「研範」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

彼の研究は範囲が広い例文帳に追加

His study extends over a wide range.  - 斎藤和英大辞典

僕の研究は範囲が狭い例文帳に追加

My study is of small extent―confined within a narrow compass―confined within narrow limits―confined within narrow bounds.  - 斎藤和英大辞典

研究範囲を同じうする例文帳に追加

to cover the same ground  - 斎藤和英大辞典

彼は研究範囲を絞った例文帳に追加

He narrowed his research area. - Eゲイト英和辞典

それは今回の研究の範囲を超えている。例文帳に追加

That is going beyond the scope of training for this time.  - Weblio Email例文集

彼の研究は広い範囲に亙っている例文帳に追加

His study ranges over a wide field―ranges wide―covers much ground―His study is of wide range.  - 斎藤和英大辞典

彼の研究は広範囲に及んでいる。例文帳に追加

His studies cover a wide field. - Tatoeba例文

彼の研究は広範囲にわたっている。例文帳に追加

His study covers a wide area. - Tatoeba例文

この課題は我々の研究範囲ではない。例文帳に追加

This subject is not within the scope of our study. - Tatoeba例文

事業や研究などにおけるかかわりの範囲例文帳に追加

the scope of a business or research project  - EDR日英対訳辞書

彼の研究は広範囲に及んでいる。例文帳に追加

His studies cover a wide field.  - Tanaka Corpus

彼の研究は広範囲にわたっている。例文帳に追加

His study covers a wide area.  - Tanaka Corpus

この課題は我々の研究範囲ではない。例文帳に追加

This subject is not within the scope of our study.  - Tanaka Corpus

研究室スケールの活性汚泥施設で，広範囲のプロセスの操作条件，すなわち，MCRTが研究された。例文帳に追加

Laboratory-scale activated sludge units were studied over a wide range of process operating conditions, that is, MCRT. - 英語論文検索例文集

ここで、摩擦係数が０．０２〜０．０５の範囲内となるように調整された研磨液と研磨パッドを用いて上記研磨工程を行う。例文帳に追加

The above-described polishing step is performed by using the polishing liquid and the polishing pads which are adjusted such that a friction coefficient is within a range of 0.02 to 0.05. - 特許庁

広い範囲で研磨対象物の研磨面の状態を光学的に観察できる研磨面観測装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing surface observing device capable of optically observing the state of the polishing surface of a material to be polished in a wide range. - 特許庁

研磨能力の持続性に優れると共に、使用可能な温度範囲が広く、被研磨材を酸化又は腐食させることのない研磨材を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing material excellent in sustainability of its polishing ability, wide in usable temperature range, and causing neither oxidation nor corrosion of a to-be-polished material. - 特許庁

研掃材の遠心投射装置における研掃材投射角度範囲を正確に制御し得る研掃材遠心投射装置用のブレードを提供する。例文帳に追加

To provide a blade for a polishing/cleaning material centrifugal projection device capable of exactly controlling a polishing/cleaning material projection angle range in the polishing/cleaning material centrifugal projection device. - 特許庁

研磨効率を低下させることなく、微小な範囲を高精度に研磨加工することが可能な研磨技術を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing technique for polishing a minute area with high precision, without deteriorating a polishing efficiency. - 特許庁

回転体に畝状に担持する磁性スラリーによるワークの研磨能力や研磨範囲を拡大した研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polisher, enlarging polishing power and polishing range of magnetic slurry supported on a rotor like a rib for a work. - 特許庁

語学研究には文学より卑語に至るまでの範囲に亙る例文帳に追加

The study of a language ranges between literature and slang―ranges from literature to slang.  - 斎藤和英大辞典

この比較研究の範囲は、発明特許の審査に重点が置かれている。例文帳に追加

The scope of the comparative study is focused on the examination of invention patent.  - 特許庁

研磨スラリーの液性はｐH８．０〜ｐH１１．０の間の範囲にある。例文帳に追加

Liquid of the polishing slurry is within a range of pH8.0 to pH11.0. - 特許庁

該研磨液のｐＨは６．２〜７．８の範囲であることが好ましい。例文帳に追加

The pH of the abrasive liquid is preferably set to the range of 6.2-7.8. - 特許庁

洗浄液中の研磨剤の濃度を、１．５〜５．０wt％の範囲とする。例文帳に追加

The concentration of the abrasive in the liquid 1 is made to be 1.5-5.0 wt.%. - 特許庁

金属膜付基板の研磨方法であって、ｐＨが１以上７未満の範囲である研磨液を用いる酸性研磨工程と、その後にｐＨが７を超えて１４以下の範囲である研磨液を用いるアルカリ研磨工程とを含む研磨方法を提供する。例文帳に追加

