意味 | 例文 (999件) |
基形の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 49992件
角切板状ガラス基板Gを回転テーブル22に固定し、刃具24A、24Bをガラス基板表面に所定の押圧力にて押圧し、回転テーブル22を回転させることにより内周線及び/又は外周線を形成する。例文帳に追加
This method comprises fixing a square-cut plate glass substrate G to a rotating table 22, pressing knives 24A and 24B to the surface of the glass substrate at a designated pressure, and rotating the rotating table 22 to form inner and/or outer circumference line(s). - 特許庁
伝動部材は、アーム部材に連結された先端部と、回転体に連結された基端部との間に延び、回転体には基端部を受け入れる逃げ孔が形成されている。例文帳に追加
The transmitting member extends between the forefront part coupled with the arm member and the base end coupled with the rotor, and the rotor is provided with a relief hole to receive the base end. - 特許庁
名刺基材11と、名刺基材11の表面に対して、レーザマーキング加工によって形成された文字又は絵柄を有する文字絵柄部12〜14とを備える。例文帳に追加
This calling card is structured of a calling card base material 11 and character/pictorial pattern parts 12 to 14 with characters or a pictorial pattern formed by a laser marking process, on the face of the calling card base 11. - 特許庁
これら複数本の基準支柱の内の3本は、遊技盤1の裏面に形成した位置合わせ基準孔に嵌合する嵌合突部31a〜33aを備えている。例文帳に追加
Three of the plurality of reference columns are provided with fitting projection parts 31a-33a to be fitted to positioning reference holes formed on the back surface of the game board 1. - 特許庁
まず、中空基材5の表裏のライナー1a,1bの間に、これらに平行な方向に外部から加熱板8を挿入して、立壁形成部材2を軟化・溶融させながら、中空基材5の内側へと押し入れる。例文帳に追加
In this method for treating the terminal of the hollow substrate, first, a heating plate 8 is inserted in the gap between the front and rear liners 1a and 1b of the hollow substrate 5 from the outside in parallel to those liners and pushed in the hollow substrate 5 while softening/melting the vertical wall forming members 2. - 特許庁
そして、セラミックス基板に熱処理を施すことによって、基板との固着強度が向上され、低抵抗率の導体が形成されたセラミックス電子部品を得る。例文帳に追加
The ceramic substrate is subjected to a thermal treatment to improve the bonding of a conductor to the substrate in strength, whereby a ceramic electronic part that the bonding of the conductor to the ceramic substrate is improved in strength and that the conductor of low resistivity is formed can be obtained. - 特許庁
間に放電空間を形成するように前面基板と背面基板とを対向配置し、放電空間を複数に分割する複数の隔壁12を設ける。例文帳に追加
A front board and a back board are arranged in opposition so as to form discharge space in between, which is divided into a plurality of zones by a plurality of partition walls 12. - 特許庁
ケース1内部のうち、2枚のプリント基板2、3が組み付けられ、プリント基板2、3表面上に形成されているコネクタランド3aが位置する予定の部位にバネ状ターミナル4を設置する。例文帳に追加
Two circuit boards 2, 3 are assembled to a connector land 3a, which is formed on surfaces of the circuit boards 2, 3 inside a case 1, and a spring-like terminal 4 is installed in a region where the connector land 3a is to be located. - 特許庁
基材間の空隙を埋めて止水する止水剤であって、該止水剤により形成される止水層の基材表面への密着力は、イオン交換水に24時間浸漬後に20N/cm^2以上である止水剤。例文帳に追加
The cut-off agent is used for stopping water by filling a space between the basic materials therewith, adhesion to the surface of the basic materials of a cut-off layer formed by the cut-off agent becomes 20 N/cm^2 or more after it has been immersed into an ion-exchanged water for 24 hours. - 特許庁
基材1の略全体の表面を覆う硬質のカバー部材2を設け、基材1とカバー部材2とを、それぞれに形成された係合爪と係合部との係合によって固定した。例文帳に追加
A hard cover member 2 covers almost entire surface of a base material 1, and the base material 1 and the cover member 2 are fixed by engagement of a engagement pawl and a portion to be engaged provided to respective members. - 特許庁
