「研削剤」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

ウエハの回路面に紫外線硬化型粘着剤層を有する表面保護シート１２の紫外線硬化型粘着剤層１６が貼着された状態で、ウエハ裏面を研削し、ウエハを多数のチップ２０に分割、個片化する。例文帳に追加

In the state where an ultraviolet curing adhesive layer 16 of a surface protective sheet 12 having the ultraviolet curing adhesive layer 16 is pasted on the circuit surface of the wafer, the back surface of the wafer is ground, and the wafer is divided into a number of individual chips 20. - 特許庁

金属加工及びその工程で使用される水溶性研削油剤や水溶性防腐剤等として有用な４，８−ドデカジエン二酸を安全かつ簡単な操作で収率よく製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for easily producing a 4,8-dodecadienedioic acid useful as a water-soluble grinding oil, a water-soluble antiseptic agent, etc., in metal working or its process by a safe and simple operation. - 特許庁

半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤の形成を可能とする接着剤組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive composition which enables the formation of a film-like adhesive that satisfies all of adhesion to semiconductor wafers, wafer back grinding properties, and burying properties during flip chip bonding in a high level. - 特許庁

半導体基板１の裏面研削後、導電膜の成膜を実施する前に、基板端部Ｅ１と接着剤との隙間ｄ１を所定値以上にするために、基板端部又は接着剤の少なくとも一方を除去する。例文帳に追加

After grinding a rear face of a semiconductor substrate 1 and before performing formation of a conductive film, at least one of a substrate end part E1 and an adhesive agent is removed so that a clearance d1 between the substrate end part and the adhesive agent becomes a predetermined value or more. - 特許庁

非結晶性ガラス結合剤の脆性を高くして超砥粒が研削面で結合剤から外部に突出する量を多くし砥石の切れ味を向上する。例文帳に追加

To provide a grinding wheel with superabrasive grains capable of enhancing the sharpness in cutting by increasing the brittleness of a noncrystal glass bonding agent and thereby enlarging the amount of the abrasive grains protruding out from the bonding agent at the grinding surface. - 特許庁

鉱油、油脂及び合成油から選ばれる少なくとも１種類を基油とし特定の動粘度を有する付着性の低い油剤を被削材の加工部位に供給することを特徴とする切削・研削加工用油剤組成物。例文帳に追加

An oil composition for cutting and grinding processing contains at least one selected from mineral oils, fatty oils, and synthetic oils as a base oil, has a specific dynamic viscosity and low adhesiveness, and supplies an oil to a processing site of a material to be cut. - 特許庁

本発明に係る切断砥石は、砥粒と着色剤と結合剤とを配合して成る研削層１０を、ガラス繊維から成る補強層１１，１２を介して積層し、無酸素雰囲気の下で、焼成してなる。例文帳に追加

This abrasive cutting wheel is formed by stacking grinding layers 10 formed by mixing abrasive grains, colorant, and binder via reinforcing layers 11 and 12 composed of glass fiber and baked in an anaerobic atmosphere. - 特許庁

貼付されているオーバーフィルムを、接着剤層と共に、機械研削や溶剤除去を行わずかつ糊残りを生じさせずに容易に剥離して貼り替えられるリサイクル可能なＩＣカードの提供。例文帳に追加

To provide a recyclable IC card capable of easily peeling and re-covering an attached over film with an adhesive layer, without machine grinding or solvent removal or without causing glue to remain. - 特許庁

紫外線線硬化型の接着剤層ＵＳを有するダイシングテープＤＴ又は保護シートＰＳに貼付されたウエハＷを切削若しくは研削して個片化する装置であり、同装置は、ウエハＷを支持するテーブル１１と、ウエハＷを切削するロータリーカッター１３若しくは研削するグラインダー５０と、これに併設された紫外線照射装置１５とを含む。例文帳に追加

