1016万例文収録!

「形成域」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 形成域の意味・解説 > 形成域に関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

形成域の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 35787



例文

非シリサイド形成にシリサイド化防止膜を選択的に形成することによって、シリサイド形成に所望のシリサイド膜を確実に形成する。例文帳に追加

To surely form a desired silicide film to a silicide forming region by selectively forming a silicide preventing film to a non-silicide forming region. - 特許庁

これにより、半導体素子形成1Aにはポスト電極10のみが形成され、アライメントマーク形成21Aには仮アライメント用ポスト電極22および本アライメント用ポスト電極23のみが形成される。例文帳に追加

Consequently, only the post electrode 10 is formed in the semiconductor element forming region 1A, and only a temporary alignment post electrode 22 and a regular alignment post electrode 23 are formed in the alignment mark forming region 21A. - 特許庁

次に、周辺トランジスタ形成又は選択トランジスタ形成に第1ゲート電極14b形成用のレジストマスク24を形成する。例文帳に追加

A resist mask 24 for forming a first gate electrode 14b is formed in a peripheral transistor forming region or a selecting transistor forming region. - 特許庁

ヒーター形成1に、列状に並ぶ複数のヒーターが形成され、パワートランジスタ形成2に、ヒーターを駆動するためのパワートランジスタが複数形成されている。例文帳に追加

A plurality of heaters are formed in row in the heater forming region 1 and a plurality of power transistors for driving the heaters are formed in the power transistor forming region 2. - 特許庁

例文

レジストマスクを形成する工程において第1領形成されるレジストマスクは、第2領形成されるレジストマスクよりも開口部の形成間隔が広い。例文帳に追加

In the process for forming the resist mask, the interval at which the openings are formed is wider in the resist mask formed in the first region than in the resist mask formed in the second region. - 特許庁


例文

その後、基板3を再酸化して低電圧用MOSトランジスタ形成1に第2の酸化膜8を形成し、高電圧用MOSトランジスタ形成2にはそれよりも厚い第3の酸化膜9を形成する。例文帳に追加

After that, the substrate 3 is reoxidized to form a second film 8 on the region 1 and a third oxide film 9 which is thicker than the film 8 is formed in a high-voltage MOS transistor forming region 2. - 特許庁

N型のシリコン基板から成る同一の半導体基板10に、フォトダイオード2を含む複数の画素セルが2次元状に形成された画素形成4と、周辺回路形成20とが形成されている。例文帳に追加

On the same semiconductor substrate 10 composed of a N-type silicon substrate, the pixel formation region 4 on which a plurality of pixel cells including a photodiode 2 are two-dimensionally formed and the peripheral circuit formation region 20 are formed. - 特許庁

不揮発性半導体記憶装置のメモリセルアレイ形成に複数のワード線を形成するための第1の導電膜と半導体装置形成に第2の導電膜を形成する。例文帳に追加

A first conductive film for forming a plurality of word lines is formed in the memory cell array forming region of a non-volatile semiconductor storage device, and a second conductive film is formed in a semiconductor device forming region. - 特許庁

メモリセル部形成上の第1のゲート電極4を被覆するように絶縁膜を形成した後、周辺トランジスタ形成に第2のゲート酸化膜9を形成する。例文帳に追加

An insulation film is so formed as to cover first gate electrodes on a memory cell section formation region, and then a second gate oxide film 9 is formed in a periphheral transistor formation region. - 特許庁

例文

記録紙の画像形成可能領の全に、画像形成ユニット3Tによって透明トナーを塗布し、この透明トナー層の上に、画像形成ユニット3B,3C,3M,3Yによって各色トナー画像を形成するようにする。例文帳に追加

The transparent toner is applied by the image forming unit 3T over the whole area of an image formation possible area of the recording paper sheet and respective color toner images are formed by the image forming units 3B, 3C, 3M and 3Y on the transparent toner layer. - 特許庁

例文

N型MISトランジスタ形成のゲート電極となるNiSi膜110Aを形成すると共にP型MISトランジスタ形成のゲート電極となるNi_3 Si膜110Bを形成する。例文帳に追加

While an NiSi film 110A is formed as a gate electrode in an n-type MIS transistor formation region, an Ni_3Si film 110B is formed as a gate electrode in a p-type MIS transistor formation region. - 特許庁

素子配線形成装置50は、メモリセルテストの結果に応じたパタンのヒューズ素子11a〜11fを半導体装置上に形成し、ヒューズ素子が形成された領の上方の領に素子又は配線を形成する。例文帳に追加

The element wiring forming apparatus 50 forms fuse elements 11a-11f in a pattern according to the results of memory cell test on the semiconductor device, and forms elements or wiring in a region above a region where the fuse elements are formed. - 特許庁

この感光性樹脂層7aは、凹凸形成層6gの形成で厚くて凹凸形成層6gの非形成で薄く、かつ、表面形状がなだらかである。例文帳に追加

This photosensitive resin layer 7a is thick in the formation area of the unevenness formation layer 6a and thin in a non-formation area of the unevenness formation layer 6g, and has a smooth surface shape. - 特許庁

セル形成3のレジスト49にトレンチゲートパターンに対応するゲート用レジストパターン53を形成し、終端部形成5のレジスト49にダミーレジストパターン55を形成する。例文帳に追加

A resist pattern 53 for gates corresponding to a trench gate pattern is formed at the resist 49 of the cell formation region 3, and a dummy resist pattern 55 is formed in the resist 49 of the termination formation region 5. - 特許庁

レンズ形成L’を囲むバンクBを形成する工程と、バンクBを染色する工程と、レンズ形成L’に液滴を吐出してレンズ部Lを形成する工程とを有する。例文帳に追加

A manufacturing method includes a process of forming a bank B surrounding the lens formation region L', a process of dyeing the bank B, and a process of forming lens parts L by discharging liquid droplets in the lens formation region L'. - 特許庁

CCD撮像装置の撮像面13aは、被写体像が形成される被写体像形成A1と、突状部27によるバーコード像が形成されるバーコード像形成A2とに区分される。例文帳に追加

The imaging surface 13a of a CCD imaging apparatus is divided into a subject image forming area A1 where a subject image is formed and a bar code image forming area A2 where a bar code image by the protrusive part 27 is formed. - 特許庁

第1のトランジスタはチャネル形成が酸化物半導体により形成され、第2のトランジスタはチャネル形成がシリコンにより形成されたものを用いることができる。例文帳に追加

The first transistor may have a channel formation region formed by an oxide semiconductor, and the second transistor may have a channel formation region formed by silicon. - 特許庁

パターン形成に回路パターン形成用のパターン11が形成され、周辺領に凸部15が形成されたテンプレート1を使用して半導体装置を製造する。例文帳に追加

A semiconductor is manufactured by using a template 1 formed with a pattern 11 for circuit pattern formation in a pattern formation region, and formed with a convex section 15 in a peripheral region. - 特許庁

B面のゲート電極5a及びゲート電極5bによりチャネル形成CH1が形成され、C面のゲート電極5b及びゲート電極5cによりチャネル形成CH2が形成される。例文帳に追加

The gate electrode 5a and gate electrode 5b on the B plane form a channel formation region CH1, and the gate electrode 5b and gate electrode 5c on the C plane form a channel formation region CH2. - 特許庁

SiGe等の半導体膜が形成された領と、酸化シリコン膜から成るゲート絶縁膜が形成された領とが同一基板上に形成される際に、ゲート絶縁膜を精度良く形成する。例文帳に追加

To precisely form a gate insulating film when a region where a semiconductor film of SiGe etc., is formed and a region where a gate insulating film comprising a silicon oxide film is formed are formed on the same substrate. - 特許庁

読み取りトラック幅Wに対応して下部シールド層3に凸部3aを形成し、AMR素子6が形成される領と、引き出し電極層8が形成される領との間の絶縁層5に段差を形成する。例文帳に追加

A projecting part 3a is formed on a lower shield layer 3 corresponding to the read track width W and a step is formed on an insulating layer 5 between the area where an AMR element 6 is formed and the area where the lead-out electrode layer 8 is formed. - 特許庁

第1素子形成12には第1トランジスタ202及び第2トランジスタ204が形成され、第2素子形成13には第3トランジスタ302が形成される。例文帳に追加

A first transistor 202 and a second transistor 204 are formed in a first element formation region 12, and a third transistor 302 are formed in a second element formation region 13. - 特許庁

また、導電層が形成された電極形成51の空隙度は、導電層が形成されていない電極非形成53の空隙度よりも小さい。例文帳に追加

Moreover, an air gap degree of an electrode forming region 51 in which the conductive layers 5, 7 are formed is smaller than that of the electrode non-forming region 53 in which conductive layers 5, 7 are not formed. - 特許庁

続いて、全面に容量絶縁膜を形成し、その上に第2の導電層206を形成し、位置合わせマーク形成に第2の導電層206を残存させ、メモリセル領にプレート電極206を形成する。例文帳に追加

Subsequently, a capacitor insulating film is formed on the whole surface of the substrate 201, a second conducting film 206 is formed on the capacitor insulating film, the layer 206 is made to remain on the alignment mark formation region and a plate electrode 206 is formed on the memory cell region. - 特許庁