また、発光素子の結晶成長によって形成される結晶成長層が基板主面の法線方向において結晶成長時とは倒置するように配線用基板に実装する。例文帳に追加
A crystal growth layer, formed by the crystal growth of the light-emitting element, is mounted on the wiring substrate, so that it is inverted from that at the time of crystal growth in the normal direction of a substrate main face. - 特許庁
第2のチップ34のプリント基板32に対向する面に備えられた光素子42、44は、プリント基板32内に形成された貫通穴内に配置された貫通管42AB、44ABにより、他の光素子と光通信する。例文帳に追加
The optical elements 42, 44 provided on the face of the second chip 34 oppositely facing a printed board 32 are in optical communication with other optical elements by means of through-tubes 42AB, 44AB arranged in through holes formed in the printed board 32. - 特許庁
ヘッド部10の中央の基板2を取り巻くように、薄肉化された接合部3を形成し、基板2の裏面には縦リブ5、横リブ6を備え、筒状胴部1の一端を前記接合部3と熱接着させる。例文帳に追加
A thin-walled bonding part 3 is formed in a head part 10 so as to surround the central substrate 2 thereof and longitudinal and lateral ribs 5, 6 are provided in the rear surface of the substrate 2 and one end of a cylindrical body part 1 is thermally bonded to the bonding part 3. - 特許庁
導電性基体の外周面に感光層が形成された電子写真用感光体の再生方法において、前記導電性基体の再使用回数を明示するマーキング工程2を再生工程の中に設けた。例文帳に追加
In the method for regenerating an electrophotographic photoreceptor in which a photosensitive layer is formed on an outer peripheral face of a conductive substrate, a marking step 2 of showing the frequency of reuse of the conductive substrate is provided in the regeneration process. - 特許庁
そして、第1半体52を複数のリブ56を介して基材12の裏面22aに接合することで、この基材12と天板54との間に複数のリブ56で画成される空間58を形成する。例文帳に追加
The first half body 52 is engaged with the back side 22a of the base material 12 through a plurality of the ribs 56 to form the space 58 partitioned by a plurality of the ribs 56 between the base material 12 and the top plate 54. - 特許庁
可撓性樹脂基材の表面に磁性薄膜がパターン形成された磁性組立体において、基材として使用する樹脂材の吸水率が1%以下、より好ましくは0.4%以下のものを使用する。例文帳に追加
In the magnetic assembly in which the magnetic thin film is formed and patterned on the surface of the flexible resin base member, the resin member, having the water absorption of ≤1% and more preferably ≤0.4%, is used as the base member. - 特許庁
基礎脚98と対向する第2前板24の下端には、切り欠き241と非切り欠き部242とが形成されており、切り欠き241は、幅寸法が基礎脚98の幅寸法よりも大きく切り欠かれている。例文帳に追加
A cut 241 and a non-cut portion 242 are formed on a lower end of the second front plate 24 opposed to the foundation legs 98, and the cut 241 has a width dimension larger than that of the foundation legs 98. - 特許庁
床暖房パネルの暖房管を配管するための溝を基材層板に形成するとき、該基材層板にいわゆるバリや欠けが発生しにくく、且つ、全体として反りの発生が少ない床暖房パネルを提供する。例文帳に追加
To provide a floor heating panel where the so-called burrs or a chip is hard to occur in a base material layer board when the manufacturer forms a groove for arranging the heating pipe of a floor heating panel in that board material layer board, and there is little occurrence of warps as a whole. - 特許庁
基礎杭打設地点の地盤の表層部を適宜範囲に亙って固化所理して破壊後の残留強度で評価される地盤固化体5を形成した後、地盤固化体5を破壊し貫通させて基礎杭4を打設する。例文帳に追加
A foundation pile 4 is driven by breaking through a ground solidified body 5 after forming the ground solidified body 5 to be estimated by residual strength after a surface layer part of the ground at a foundation pile driving point is broken by solidifying and treating it along a proper range. - 特許庁
関心領域の重心に基づいて規定される始点と終点が一致する閉曲線もしくは多角形上の画素値分布に基づいて、前記撮影画像中の被写体の状態を判定する。例文帳に追加