The device cuts or polishes a wafer W affixed to a dicing tape DT or a protective sheet PS each having an ultraviolet curing adhesive layer US into pieces; and includes a table 11 supporting the wafer W, a rotary cutter 13 that cuts or a grinder 50 that polishes the wafer W, and a ultraviolet irradiating device 15 juxtaposed therewith. - 特許庁

ＩＣ回路及び接続端子が形成されたシリコンウェハを研削し、研削されたシリコンウェハの裏面に接着剤を用いて、シリコンウェハより厚い補強板を貼り合わせ、補強板を貼り合わせたシリコンウェハをダイシングして薄型化ＩＣチップを製造し、さらに薄型化ＩＣチップに樹脂組成物を介してアンテナシートを貼り合わせる。例文帳に追加

A silicon wafer having an IC circuit and a connecting terminal formed thereon is ground, a reinforcing plate thicker than the silicon wafer is stuck to the back surface of the ground silicon wafer using an adhesive, the silicon wafer to which the reinforcing plate is stuck is diced to manufacture a thinned IC chip, and an antenna sheet is stuck to the thinned IC chip via a resin composition. - 特許庁

そのため、レジノイド研削砥石１０を構成する結合剤組織１４は、砥粒１２の熱膨張係数よりも熱膨張係数の小さい低膨張充填材２０ｂが含まれることによってその熱膨張係数が低下させられることから、研削加工中に温度上昇した場合にもその熱膨張が抑制される。例文帳に追加

Therefore, as the thermal expansion coefficient of the binder organization 14 for constituting the resinoid grinding wheel is dropped by that the low expansion filler 20b with a smaller thermal expansion coefficient than that of the grains 12 is contained, its thermal expansion is restrained when the temperature is increased during the grinding. - 特許庁

エステルを基油とし界面活性剤を含有してなる油剤組成物を極微量油剤供給式切削・研削加工に用い、かつその油剤組成物の水希釈液を切りくずの除去用油剤として用いる方法により、前記課題を達成することが可能となる。例文帳に追加

Problems are solved by a method which uses a lubricant composition containing an ester as a base oil and a surface active agent for the ultratrace amount lubricant supply type cutting and grinding, and uses a water dilute solution of the lubricant composition as a lubricant for eliminating chips. - 特許庁

研削表面に付着する冷却材、潤滑剤の洗浄が容易で且つ潤滑性能のよい加工油剤として植物由来の油と、腐食性の小さい純水を主剤とし、これに乳化剤を添加してエマルジョンタイプの金属加工油剤としたものである。例文帳に追加

An emulsion type metalworking fluid formulation is prepared as a metalworking fluid formulation having good lubricating performance and containing a coolant and a lubricant stuck to a surface to be ground which are easily washed off by using a plant-derived oil and pure water having low corrosiveness as base components and adding an emulsifier to the base components. - 特許庁

安全かつ効率よくマグネシウム合金の研削や切削やバレル研磨を施すことができ、その表面を防錆して変色を防ぐことのできるマグネシウム合金の変色防止剤を提供する。例文帳に追加

To obtain a discoloration inhibitor for a magnesium alloy which enables the safe and efficient execution of grinding, cutting or barrel polishing to a magnesium alloy, the prevention of rust on the surface thereof, and the prevention of its discoloration. - 特許庁

気孔発生剤の吸水による膨潤を抑制して、シリコンウエハーなどの高い加工精度を必要とする被加工物の研削に有利に使用できる、気孔発生型レジノイド砥石を提供すること。例文帳に追加

To provide a pore generating type resinoid grinding wheel advantageously usable for grinding a workpiece such as a silicon wafer requiring high machining accuracy while suppressing swelling by water absorption of a pore generating agent. - 特許庁

本発明のレジノイド−オフセット型フレキシブル研削砥石は、砥材として、砥粒の表面にビトリファイド結合剤が残存した砥材を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The resinoid-offset-type flexible grinding wheel comprises the abrasive material in which a vitrified bonding agent remains on the surface of the abrasive grains. - 特許庁

特に硬脆性材料の研削においてチッピングやマイクロクラックを発生することのない、エポキシ樹脂を結合剤としたレジノイド砥石及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a resinoid grinding wheel free from the occurrence of chipping and microcrack in grinding, in particular, a hard fragile material, using epoxy resin as binder and to provide its manufacturing method. - 特許庁

本発明は、以上のような諸問題を有さない水性での潤滑性が良好で、水溶性化（可溶化・乳化）がし易い水溶性切削研削剤を提供することにある。例文帳に追加

To provide a water-soluble cutting abrasive which has good lubricity in an aqueous system and can easily be rendered water-soluble (solubilized or emulsified). - 特許庁

切削加工、研削加工、転造加工などの金属加工において、加工効率の向上、工具寿命の向上、並びに取り扱い性の改善を高水準でバランスよく達成することが可能な金属加工用油剤を提供する。例文帳に追加

To provide oleum for metalworking capable of achieving improvement in working efficiency, tool longevity and handleability, well-balanced in a high level, in metalworking such as cutting, grinding and rolling. - 特許庁

切削や研削に必要な特性を有する加工用潤滑として使用することができ、環境、安全性、熱伝導などに優れる加工用潤滑剤を提供すること。例文帳に追加

To provide a processing lubricant that is useful as a processing lubricant having characteristics necessary for cutting or grinding and gives an excellent environment, safety, heat conduction, etc. - 特許庁

可視光レーザ（４０）は、レーザ穿孔内に挿入することができ、研削ホイール（２）に対して冷却剤ノズルを位置決めのために、可視レーザ光線（２３）がノズル本体上の位置決め特徴部（２５）と協働する。例文帳に追加

The visible laser (40) can be inserted into the laser bore opening, and visible laser beam (23) cooperates with a positioning characteristic part (25) on the nozzle body, to position the coolant nozzle to a grinding wheel (2). - 特許庁

極めて簡便に薄研削された層間接着剤付きのウエハを得ることができ、これを用いて簡便に高積層型の半導体を製造することができる半導体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor manufacturing method capable of so simply obtaining a thinly-ground wafer with an interlayer adhesive, and so simply manufacturing a highly stacked semiconductor using this. - 特許庁

熱溶解性貼付剤を介してレンズを貼付皿に貼り付ける際、貼付皿の基準面に対するレンズの加工面側の高さを管理することにより、研削研磨加工後のレンズの中肉を高精度に仕上げる。例文帳に追加

To finish the side face of a lens highly accurately after polishing the lens by controlling the height of the machined side of the lens in relation to the datum face of an adhesion plate when the lens is adhered through thermoplastic adhesive. - 特許庁

さらに、その異形断面研削加工体(3) の外周に、接着剤層を介して導電性外被(4) を胴巻き状に巻回し、シールドガスケット(5) となす。例文帳に追加

In addition, an electrically conductive housing (4) is wound on the outer periphery of the ground body (3) via an adhesive layer like a belly band to form the shield gasket (5). - 特許庁

各種金属の切削，研削，圧延，絞り，鍛造などの金属加工に用いられ、特に加工部位へ油剤をミスト状で供給するのに好適な金属加工油組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain metal processing oil composition which is used for metal processing such as cutting, grinding, rolling, drawing, forging of various metals and is especially suitable for supplying a lubricant in the form of a mist to parts to be processed. - 特許庁

難削材のクリープフィード研削に用いられる超砥粒レジンボンドホイールは、砥粒２がレジンボンド３によって結合されており、レジンボンド３には固体潤滑剤５が含有されている。例文帳に追加

In the super-abrasive resin bond wheel for use in creep feed grinding of a hardly grindable material, an abrasive 2 is bonded by a resin bond 3, and the resin bond 3 contains a solid lubricant 5. - 特許庁