さらに、全面に絶縁膜207を形成し、絶縁膜207上のメモリセル領に上層配線層208を形成すると同時に、位置合わせマーク形成に位置合わせマーク208−aを形成する。例文帳に追加

Moreover, an insulating film 207 is formed on the whole surface of the substrate 201, an upper wiring layer 208 is formed on a memory cell region on the film 207 and at the same time, alignment marks 208-a are formed on the alignment mark formation region. - 特許庁

第1マスクパターンを用いて第1素子形成12に第1ウェル210を形成し、第2マスクパターンを用いて第2素子形成13に第2ウェル410を形成する。例文帳に追加

A first well 210 is formed in the first element forming region 12 using a first mask pattern, and a second well 410 is formed in the second element formation region 13 using a second mask pattern. - 特許庁

潜像形成手段3は、各色間で互いに重複しない潜像形成可能領を各色ごとに多数設定し、各色潜像形成可能領に対して対応する色の潜像をそれぞれ形成する。例文帳に追加

A latent image forming means 3 establishes a multiplicity of regions where a latent image can be formed for each color in which the colors do not overlap each other, and forms the latent image of the color corresponding to each region where a latent image can be formed for each color. - 特許庁

導電性被膜形成10は金属缶1の底側に形成し、導電性被膜非形成11は金属缶1の開口部側に形成する。例文帳に追加

An electro-conductive coating formed region 10 is formed at a bottom side of the metal can 1, and an electro-conductive coating non- formed region 11 is formed in an opening part side of the metal can 1. - 特許庁

そして、同一形態の配線12aによって一つのパターンを形成した第1の配線領12Aが形成され、同一形態の配線12bによって一つのパターンを形成した第2の配線領12Bが形成されている。例文帳に追加

A first wiring region 12A formed with one pattern by the wiring 12a of the same state is formed, and a second wiring region 12B formed with one pattern by the wiring 12b of the same state is formed. - 特許庁

Nチャンネル型トランジスタ(Nch−Tr)は、P型シリコン基板1の素子形成形成され、メタル容量は、フィールド酸化膜4の容量形成予定領形成される。例文帳に追加

An N-channel transistor Nch-Tr is formed in the element forming area of the substrate 1 and a metal capacity is formed in the area of the film 4 which is intended to be used for the formation of the capacity. - 特許庁

続いて、上層レジスト膜13にゲート電極の頂部形成となる上層開口部13aを形成すると共に、下層レジスト膜12にゲート電極の脚部形成となる下層開口部12aを形成する。例文帳に追加

Subsequently, an upper opening 13a as the top formation region of the gate electrode is made in the upper resist film 13, and a lower opening 12a as a leg-part formation region of the gate electrode is made in the lower resist film 12. - 特許庁

強度増加領形成工程、難透水領形成工程により、それぞれ強度ゾーン6、難透水ゾーン7を形成し、その間に集水ゾーン1Bを形成する。例文帳に追加

A strength zone 6 and a hardly water-permeable zone 7 are formed by a strength increase region forming process and a hardly water-permeable region forming process, and a water collecting zone 1B is formed between them. - 特許庁

画像形成装置において、アノード及びカソードからなり、画像形成の異常放電を検知する手段と、該画像形成装置内の非画像形成で放電させる手段を有することを特徴とする。例文帳に追加

This image forming device is characterized by having a means 3 which consists of an anode 1 and a cathode 2 and detects an abnormal discharge of an image forming region 4, and a means 6 for discharging in a non- image forming region in the image forming device. - 特許庁

まず始めに、Si基板1上にSiGe層3を形成し、SiGe層3のうちのソース形成とドレイン形成とに挟まれた部分をエッチングして取り除き、トレンチを形成する。例文帳に追加

First, an SiGe layer 3 is formed on an Si substrate 1, and of the SiGe layer 3, a part sandwiched by a source forming region and a drain forming region is etched to be eliminated, and thus, a trench is formed. - 特許庁

不要電荷を排出するドレイン領として機能するn型シリコン基板3の表層にN^+層2を形成し、N^+層が形成されたn型シリコン基板の受光部形成に溝部5を形成する。例文帳に追加

An N^+-layer 2 is formed on the surface layer of an n-type silicon substrate 3, functioning as a drain region for discharging unwanted charges, and grooves 5 are formed in a forming region for a light-receiving part in the n-type silicon substrate wherein the N^+-layer is formed. - 特許庁

ユーザの処理の煩雑化を抑制しながら、画像の重複領や空白領形成を抑制することを可能とする画像形成システム、画像形成装置及び画像形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide an image forming system, an image forming apparatus, and an image forming method capable of suppressing the formation of a duplicate region of image and a blank region while suppressing the complication of processing by a user. - 特許庁

これにより、pチャネル型MISFET形成形成されている膜の総膜厚と、nチャネル型MISFET形成形成されている膜の総膜厚の差が緩和される。例文帳に追加

Thereby, the difference of the total film thickness of the films formed in the p-channel MISFET forming region and the total film thickness of the films formed in the n-channel MISFET forming region is reduced. - 特許庁

バルク成長層に素子が形成されるバルク素子領の素子形成面と、埋め込み絶縁膜上のシリコン層に素子が形成されるSOI素子領の素子形成面の高さはほぼ等しい。例文帳に追加

In this device, the element forming surface of the bulk element region having the element formed in the growth layer is substantially equal in height to the element forming surface of the SOI element region having the element formed in the silicon layer on the embedding insulating film. - 特許庁

SBSI法よって製造される半導体装置であって、素子分離層13を「素子形成10を囲み、囲んだ範囲内でSOI形成1aとSOI形成1cとの間を仕切ると共に、SOI形成1bとSOI形成1dとの間を仕切る」平面形状に形成している。例文帳に追加

In the semiconductor device manufactured by an SBSI (separation by bonding silicon island) method, an element isolation layer 13 is formed into a planar shape of "surrounding an element forming region 10, segmenting an SOI forming region 1a from an SOI forming region 1c within the surrounded region and segmenting an SOI forming region 1b from an SOI forming region 1d therewithin". - 特許庁

ゲート電極上にゲート絶縁膜が形成され、ゲート絶縁膜上にチャネル形成として機能する微結晶半導体膜が形成され、微結晶半導体膜上にバッファ層が形成され、バッファ層上に一対のソース領及びドレイン領形成され、ソース領及びドレイン領に接する一対のソース電極及びドレイン電極が形成される。例文帳に追加

A gate insulating film is formed over a gate electrode, and a microcrystalline semiconductor film which functions as a channel formation region is formed over the gate insulating film, and a buffer layer is formed over the microcrystalline semiconductor film, and a pair of source and drain regions are formed over the buffer layer, and a pair of the source and drain electrodes in contact with the source and drain regions are formed. - 特許庁

画像形成部による画像形成での使用色材量を単一の画像よりも小さい領を単位として予測し、予測結果を画像形成部による画像形成と同時期に画像形成部へ通知する。例文帳に追加

To predict a use color material amount in image forming by an image forming part with a region smaller than a single image as a unit, and notify the image forming part of a prediction result in the same period as the image forming by the image forming part. - 特許庁

第k_1の屈折率変調形成W_k1と第k_2の屈折率変調形成W_k2とは互いに一部が重なっている。例文帳に追加

A k_1-st refraction factor modulation forming area W_k1 and a k_2-nd refraction factor modulation forming area W_k2 mutually overlap one part. - 特許庁

表面反転層6は、半導体基板1の光電変換領4が形成された領に、インジウムを導入して形成する。例文帳に追加

The surface inversion layer 6 is formed by introducing indium into the region in the semiconductor substrate 1 where the photoelectric conversion region 4 is formed. - 特許庁

該処理された面上に窒素原子の細分された層を形成し、その後、処理された面上に第2の領または第1の領形成する。例文帳に追加

A layer with finely separated nitrogen atoms is formed on the treated face, and then the second region or the first region is formed on the treated face. - 特許庁

ヒューズ形成14は、同一工程で形成される他のビアや配線領における配線層13を下部電極131として含む。例文帳に追加

A fuse forming area 14 includes a wiring layer 13 in the other via or wiring area formed in the same process as a lower electrode 131. - 特許庁

シリコン基板2のソース/ドレイン領4の形成をエッチングで除去し、SiGe層を選択的に形成する。例文帳に追加

The forming region of source/drain region 4 on a silicon substrate 2 is removed by etching to form an SiGe layer selectively. - 特許庁

容量形成14は、同一工程で形成される他のビアや配線領における配線層13を下部電極131として含む。例文帳に追加

A capacitor formation region 14 includes a wiring layer 13 in other vias and wiring regions formed in the same process as a lower electrode 131. - 特許庁

ゲート電極形成後、一旦選択的に半導体膜をソース領及びドレイン領形成する。例文帳に追加

After a gate electrode is formed, a semiconductor film has once selectively been formed in a source region and a drain region. - 特許庁

回路基板20はグランド電極形成GAとグランド電極非形成NGAを備えている。例文帳に追加

A circuit board 20 includes a ground electrode formation region GA and a ground electrode non-formation region NGA. - 特許庁

例文

その後、ソース・ドレイン領形成され、そのソース・ドレイン領にニッケルシリサイド層がそれぞれ形成される。例文帳に追加

Thereafter, source to drain regions are formed, and the nickel silicide layer is formed in the source to drain regions. - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS