例文 (386件) |
研範の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 386件
それら各時間範囲毎の研磨部分温度情報と、前記温度以外の物理量の情報とを利用して、研磨レートを推定する(ステップS3)。例文帳に追加
The polishing rate is estimated from the polished portion temperature information in each time range and the information on the physical quantity other than temperature (S3). - 特許庁
各グループにおけるウェハの厚さの差は、鏡面研磨工程で同時に研磨するための許容範囲以内とする。例文帳に追加
Difference in thickness between the wafers in each group should be within a tolerance, which allows the simultaneous polishing of the wafers in each group in the mirror-surface polishing process. - 特許庁
研磨シート1には研磨シート1の温度20℃における飽和含水量の50〜100%の範囲の蒸留水が含有されている。例文帳に追加
The polishing sheet 1 includes distilled water with a content of a range of 50 to 100% of saturated water content of the polishing sheet 1 at the temperature of 20°C. - 特許庁
世界資源研究所は、構想を行動に移すための研究の範囲を超える、世界的な環境シンクタンクである。例文帳に追加
The World Resources Institute is a global environmental think tank that goes beyond research to put ideas into action. - 経済産業省
研磨パッドにより研磨する研磨方法であって、研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が、溝幅0.3mmから10mmの範囲内で設けられ、かつ一溝ピッチ内における溝部面積率10%から50%の範囲内で設けられている。例文帳に追加
The polishing method is used for polishing by the polishing pad, the polishing pad is that a plurality of grooves formed on its surface is provided within the range of 0.3-10mm in groove width and provided within the range of 10-50% in area rate in the groove portion inside one groove pitch. - 特許庁
本発明の研磨方法は、研磨剤を研磨パッドに供給し、半導体集積回路装置の単結晶シリコンを含む被研磨面と研磨パッドとを接触させて相対運動により研磨する方法であって、酸化セリウム粒子と水溶性ポリアミンと水をそれぞれ含有しpHが8〜13の範囲にある研磨剤を使用して研磨を行なう。例文帳に追加
In the polishing method, the abrasive is supplied to a polishing pad and the surface to be polished, containing the single-crystal silicon, of the semiconductor integrated circuit device is brought into contact with the polishing pad to perform polishing by relative movement, and the surface to be polished is polished using the abrasive which contains the cerium oxide particles and water-soluble polyamine and has the pH of 8 to 13. - 特許庁
ガラス基板の表面に研磨砥粒を含む研磨液を供給し、ガラス基板と研磨パッドとを相対的に移動させてガラス基板の表面を研磨する研磨工程を有し、前記研磨砥粒はコロイダルシリカであって、研磨液のpHが1〜5の範囲で、ゼータ電位の符号が−(マイナス)である研磨液を使用する。例文帳に追加
A manufacturing method includes a polishing step of supplying a polishing liquid containing polishing abrasive grains onto a surface of a glass substrate and polishing the surface of the glass substrate by relatively moving the glass substrate and a polishing pad, wherein the polishing abrasive grain is colloidal silica and the polishing liquid with pH ranging 1-5 and a negative (minus) sign of zeta-potential is used. - 特許庁
LAN研究所にある廃棄物管理ユニットについての広範の情報がEPAによってまとめられてきた。例文帳に追加
Extensive information on solid waste management units located at LAN Laboratory has been compiled by EPA. - 英語論文検索例文集
実験室スケールの活性汚泥施設で,広範囲のプロセスの操作条件,すなわち,MCRTが研究された。例文帳に追加
Laboratory-scale activated sludge units were studied over a wide range of process operating conditions, that is, MCRT. - 英語論文検索例文集
我々の結果は,研究された濃度の範囲では反応性が加算的であることを示唆している。例文帳に追加
Our results suggest that the reactivity is additive for the concentration range studied. - 英語論文検索例文集
実験室規模の活性汚泥処理ユニットが広範囲のプロセス操業条件で研究された。例文帳に追加
Laboratory-scale activated sludge units were studied over a wide range of process operating conditions. - 英語論文検索例文集
我々の結果は,研究された濃度の範囲では反応性が加算的であることを示している。例文帳に追加
Our results show that the reactivity is additive for the concentration range studied. - 英語論文検索例文集
我々の結果は,研究された濃度の範囲では反応性が加算的であることを示唆している。例文帳に追加
Our results suggest that the reactivity is additive for the concentration range studied. - 英語論文検索例文集
使命であった教授法に関する研究は州立のオズウィゴー師範学校で行う。例文帳に追加
Her mission to study teaching methods was conducted at Oswego Teachers College. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
このガラスからなり、表面粗さRa(JIS B0601)が0.1-0.5nmの範囲である研磨面を有する情報記録ディスク。例文帳に追加
The information recording disk is composed of this glass and has a polished surface having 0.1-0.5 nm surface roughness Ra (JIS B0601). - 特許庁
ここで、小径面3aは研磨加工面であり、その面粗さは所定の範囲内に仕上げられている。例文帳に追加
The small diameter surface 3a is polished to be within the range of prescribed surface roughness. - 特許庁
研磨パッドの表面の平均表面粗さは、0.5μm〜10μmの範囲にある。例文帳に追加
Average surface roughness of the surface of the abrasive pad is in the range of 0.5μm to 10μm. - 特許庁
研磨時に表層部が摩耗しても表層部の厚さの範囲で表面の構造が保持される。例文帳に追加
A structure of the surface is held within a range of thickness of the surface part even when the surface part is abrased in polishing. - 特許庁
特に、ベルトの表面から所定の範囲を研磨することが好適である。例文帳に追加
More particularly, the seamless belt is preferably polished to a prescribed range from the surface of the belt. - 特許庁
研磨剤(4)は粒径分布が10〜200μmの範囲にあるものが好ましい。例文帳に追加
Preferably, the polishing agent (4) is in the range of 10 to 200 μm in particle diameter distribution. - 特許庁
ウォーム1の研削範囲(Dの範囲)において、ウォーム1の三針寸法を部分的に変化させている。例文帳に追加
In a grinding range (D-range) of a worm 1, the three-stitch dimension of the worm 1 is partially changed. - 特許庁
石膏ボード原紙は、開口部の範囲内(角度βの包接範囲内)において下方に若干湾曲しながら刃部(24a)によって研削される。例文帳に追加
The sheet of gypsum board base paper is ground by a blade (24a) while bending a little downward within the range of the opening (within the range subsumed by angle β). - 特許庁
研摩材粒子の色相を一定の範囲にすることで、または、フッ素を安定的に含有できることで、研摩速度が速く、研摩傷の発生が少ない研摩特性に優れるセリウム系研摩材粒子及びその製造方法を提供する。例文帳に追加
To obtain a cerium abrasive grain having a high abrasive rate and excellent abrasive characteristics with slight grinding flaws by regulating the hue of the abrasive grain within a prescribed range or enabling fluorine to be stably included and to provide a method for producing the cerium abrasive grain. - 特許庁
(A)研磨材、(B)キノリンカルボン酸、(C)有機酸、(D)過酸化水素および(D)水からなり、研磨材が平均粒径5〜100nmの範囲にある有機高分子化合物からなる組成物であって研磨材の研磨用組成物中の濃度が1〜30重量%である研磨用組成物である。例文帳に追加
In the composition comprising (A) a polishing material, (B) quinolinecarboxylic acid, (C) organic acid, (D) hydrogen peroxide and (D) water where the average particle diameter of the polishing material is in the range of 5-100 nm, concentration in the polishing composition of the polishing material is 1-30 wt.%. - 特許庁
研磨層8とクッション層9とが両面テープを介して積層されている積層研磨パッドにおいて、前記研磨層は、周端から最大で内部方向50mmまでの範囲のみに、該研磨層の厚さに対して80%以上の深さの歪防止溝12が複数設けられている積層研磨パッド。例文帳に追加
The polishing layer has strain prevention grooves 12 with a depth of 80% of the thickness of the polishing layer or deeper only within the range of 50 mm max from the peripheral end in the inner direction. - 特許庁
研磨材と水とを含有する研磨スラリーを研磨パッドに供給しながらガラス基板を研磨する方法において、前記研磨スラリーにプルランおよびOH基が2個以上の多価の有機化合物で水溶性のアルコール類からなる群から選ばれた1種以上を添加し、さらに好ましくはpHを0.5〜4の範囲に調整して研磨することを特徴とするガラス基板研磨方法。例文帳に追加
The method of polishing the glass substrate while supplying polishing slurry containing an abrasive and water to a polishing pad includes steps of adding, to the slurry, pullulan and one or more kinds of polyvalent organic compounds selected from a group comprising water-soluble alcohol with two or more OH-radicals and further preferably polishing while adjusting pH to a range of 0.5-4. - 特許庁
化学的機械的研磨に用いられる研磨液であって、下記(1)及び(2)で示される各成分を含有し、pHが1.5〜5.0であり、且つ、第1層の研磨速度をRR(p−Si)とし、第2層の研磨速度をRR(other)とした場合に、RR(other)/RR(p−Si)で表される比が1.5〜200の範囲で前記被研磨体を研磨しうることを特徴とする研磨液。例文帳に追加
The polishing liquid is used in chemical mechanical polishing, and contains respective components indicated by the following (1) and (2): (1) colloidal silica particles; and (2) at least one kind of phosphate compounds selected from among phosphoric acid, pyrophosphoric acid and polyphosphoric acid. - 特許庁
研磨剤20は、平均粒径0.1〜100μmの範囲にあるメディア粒子と、このメディア粒子よりも小径の平均粒径0.001〜20μmの範囲にある研磨粒子との混合粒子から構成される。例文帳に追加
The abrasive 20 is composed of mixed particles containing media particles having an average diameter of 0.1-100 μm and polishing particles having an average diameter of 0.001-20 μm smaller than that of the media particles. - 特許庁
特定の組成を有し、30℃/60℃の貯蔵弾性率比が2〜15の範囲にあり、かつ30℃/90℃の貯蔵弾性率比が4〜20の範囲にあるポリウレタンもしくはポリウレタン−ウレアからなる研磨層を有する研磨パッド。例文帳に追加
The scouring pad has a scouring layer composed of a polyurethane or a polyurethane-urea with a specific composition and having the ratio of storage elastic modulus at 30°C/60°C in the range of 2-15 and the ratio of storage elastic modulus at 30°C/90°C in the range of 4-20. - 特許庁
このテープ研磨方法は、加工対象の突起部22の高さを2段以上の加工範囲に分割し、それぞれの加工範囲ごとに、ヘッドピンが研磨テープを介して突起部22を押圧する力を可変とする。例文帳に追加
In the method of polishing the tape, a height of the protrusion 22 to be polished is divided into working ranges of two or more stages, and force that a head pin presses the protrusion 22 via a polishing tape is made variable in respective working ranges. - 特許庁
研磨装置1は、スリット33が形成された研磨テープ3の、スリット33を含む所定の範囲AR(2つの案内ローラ13間の範囲)に、ウェハWの主面Waに交差する方向において張力を付与する。例文帳に追加
A polishing device 1 imparts tension in a direction intersecting with a main surface Wa of a wafer W, to a predetermined range AR (a range between two guide rollers 13), including a slit 33 in the polishing tape 3 having the slit 33 formed therein. - 特許庁
つまり、本調査結果を尊重すれば、中国におけるR&D活動の拡大は、現時点においては、基礎研究の範疇は少なく、応用研究の範疇が中心となっていると考えられる。例文帳に追加
In other words, the results of this questionnaire survey indicate that the share of basic research in local R&D activities is very small and most R&D activities can be classified as applied research. - 経済産業省
亜硝酸の生成を抑制する要因を確認することはこの研究の範囲外であったけれども,この研究結果は偶然にも他の研究についても実証したようである。例文帳に追加
Although it was not within the scope of this research to ascertain the factors which inhibit nitrite production, the results of the study have incidentally seemed to substantiate the research of others. - 英語論文検索例文集
亜硝酸の生成を抑制する要因を確認することはこの研究の範囲外であったけれども,この研究結果は偶然にも他の研究についても実証したようである。例文帳に追加
Although it was not within the scope of this research to ascertain the factors which inhibit nitrite production, the results of the study have incidentally seemed to substantiate the research of others. - 英語論文検索例文集
亜硝酸の生成を抑制する要因を確認することはこの研究の範囲外であったけれども,この研究結果は偶然にも他の研究についても実証したようである。例文帳に追加
Although it was not within the scope of this research to ascertain the factors which inhibit nitrite production, the results of the study have incidentally seemed to substantiate the research of others. - 英語論文検索例文集
研磨砥粒、酸化剤として硝酸アンモニウム、銅系金属膜の研磨促進剤として1,2,4−トリアゾール、及び水を含み、pHが3〜4の範囲内にある化学的機械的研磨用スラリー。例文帳に追加
In the slurry for a chemical mechanical polishing, abrasive grains, ammonium nitrate as an oxidizing agent and 1,2,4-triazole as a polishing accelerator for the copper metallic film and water are contained, and pH is kept within a range of 3 to 4. - 特許庁
(A)研磨材、(B)ベンゾトリアゾールまたはその誘導体、(C)有機酸、(D)過酸化水素、(E)ポリビニルアルコール及び(F)水からなり、研磨材が、平均粒径5〜500nmの範囲にある有機高分子化合物からなる研磨用組成物である。例文帳に追加
The composition for abrasive comprises (A) a grinding agent comprising an organic polymer with 5-500 nm of average particle size, (B) benzotriazole or its derivative, (C) an organic acid, (D) hydrogen peroxide, (E) polyvinyl alcohol and (F) water. - 特許庁
パチンコ玉Bが直線状に移動する場合には、表面の同じ範囲が研磨布に接触するため研磨むらが生じるが、パチンコ玉の進行方向を変化させるようにすることにより、全表面を均等に研磨可能となる。例文帳に追加
The linear movement of the pachinko game balls B causes uneven polishing because the same portions of their surfaces contact the polishing cloth, but it is possible to uniformly polish the entire surfaces of the pachinko game balls by changing the moving directions thereof. - 特許庁
バリア膜と金属膜とを同時に研磨するための研磨剤であって、シリカ粒子と水よりなり、pHが8.5〜10.5の範囲に調整されたことを特徴とするバリア膜用研磨剤である。例文帳に追加
This abrasive, for polishing a barrier film and a metal film simultaneously, comprises silica particles and water and has a pH adjusted to in the range of 8.5-10.5. - 特許庁
研削チップ5の回転速度及び研削力を向上させ、同時に広範囲に亘り短時間で完全に旧塗膜を研削すると共に、剥離物が回転砥石1に付着しないようにする。例文帳に追加
To completely grind the old coating film over a wide area in a short time period and prevent peeled-off materials from adhering to a rotating grinding wheel by improving the rotating speed and the grinding force of a grinding tip. - 特許庁
研米部20は傾動可能であって、研米処理時では研米部20はその軸線L_1の鉛直線L_2からの傾斜角度が35°〜55°の範囲内にある傾斜姿勢で保持されている。例文帳に追加
The rice polishing unit 20 is tiltable, and during the rice polishing operation, the rice polishing unit 20 is held in an inclined attitude in which the angle of inclination of its axis L_1 with respect to the perpendicular line L_2 is in a range of 35-55°. - 特許庁
研磨パッドの表面状態を感度良く検出し、それが適正な範囲内に入るように制御して、所望の研磨量で安定してウエハを研磨できるようにする。例文帳に追加
To detect a surface condition of an polishing pad with high sensitivity, to control the surface condition so as to be in an adequate range, and to consistently polish a wafer with a desired polishing quantity. - 特許庁
化学的機械研磨に用いる研磨パッドであって、所定長さの辺又は径を有する凸状部を所定間隔で多数配列し、所定範囲の凸状部の無い部分を所定間隔で有する研磨パッド。例文帳に追加
The polishing pad employed for chemical and mechanical polishing is provided with a multitude of protrusions, having side or diameter of a predetermined length and arrayed with a predetermined interval, and parts, having no protrusion and arranged in a predetermined range with a predetermined interval. - 特許庁
そして、研磨装置1は、範囲ARに張力を付与した状態で、研磨テープ3とウェハWの端面Wbとを摺動させて端面Wbを研磨する。例文帳に追加
The polishing device 1 polishes an end surface Wb by sliding the polishing tape 3 and the end face Wb of the wafer W, with the tension imparted to the range AR. - 特許庁
たとえ砥石の回転中心軸が被研磨物の外周からはみ出しても砥石の砥石面を被研磨物に安定して当接加圧することができて砥石移動制御範囲を広く取ることができる研磨装置を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing device capable of making the grinding wheel surface of a grinding wheel stably abut and press against the subject of polishing even if the rotational axis of the grinding wheel deviates from the outer periphery of the subject of polishing, so that a wide controllable range of grinding wheel movement can be secured. - 特許庁
被研磨物の被研磨面の全域あるいは広範な領域における研磨残り膜の状況を適切にモニタすることができる残膜モニタ装置を提供する。例文帳に追加
To provide a residual film monitoring device capable of properly monitoring the states of polishing residual films in the whole region or a wide region of a surface to be polished of an object to be polished. - 特許庁
周期的な分極反転構造を有する非線形光学媒質の表面を鏡面に研磨する研磨方法であって、研磨に用いる微細砥粒を含む加工液のpH値を、7〜10の範囲とする。例文帳に追加
In this polishing method for polishing the surface of a non-linear optical medium having a periodic polarization inversion structure, the pH value of working fluid including fine abrasive used for polishing is set ranging from 7 to 10. - 特許庁
この場合、研磨液にはフッ酸を主成分とする研磨液を使用することが好ましく、また、研磨液の粘度が5×10^−1〜5×10^5Pa・sの範囲であることが好適である。例文帳に追加
It is desirable that the polishing fluid used is one based on hydrofluoric acid, and it is desirable that the polishing fluid has viscosity in the range of 5×10^-1 to 5×10^5 Pa×s. - 特許庁
研磨液を供給しつつ行うガラスセラミックス基板の研磨加工方法において、該研磨液中に平均粒子径が0.1μm〜0.8μmの範囲の、酸化マグネシウム及び/又は酸化ジルコニウムを含有することを特徴とするガラスセラミックス基板の研磨加工方法。例文帳に追加
In the polishing method for the glass ceramic substrate conducted while an abrasive liquid is fed, the abrasive liquid contains magnesium oxide and/or zirconium oxide with the average grain size in the range of 0.1 μm-0.8 μm. - 特許庁
酸化セリウムと酸化セリウムに付着した分散剤の重量比が1対0.002から1対0.005の範囲であるスラリーからなる酸化セリウム研磨剤及びこの酸化セリウム研磨剤で、所定の基板を研磨することを特徴とする基板の研磨方法。例文帳に追加
The polishing method for a substrate has the feature of providing with an oxide cerium polishing agent made of a slurry having a range of weight ratio of oxide cerium and a dispersing agent which attaches with oxide cerium which is in the range of 1 to 0.002 or 1 to 0.005 and polishing the prescribed substrate by the oxide cerium polishing agent. - 特許庁
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