high oxidation resistance of the solder surface. - 特許庁

その結果、はんだ４にせん断力が加わった場合には、側面電極２とはんだ４との接合界面だけでなく、はんだ４自体にもせん断力を分散させることができる。例文帳に追加

Consequently, when shear force is applied to the solder 4, the shear force is dispersed not only to a bonding interface between the side electrode 2 and solder 4, but also to the solder 4 itself. - 特許庁

溶融はんだ導出孔に、はんだとの濡れ性に優れた金属線、表面にはんだ層が形成された金属線、または表面に離型剤が塗布された金属線のいずれかを挿入するようにしても良い。例文帳に追加

Any one of a metal wire excellent in wettability with solder, a metal wire with a solder layer formed in the surface thereof, and a metal wire with a mold release agent applied to the surface thereof may be inserted in the molten solder deriving hole. - 特許庁

検査部４２は、前記表面画像に映し出された前記はんだの領域および前記疑似断面画像に映し出された前記はんだの領域を画像解析することにより、前記はんだの接合状態の良否を推定する。例文帳に追加

By an inspection part 42, the domain of the solder displayed in the surface image and the domain of the solder displayed in the pseudo cross-section image are image-analyzed to estimate whether or not the joint state of the solder is satisfactory. - 特許庁

つまり、電極用セラミック部材（７）と中心電極（９）とは、第１端面（３１）と第２端面（６３）とではんだ付け接合されるとともに、切り欠き（３３）に充填されたはんだ（６５）によっても、はんだ付けされる。例文帳に追加

That is, the ceramic member 7 and the center electrode 9 are solder-joined in the first end face 31 and the second end face 63, and also soldered with the solder 65 filled in the cut-out part 33. - 特許庁

表面実装部品の実装密度如何に拘わらず、安定したはんだ付けを行なうことができるはんだ付け装置、はんだ付け方法及びこの方法による表面実装基板の提供。例文帳に追加

To obtain a soldering apparatus, a soldering method, and a surface mounting type board by this method, whereby soldering can be made stably, irrespective of the packing density of surface mounting type components. - 特許庁

はんだ接合部は、裏面１３ｂ側のランド３２と鉛フリーはんだ２１のフィレット２２との界面に、はんだの低融点相の偏析を有する。例文帳に追加

The solder bonding part has segregation of a low-melting-point phase of solder on an interface between the land 32 on the back surface 13b side and a fillet 22 of lead-free solder 21. - 特許庁

はんだ吸取通路の内面は、はんだに濡れない材質３２で形成される一方、先端部の外面は、はんだに濡れる材質３３で形成されている。例文帳に追加

An inner surface of the solder sucking path is formed of a material 32 which is not wet with the solder but an outer surface of the leading end is formed with a material 33 which is wet with the solder. - 特許庁

さらにこの際、上記フロー装置９０の噴流はんだ熱を受けて上記スルーホール２０の上面に印刷されたクリームはんだ５０が溶融し、その溶融はんだがスルーホール２０の上面から下方に向かって充填される。例文帳に追加

Further, in this case, a cream solder 50 printed on an upper surface of the through hole 20 by an injected solder heat of the flowing unit 90 is melted, and the melted solder is filled from the upper surface of the through hole 20 downward. - 特許庁

半田層６を形成すると、その表面は表面張力により球面状に固化するため、半田によってできる盛り上がり面は曲面となる。例文帳に追加

When the solder layer 6 is formed, the surface of the layer solidifies in spherical form by an action of surface tension, so that the layer surface bulged by solder becomes curved. - 特許庁

はんだ槽12内の溶融はんだ11と接触する金属は、ステンレス鋼であり、その金属表面は窒化処理しておく。例文帳に追加

The metal that comes into contact with the fused solder 11 in the solder tank 12 is stainless steel, with the metallic surface preliminarily nitrided. - 特許庁

はんだ付け後の、はんだ接合強度の低下を防ぐことのできる表面処理方法及びプリント配線板電極を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a surface treatment method capable of preventing deterioration of solder bonding strength after soldering, and printed wiring board electrodes. - 特許庁

はんだ３が溶融したのち、はんだ３表面でドロス４がさらさらの灰状になるまでさらに加熱する。例文帳に追加

After the fusion of solder 3, further, heating is performed till dross 4 is made into a dry ash shape. - 特許庁