This image processor determines the state of the subject of the captured image based on a pixel value distribution on a closed curve or a polygonal where a start point and an end point prescribed based on the gravity center of the region of interest are agreed with each other. - 特許庁
パッキン4に設置されたリブ状の凸部11は、筐体を閉状態としたときに、基板1の縁部7に付勢し、基板の側面部8に密着する方向に弾性変形する。例文帳に追加
When a cabinet is closed, the rib type protruding part 11 disposed on the packing 4 energizes an edge 7 of the substrate 1, and is deformed plastically in the direction coming into contact closely with the side surface 8 of the substrate. - 特許庁
基板の片面もしくは両面全体に均一な膜厚のめっき膜を形成することが可能な基板の電解めっき方法を提供することである。例文帳に追加
To provide an electroplating method which is capable of forming a plating film of uniform film thickness on one surface of a substrate or over the entire part of both surfaces thereof. - 特許庁
電子部品が収容される凹部104を有し、側面に切欠き部102を有する絶縁基体101と、絶縁基体101の上面に凹部104を取り囲むように形成されたメタライズ層105とを備えている。例文帳に追加
The electronic part housing package is provided with a recess 104 in which an electronic part is housed, an insulating substrate 101 having a notch 102 on its side face, and a metallization layer 105 which is formed on the upper side of the insulating substrate 101 as to surround the recess 104. - 特許庁
中間層21の厚さをTとしたとき、炭素被膜22が形成される基体20表面の凹凸の最大高さRyが、Tの100倍の基準長さにおいてT以下であることを特徴としている。例文帳に追加
A method is characterized by that a maximum height Ry of a convexoconcave of a surface of a substrate 20 on which the carbon coating 22 is formed is T or less at a standard length of 100 times of T, when a thickness of an interlayer 21 is defined as T. - 特許庁
表面と裏面が基板2の表面に直交する姿勢の半導体チップ20を収容できる窪み30を基板2の表面に形成する。例文帳に追加
A recess 30 is formed on a surface of a board 2 so that a semiconductor chip 20 having such an attitude that a front and rear face of the semiconductor chip 20 are perpendicular to the surface of the board 2 can be accommodated. - 特許庁
当該反射層25の形状は、素子基板20から対向基板10に向かう光を透過させる透光領域512が、当該反射層25の外周縁のうち少なくとも一部に接する領域となるように選定されている。例文帳に追加
The shape of the reflecting layer 25 is selected so that a light-transmitting area 512 for transmitting the light travelling from the element substrate 20 to the counter substrate 10 constitutes an area being in contact with at least part of the outer circumference of the reflecting layer 25. - 特許庁
スパッタされたシード層のプラズマ堆積のために、シード層の形状は、基板のエッジ近くで改善され、基板を横切る層の均一性も改善される。例文帳に追加
Owing to the plasma deposition of a sputtered seed layer, the shape of the seed layer is improved in the vicinity of the edge of the substrate, and the uniformity of the layer crossing the substrate is also improved. - 特許庁
メインシール部材11は、ドアフレーム40の第1リテーナ41に取付けられる略平板状の第1取付基部12と、第1取付基部12に一体形成された中空状のシール部13とを有する。例文帳に追加
The main seal member 11 has a first fitting base portion 12 in the form of a substantially flat plate fitted to the first retainer 41 of a door frame 40, and a hollow seal portion 13 formed integrally with the first fitting base portion 12. - 特許庁
電気機器であるレンズ鏡筒10には、外筒2の後方内周部に形成されるリング状空間部1cにFPC11と電気基板ユニット12とからなる電気基板装置が収納される。例文帳に追加
An electric board device consisting of an FPC 11 and an electric board unit 12 is housed in a ring-shaped space part 1c formed on the rear inner peripheral part of an external barrel 2 in a lens barrel 10 being the electric apparatus. - 特許庁
第2の基板は、第1の基板の第1のパターンが形成された面に対向して設けられており、絶縁表面(以下、第2の絶縁表面)を有する。例文帳に追加
The second substrate is provided so as to face the surface over which the first pattern of the first substrate is formed and has an insulating surface (second insulating surface). - 特許庁
基板に形成される一対の電極パターン間における短絡を防止し、歩留まりを向上させることのできる発光装置、この発光装置のための基板装置、及び、発光装置の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a light-emitting device which can be improved in yield by preventing a short circuit between a pair of electrode patterns formed on a substrate, and to provide a substrate device for the light-emitting device and the method of manufacturing the light-emitting device. - 特許庁
駆動基板に接続端子が形成された表示装置にて、接続端子と駆動基板との境界部分から内部へ水等の侵入を防止できる電気泳動表示装置を提供すること。例文帳に追加
To provide an electrophoretic display device capable of preventing the intrusion of water etc., from the boundary portion of a connection terminal and a driving substrate into the inside in a display device formed with the connection terminal in the driving substrate. - 特許庁
発泡剤を混練した中間溶融樹脂層は基材の周辺部を除く上面を覆うように供給し、表面溶融樹脂層は基材側成形型全体を覆うように供給する。例文帳に追加
The intermediate molten resin layer kneaded with a foaming agent is supplied in such a manner that it covers the upper face of the base material excepting its peripheral side part, and the surface molten resin layer is supplied in such a way that it covers the entire base material side molding part. - 特許庁
基材および摺擦部材の配置にかかる手間を軽減できながら、基材のフレーム部からの剥離を防止して、確実なシールを図ることができる現像装置、プロセスカートリッジおよび画像形成装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a developing device, a process cartridge, and an image forming apparatus which prevent exfoliation of a base material from a frame part to achieve reliable sealing while reducing the labor required for arranging the base material and a slide member. - 特許庁
IC、LSI等とともに共通基板上に配置されて、フラット回路基板を形成するに適した高容量フラットコンデンサ素子(マルチコンデンサ素子)、ならびにその半製品としてのコンデンサシートを与える。例文帳に追加
To provide a high capacity flat-capacitor device (multi-capacitor device) that is disposed on a common substrate together with IC and LSI and suitable for forming a flat circuit board, and a capacitor seat as a semi-finished product of the device. - 特許庁
液晶装置を製造するにあたって、大型基板100、200を貼り合わせてパネル構造体300を形成した後、エッチング工程で大型基板100、200を薄板化する。例文帳に追加
In manufacturing a liquid crystal device, large-sized substrates 100 and 200 are thinned in an etching process after forming a panel structure 300 by bonding the large-sized substrates 100 and 200. - 特許庁
基板に損傷や汚染を生ずることなく、基板の表面に膜厚の厚いパターンを正確に形成することが可能な印刷版の製造方法および印刷版を提供することを目的とする。例文帳に追加
To provide a manufacturing method of a printing plate which enables the accurate formation of a pattern having a large film thickness on the surface of a substrate by causing no damage or pollution of the substrate, and to provide the printing plate. - 特許庁
すなわち、まずは基底部45に形成されたクリップ用の孔45aから頭部51が長手方向に沿って嵌め込まれることで、クリップ50が基底部45に取着される。例文帳に追加
Accordingly first the head 51 is fitted in along the longitudinal direction from a hole 45a for clip formed in the base bottom 45, and thereby the clip 50 is secured to the base bottom 45. - 特許庁
電波吸収材からなる基材シート11の一つの主面には破線状の折返し溝12が基材シート11の線対称位置に形成されている。例文帳に追加
A line dotted fold-back groove 12 is formed in one main surface of a basic material sheet 11 consisting of a radio wave absorbing material at the position of the axis of symmetry for the basic material sheet 11. - 特許庁
アルミニウムを下地として基材表面に形成された基金属被膜を剥離して金属状態のまま回収することができる貴金属被膜の剥離回収方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for peeling and recovering a noble metal film where a noble metal film formed on the surface of a base material with aluminum as a substrate is peeled, and can be recovered as being in a metal state. - 特許庁
