「基板温度」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

第１の半導体の成長を停止させ、第１の半導体の表面に、Ｖ族元素の原料を供給しながら、基板の温度を、第１の基板温度とは異なる第２の基板温度に変化させる。例文帳に追加

The growth of the first semiconductor is ceased, and the substrate temperature is changed to a second substrate temperature that is different from the first substrate temperature while a V group element material is supplied to the surface of the first semiconductor. - 特許庁

ここで、ガラス基板１表面に供給された現像液６の温度は、ガラス基板１の下部に配置された温度制御部材３により、ガラス基板１上において所定の温度分布になるように制御される。例文帳に追加

Here, the temperature of the developer 6 supplied to the surface of the glass substrate 1 is controlled by the temperature controlling member 3 arranged under the glass substrate, 1 so that a predetermined temperature distribution is obtained on the glass substrate 1. - 特許庁

装置側温度は、先の装置側温度に応答して識別してもよく、先の装置側温度とは異なる基板側の先の温度およびウェハの温度履歴に応答して識別してもよい。例文帳に追加

The temperature of the device side can be identified responding to the previous device side temperature, and the temperature of the device side can be identified responding to the temperature of the wafer side which is different from the previous temperature of the device side and a temperature history of the wafer. - 特許庁

装置側温度は、先の装置側温度に応答して識別してもよく、先の装置側温度とは異なる基板側の先の温度およびウェハの温度履歴に応答して識別してもよい。例文帳に追加

Temperature at the device side may be identified in response to the previous device-side temperature or in response to the previous temperature at the substrate side different from the previous device side temperature and the temperature history of the wafer. - 特許庁

基板を含む発振回路（振動子を除く）の温度特性が所定の温度範囲内では変動せず、所定の温度以上においてのみ直線的な温度特性となる場合でも、温度補償が可能な圧電発振器を提供する。例文帳に追加

To provide a piezoelectric oscillator capable of temperature compensation, even when the temperature characteristic of an oscillator circuit including a substrate (not including a resonator) does not fluctuate and a linear temperature characteristic is obtained only at a predetermined temperature or more. - 特許庁

１．半田溶融温度、２．部品の耐熱温度、３．電子回路基板の温度を正確に検出するめ、放射温度計を用い、加熱時にリアルタイムな温度検出を正確に行いながら温度フィードバック制御を行って、理想的な温度プロファイルになる局所加熱装置を得ること。例文帳に追加

To obtain a local heating device which becomes to have an ideal temperature profile by carrying out a temperature feedback control while accurately carrying out real-time temperature detection at heating by using a radiation thermometer in order to accurately detect a solder melting temperature, a heat resistant temperature of parts, and a temperature of an electronic circuit substrate. - 特許庁

処理室外に配置され加熱手段の温度を測定する第１温度センサと、第１温度センサよりも基板近傍に配置され処理室内の温度を測定する第２温度センサと、第１及び第２温度センサの測定温度に基づき加熱手段を制御する制御手段とを備える。例文帳に追加

The substrate processing apparatus has a primary temperature sensor that is arranged outside a processing chamber and measures temperature of a heating means, a secondary temperature sensor that is arranged closer to the substrate than the primary temperature sensor and measures the temperature inside the processing chamber, and a control means that controls the heating means based on the measured temperatures of the primary and secondary temperature sensors. - 特許庁

基板の温度を第１の基板温度から第２の基板温度に変化させる工程が、基板の温度を測定する工程と、Ｖ族元素の供給量が、測定された前記基板の温度における供給量の目標下限値と目標上限値との間に納まるように、供給量を制御する工程とを含む。例文帳に追加

The process of changing the substrate temperature from the first substrate temperature to the second substrate temperature includes measuring the substrate temperatures and controlling supply amount to ensure that the supply amount of the V group element will be between a target lowest value and a target highest value of the supply amount at the measured substrate temperatures. - 特許庁