極めて泡立ちが低く、かつ油性効果、耐摩耗性などの潤滑性が優れる水溶性の切削油、研削油、プレス油、圧延油、引き抜き油、研磨液及び水・グリコール系作動液として極めて好適な潤滑剤を提供する。例文帳に追加

To obtain a lubricant having very low foaming properties, excellent lubrication such as oiling effects and abrasion resistance, and extremely suitable as water-soluble cutting oil, polishing oil, press oil, rolling oil, drawing oil, polishing liquid and water-glycol-based hydraulic liquid. - 特許庁

レジノイド研削砥石１０は、結合剤組織１４に含まれる無機質充填材２０の一部が砥粒１２の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数の低膨張充填材２０ｂで構成される。例文帳に追加

In a resinoid grinding wheel, one part of an inorganic filler 20 contained to a binder organization 14 is constituted by a low expansion filler 20b with a thermal expansion coefficient smaller than that of the grains 12. - 特許庁

ステンレス鋼粉末又はアルミニウム合金粉末などの金属粉末及び研削液を含有する研磨スラッジと無機系硬化剤とを混練し、得られた混練物を圧縮成形することによりブロック体を作製する。例文帳に追加

Abrasive sludge containing a metal powder, such as a stainless steel powder or an aluminum alloy powder, and a grinding fluid are kneaded with an inorganic curing agent, and the obtained kneaded material is compression-molded to prepare a block body. - 特許庁

このように耐熱性樹脂シート２を耐熱性粘着剤３によって半導体チップ１上に接着することによって、ダイシングカット時に研削水の侵入といった問題が回避された構造とすることができる。例文帳に追加

The heat-resistant resin sheet 2 is bonded onto the semiconductor chip 1 with the heat-resistant bonding agent 3 like this so that such a problem as intrusion of cutting water is avoided at dicing cut. - 特許庁

本発明は、本発明は、切削研削加工、塑性加工等の金属加工に広く適用でき、さらに耐腐敗性能を示し、地球環境や人体に対しても悪影響を及ぼしにくい水溶性金属加工油剤を提供することを課題とする例文帳に追加

To provide a water-soluble metal processing oil widely applicable to metal processing such as cutting and grinding processing, plastic processing, exhibiting putrefaction resistance, hardly having harmful effects on the global environment and the human body. - 特許庁

上記構成を有することにより、半導体ウエハＡへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップ時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤を形成することができる。例文帳に追加

A film-like adhesive that satisfies all with high level, including adhesion property to a semiconductor wafer (A), wafer back surface grindability, and property for embedding at the flip chip is formed by having the composition. - 特許庁

裏面Ｗ２の研削時にウェーハＷに反りが生じることがなく、ウェーハＷの外周縁が接着剤２０から剥離することもなくなり、ウェーハＷに割れやクラックが生じるのを防ぐことができる。例文帳に追加

The wafer W never warps during the grinding of the reverse surface W2, and the outer peripheral edge of the wafer W does not peel from the adhesive 20, so that the wafer W is prevented from breaking or cracking. - 特許庁

半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足する回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive sheet for connecting a circuit member which satisfies adhesiveness to a semiconductor wafer, grindability of the rear surface of the wafer and embedding property at flip chip bonding all in a high level and to provide a method for manufacturing a semiconductor device. - 特許庁

ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン及びネオペンチルグリコールのうち少なくとも一種とウンデシレン酸との部分エステルを含有する水溶性切削研削剤。例文帳に追加

This water-soluble cutting abrasive comprises a partial ester of at least one of pentaerythritol, trimethylol-propane and neopentyl glycol with undecylenic acid or a polymerization product of a partial ester of at least one of pentaerythritol, trimethylolpropane and neopentyl glycol with undecylenic acid and a dibasic acid and/or a salt thereof. - 特許庁

ブラスト処理に使用されるプラスチック研削材において、樹脂基材に対し、０．１〜５重量％、好ましくは０．５〜１重量％の非イオン系界面活性剤が配合されている。例文帳に追加

In the plastic abrasive used for a blast processing, nonionic surface active agent in 0.1 to 5 wt%, preferably 0.5 to 1 wt% of a base material is mixed. - 特許庁

防腐効果、冷却効果、防錆効果、浸透効果、潤滑効果に優れると共に、交換サイクルを大幅に延長させて環境負荷を低減させ、しかも、優れた切削性能や研削性能を発揮できる機械加工用油剤を提供する。例文帳に追加

To provide a machining fluid excellent in antiseptic, cooling, rust-preventing, penetrating and lubricating effects, as well as reducing environmental load by greatly extending an exchange cycle, moreover, capable of expressing excellent cutting performance and grinding performance. - 特許庁

ロボット３１の稼動範囲内には、内皮剥離装置３３と、コネクタ部品挿入装置３４と、接着剤硬化装置３５と、研削装置３６と、研磨装置３７が配置されている。例文帳に追加

An inner skin separating device 33, a connector part inserting device 34, an adhesive hardening device 35, a grinding device 36 and a polishing device 37 are arranged in an operation range of the robot 31. - 特許庁

基板表面に積層して形成された複数層からなる薄膜を除去するに際し、この薄膜が形成された基板表面を研磨剤により物理的に研削し、該基板表面に形成された薄膜を除去する。例文帳に追加

This removing method of the membrane on the surface of the substrate removes the membrane formed on the surface of the substrate by physically grinding the surface of the substrate on which the membrane is formed by a grinding agent in removing the membrane made of a plurality of the layers accumulated and formed on the surface of the substrate. - 特許庁

非磁性の帯状可撓性支持体上に強磁性粉末と結合剤とを含む磁性塗料を塗設して磁性層を形成し、その後、磁性層をダイヤモンドホイール８２により研削する磁気テープ２６の製造方法。例文帳に追加

In this method for manufacturing a magnetic tape 26, magnetic paint containing ferromagnetic powder and a binder is applied onto a non-magnetic belt-like flexible support body to form a magnetic layer, and then the magnetic layer is ground with diamond wheels 82. - 特許庁

本発明のミスト切削・研削油剤組成物は、アルコール（炭素数が３〜５０の１価アルコール等）を２０質量％以上含有することを特徴とする。例文帳に追加

The mist cutting and grinding fluid composition is characterized as comprising ≥20 mass% of an alcohol (a 3-50C monohydric alcohol, etc.). - 特許庁

フェルールから突出した接着剤および光ファイバを除去する工程で、フェルールの先端面を荒らし、研削加工、研磨加工等の加工工程が多い。例文帳に追加

To solve the problem that a tip end of a ferrule is roughened in a stage of removing an adhesive and an optical fiber projecting from the ferrule, and many processes such as a grinding processing and a polishing processing are needed. - 特許庁

金属の研削切粉の有効利用を図ることができるとともに、容易且つ安価に製造することができ、瓦の強度及び耐久性を向上させることができる瓦添加剤及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To easily a obtain at low cost a tile additive capable of improving both mechanical strength and durability of tiles through utilizing metal-ground/cut powder, and to provide a method for producing the tile additive. - 特許庁

積層面である上下面同士は、接着剤を介さずに接触するので、リングコアの基準面に対する平行度は正確に保たれ、加圧による平面度出しと調整研削工程を必要としない。例文帳に追加

Since the upper and lower surfaces of the cores 1 of laminating surfaces come into contact with each other without the adhesive, the parallelism of the ring cores 1 to a reference plane is accurately maintained and the need of a press-flattening step and an adjusting and cutting step is eliminated. - 特許庁

この水溶性の表面保護剤を０．５〜１０％含有するように水で希釈し、ウエハー類に掛けながら切削、研削など機械的な加工処理を行う。例文帳に追加

The water-soluble surface protecting agent is diluted with water so that 0.5-10% of agent is contained in the water, and a wafer or the like is mechanically processed by cutting or grinding while applying the diluted solution onto the wafer or the like. - 特許庁