1016万例文収録!

「往復導体」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 往復導体の意味・解説 > 往復導体に関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

往復導体の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 29



例文

往復移動装置、半導体チップ実装装置及び実装方法例文帳に追加

RECIPROCATING DEVICE, AND DEVICE AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁

また、一次側ユニットを固定すると共に、一次側ユニットを構成するコイルの一部に一対の導体からなる往復導体を備え、二次側ユニットを、前記往復導体の長手方向に沿って移動可能とする。例文帳に追加

The primary unit is fixed, and a reciprocating conductor formed of a pair of conductors is arranged in a part of the coil constituting the primary unit; and the secondary unit can be moved along the longitudinal direction of the reciprocating conductor. - 特許庁

更に、半導体レーザ増幅器において、光の反射体を設けて、伝搬光を利得媒質である半導体往復透過させる構成とした。例文帳に追加

Additionally, in the semiconductor laser amplifier, the reflector of light is provided for allowing propagation light to reciprocate and be transmitted through a semiconductor of a gain medium. - 特許庁

往復母線を構成する往復導体を絶縁スペーサに接続する部分の構造の簡素化を図り、部品点数の削減を図ったガス絶縁開閉装置を提供する。例文帳に追加

To provide a gas insulated switchgear, from which the number of parts is reduced by simplifying the structure of the section which connects reciprocating conductors constituting reciprocating buses to an insulating spacer. - 特許庁

例文

導体ウエハ等の保持対象物の往復運動方向の位置精度を高めることができる保持アームを提供する。例文帳に追加

To provide an object holding arm capable of improving positional accuracy in a reciprocating direction of a holding object such as a semiconductor wafer. - 特許庁


例文

実施形態に係るダイシング方法は、半導体ウエハ90上の同一のスクライブラインに沿ってブレード10を往復させることにより、半導体ウエハ90をダイシングする方法である。例文帳に追加

The dicing method according to an embodiment comprises a method for dicing a semiconductor wafer 90, by making a blade 10 undergo reciprocating motion along the same scribe line on the semiconductor wafer 90. - 特許庁

そして布線ヘッドの往復移動により線状の導体を基材の表面にピンポイント的に貼付しながら、所定の布線パターンに従って線状の導体を基材上に布線していく。例文帳に追加

Then, the linear conductor is wired on the substrate according to the prescribed wiring pattern, while sticking the linear conductor on the surface of the substrate in the manner of pinpoint by reciprocating the wiring head. - 特許庁

2つのレーザービーム発生装置を用いて、同時に2組の螺旋状導体を形成するか、1つのレーザービームを用い、材料を往復させて連続して2組の螺旋状導電体を形成する。例文帳に追加

Two pairs of spiral conductors are formed simultaneously by using two laser beam generating devices, or two pairs of spiral conductors are formed continuously by using one laser beam and by reciprocating material. - 特許庁

レーザビームを往復させることによりスループットを高めると共に、往路と復路との結晶性の差を確実に抑えることができる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of increasing throughput by reciprocating a laser beam and surely suppressing the difference between crystallinity in a forward path and that in a backward path. - 特許庁

例文

導体ラマン光増幅器内での励起光損失が少ないことを利用し、複数の光増幅器4,7に一つの励起光源1からでた光を何回も往復させることで励起光源の数を少なくする。例文帳に追加

The light emitted from one exciting light source 1 is passed back and forth many times through a plurality of the optical amplifiers 4 and 7 by utilizing the fact that the exciting light loss within a semiconductor Raman optical amplifier is little, by which number of the exciting light source is decreased. - 特許庁

例文

偏光補償素子30を備えた光ヘッド装置において、偏光補償素子30を往復する光のうち、半導体レーザに戻る光の光量が低減し、光ディスクの安定した記録・再生ができる。例文帳に追加

In an optical head device with the polarization compensation element 30, light intensity of light which returns to a semiconductor laser is reduced of light which reciprocates the polarization compensation element 30 to perform stable recording and reproduction of an optical disk. - 特許庁

位置補正装置4は、一方向から半導体装置Wに接触する往復動自在な補正アーム41と、この補正アーム41に駆動力を与える駆動機構42とから構成されている。例文帳に追加

A position correcting device 4 is comprised of a freely reciprocating correction arm 41 that is brought in contact with a semiconductor device W in one direction and a driving mechanism 42 that gives a driving force to the correction arm 41. - 特許庁

特に送信側と受信側からなる信号伝送系に関して、送信側半導体装置と受信側半導体装置とを接続する伝送用配線を往復する反射波に起因する信号の時間的揺らぎを抑え、ジッタを低減するための高速信号伝送配線実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide high speed signal transmission wire packaging structure capable of reducing jitters by suppressing the timewise oscillation of a signal caused by a reflected wave reciprocally transmitted through a transmission wire for connecting a transmitting side semiconductor device to a receiving side semiconductor device especially in a signal transmission system consisting of the transmitting side and the receiving side. - 特許庁