This polishing method of the base board with the metallic film provides a polishing method including an acid polishing process of using a polishing liquid having pH being a range of 1 to 7, and an alkaline polishing process of using a polishing liquid having pH being a range of 7 to 14 thereafter. - 特許庁

床面の第１の所定範囲を研削し、該第１の所定範囲とは異なる第２の所定範囲を前記第１の所定範囲と面一に研削するようにした。例文帳に追加

In this floor construction method, a first predetermined range of a floor is ground, and a second predetermined range different from the first predetermined range is ground to be flush with the first predetermined range. - 特許庁

研削主軸の剛性を高めて研削主軸の固有振動を高めることにより内面研削可能な範囲を長くし、研削能率及び研削加工精度の向上を図る。例文帳に追加

To improve grinding efficiency and grinding operating accuracy and to extend the range of the inner face to be ground by enhancing the stiffness of a grinding main shaft to raise the inherent vibration of the grinding main shaft. - 特許庁

制御部１８は、研磨パッド１２の表面部の温度を第１の温度範囲内に設定した状態で被研磨物１４を研磨する第１の研磨工程を実行した後に、研磨パッド１２の表面部の温度を第２の温度範囲内に設定した状態で被研磨物１４を研磨する第２の研磨工程を実行する。例文帳に追加

The control section 18 executes a first polishing process of polishing the object 14 to be polished while setting the temperature in the surface portion of the polishing pad 12 within a first temperature range, and then executes a second polishing process of polishing the object 14 to be polished while setting the temperature in the surface portion of the polishing pad 12 within a second temperature range. - 特許庁

半導体基板を研磨するために用いられる研磨パッドにおいて、該研磨パッドが、ゴムを含有する樹脂組成物からなる研磨層を含むことを特徴とする半導体基板用研磨パッドであって、該研磨層には実質的な気泡を有しておらず、該研磨層のショアデュロメーター硬度Ｄが６０〜８５の範囲であり、かつ引っ張り強度が１００〜５５０ｋg/ｃｍ^2 の範囲であることを特徴とする研磨パッド。例文帳に追加

In this polishing pad used for polishing a semiconductor substrate, the polishing pad is a polishing pad for the semiconductor substrate including a polishing layer comprising a resin composition containing rubber, a substantial bubble is not provided in the polishing layer, Shore duro-meter hardness D of the polishing layer is in the range of 60 to 85, and tensile strength is in the range of 100 to 550 kg/cm2. - 特許庁

前記温度の情報は、研磨中における少なくとも２つの異なる所定の時間範囲内でそれぞれ検出した研磨部分の温度に基づいた前記各時間範囲毎の研磨部分温度情報である。例文帳に追加

The information of the temperature indicates temperature information of the polishing part for each of the time ranges based on the temperatures of the polishing part respectively detected within at least two different prescribed time ranges during the polishing operation. - 特許庁

一つあるいは複数の研磨装置から回収された研磨剤を再び研磨装置に供給する研磨剤循環供給方法は、回収された研磨剤に、水素イオン濃度が緩衝状態にある高濃度の研磨剤原液を注入することによって、研磨剤の電気伝導度を予め定めた範囲内に制御し、この研磨剤を再び研磨装置に供給する方法である。例文帳に追加

In the method for circulating/supplying an abrasive where the abrasive collected from one or a plurality of polishing units are supplied again to the polishing unit, the electric conductivity of the abrasive is controlled to fall within a predetermined range by injecting high concentration original abrasive liquid where a hydrogen ion concentration is in a buffered state before the abrasive is supplied to the polishing unit. - 特許庁

半導体集積回路装置の製造において被研磨面を研磨するための化学的機械的研磨用研磨剤であって、前記研磨剤が、酸化セリウム砥粒と分子量６００以下の酸と水とを含有し、ｐＨが２以上、４未満の範囲にあることを特徴とする研磨剤を提供する。例文帳に追加

The grinding material contains cerium oxide abrasive grains, an acid with a molecular weight of 600 or less, and water, and shows pH of 2 or higher and less than 4. - 特許庁

求めた研磨能率が範囲外である場合には、ドレッシング装置２０に指示を与え、ドレス圧を変更して、ドレス能率を一定の範囲内に抑えると共に、研磨能率を一定の範囲内に抑える。例文帳に追加

In the case that the obtained polishing efficiency is out of the range, an indication is given to a dressing device 20, and a dress pressure is changed, to suppress dress efficiency in a fixed range also the polishing efficiency in a fixed range. - 特許庁

本発明のアルミニウム膜研磨用研磨液は、アミノシランカップリング剤で表面を修飾されたコロイダルシリカと、酸と、水とを含む研磨液であって、研磨液のｐＨが２〜４の範囲であることを特徴とする。例文帳に追加

The polishing liquid for polishing aluminum film according to the present invention is characterized by comprising a colloidal silica having a surface modified with an amino silane coupling agent, an acid and water and having a pH in a range of 2-4. - 特許庁

本発明の研磨剤は、単結晶シリコンを含む被研磨面を化学的機械的に研磨するための研磨剤であり、酸化セリウム粒子と水溶性ポリアミンと水をそれぞれ含有し、ｐＨが８〜１３の範囲にあることを特徴とする。例文帳に追加

The abrasive is the one for chemically and mechanically polishing the surface to be polished, containing the single-crystal silicon, and contains cerium oxide particles and water-soluble polyamine and has a pH of 8 to 13. - 特許庁

Ｔａの研磨レートを１０００（Å/ｍｉｎ）以上で維持しつつＳｉＯ_2の研磨レートのみを１００〜５００（Å/ｍｉｎ）の範囲で最適な量だけ研磨できるように調整することができる研磨用組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an abrasive composition that can be adjusted to polish an object to be polished by an optimum amount by only adjusting the polishing rate of SiO_2 to 100-500 (Å/min), while maintaining the polishing rate of Ta at ≥1,000 (Å/min). - 特許庁

このように研磨ヘッド３２の位置調整を治具２１を用い、研磨ヘッド角度を０．１ＤＥＧまで調整することで、研磨範囲及び研磨速度のバラツキが少なくなる。例文帳に追加

It is possible to decrease the dispersion of the polishing area and the polishing speed by adjusting the position of the polishing head 32 by using the fixture 21 and adjusting a polishing head angle up to 0.1 DEG. - 特許庁

被研磨体としてのウエハのポリシングにおいて、被研磨体のテーパの変化量および制御範囲が共に大きく、かつ定盤温度が一定のまま迅速に被研磨体のテーパを制御することが可能な研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device capable of speedily controlling a taper of a polished body largely both in variation and a control range of the taper of the polished body and constantly at temperature of a surface plate in polishing of a wafer as the polished body. - 特許庁

次に、配線表面全面を、金属膜５の研磨レート及び絶縁膜２の研磨レートがバリアメタル４の研磨レートの１／３以上１／２以下の範囲内となるように調整して研磨する。例文帳に追加

Furthermore, the entire surface of wiring is polished while the polishing rates of the metallic film 5 and the insulating film 2 are adjusted to within a range of one third or more and one second or less of the polishing rate of the barrier metal 4. - 特許庁

短時間で効率良くスラブの上面及び下面の所定の範囲を研削することができる研削装置及び研削方法、該研削装置を備えたＦＭＳを提供する。例文帳に追加

To provide a grinding device and method capable of grinding the specified areas on the oversurface and undersurface of a slab quickly and effectively, and provide an FMS equipped with the grinding device. - 特許庁

揚送研磨装置に装着する研磨布としてこれまでのものを採用した場合に、パチンコ玉の上昇移動が直進となっているため、研磨残しの範囲が出て研磨むらを生じるおそれがあった。例文帳に追加

In the case of adopting the conventional one as the polishing cloth to be mounted on the lifting and polishing device, since the elevating movement of the Pachinko ball is straight advance, there is the danger of generating a range left without being polished and causing polishing irregularities. - 特許庁

作業者は、研磨の圧力と研磨の相対速度との積の範囲内で、基板ホルダー１５を研磨パッド１１に接近させる加圧力、研磨定盤１０の回転速度及び基板ホルダー１５の回転速度を制御する。例文帳に追加

A worker controls a pressurizing force acting upon the substrate holder 15 to let it approach the polishing pad 11, the rotational speed of the polishing platen 10, and the rotational speed of the substrate holder 15 in the range of the product of the polishing pressure and the relative polishing speed. - 特許庁

これにより、内面研削毎のスパークアウト時間が所定の範囲に収まり得るようにし、内面研削毎のかつぎ量を安定させる。例文帳に追加

Accordingly, the spark-out time for every inner surface grinding can be within a prescribed range and the accumulation amount for every inner surface grinding is stabilized. - 特許庁

研磨剤中の添加剤の合計の濃度は０．０１〜０．５質量％の範囲にあり、研磨剤はその作製中に１回以上水で希釈される。例文帳に追加

The total concentration of additives in the abrasive is set in a range of 0.01-0.5 mass%, and the abrasive is diluted with water once or more during the production. - 特許庁