「均磨」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

被研磨物の平坦性の均一性を向上させることができる研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad capable of improving the uniformity of the flatness of an object to be polished. - 特許庁

均一かつ安定した研磨パッドのドレッシングができる研磨パッドのドレッシング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad dressing device capable of evenly and stably dressing a polishing pad. - 特許庁

研磨パッドの目立て状態を均一の状態で維持して、安定してウエハを研磨する。例文帳に追加

To uniformly keep a dressing condition of an abrasive pad to stably polish a wafer. - 特許庁

研磨具の全面がワークに均一に接触するようにして研磨加工精度を向上する。例文帳に追加

To improve polishing work precision by forming a polishing member so that its whole surface uniformly gets in contact with a workpiece. - 特許庁

研磨レ−トを安定させ、かつ均一性、平坦性をも維持できる研磨パッドを提供すること。例文帳に追加

To provide an abrasive pad that can stabilize a polishing rate and maintain uniformity and flatness. - 特許庁

研磨装置の板状回転ベルトに研磨パッドを均等に貼り付けることができるようにする。例文帳に追加

To uniformly stick a polishing pad to a plate-like rotary belt of a polishing device. - 特許庁

均一かつ安定した研磨パッドのドレッシングができる研磨パッドのドレッシング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding pad dressing device which can uniformly and stably dress a grinding pad. - 特許庁

被研磨物を均一に研磨して平坦性を向上させることを目的とする。例文帳に追加

To provide a polishing pad which is capable of uniformly polishing an object of polishing so as to improve it in flatness. - 特許庁

均一かつ安定した研磨パッドのドレッシングができる研磨パッドのドレッシング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad dressing method which can dress a polishing pad uniformly and stably. - 特許庁

研磨面の均一性と平坦性とをともに向上させることができ、さらに研磨装置の小型化を図る。例文帳に追加

To improve uniformity and flatness of a polishing surface and to miniaturize a polishing device. - 特許庁

リテーナーリングでホルディングされる研磨対象物の外周部の研磨均一性を向上させる。例文帳に追加

To improve the uniformity of grinding of the outer peripheral part of a grinding object held by the retainer ring. - 特許庁

このため、ウエハの研磨において均一性の極めて高い研磨を行うことができる。例文帳に追加

Therefore, a wafer can be polished with extremely high uniformity. - 特許庁

発泡構造を均一化し良好な研磨特性を保持することができる研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad capable of uniforming foaming structure and keeping excellent polishing characteristics. - 特許庁

結果、ウェーハＣの面内の研磨レートが均一化し、研磨後のウェーハ平坦度が高まる。例文帳に追加

Consequently, polishing rate is made uniform in the plane of the wafer C and the flatness of a polished wafer is enhanced. - 特許庁

長尺金属シートを連続で研磨する研磨装置において金属シート面に研磨剤を均一に付着させ、研磨手段の研磨方向を改良することにより研磨面に目立つ筋目の発生を解消する。例文帳に追加

To eliminate production of noticeable stripes on a polishing surface by improving the polishing direction of a polishing means by uniformly attaching an abrasive material on a metal sheet surface on a polishing device to continuously polish a lengthy metal sheet. - 特許庁

スラリーの巡回性を改善して研磨能力を研磨面で均一にし、ガラス板の被研磨面の平坦度を向上させる研磨パッド及び研磨パッドを用いた研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad which can improve the circulation property of slurry, unifying the polishing capability over a polishing surface, and enhancing the flatness of a surface to be polished of a glass plate, and a polishing device using the same. - 特許庁

研磨スラリーの滞留を可及的に抑制して研磨効率の向上を図ると共に、研磨パッドの全域に亘って均一に研磨スラリーを行き渡らせて研磨ムラの発生を抑止できるガラス物品用研磨具を提供する。例文帳に追加

To provide a glass products grinder capable of improving the grinding efficiency by restricting stay of the grinding slurry to the utmost and capable of restricting the generation of unevenness of grinding by evenly distributing the grinding slurry over the whole range of a grinding pad. - 特許庁

被研磨物の面内均一性を改善でき、また、研磨液消費量を少なくすることができる研磨液供給装置、研磨部材及び研磨部材付き研磨液供給装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing fluid supply apparatus capable of improving uniformity in the surface of an object to be polished, and reducing the amount of consumption of polishing fluid, and to provide a polishing member and the polishing fluid supply apparatus having the polishing member. - 特許庁

短時間での研磨処理が可能であると共に、研磨粒子の保持性能に優れていて均一な精密研磨ができ、かつ耐磨耗性に優れた長寿命の研磨用不織布並びに研磨シートを提供する。例文帳に追加

To provide a nonwoven fabric for polishing and an abrasive sheet of long longevity capable of polishing and processing a work in a short period of time, excellent in maintaining performance of abrasive grains, capable of uniformly and precisely polishing the work and excellent in abrasion resistance. - 特許庁

研磨対象物の局所的な凹凸部を均一に修正研磨することができる研磨装置、及びこの研磨装置を用いて局所的な凹凸部を研磨する研磨方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a polishing device uniformly correcting and polishing a local irregular part of a polishing object, and also to provide a polishing method to polish the local irregular part by using this polishing device. - 特許庁

一度に研磨する複数の被研磨物の厚さが異なる場合、又は被研磨物の面内に厚さ偏差が存在する場合であっても、略均一な研磨速度で研磨することができる研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device which can perform polishing at a nearly uniform polishing speed in simultaneously polishing a plurality of workpieces haing different thickness or even polishing a workpiece having deflection in thickness in the face of the workpiece. - 特許庁

本発明は、研磨速度に優れ、かつ被研磨面における研磨量の面内均一性に優れ、スクラッチの少なく、摺動抵抗の小さい化学機械研磨パッドおよび該研磨パッドを用いた化学機械研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a chemical mechanical polishing pad, along with a chemical mechanical polishing method using the same, which is excellent in polishing speed and in-surface uniformity in polishing amount on a polished surface, with less scratching and sliding resistance. - 特許庁

被研磨物と接触させて、被研磨物を研磨する研磨層２１を有し、その研磨層２１は領域ごとに硬さが異なる研磨パッド１を用いることによって、被研磨物全面において研磨レートを均一にすることができる。例文帳に追加

The polishing rate can be made to be uniform in a whole surface of the workpiece to be polished by using the polishing pad 1 which is brought into contact with the workpiece to be polished, has a polishing layer 21 polishing the workpiece to be polished, and has a different hardness of the polishing layer 21 at each area. - 特許庁

研磨剤を使用することなく薄膜に対して充分な研磨速度で研磨を施すことができ、被研磨面内における研磨速度のばらつきを抑え、全面にわたって均一な研磨が施されたウエハを連続して製造することのできる薄膜研磨用研磨布を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing cloth for polishing a thin film by which the thin film is polished at appropriate polishing speed without using a polishing agent, a variation of polishing speed is suppressed within a plane to be polished, and such wafers that are uniformly polished on the entire surface are continuously manufactured. - 特許庁

研磨レートの向上、スクラッチの低減、研磨量のウエハ面内でのバラツキを小さくし、研磨スラリの消費低減、更に被研磨体と研磨パッドとの間の適切なスラリの保持、研磨レートの適正値維持、被研磨体における研磨後の面内均一性の向上を図る。例文帳に追加

To achieve improvement in polishing rate, decrease in scratch, reduction of variation in polishing level in a wafer surface, and decrease in consumption of polishing slurry, and furthermore to achieve appropriate holding of the slurry between an object and a polishing pad, with a value of polishing rate kept appropriate, and with in-plane uniformity of the object improved after polishing. - 特許庁

被研磨体の厚さのバラツキに起因して研磨工具の研磨面と被研磨体の被研磨面との間の加工圧力が変化することにより発生する被研磨体の研磨除去量の均一性を向上させることができる研磨装置を提供する。例文帳に追加

To enhance the uniformity of an amount of abrasive removal in a body to be polished encountered by a variation in working pressure between the polishing surface of a polishing tool and the surface to be polished of the body to be polished caused by a variation in the thickness of the body to be polished. - 特許庁

被研磨体の研磨位置での研磨用スラリの適正な量を保持し、研磨レートを向上させ、被研磨体全面にわたって均一な表面を得ることができ、被研磨体の研磨パッドに対する吸い付きが発生しないＣＭＰ用研磨パッドを提供すること。例文帳に追加

To provide a polishing pad for CMP by which a uniform surface can be obtained over the entire surface of a polished body by holding a proper amount of polishing slurry at a polishing position of a polished body, thus improving a polishing rate, and which does not cause suction to the polished body. - 特許庁

得られた研磨形状の結果から、研磨時間以外の研磨条件であるパッドドレッシング条件を変化させることにより、所望の研磨形状に近づける、もしくは研磨形状を改善し、研磨均一性を向上させることのできる研磨装置及び研磨方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a polishing device and a polishing process, wherein a pad dressing condition as a polishing condition except for a polishing time is varied from the result of an obtained polishing shape, thereby making close to a desired polishing shape, or improving the polishing shape to enhance the polishing uniformity. - 特許庁

本発明は、半導体基板を研磨加工する際用いられる研磨加工精度に好適な研磨パッド及びこの研磨パッドを用いた研磨装置、研磨方法に関し、簡単な構成で容易に研磨パッドの表面に均一にスラリーを供給することで研磨加工精度の向上を図ることを目的とする。例文帳に追加

To improve the accuracy in polishing work by easily uniformly supplying the slurry to a surface of a polishing pad with a simple constitution, with respect to the polishing pad, and the polishing device and method suitably applied in polishing a semiconductor board with high polishing accuracy. - 特許庁

研磨面Ｐでの局所的な圧力がウレタン発泡体２側に吸収され被研磨物に均等化された研磨圧力が掛けられる。例文帳に追加

A local pressure on the polishing surface P is absorbed to the urethane foamed body 2 side and the equalized polishing pressure is applied to the object to be polished. - 特許庁

化学的機械的研磨スラリー及びこれを用いる研磨方法において、より均一な化学的機械的研磨ができることである。例文帳に追加

To provide a chemical mechanical polishing slurry and its polishing method for obtaining chemical mechanical polishing with more uniformity. - 特許庁

炭化珪素単結晶を研磨する水系研磨スラリーであって、平均粒子径が１ｎｍ〜４００ｎｍの研磨材粒子及び無機酸を含んでいる。例文帳に追加

An aqueous polishing slurry is used to polish a silicon carbide single crystal, and it contains abradant particles of which average particle size is 1-400 nm and an inorganic acid. - 特許庁

この溝１３は、研磨液又は研磨スラリーを研磨パッド１０の表面にわたって均一に供給する流路としても機能する。例文帳に追加

The groove 13 functions as a flow passage uniformly supplying abrasive liquid or abrasive slurry over the surface of the abrasive pad 10. - 特許庁

研磨圧面内均一性を確保しつつ効率的な生産性で基板の下面を研磨することができる基板研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate polishing device capable of polishing the under surface of the substrate with efficient productivity while ensuring uniformity in a polishing pressure surface. - 特許庁

研磨砥液の消費量を低減することができると共に、研磨対象の基板を均一に研磨することができるポリッシング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device capable of reducing a consumption amount of abrasive liquid and capable of uniformly polishing substrates being a polishing object. - 特許庁

これに従って、基板研磨装置は、局部的に研磨量の調節ができるため、研磨均一度及び製品の収率を向上させられる。例文帳に追加

Therefore, the substrate polishing apparatus locally adjusts the polishing amount of the substrate to improve polishing uniformity and product yield. - 特許庁

大口径化されたシリコンウエハであっても、研磨特性の均一な研磨を行うことができる研磨パッドを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a polishing pad capable of performing a uniform polishing in polishing characteristic even it is a large diameter wafer. - 特許庁

化学的機械研磨の研磨布のドレッシングの際、研磨布が面内で均一な摩耗量分布を示すドレッシング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a dressing method to indicate uniform wear amount distribution in a surface during dressing of the polishing cloth of a chemical mechanical polishing. - 特許庁

Ｃｕなどの研磨対象膜の膜厚を正確に測定し、研磨レートや研磨均一性を正確に見積もることを可能にする手段を提供すること。例文帳に追加

To provide means for estimating the rate or uniformity of polishing accurately by measuring the thickness of a Cu film, or the like, being polished accurately. - 特許庁

大口径化されたシリコンウエハであっても、研磨特性の均一な研磨を行うことができる研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad capable of polishing even a large bore silicon wafer uniformly in polishing characteristics. - 特許庁

微細で均一な気泡を有し、研磨速度が大きい研磨パッドの製造方法、及び該製造方法により得られる研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a polishing pad having fine and uniform bubbles and increased polishing speed, and to provide the polishing pad obtained by the method. - 特許庁

砥石の研磨面に付着した研磨カスを良好、かつ均一に取り除くことができるスキージ研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a squeegee polishing device satisfactorily and evenly removing polishing swarf adhering on a polishing surface of a grinding wheel. - 特許庁

スクラッチや傷、うねりを大幅に低減して均一性の高い研磨を可能とすると共に、高速研磨を可能とする研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing method for enabling highly uniform polishing by considerably reducing scratches, damages and waviness, and also enabling high speed polishing. - 特許庁

研磨パッドの表面を削ることなく、凝集スラリーを確実に除去し、研磨レート均一な化学的機械研磨を行う。例文帳に追加

To realize a chemical and mechanical polishing process in which aggromerate slurry is surely removed from a polishing pad, and chemical mechanical polishing is carried out at a regular polishing rate without cutting the surface of a polishing pad. - 特許庁

ウエ−ハ面内の研磨速度の均一性を向上させると同時に、研磨液を省量化することができるウエ−ハ研磨装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a wafer polishing device which improves the uniformity of the speed in polishing wafer faces and can reduce the quantity of polishing liquid. - 特許庁