簡易な構成によって、基板温度を所定の温度に加熱制御することが可能な基板保持装置、及びこのような基板保持装置を配設した基板処理装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a substrate holding device with which heating control of a substrate temperature to a prescribed temperature is possible by a simple configuration, and also to provide a substrate processing apparatus. - 特許庁

或いは、基板の搬送を行う基板搬送機構１２と、基板の温度を調整する温度調整処理ユニット１９と、基板にガス雰囲気処理を施すためのガス雰囲気処理ユニット２２と、を一体的に備える。例文帳に追加

Alternatively, the device is integrally provided with the substrate transporting mechanism 12 which transports the substrate, a temperature adjusting unit 19 which adjusts the temperature of the substrate, and the gas atmosphere treatment unit 22 which performs the gas atmosphere treatment on the substrate. - 特許庁

一定温度に保てる機能を有する回路基板収納庫を当該自動分析装置内部に設け、温度制御回路基板と検出アナログ信号増幅回路基板を、その回路基板収納庫に収納した。例文帳に追加

A circuit board storage box having a function for keeping a constant temperature is provided inside the automatic analyzer, and a temperature control circuit board and a detected analog signal amplifying circuit board are stored in the circuit board storage box. - 特許庁

回路基板に設けた伝熱用金属パターンによって、回路基板上に設けた絶縁基板の熱をサーミスタに速く伝えることができるので、サーミスタの検出温度を絶縁基板の温度により近づけることができる。例文帳に追加

Since heat of the insulating substrate provided on the circuit board can be transmitted quickly to the thermistor by the heat transmitting metal pattern provided on the circuit board, detection temperature of the thermistor can be brought closer to the temperature of the insulating substrate. - 特許庁

基板搭載台３１の表面に設けた複数の送風口３４から、基板搭載台３１と基板１との間に形成した隙間へ温度調節した気体を流して、基板１の温度を調節する。例文帳に追加

A temperature-controlled gas is made to flow, from a plurality of blowing ports 34 provided on the surface of the substrate mount base 31 to the gap, formed between the substrate-mounting base 31 and the substrate 1 so as to have the temperature of the substrate 1 adjusted. - 特許庁

基板保持部を高温に加熱して基板の被処理面に沿ってガスの流れを形成する際に，ガスの供給による基板保持部の上流側の温度低下を抑えて基板保持部の温度の均一性を向上させる。例文帳に追加

To suppress temperature reduction on the upstream side of a substrate holding part by supplying gas to enhance temperature uniformity in the substrate holding part when the substrate holding part is heated at a high temperature to form a gas flow along a treatment face of a substrate. - 特許庁

複数の基板（基板群）間で定常設定温度の値を調整することで基板（基板群）間の膜厚分布の均一化を図る第１の設定温度プロファイルを決定する。例文帳に追加

The first setting temperature profile for uniformizing the distribution of film thickness between substrates (a group of substrates) is decided by adjusting the value of a steady setting temperature between the plurality of substrates (the group of substrates). - 特許庁

基板を載置支持する基板支持部材に面内温度分布があっても、基板の面内温度分布がより均一となるように加熱できる基板加熱方法及び装置を提供する。例文帳に追加

To obtain a substrate-heating method and device for beating a substrate so that a temperature distribution within the surface of the substrate becomes uniform, even if there is a temperature distribution within the surface in a substrate-support member for placing and supporting the substrate. - 特許庁

基板上の温度分布をリアルタイムに求めることができる基板熱処理装置、および、得られる温度分布に基づいて基板の加熱処理を均一に行うように制御する基板熱処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate heat treatment apparatus capable of finding temperature distribution on a substrate in real time and also of controlling the substrate to provide uniform heat treatment of the substrate on the basis of the obtained temperature distribution. - 特許庁

或いは、基板の搬送を行う基板搬送機構１２と、基板の温度を調整する温度調整処理ユニット１９と、基板にガス雰囲気処理を施すためのガス雰囲気処理ユニット２２と、を一体的に備える。例文帳に追加