基板表面にクリームはんだを印刷するはんだ印刷機による印刷作業を支援するための装置の実用性を向上させる。例文帳に追加

To improve practicality of a device for assisting printing operation performed by a solder printer to print a solder cream on a substrate surface. - 特許庁

これらのはんだ層６，９を介して、ランド５，８上に表面実装型電子部品４，７の端子４ａ，７ａがはんだ付けされる。例文帳に追加

Through the solder layers 6 and 9, terminals 4a and 7a of the surface mount electronic components 4 and 7 are soldered on the lands 5 and 8. - 特許庁

ランド１には、印刷回路基板Ａのはんだ面に施される溶融はんだを吸い上げるための貫通孔２を形成している。例文帳に追加

In lands 1, through holes 2 are formed for sucking up molten solder put on the soldering surface of a printed circuit board A. - 特許庁

これにより、電極につながっている溶融はんだ２ａを切り離し、かつ、電極表面の余剰はんだを除去する。例文帳に追加

Thus, a molten solder 2a connected to the electrode is separated while an excessive solder on the electrode surface is removed. - 特許庁

搭載されたはんだボール１２は、金属コア１３とその側面を覆うはんだコート１４で構成されている。例文帳に追加

The mounted balls 12 are composed of metal cores 13 and solder coats 14 covering their side faces. - 特許庁

溶融状態の鉛フリーはんだＳを貯留するはんだ槽１の表面を窒化処理により形成された硬化層でコーティングした。例文帳に追加

The surface of a solder bath 1 in which the lead-free solder S in a fused state is stored is coated with a hardened layer formed by nitriding. - 特許庁

これにより、はんだと電極との界面に脆い化合物層が形成されず、信頼性の高いはんだ付けが可能になる。例文帳に追加

Thus, the soldering, where a brittle compound layer is not formed between the solder and the electrode, and reliability is high, can be performed. - 特許庁

多層基板２１０の下面に設けられたはんだボール２１１の融点は、受動部品４０の接続に使用されるはんだの融点よりも低い。例文帳に追加

The melt point of a solder ball 211 provided on the lower surface of the multilayer board 210 is lower than that of solder used for connecting the passive component 40. - 特許庁

リードレス型の半導体装置を非接触ではんだ付けする際に、半導体装置下面のはんだ未溶融による接合不良等を防止する。例文帳に追加

To prevent a defect in joining, etc., due to non-fusion of solder on a lower surface of a semiconductor device when a leadless type semiconductor device is soldered without contacting. - 特許庁

はんだ槽12内の溶融はんだ11と接触する金属表面に、高硬度繊維入り耐熱性樹脂膜をコーティングする。例文帳に追加

The metallic surface in contact with fused solder 11 in a solder tank 12 is coated with a heat resistant resin film filled a high hardness fiber. - 特許庁

配線基板の表面処理方法、配線基板、電子部品実装配線基板およびはんだレベラー形成用析出型はんだ組成物例文帳に追加

SURFACE PROCESSING METHOD OF WIRING BOARD, WIRING BOARD, CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, AND PRECIPITATION TYPE SOLDER COMPOSITION FOR FORMATION OF SOLDER LEVELER - 特許庁

配線基板４０に対し上治具３０の下面３０ａを複数のはんだバンプ４２に押し当てて複数のはんだバンプ４２を平坦化する。例文帳に追加

A lower surface 30a of an upper jig 30 is moved relative to a wiring substrate 40 and is pressed against the multiple solder bumps 42 to planarize the multiple solder bumps 42. - 特許庁

脚部６は、プリント配線板に対してはんだ付けされる部分で、脚部６の下面には、あらかじめはんだメッキが施されている。例文帳に追加

The part of the lower surface of each leg section 6 which is soldered to a printed wiring board is previously plated with solder. - 特許庁

また、基板４２の裏面４２Ａにはんだランドを形成することで、はんだランドを十分な大きさにできる。例文帳に追加

Moreover, the solder land may be formed in the sufficient size by forming the solder lands to the rear surface 42A of the substrate 42. - 特許庁

はんだ付け部ではＣｕ−Ｓｎ合金層１２が露出することなく、Ｓｎ層１３が全面を被覆してはんだ付け性を改善する。例文帳に追加

The soldered portion has no exposure of the Cu-Su alloy layer 12 and is covered by the Sn layer 13a to improve a soldering property. - 特許庁