「曲面導体」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

本発明の目的は、低コストで、プロセスの簡便な曲面状半導体等の材料となるシリコン曲面体の製造方法、優れた性能を有するシリコン曲面体、該シリコン曲面体を備えたデバイス、及び該デバイスの製造方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing silicon curved surface bodies used as a material of a curved surface semiconductor or the like, in a simple process and at a low cost, and to provide the silicon curved surface bodies having excellent performance, a device equipped with the silicon curved surface bodies, and a method for manufacturing the device. - 特許庁

第１導体２の湾曲部側端部を湾曲部７にその湾曲面に沿って直線状に延設させ、かつ、第２導体３の湾曲部側端部を湾曲部７にその湾曲面に沿って直線状に延設させる。例文帳に追加

The bent pat side end of a first conductor 2 part is linearly extended along the bent surface on the bent part 7, the bent part side end of the second conductor 3 is linearly extended along the bent part on the bent part 7. - 特許庁

可撓性が乏しい無機半導体装置と、可撓性がある有機半導体装置とを組み合わせ、曲面や形状の変化する用途、製品に用いることの出来る半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device to be used for a purpose and a product where a curved surface and a shape are changed by combining less flexible inorganic semiconductor device with a flexible organic semiconductor device. - 特許庁

この結果、有機半導体装置１１と無機半導体装置１２の長所を併せ持ち、かつ可撓性があって、曲面や形状の変化する用途、製品に用いことのできる半導体装置が具現化した。例文帳に追加

The semiconductor device is thereby provided which has both the advantages of the organic and inorganic semiconductor devices 11, 12, is flexible, and is used for the purpose and product where the curved surface and the shape are changed. - 特許庁

湾曲面を有する柱状の支持基板１２と、支持基板１２の湾曲面に沿って接着され、表面に複数の電極１８ｂ〜１８ｇが形成された半導体チップ１４とを有している。例文帳に追加

A columnar support substrate 12 having a curve face and semiconductor chips 14 which are bonded along the curve face of the support substrate 12 and in which plural electrodes 18b to 18g are formed on a surface are formed are installed. - 特許庁

また、加熱加圧具の基台１５は平形導体１２の長手方向で中央部分が高くされた曲面１５ａを有し、押圧ゴム１６は基台１５の曲面に沿って接合され外側の押圧面１６ａが平坦にされている。例文帳に追加

Furthermore, the base 15 of the heating pressing tool 14 has a curved surface 15a where a center section is raised in the longitudinal direction of the flat conductor 12, the pushing rubber 16 is joined along the curved surface of the base 15, and the pushing surface 16a located outside is made flat. - 特許庁

支持部４は、所定の曲率をもって凸状に湾曲する支持曲面を有し、この支持曲面に沿わせた状態で下地用半導体基板Ｗを支持可能な支持部材６を備える。例文帳に追加

The supporting section 4 has a supporting member 6 which has a supporting curved surface which is curved in the shape of a convex with a predetermined curvature and can support the semiconductor substrate W for a basic material along the supporting curved surface. - 特許庁

凸部１の、半導体ウェハの平面部と接触する接触面の周縁部は、曲面状に形成されていることが好ましく、また、凸部１の壁面についても、曲面状に形成されていることが好ましい。例文帳に追加

It is also preferable that the wall surface of the projection 1 is formed to have the curved surface. - 特許庁

上記冷却ブロックに半導体モジュールを複数載置し、インバータボックスの底部に曲面部を設け、該曲面部にコンデンサ側面を当接させる。例文帳に追加

Two or more semiconductor modules are placed on the above cooling block, and the bottom of the inverter box is provided with a curved surface, and the flank of the capacitor abuts on the curved surface. - 特許庁

曲面領域を有効に利用することが可能な立体構造の強誘電体キャパシタを備えた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device equipped with a ferroelectric capacitor having a stereoscopic structure capable of effectively utilizing a curved surface region. - 特許庁