絶縁性基材に形成した貫通孔に、スクリーン印刷法などの方法で樹脂硬化型の導電性ペーストを充填し、オーブンなどの装置でペーストを熱硬化して貫通電極つき基板とする。例文帳に追加
A through-hole formed to an insulating base material is filled with a resin curing type conductive paste by a method such as a screen printing method, and the paste is thermoset by a device such as an oven and the substrate with the flow through electrode is manufactured. - 特許庁
金属製で板状の基材と、基材の、少なくとも保持部12を形成した面に液相法でコーティングされてなる絶縁材と、を備えてなる。例文帳に追加
The pallet further comprises a metallic plate-like base and an insulator formed by coating at least a surface of the base through a liquid phase process, the surface being formed with the holding section 12. - 特許庁
フード部25は、カバー本体21側の基部25aと、カバー本体21から離間した側の先端部25bとで、その肉厚が異なり、基部25aが先端部25bに対してその肉厚が大きくなるよう形成されている。例文帳に追加
In the hood 25, a proximal portion 25a close to a main part 21 of the cover and a distal portion 25b separated from the main part 21 of the cover are different in thickness, and the proximal portion 25a is thicker than the distal portion 25b. - 特許庁
基板上に分厚い感光性樹脂層を形成しても、基板のアライメントを正確に行うことのできる電気光学装置の製造方法、この方法で製造した電気光学装置、およびそれを備えた電子機器を提供すること。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing on electro-optic device which can exactly align a substrate even if a thick photosensitive resin layer is formed on the substrate, the electro-optic device manufactured by this method, and an electronic apparatus having the same. - 特許庁
一対の基板ホルダー20,20の長手方向に延びる溝形部22,22に、基板50の幅方向の一方側及び他方側の端縁22,22を各別に嵌着する。例文帳に追加
End edges 22, 22 on one side and the other side of the substrate 50 in the width direction are respectively fitted into groove shaped parts 22, 22 extending in the longitudinal direction of the pair of the substrate holders 20. - 特許庁
下記一般式[1]で示される塩基発生剤及び塩基反応性樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物並びに該組成物によるパターン形成方法。例文帳に追加
A photosensitive resin composition which contains a base generating agent expressed by a general formula [1] and a base reactive resin, and a method for forming a pattern by using the composition are provided. - 特許庁
基材2の表面粗さを0.15μm以上かつ0.30μm以下とするので、基材2の表面に形成されたコーティング膜5の表面粗さを小さくすることが可能となる。例文帳に追加
The surface roughness of a basic material 2 is set to 0.15-0.30 μm, resulting in reduction in surface roughness of the coating film 5 formed on the surface of the basic material 2. - 特許庁
この場合、コーン7は、ランナに連なるコーン基端部31と、コーン基端部31に連なるコーン先端部32とを備え、溝35は、少なくともコーン先端部32の側面に形成されている。例文帳に追加
In this case, the cone 7 is provided with a cone base end 31 continued to the runner and a cone tip 32 continued to the cone base end 31, and the grooves 35 are formed at least on the side face of the cone tip 32. - 特許庁
基材の種類によらず基材との密着性に優れ、クラックの少ない皮膜を形成することが可能であり、処理が容易で且つ処理コストが低廉な表面処理方法及びそのための表面処理液を提供する。例文帳に追加
To provide a surface treatment method capable of easily and inexpensively forming a film excellent in adhesion with a base material and reduced in cracks independently of the kind of the base material, and to provide a surface treatment liquid therefor. - 特許庁
封着時に大基板支持手段の支持機能が低下し、大基板支持手段が下降することにより、パネル変形の反り方向に対して反力とならず反りを低減できる。例文帳に追加
By a support function of a large substrate support means lowering at sealing and the large substrate support means descending, a warping can be reduced as a reactive force is not generated against the warping direction of a panel deformation. - 特許庁
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