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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 樹脂流れの意味・解説 > 樹脂流れに関連した英語例文

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樹脂流れの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 734



例文

余剰の樹脂8が流れ出ないようにすることができる。例文帳に追加

The outflow of an excessive resin 8 can be prevented. - 特許庁

銅箔付接着シートの樹脂流れ性評価方法例文帳に追加

RESIN FLOWABILITY EVALUATION METHOD OF ADHESIVE SHEET WITH COPPER FOIL - 特許庁

樹脂組成物の流れ率の測定方法、封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置例文帳に追加

METHOD FOR MEASURING FLOW RATE OF RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE - 特許庁

モールド成形時の樹脂流れを制御してモールド樹脂の品質を確保する。例文帳に追加

To secure the quality of a molded resin by controlling the flow of, at resin in molding. - 特許庁

例文

フルネル形状の微細な溝に枠樹脂成形時の樹脂流れ込み易い。例文帳に追加

To solve the problem that resin is likely to flow into a Fresnel-shaped fine groove when molding frame resin. - 特許庁


例文

ロータを樹脂成形する際に、コミュテータに樹脂流れ込まないようにする。例文帳に追加

To prevent resin from flowing into a commutator at resin-molding a rotor. - 特許庁

樹脂モールド時の、内部端子部または外部端子部の表面への樹脂流れ込みによる樹脂ばりの発生を阻止する。例文帳に追加

To block a resin from being blurred by flowing onto the surface of an internal terminal or an external terminal during resin molding. - 特許庁

アンダーフィル部への樹脂注入時の樹脂流れ性を改善して、樹脂注入時のアンダーフィル樹脂内のボイドの発生を防止すると共に、樹脂注入時間の短縮を図る。例文帳に追加

To prevent the generation of any void in under-fill resin at the time of injecting resin by improving the flowability of the resin at the time of injecting resin to an under-fill part, and to shorten the resin injecting time. - 特許庁

これにより、キャビティ内に注入された溶融樹脂流れが対称の流れとなり、導光板2の樹脂組織が均質化する。例文帳に追加

Thus, the flow of a melt resin injected into a cavity becomes symmetrical flow to homegenize a resin system of the light guide plate 2. - 特許庁

例文

樹脂層4は、インターロック管3内を流れる流体を遮蔽する。例文帳に追加

The resin layer 4 shields the fluid flowing inside of the interlock pipe 3. - 特許庁

例文

樹脂層5は、インターロック管3内を流れる流体を遮蔽する。例文帳に追加

The resin layer 5 blocks a fluid flowing through the interlock pipe 3. - 特許庁

樹脂7が不要な部分に流れたり回り込んだりすることがない。例文帳に追加

The resin 7 does not flow and diffuses into the area where the resin is not required. - 特許庁

これにより、塗布した樹脂が半導体素子側へ流れることが防止できる。例文帳に追加

Thus, it is possible to prevent any applied resin from flowing to the semiconductor element side. - 特許庁

繊維マットに含浸させる樹脂流れを円滑にすることが可能である。例文帳に追加

To make flow of a resin to be impregnated to a fiber mat smooth. - 特許庁

該はんだ流れ防止部11は、樹脂やインクにて形成される。例文帳に追加

The part 11 is formed with a resin or an ink. - 特許庁

このため、各ゲートから流入した溶融樹脂が付根部20へ到達する時間差は小さくなり、付根部20における溶融樹脂流れは、隣の経路から流れてくる溶融樹脂流れに妨げられることがなくなる。例文帳に追加

Thus, the time difference of the molten resin flowing in from the respective gates to reach the root part 20 becomes small, and the flow of the molten resin in the root part 20 is not interfered by the flow of the molten resin flowing from a neighboring passage. - 特許庁

導電性材料および樹脂を含む多孔質燃料電池セパレータ用導電性樹脂組成物において、樹脂として、粉末状のレゾール型フェノール樹脂などの125℃での流れ性が5〜100mmのものを使用する。例文帳に追加

As resin for the conductive resin composition for the porous fuel cell separator containing a conductive material and resin, powdered resol type phenol resin or the like with a flow property at 125°C of 5 to 100 mm is used. - 特許庁

したがって、接合面から溶融した樹脂が一部流れ出ているのを目視することによって、両樹脂の溶着部で樹脂が溶けて両樹脂部材を溶着していることを簡単に確認することができる。例文帳に追加

By observing a portion of the resins melting from the bonding face, it can be easily confirmed that the resins have melted at a welding part of both resins, and both resin members are welded. - 特許庁

キャビティ内における樹脂流れをバランスよくさせることにより、樹脂の未充填やボイドの発生を防止して樹脂モールドすることができる樹脂モールド装置を提供する。例文帳に追加

To provide a resin molding apparatus which can mold a resin while preventing resin unpacking and void occurrence by making a resin flow in a cavity be balanced well. - 特許庁

射出された樹脂樹脂シート9上を流れ樹脂充填空間11の上層から充填し、樹脂シートが溶融することにより下層を充填する。例文帳に追加

The injected resin flows on the resin sheet 9 to be packed from the upper layer of the space 11, and the lower layer is filled by the melting of the resin sheet. - 特許庁

LCC型半導体装置を樹脂封止する工程で、樹脂量過多による封止樹脂のキャビティ部外への流れだし、封止樹脂硬化後の表面凹凸などの不具合を低減する。例文帳に追加

To reduce drawbacks, such as roughened surface of an LCC-type semiconductor device sealed with a resin, after the hardening of the seal resin, as the resin flowing out of a cavity, because of excessive amount of the resin, in the process of sealing the semiconductor device with the resin. - 特許庁

従って、モールド成形時には、樹脂流動状態制御部材20によって、樹脂流れのアンバランス等を解消することができ、樹脂にボイドやエアトラップなどを生じさせない均一な樹脂充填が可能となる。例文帳に追加

Thus, the imbalance of the resin flow, or the like, can be solved by the resin flow state controlling member 20 in molding, and uniform resin filling for preventing the generation of voids and air traps in the resin, is permitted. - 特許庁

チップ間の樹脂流路部分に、樹脂流れを制御するように半田ボールを搭載することで、樹脂流れを遅くしてチップ上の元々樹脂流れが遅い部分と流動先端をそろえ、空気の巻き込みをなくしボイドを抑える。例文帳に追加

A solder ball is mounted in the flow passage between chips to control the flow of resin whereby the flow of resin is slowed to align the tip end of flow with a part whereat the flow of resin is slow originally and eliminate the entrainment of air to suppress the void. - 特許庁

また、位置決め部分の樹脂通過隙間33’を2次成形樹脂流れるため、2次成形樹脂流れを全周で均一化でき、モールド不良の発生を防ぐことができる。例文帳に追加

Since a secondary molding resin flows in the resin passing clearance 33' of a positioning part, a flow of the secondary molding resin can be uniformized over the whole periphery, and the occurrence of molding failure can be prevented. - 特許庁

前記隙間の大小で溶融樹脂の流量を調整し、隙間の小さい方向に流れる溶融樹脂の量を規制すると共に、隙間の大きい方向にはより多くの溶融樹脂が円滑に流れるようにした。例文帳に追加

The flow rate of the molten resin is regulated and the quantity of the resin flowing to the direction of the smaller dimension of the gap is controlled, by the dimensions of the gap, while the molten resin in a larger quantity is made to flow smoothly in the direction of the larger dimension of the gap. - 特許庁

本発明のプラスチックシートの押出成形金型は、樹脂通路内の樹脂滞留領域の樹脂を直接外部に排出する流路を設け、材料交換時には該滞留樹脂排出流路を開口して流れの悪い滞留樹脂をそこから排出させるようにした。例文帳に追加

In the extrusion die for the plastic sheet, a flow path for discharging the resin remaining in the inner resin residing region of the resin passage directly to the outside, is formed and it is ensured that the residing resin not flowing smoothly can be discharged from the residing resin discharge flow path during replacing the material by opening the discharge flow path. - 特許庁

半導体素子を樹脂封止して半導体装置を構成するにあたって、金属ワイヤの樹脂流によるワイヤ流れを抑制する。例文帳に追加

To provide a semiconductor apparatus preventing wire displacement of metal wire caused by resin flow in forming a semiconductor apparatus by sealing a semiconductor device with resin. - 特許庁

積層加圧時に樹脂流れが生じにくく、PCT試験後に白化しにくいエポキシ樹脂組成物およびプリプレグを提供する。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition difficult to cause resin flow when laminated/pressurized and difficult to cause whitening after the PCT test. - 特許庁

ソルダレジスト工程で形成された壁7はアンダフィル樹脂注入時の樹脂流れを防止し、はんだ付け接合部を確実に補強する。例文帳に追加

A wall 7 formed in a solder resist process blocks the resin flow in injecting the underfilling resin and surely reinforces the solder bond zone. - 特許庁

アンダーフィル樹脂流れ出しを堰き止める樹脂ダムをストレスレスに除去することができる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor apparatus removing a resin dam for damming the outflow of an underfill resin without stress. - 特許庁

リードフレーム11を射出成型用金型に適宜配置し、ランナ部12から封止樹脂樹脂流れRFに沿って注入する。例文帳に追加

The lead frame 11 is arranged properly to the mold for the injection molding, and a sealing resin is injected along a resin flow RF from a runner 12. - 特許庁

切り欠き部20の内側には、樹脂を充填する際に切り欠き部20方向への樹脂流れを制限する内側壁22が設けられている。例文帳に追加

An inside wall 22 for restricting a resin flow to the notch part 20 direction when putting the resin is provided inside the notch part 20. - 特許庁

誘電率が低く、樹脂流れを最適化して、多層プリント配線板の作製に好適な電気絶縁性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an electrically insulating resin composition suitable for preparing a multilayer printed wiring board by reducing the dielectric constant and optimizing the flow of the resin. - 特許庁

スリーブ20には、インサート樹脂成形時、シリンダヘッドカバー15を成形する樹脂流れ込む溝部51が形成されている。例文帳に追加

The sleeve 20 has a grooved portion 51 into which a resin for molding the cylinder head cover 15 flows during insert resin molding. - 特許庁

プリプレグとしてガラス織布に熱硬化性樹脂組成物を含浸して作製される、樹脂流れ性が0.1〜10%のものを用いる。例文帳に追加

For the prepreg, a woven glass fabric is used, into which a thermosetting resin composite is impregnated, wherein resin flowability is 0.1-10%. - 特許庁

溶融樹脂による加飾層のインキ流れを抑制し良好な樹脂成形品の製造が可能な射出成形用金型を得る。例文帳に追加

To obtain an injection mold able of inhibiting ink flow in a decoration layer by a molten resin and producing a good resin molding. - 特許庁

基板と型の間に空隙があることから樹脂は基板と下型の間に流れ、これにより封止樹脂溢出を発生しない。例文帳に追加

Since there is a gap between the substrate and mold, a resin flows between the substrate and the lower mold, thereby occurring no overflow of sealing resin. - 特許庁

第一の凹部を第一の樹脂を用いて封止する際、仕切りによって、第一の樹脂が第二の凹部に流れ込むことを防止する。例文帳に追加

When the first recess is sealed using the first resin, the partition prevents the first resin from flowing into the second recess. - 特許庁

IVHを樹脂で充填するときに,凹みや樹脂流れ出しが発生しないようにした積層板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a laminate which can prevent the generation of recessed parts or the flowout of resin when filling an IVH with resin. - 特許庁

このフッ素樹脂のうち、MFRの大きい方のフッ素樹脂は、焼成時に流れて、定着ベルトの表面の平滑性を向上させる。例文帳に追加

Among the fluorinated carbon resin, the fluorinated carbon resin with the bigger MFR is made to flow during baking, which improves the smoothness of a surface of the fixing belt. - 特許庁

補強部12の成形に当っては,補強部12の長手方向に沿って繊維含有樹脂2が流れるよう,繊維含有樹脂2を射出する。例文帳に追加

In the molding of the reinforcing part 12, the fiber-containing resin 2 is injected so that the fiber-containing resin 2 flows in the longitudinal direction of the reinforcing part 12. - 特許庁

局所加熱ヒータ22で金型20を加熱することによって、複数の樹脂材料の流れが合流するまで樹脂材料を溶融温度に保持する。例文帳に追加

The die 20 is heated with the locally heating heater 22 to keep the resin materials at a melting temperature until flows of the resin materials join together. - 特許庁

スクリーンチェンジャの流路における樹脂の滞留を防止して、劣化した樹脂が下流側に流れないようにする。例文帳に追加

To prevent a deteriorated resin from flowing on the downstream side by preventing the retention of the resin in the channel of a screen changer. - 特許庁

強度、水漏れ、ノイズ対策などで使用される板金シールド等に適用されて、基板端から樹脂流れ落ちること、又は樹脂塗布が不可の領域に樹脂流れることを防止し、該板金シールドへの安定した樹脂塗布を可能とするシールド構造を提供する。例文帳に追加

To provide a shield structure that is applied to a sheet metal shield or the like, used for strength enhancement, measures against water leakage and noise, or the like, and prevents a resin from falling from a substrate end or flowing into a region wherein resin application is not allowed to perform stable resin application to the sheet metal shield. - 特許庁

モールド樹脂30を成形する際に、ゲートから成形型内に流れ込んだ樹脂は、ゲート部40側に配置された開口部20Aからスルーホール20内に流れ込み、開口部20Bから流れ出てコア型の内面に沿って流れ樹脂と合流する。例文帳に追加

When shaping mold resin 30, the resin poured into a form block from a gate flows into the through-hole 20 from an opening 20A arranged at the side of a gate part 40, and joins with resin that flows out of an opening 20B and flows along the core-shaped inner surface. - 特許庁

樹脂が螺旋状案内溝51の方向に案内され、螺旋方向の流れが発生し、これにより材料通路15から送られてきた樹脂流れを均一にすると共に、樹脂が螺旋方向の力を含んだ流れとなって製品キャビテイ3内へと円滑に充填される。例文帳に追加

A resin is guided toward the spiral guide groove 51 and the flow of the resin is generated in a spiral direction to uniformize the flow of the resin sent from the material passage 15 and the resin becomes a flow including the force in the spiral direction to smoothly fill the product cavity 3. - 特許庁

樹脂成形品20にかかる磁界30Aと、樹脂成形品20を流れる電流42によりローレンツ力F1が発生し、成形金型から樹脂成形品を容易に取出すことができる。例文帳に追加

Lorentz force F1 is generated jointly by the magnetic field 30A charged on the resin molded article 20 and a current 42 flowing through the resin molded article so that the resin molded article is easily taken off the mold. - 特許庁

したがって、ユーザー要求樹脂塗布範囲10から封止樹脂5が流れ出ることはなく、封止樹脂5の塗布膜厚を均一化することができ、IC9を搭載したテープキャリアパッケージの強度を向上することができる。例文帳に追加

Therefore, the sealing resin 5 hardly flows out of the resin application range 10 and becomes uniform in film thickness, and a tape carrier package mounted with an IC 9 can be improved in strength. - 特許庁

アンダーフィル樹脂10の流れ出しを堰き止める樹脂ダム8を回路基板2上に貼り付けた後に、半導体チップ1と回路基板2との間の隙間にアンダーフィル樹脂10を充填する。例文帳に追加

After sticking the resin dam 8 for damming the outflow of the underfill resin 10 on a circuit board 2, the underfill resin 10 is filled in a gap between a semiconductor chip 1 and the circuit board 2. - 特許庁

例文

樹脂ベース22とリードフレーム13との間、および、樹脂キャップ23とリードフレーム13との間をそれぞれ拡開しているため、接着剤32は多少流動するが、樹脂パッケージ21の中空の内側へに流れる。例文帳に追加

Since a part between the base 22 and a lead frame 13 and a part between the cap 23 and the frame 23 are respectively expanded and opened, an adhesive flows a little but it flows to the inside of the hollow of a resin package 21. - 特許庁

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