固体撮像素子チップ１０１では、半導体基板１０５の凸曲面状の表面部に複数の光電変換部１０２が形成されている。例文帳に追加

In the solid state imaging device chip 101, a plurality of photoelectric converting portions 102 are formed on a surface in the shape of the convex curved surface of a semiconductor substrate 105. - 特許庁

このとき、副反射鏡２の双曲面の頂点部に一部メッキを施していない非導体部４を設ける。例文帳に追加

At this juncture, a non-conductor part 4 which is not practically plated is provided at an apex of the hyperboloid of the sub-reflector 2. - 特許庁

ＬＥＤ素子２のＧａＮ系半導体層２００側面に半円状をなす曲面で構成された凹状側面２００Ａを設ける。例文帳に追加

A recessed side surface 200A consisting of a semicircular curved surface is provided on the side surface of a GaN system semiconductor layer 200 of an LED (Light Emitting Diode) element 2. - 特許庁

半導体発光装置は、マウント部材１０と、マウント部材１０上に設置され、窒化物系化合物半導体を含む半導体発光素子チップ１〜４とを備え、半導体発光素子チップ１〜４の主表面は曲面を有する。例文帳に追加

The semiconductor light emitting device comprises a mounting member 10, and semiconductor light emitting element chips 1 to 4 installed on the member 10 and including nitride compound semiconductors in such a manner that main surfaces of the chips 1 to 4 each has a curved surface. - 特許庁

曲げることが可能でフレキシブル回路基板の自由に湾曲するという特性を妨げず、曲面にも容易に実装することができ、半導体チップを電磁波ノイズからシールドすることができる半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package capable of bending, being easily mounted on curved surface without preventing a characteristic in which a flexible circuit board is freely curved and shielding a semiconductor chip from electromagnetic noise. - 特許庁

カプセル封じされた半導体光源は、平らなライトガイドの端部に面する湾曲面を有するカプセル封じブロック（３０２）の中に封じ込まれた半導体チップ（３０１）から成っている。例文帳に追加

The encapsulated semiconductor light source comprises a semiconductor chip 301, sealed in a capsule sealing block 302, having a curved surface which faces the end of the flat light guide. - 特許庁

高圧導体上側露出面部２４は、高圧導体１２の上部側から下部側に近づくに従って水平面に対する角度が連続的に小さくなる曲面部２４ａを有している。例文帳に追加

The high voltage conductor top side exposed surface part 24 has a curved part 24a having an angle with respect to a horizontal plane continuously reducing toward a lower part side from an upper part side of the high voltage conductor 12. - 特許庁

さらに半導体チップ２、３に曲面状の凹部４が形成され、該凹部４にボールチップ５が嵌め込まれているもの若しくは半導体チップ２、３にパット１０を設け、該パット１０にボールチップ５が嵌め込まれているものである。例文帳に追加

In another example, the ball chips 5 are fitted onto pads 10 provided on the semiconductor chip 2 or 3. - 特許庁

平坦な実装面に限らず、段差面、曲面等の様々な実装面への実装を可能とした半導体装置、その製造方法及び半導体実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device of a structure that a mounting is enabled not only on flat surfaces, but on such mounting surfaces of the device as the stepped surfaces and the curved surfaces, and to provide the manufacturing method of the semiconductor device and a semiconductor mounting device. - 特許庁

また、半導体素子３２を搭載した配線基板３５と、半導体素子３２に接合された半導体素子用放熱板３１とを有し、かつ、半導体素子用放熱板３１が、半導体素子３２の反対側の面３１ａの一部又は全部に、凸状曲面の部分３４を形成している半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

The semiconductor package includes: a wiring board 35 mounted with the semiconductor element 32; and the heat radiation plate 31 for the semiconductor element, joined to the semiconductor element 32, wherein the heat radiation plate 31 for the semiconductor element is constituted to form the convex curved portion 34, on one part of the face 31a on an opposite side of the semiconductor element 32 or over the whole thereof. - 特許庁

このように、マウント部材１０上に設置した半導体発光素子チップ１〜４の形状について、意識的に半導体発光素子チップ１〜４の主表面が曲面を有するようにする（反った状態にする）ことにより、半導体発光装置の寿命を延長することが可能になる。例文帳に追加

Thus, shapes of the chips 1 to 4 installed on the member 10 are adapted that the main surfaces of the chips 1 to 4 each consciously has a curved surface (in a warped state) and hence the lifetime of the emitting device can be prolonged. - 特許庁

副反射鏡２の本体をレドーム５と一体で樹脂で成形し、レドーム５の内面にカセグレンアンテナの副反射鏡として電磁波を反射させるための双曲面を設け、その双曲面上に導体メッキを施すことで副反射鏡２を構成する。例文帳に追加

A body of a sub-reflector 2 is molded integrally with a radome 5 with a resin, a hyperboloid for reflecting electromagnetic waves is provided on an inner surface of the radome 5 as the sub-reflector of a Cassegrain antenna, and the hyperboloid is conductively plated to structure the sub-reflector 2. - 特許庁

本発明は、半導体基板にＦＥＴを形成し、絶縁物１９の上端部に曲率半径を有する曲面を形成し、該曲面に合わせて第１の電極１８ｃ、１８ｄの一部が露呈して斜面が形成され、発光領域となる領域に第１の電極１８ｂが露呈するようにエッチング処理する。例文帳に追加

Etching treatment is carried out so that a first electrode 18b is exposed in a region to become a light emission region. - 特許庁

光電変換モジュールは、車両の曲面状の外板の外面に形成された凹部にその凹部の曲面に沿って設置された、光電変換作用を有する多数の球状の結晶半導体粒子を用いた光電変換装置１と、その光電変換装置１上にその曲面に沿って設けられた透光板３とを具備している。例文帳に追加

A photoelectric conversion module includes: the photoelectric conversion device 1 which is arranged along the curved surface of a concave formed on the outer surface of the curved outer board in the vehicle, and where multiple spherical crystal semiconductor grains are used with a photoelectric conversion action; and a translucent plate 3 which is arranged on the photoelectric conversion device 1 along the curved surface. - 特許庁

半導体層の上部に絶縁層を有し、該絶縁層上に配線部材を有し、該絶縁層にコンタクトホールを形成し、該コンタクトホールの中に金属層を形成し、前記半導体層と前記配線部材との接続を行なう半導体装置において、前記半導体層の前記コンタクトホールの底部に対応する位置に彫り込み凹部を形成し、該彫り込み凹部は角部を有さない連続した曲面形状であることを特徴とする。例文帳に追加

Further, each engraved recessed portion is so formed in the corresponding position of each semiconductor layer to the bottom portion of each contact hole as to make the shape of each engraved recessed portion a continuous curved surface, having no corner. - 特許庁

少なくとも第１の部材１の接合面を金属製の曲面に形成し、かつ第２の部材３に金属導体４を設け、金属導体４を介して第１の部材１と第２の部材３を接合する金属間接合方法である。例文帳に追加

The inter-metal jointing method is one whereby at least the jointing surface of a first member 1 is so formed into a curved surface made of a metal and a metal conductor 4 is provided on a second member 3 as to joint the first and second members 1, 3 to each other via the metal conductor 4. - 特許庁

樹脂封止を必要とせず、小型化、薄型化が可能で、半導体チップ表面に損傷を与えにくく、実装不良が起こりにくく、はんだ時等の耐熱性が高く、曲面等にも実装できる、動作面露出型の半導体パッケージ及びその実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide an operating surface-exposure semiconductor package and its mounting structure in which a resin sealing is not needed, a miniaturization and thinning are realized, a surface of a semiconductor chip is hard to be damaged, a mounting failure is hard to occur, a heat resistance during soldering, etc. is high and the package can be mounted on a curved surface, etc. - 特許庁