また、導体パターンP1の延在方向に沿って凹凸13が形成されているため、延在方向における導体パターンP1の表面積も増大しており、高周波電流が反射して往復する距離を増大させることができる。例文帳に追加

Also, since the recesses and projections 13 are formed along the extending direction of the conductor pattern P1, the surface area of the conductor pattern P1 in the extending direction is increased as well, and a distance that the high frequency current is reflected and moved back and forth is increased. - 特許庁

該砥粒吐出ノズル22は、セラミック粒子23を噴射しながら一定の周期でX方向に高速で往復移動を繰り返し、Y方向に移動する対向基板2の半導体層19表面全体に対してセラミック粒子23を吹き付けて、半導体層19表面の平坦化処理を行う。例文帳に追加

The abrasive discharge nozzle 2 is repeatedly reciprocated in an X direction at a high speed at a constant period while spraying ceramic particles 23 on the entire surface of the semiconductor layer 19 of the counter board 2 moving in the Y direction to flatten the surface of the layer 19. - 特許庁

本発明の基板加熱装置は、真空チャンバと、上記真空チャンバの壁に設けたレーザ光透過窓と、上記真空チャンバの外部に設けた半導体レーザ発振器と、上記半導体レーザ発振器をそのレーザ光軸の回りに回動せしめる回動手段及びまたはレーザ光軸に直交する方向に往復動せしめる往復運動手段と、上記真空チャンバ内に設けた基板保持具とよりなり、上記半導体レーザ発振器より発したレーザ光を上記レーザ光透過窓を介して上記基板保持部に保持した基板に照射せしめ、上記基板を加熱せしめることを特徴とする。例文帳に追加

A laser beam emitted from the semiconductor laser oscillator is directed via the laser light transmitting window to the substrate held in the substrate holder to heat the substrate. - 特許庁

第1及び第2の光路11A、11Bにそれぞれ同一光源からの直線偏波光を入射させ、鏡面12で反射して往復する直線偏波光のファラデー回転角により、通電導体2を流れる電流を測定する。例文帳に追加

The linear polarization light emitted from the same light source is put into the first and second optical paths 11A and 11B, respectively, and it is reflected on the mirror 12, and then the Faraday rotation angle of the reciprocating linear polarization light is used to measure current flowing in the energizing conductor 2. - 特許庁

ゲート電極膜を形成する工程において放電領域をターゲット上で揺動させながら成膜し、放電領域が一往復するごとに成膜する膜厚を2nm以下とすることにより、電圧印加時の素子特性の変化が小さく、信頼性の高い薄膜半導体素子を実現する。例文帳に追加

In a process for forming a gate electrode film, the gate electrode film is formed while oscillating a discharge region on a target so that a film being formed every time when the discharge region reciprocates has a thickness of 2 nm or less thus suppressing variation in the characteristics of the device when a voltage is applied and realizing a highly reliable thin film semiconductor device. - 特許庁

トリプレート給電線路2から開口アンテナ4と反対方向の誘電体層6へ入力された電磁界は下面グランド導体板3と金属壁7で反射し、往復伝搬する間に不要なパラレルプレートモードが抑圧される。例文帳に追加

An electromagnetic field entered to the dielectric layer 6 in a direction opposite to the aperture antenna 4 from the tri-plate feeder 2 is reflected in the lower face ground conductor 3 and the metallic wall 7, reciprocally propagated and the undesired parallel plate mode is suppressed during the reciprocal propagation. - 特許庁

また、印字動作中にキャリッジが往復移動すると、搬送路(移動範囲)701に並べられた多数の永久磁石(移動時起電力供給手段)623による磁束中を立体形半導体素子11のコイルLが横切るため、電磁誘導によりコイルに起電力が生じる。例文帳に追加

The electromotive force is also generated because of the traverse of the coil L of the cubic semiconductor element across the magnetic flux generated by a plurality of permanent magnets arranged along a transportation path (moving range) 701 when the carriage moves reciprocatively during printing operation. - 特許庁

結像レンズ8を、第2のブロック6のY方向への直線移動と共に半導体レーザアレイ7の各発光点7a−1〜7a−mのライン方向(Y方向)に対して平行方向(Y方向)に往復移動(振動)する。例文帳に追加

A non-contact optical writing apparatus moves (oscillates) an imaging lens 8 back and forth in a parallel direction (direction Y) to a line direction (direction Y) of each of light emitting points 7a-1 to 7a-m of a semiconductor laser array 7 along with linear movement in the direction Y of a second block 6. - 特許庁

このような丸め処理は、例えば、半導体ウエーハ1の表面側にあるノズル4の先端を裏面側との間で往復させて、砥液を表面側から裏面側へ、或いは裏面側から表面側へ回り込ませることにより行う。例文帳に追加