Alternatively, the apparatus unitedly includes the substrate transferring mechanism 12 for transferring a substrate, a temperature adjusting treatment unit 19 for adjusting the temperature of the substrate, and the gas atmosphere treatment unit 22 to provide the gas atmosphere treatment for the substrate. - 特許庁

露光処理を繰り返し行うことにより基板ホルダの温度が上昇したとしても、常に基板ホルダと略同一温度の感光基板を基板ホルダ上に載置することが可能な露光装置等を提案する。例文帳に追加

To propose an exposure apparatus for always placing a photosensitive substrate in the temperature almost equal to that of a substrate holder on the substrate holder, even when temperature of the substrate holder rises through repetition of the exposure process. - 特許庁

従って、基板が挿入される間に、基板の先縁は高い温度になるが、基板の後縁は室温であることがあり、基板にわたる温度勾配が生じる。例文帳に追加

Thus, while the substrate is inserted, the tip of the substrate may have a raised temperature while the rear edge may have room temperature, thus causing a temperature gradient to be generated across the substrate. - 特許庁

前記熱処理対象基板の昇温特性に対する擬似基板の昇温特性の相対モデルを構築しておき、擬似基板温度から計測基板の温度を推定するようにしてもよい。例文帳に追加

The temperature of the measured substrate may be estimated from the temperature of the pseudo-substrate by previously constructing a relative model of a temperature rising characteristic on the pseudo-substrate in relation to the temperature rising characteristic of the substrate to be treated. - 特許庁

パターン形成構造物からパターンを基板に転写するように構成されたリソグラフィ装置１であって、基板を保持するように構成された基板ホルダ４と、基板ホルダへの基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に基板の温度を調節して基板ホルダ４の温度に実質的に一致させるように構成された基板温度調節器とを備える装置が開示される。例文帳に追加

The lithography apparatus 1 configured to transfer a pattern from a pattern forming structure to a substrate has a substrate holder 4 configured to hold the substrate, and a substrate thermoregulator configured to adjust the temperature of the substrate before movement and during movement so that it may be made substantially in agreement with the temperature of the substrate holder 4. - 特許庁

パターン形成構造物からパターンを基板に転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、基板を保持するように構成された基板ホルダと、当該基板ホルダへの基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に基板の温度を調節して基板ホルダの温度に実質的に一致させるように構成された基板温度調節器とを備える。例文帳に追加

The lithography apparatus configured to transfer a pattern from a pattern forming structure to a substrate has a substrate holder configured to hold the substrate, and a substrate thermoregulator configured to adjust the temperature of the substrate before movement and during movement so that it may be made substantially in agreement with the temperature of the substrate holder. - 特許庁

基板温度の上昇を抑えサーマルバジェットを抑制しつつ、基板を均一に加熱処理することができる基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate processing apparatus capable of suppressing a rise of a substrate temperature and thermal budget, and heating and processing the substrate uniformly. - 特許庁

絶縁基板の温度調節をしつつ、絶縁基板を有する配線基板の静電気破壊の発生を低減することを目的とする。例文帳に追加

To reduce the occurrence of electrostatic destructions in a wiring board having an insulating substrate, while controlling the temperature of the insulating substrate. - 特許庁

高温度の処理でも基板面内および基板相互間の処理均一性を確保することができる基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate processing apparatus capable of securing uniformity of processing in a substrate surface and between substrates even in the case of processing at a high temperature. - 特許庁

トレイを用いることなく基板の温度分布の均一化を図りながら当該基板を搬送することができる基板加熱搬送装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate heating carrying device capable of carrying a substrate while uniformizing the temperature distribution of the substrate without using a tray. - 特許庁

ガラス基板等の基板全体を処理温度まで迅速に加熱することができる基板の熱処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a heat treatment apparatus of a substrate which can promptly heat the whole substrate such as glass substrate to a treatment temperature. - 特許庁

プラズマを利用して基板を処理する際に基板等へのダメージを小さくし、しかも基板処理温度を低くする。例文帳に追加

To reduce damages to a substrate or the like when processing the substrate utilizing plasma and to lower a substrate processing temperature. - 特許庁

反りが生じている基板であっても、精度よく温度勾配を基板に形成しつつ熱処理することができる基板熱処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate heat treatment apparatus capable of executing heat treatment while highly accurately forming temperature gradient on a substrate even for the substrate having warpage. - 特許庁

基板強度が高く、電気特性や温度特性等の基板特性に優れたセラミック多層基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a ceramic multilayer base plate that has a high base plate strength and excellent base plate characteristics, for example, electric and temperature characteristics. - 特許庁

基板に閃光を照射することにより基板加熱する場合において、加熱された基板温度を良好に監視できる熱処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a heat treatment apparatus capable of excellently monitoring the temperature of a heated substrate when the substrate is heated by irradiating the substrate with a flash. - 特許庁

ガラス基板が正しく位置決めされたことを検出するセンサやガラス基板とガラス基板保持装置の温度調節の機能を付加する。例文帳に追加

Sensors that detects whether the glass substrate is positioned correctly as well as a function for the temperature adjustment of the glass substrate and of the glass substrate holding apparatus are added. - 特許庁

被処理基板面内の温度分布を解消し、基板に均一な膜を再現性よく成膜し得る基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate processing apparatus capable of forming a uniform film on a substrate with excellent reproducibility by eliminating tempera ture distribution in the plane of a substrate being treated. - 特許庁

室温よりも低温の基板温度のもとで前記基板に前記オゾンガスを供給してＧｅ基板２上にオゾン分子層を形成させる。例文帳に追加

At a substrate temperature lower than a room temperature, the ozone gas is supplied to the substrate to form an ozone molecule film on the Ge substrate 2. - 特許庁

基板面内で均一に基板を温度調節し、当該基板上に塗布液を面内均一に塗布する。例文帳に追加

To coat a substrate with a coating liquid uniformly in a substrate plane while performing uniform temperature control over the substrate in the substrate plane. - 特許庁

基板を均一性高く加熱することができ、基板ごとに加熱温度を速やかに変更することができる基板加熱装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a substrate heating device which is able to heat a substrate with high uniformity and to quickly change the heating temperature for each substrate. - 特許庁

基板間での熱処理温度のばらつきを抑制し、基板間並びに基板面内における配線パターンの線幅を均一化する。例文帳に追加

To suppress variations in the heat processing temperature between substrates and uniformize the line width of a wiring pattern between the substrates and within a surface of the substrate. - 特許庁

基板と薬液との温度差がある場合にも均一な基板処理が可能な基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate processing device which is capable of uniformly processing a substrate even when there is a difference in temperature between the substrate and a chemical. - 特許庁

第一の基板と第二の基板を接合する段階において、基板加熱時間と接合界面の温度を最適化する。例文帳に追加

In a stage of bonding a first substrate to a second substrate, the substrate heating time and the temperature of the bond interface are optimized. - 特許庁

基板の温度均一性を向上させることができる基板熱処理装置および基板熱処理方法を提供することである。例文帳に追加

To improve a substrate in temperature uniformity. - 特許庁

所望の温度プロファイルで基板に熱処理を行なうとともに、基板の処理効率を向上させた基板搬送装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate transfer device which is capable of subjecting a substrate to a thermal treatment carried out in a desired profile of temperature with higher efficiency. - 特許庁

基板が保持される処理空間の温度分布を均一化することができる基板熱処理装置および基板熱処理方法を提供する。例文帳に追加

To be able to equalize the temperature distribution of a processing space where a substrate is kept. - 特許庁

基板に閃光を照射することにより基板加熱する場合において、加熱された基板温度を良好に監視できる熱処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a heat treatment apparatus capable of excellently monitoring a heated wafer temperature in the case where a wafer is heated by irradiating the wafer with a flash. - 特許庁

実装時に上昇した電子部品と基板の温度を実装後も維持できるようにした基板移送装置および基板移送方法を提供する。例文帳に追加

To provide substrate transfer device and substrate transfer method maintaining the temperature of an electronic component and a substrate increased when packaging even after packaging. - 特許庁