半導体発光素子１の不透光性の合成樹脂よりなるカバ−８の開口部に透光性の合成樹脂７を充填し、一方側面に半導体発光チップ５の出力光を集光する球状の曲面７ａを形成する。例文帳に追加

An aperture part of a cover 8 composed of opaque synthetic resin of a semiconductor light emitting element 1 is filled with translucent synthetic resin 7, and a spherical curved surface 7a converging an output light of a semiconductor light emitting chip 5 on one side surface is formed. - 特許庁

また、電子部品２００の湾曲面は、その中央部が両端部よりも、導体パターン１１０に向かって突き出るように又は引っ込むように湾曲する。例文帳に追加

The curved surface of the electronic component 200 is curved with its central part projecting toward or withdrawn from the conductor pattern 110 with respect to both ends. - 特許庁

このトレンチゲート型半導体装置では、トレンチ１４の側壁と底壁とでなす隅部１４ａ、１４ｂがトレンチ１４内方に凹の凹曲面で形成されている。例文帳に追加

In this device, corners 14a and 14b formed by the side wall and the bottom wall of the trench 14 are formed by a concave surface which is concave inwardly to the trench 14. - 特許庁

また、上記曲面となる部分は平面部同士を接続するいわばケーブル部としてもともと存在する部分であって、導体露出部１１ａの設置に伴ってフレキシブルプリント配線板１１が大型化することはない。例文帳に追加

The portion to be a bent surface is an originally existing portion as a cable portion for interconnecting flat portions, and hence never enlarges the wiring board 11 with provision of the conductor exposed parts 11a. - 特許庁

微小な球状半導体素子表面の微細な曲面あるいは平面に、オーミックな接触抵抗と固有抵抗が小さい微小な電極を、内部短絡させることなく高精度で生産性良く形成することを目的とする。例文帳に追加

To form a minute electrode, having small ohmic contact resistance and inherent resistance, on the minute curved surface or plane of the surface of a minute spherical semiconductor element with high accuracy and good productivity without generating internal short-circuit. - 特許庁

トレンチは下端コーナ部及び曲率半径が２０ｎｍ以上６０ｎｍ以下の曲面状の上端コーナ部を含み、酸化物半導体膜は、トレンチの底面、下端コーナ部、上端コーナ部、及び内壁面に接して設けられる。例文帳に追加

The oxide semiconductor film is provided in contact with a bottom, the lower end corner part, the upper end corner part, and an inner wall surface of the trench. - 特許庁

半導体レーザ２から出射され、ポリゴンミラー５ａによって偏向されてくる同期検出用ビームＬｄをＳＯＳセンサ９に反射集光する光学素子に自由曲面ミラー８を使用する。例文帳に追加

A free surface mirror 8 is used as an optical element which reflects and condenses the synchronism detection beam Ld emitted from a semiconductor laser 2 and deflected by a polygon mirror 5a on an SOS sensor 9. - 特許庁

このとき、半導体発光素子３の傾斜面５を、光の照射向とは反対側に向け、リフレクタの湾曲面１９と対面するように配置する。例文帳に追加

The inclined face 5 of the semiconductor light emitting element 3 is turned to an opposite side of an irradiation direction of light, and is arranged to confront with a curved face 19 of the reflector. - 特許庁

この発明は、パラボラ系の自由曲面からなる反射面２Ｕ、２Ｄを有するリフレクタ３と、平面矩形形状の発光チップ４を有する半導体型光源５Ｕ、５Ｄと、を備えるものである。例文帳に追加

The headlight for a vehicle includes a reflector 3 having reflecting faces 2U, 2D consisting of parabolic free-form surface, and semiconductor type light sources 5U, 5D having light-emitting chips 4 of a plane rectangle shape. - 特許庁

押圧部材１４は、自重によって中央部が外周側に対して半導体ウエハＷに接近する傾斜面若しくは曲面形状となる押圧面２２と、その外周側に連設された変形許容部２３とからなる。例文帳に追加

The pressing member 14 has a pressing surface 22 which becomes an inclined surface or curved surface coming closer to the semiconductor wafer W at its center portion than at its outer peripheral side by its own weight, and a deformation allowing portion 23 provided successively to the outer peripheral side. - 特許庁

バックライト装置の光源１として、半導体発光素子１３が透光性樹脂１５で封止されたものであって、透光性樹脂１５の光出射面が曲面又は２以上の平面であるものを用いる。例文帳に追加

As the light source 1 of the backlight apparatus, an article is used that a semiconductor light emitting element 13 is sealed with a translucent resin 15, and that the light emitting surface of the translucent resin 15 is a curved surface or two or more flat surfaces. - 特許庁

半導体基板の表面に、開口幅が０．５〜５．０μｍであり、開口幅と深さの比が０．３〜３．０である断面形状が曲面状の凹型構造を形成する。例文帳に追加

A recessed structure is formed on a surface of a semiconductor substrate with a curved cross-sectional shape of which an opening width is 0.5-5.0 μm and a ratio of the opening width and depth is 0.3-3.0. - 特許庁

半導体チップの裏面側のエッジを曲面にしたので、クラックの起点となるチッピングを除去するとともに、応力が集中するのを抑制でき、抗折強度（曲げ強度）を向上できる。例文帳に追加

Since the edges of the back surface side of the semiconductor chip are made into curved surfaces, chippings that will become the starting point of cracks are removed, stress concentration can be prevented, and the flexural strength (bending strength) can be improved. - 特許庁

本発明の半導体発光装置は、基板１の上にリードフレーム２を介して複数のＬＥＤ素子３を搭載し、その周囲に内壁に放物曲面を持つ反射板４を取り付ける。例文帳に追加

In this semiconductor light-emitting device, a plurality of LED elements 3 are mounted on a substrate 1 through a lead flame 2 between, and a reflection plate 4 having a parabolic curved surface on its inner wall is attached around the elements. - 特許庁

半導体チップの裏面側のエッジを曲面にしたので、クラックの起点となるチッピングを除去するとともに、応力が集中するのを抑制でき、抗折強度（曲げ強度）を向上できる。例文帳に追加

By forming the edges on the rear face side of the semiconductor chip into curved surfaces, chipping which becomes an origin of cracks can be eliminated and, at the same time, the concentration of stress can also be suppressed, resulting in the improvement in flexural strength. - 特許庁

簡単な構成で放熱性能を兼ねるとともに、平面および曲面の装着状態どちらにも対応できる光半導体照明装置を実現する。例文帳に追加

To realize an optical semiconductor lighting device which may be operated to provide the heat radiating performance with the simplified structure thereof and may also be operated in any condition of loading a flat surface and a curved surface. - 特許庁

半導体装置であるインバータ装置において、電子回路基板１４にＵ相端子２０Ｕの実装構造は、樹脂部２０ｍｕの底部に中心線Ｃ１を基準として曲面部４２が設けられている。例文帳に追加

In an invertor device, namely a semiconductor device, the mounting structure of a U-phase terminal 20U has a curved surface section 42 provided at the bottom section of a resin section 20mu on an electronic circuit board 14 with a center line C1 as a reference. - 特許庁

この結果、この発明は、半導体型光源７からの光Ｌ１を放物柱状曲面からなる第１反射面８で反射させることにより、拡散タイプの配光パターンＰ１が得られる。例文帳に追加

Thus, the diffusion light-distribution pattern P1 is obtained by reflecting the light L1 of the semiconductor type light source 7 with a first reflection surface 8 formed by the parabolic-columnar curved surface. - 特許庁