In such a rounding processing, the tip of the nozzle 4 on the front side of the semiconductor wafer 1 is reciprocated to/from the rear side to cause the abrasive liquid, to make it wraparound the rear side, from the front side or to the front side from the rear side. - 特許庁

媒体に画像の印刷を行う印刷ヘッド27と、媒体にレーザー光を照射するレーザーカッター28と、印刷ヘッド27及びレーザーカッター28を搭載して、媒体の搬送方向に交差する方向に往復移動するキャリッジと、を備え、レーザー部25は、半導体レーザー素子を有し、当該半導体レーザー素子からの出射光の波面を補正して集光したレーザー光を照射することにより、媒体を加工する。例文帳に追加

A laser section 25 has a semiconductor laser device and processes the medium by irradiating it with the laser light collected by correcting a wave face of the radiated light from the semiconductor laser device. - 特許庁

記録ヘッドカートリッジ1を装着したキャリッジ2の往復動走査に伴い、記録ヘッドカートリッジ1に設けた接点が本体フレーム3側の板状部材11の耐磨耗性を有する信号線分の導体12に摺動し、これら接点と導体12とを介して記録ヘッドカートリッジ1に外部からの記録信号が伝送される。例文帳に追加

A contact point provided at the recording head cartridge 1 slides on a conductor 12 for wear-resistant signal segments of a plate-like member 11 on the body frame 3 side following the reciprocating scan by a carriage 2 mounted on the cartridge 1 and a recording signal is sent to the recording head cartridge 1 from outside through the contact point and the conductor 12. - 特許庁

バイト26が回転する切削ユニット20に対して、チャックテーブル17に回転しない状態で保持した半導体ウエーハWを送り込んで往復動させ、往路送り(第1の切削工程)、復路送り(第2の切削工程)のいずれの過程においても、バイト26を半導体ウエーハWに作用させる。例文帳に追加

The semiconductor wafer W held on a chuck table 17 in such a state that it is not rotated is sent to a cutting unit 20 in which the cutter 26 rotates, and made to reciprocate to make the cutter 26 act to the semiconductor wafer W in both the processes of sending on an approach route (a first cutting process) and that on a return route (a second cutting process). - 特許庁

基台1上に設けられた口金部2と、所定方向に往復動可能な基板支承台3と、基板支承台3に吸着状態で支承される基板4と、口金部2と平行に半導体レーザー光を、所定の広がりを有する状態で照射する投光器5と、この半導体レーザー光を受光する受光器6とを有している。例文帳に追加

The substrate coating system has a mouthpiece 2 provided on a base 1; a substrate support base 3 capable of being reciprocated in a predetermined direction; a base plate 4 supported on the substrate support base 3 in the adsorption state; a light projection unit 5 for radiating a semiconductor laser beam in parallel to the mouthpiece 2 in the state having predetermined spreading; and a light receiving unit 6 for receiving the semiconductor laser beam. - 特許庁

ビルドアップ配線基板のセミアディティブ工法による製造工程における、ドライフィルムレジストを剥離する工程において、高周波電流を流すための絶縁被覆された導体61が、上搬送ロール71と下搬送ロール72の芯を何度も往復するようにビルドアップ配線基板51の搬送部を囲う電磁誘導コイルを形成する。例文帳に追加

At a step of separating the dry film resists in the process of manufacturing a buildup wiring substrate according to a semi-additive method, an electromagnetic induction coil for enclosing a transfer portion of a buildup wiring substrate 51 is formed to ensure that an insulating-coated conductor 61 for flowing high-frequency current reciprocates for many times between cores of an upper transfer roll 71 and a lower transfer roll 72. - 特許庁

RFIDタグ・リーダー・ライター等のマスタデバイスとRFIDタグ等のスレーブデバイスとの間でRF通信を行う際に、両デバイスの間の往復距離に依存するスレーブデバイスからの変調信号のマスタデバイスでの復調特性の変化を軽減すること、およびその信号処理のインプリメンテーションに好適な半導体集積回路を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor integrated circuit which reduces a demodulation characteristics change which occurs in a master device for the modulated signals transmitted from a slave device, depending on the round-trip distance between the devices, when RF communications are maintained between the master device such as an RFID tag reader/writer etc. and the slave device such as an RFID tag etc. or is suitable for implementing processing of signals in communications. - 特許庁

例文

制御可能な回転駆動装置7と、この回転駆動装置の回転動作を円弧状の軌跡を描く往復運動に変換する複数のアームからなるリンク機構2,3,8,9と、このリンク機構に備えられたチャッキング機構6とを有し、このチャッキング機構が非接触式である構成の半導体移載装置とした。例文帳に追加

The semiconductor transfer device includes a controllable rotary driving device 7, link mechanisms 2, 3, 8, and 9 comprising a plurality of arms configured to change an rotating action of the rotary driving device into a reciprocal action drawing an arcuate track, and a chucking mechanism 6 provided for the link mechanisms, the chucking mechanism being a non-contact type. - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS