「被覆部品」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

エンジンオイルの変性に起因するオイルスラッジの付着及び堆積防止に有効なエンジン部品用コーティング組成物及びそれを被覆したオイルリング等のエンジン部品を提供する。例文帳に追加

To provide a coating composition for engine components, which is effective for preventing attachment and deposition of oil sludge caused by denaturation of engine oil, and an engine component such as an oil ring coated with the same. - 特許庁

本発明にかかるセラミック積層電子部品およびセラミック積層電子部品の製造方法は、露出電極を有機被膜で被覆したことを特徴とする。例文帳に追加

In the ceramic laminated electronic component and method of manufacturing the same, an exposed electrode is coated with an organic film. - 特許庁

耐摩耗性被覆を持つ車台組立部構成部品の外側表面部分は、トラック型車両のエンドレストラックの動作中の構成部品の磨耗面に相当する。例文帳に追加

The portion of the outer surface of the undercarriage assembly components having the wear-resistant coating corresponds to a wear surface of the component during operation of the endless track of the track-type vehicle. - 特許庁

絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。例文帳に追加

To reduce defects occurring at an electronic circuit module component in the reflow process when the electronic circuit module component, in which a surface of an insulation resin is covered by a shield layer, is mounted on an electronic apparatus. - 特許庁

ガルバニック被覆１１を施された表面を有する第１の金属部品１０を用意するステップと、ある表面を有する第２の金属部品を用意するステップとを備える最初のステップを含む。例文帳に追加

The method includes the initial step of comprising the steps of providing a first metallic component including a surface having a galvanized coating provided thereon and providing a second metallic component including a surface. - 特許庁

回路基板２０の部品実装面にゲル状防湿材５２が配置され、ゲル状防湿材５２にてワイヤーボンディング部を含めて電子部品２１が被覆されている。例文帳に追加

A gelatinous moisture-proof material 52 is arranged on the component packaging surface of the circuit board 20, and electronic components 21 including the wire bonding parts are coated with the gelatinous moisture-proof material 52. - 特許庁

寸法精度の低い低精度部品を内挿部品として、その外面を部分的に樹脂で被覆成形する場合に、バリのない成形品を成形する。例文帳に追加

To mold a molded product having no burr in such a case that the outer surface of a low accurate part low in dimensional accuracy used as an interpolation part is partially coated with a resin by coating molding. - 特許庁

回路モジュール１は、回路部品２が実装される基板３と、回路部品２を覆う絶縁樹脂４と、絶縁樹脂４の表面を被覆するシールド層５とを含む。例文帳に追加

The circuit module 1 includes a substrate 3 mounted with a circuit component 2, an insulating resin 4 for covering the circuit component 2, and a shielding layer 5 for covering the surface of the insulating resin 4. - 特許庁

ポリフルオロアルキル基及びポリフルオロポリエーテル基の少なくとも１種、オルガノポリシロキサン基、並びにアルコキシシリル基を含有することを特徴とするエンジン部品用コーティング組成物をエンジン部品に被覆する。例文帳に追加

Engine parts are coated with a coating composition for engine parts containing at least one of a polyfluoroalkyl group and a polyfluoropolyether group, an organopolysiloxane group and an alkoxysilyl group. - 特許庁

信頼性を低下させることなく、下地電極層を鉛フリーハンダで直接被覆することのできるセラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a ceramic electronic component and a method of manufacturing the same, allowing direct coating of an under-electrode layer with lead-free solder without reducing the reliability. - 特許庁

基板となる板材の一面に突起を設けることなく、電子部品とテープ部材とを離した状態で電子部品をテープ部材で被覆し、板材の切断を行う。例文帳に追加

To cut a plate material by covering an electronic component with a tape member while separating the electronic component from the tape member without forming a projection on one surface of the plate material serving as a substrate. - 特許庁

放電灯ユニットにおいて、放電灯を点灯させるための回路部品等の内部の部品を覆う被覆部と支持部材とが一体に構成されたカバー部の剛性を向上させる。例文帳に追加

To improve, in a discharge lamp unit, the rigidity of a cover section in which a covering portion covering an internal component such as a circuit component for lighting a discharge lamp and a support member are integrally constituted. - 特許庁

簡便な手段で形成することができて、ロータのような回転のはやい部分においても給油なしで使用でき、耐久性、防錆性が大きい被膜で被覆された時計部品であり、かつ美しい時計部品を提供する。例文帳に追加

To provide a beautiful timepiece component which is formed by a simple means, can be used with no lubrication even at a fast revolving part such as a rotor, and is coated with a film which is durable and rust-proof. - 特許庁

電子部品素子を外装材で被覆してなる電子部品において、外装材として水酸化アルミニウムを１５重量％以上４５重量％未満の範囲で添加したシリコーンゴムを用いている。例文帳に追加

In an electronic component having an electronic component element covered with the sheathing material, the sheathing material is made of a silicone rubber containing aluminum hydroxide of a % by weight added in a range not smaller than 15% by weight and smaller than 45% by weight. - 特許庁

メッシュバンド１５と中継部品１６とのつなぎ目が視認されないように、被覆部材１７は、メッシュバンド１５と中継部品１６とのつなぎ目を覆うように配置されることが好ましい。例文帳に追加

Preferably, the covering member 17 is disposed to cover joints between the mesh band 15 and the relay parts 16 so that the joints between the mesh band 15 and the relay parts 16 are not visually recognized. - 特許庁

モールド材５は、基板１と、基板１に実装されたコネクタ２、挿入型電子部品３１，３２、表面実装型電子部品４１、ベアチップ４２とを一体で被覆している。例文帳に追加

A mold material 5 integrally covers a substrate 1, a connector 2 mounted on the substrate 1, insertion type electronic parts 31, 32, a surface-mounted type electronic part 41, and a bare chip 42. - 特許庁

顎部間の間隔が狭いコアを用いる場合であっても、磁性粉末を含む樹脂によって巻線を容易に被覆することができるコイル部品の製造方法、及び、これにより得られるコイル部品を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing process of a coil component in which the winding can be coated easily with resin containing magnetic powder even when a core with a narrow interval between flanges is employed, and to provide a coil component obtained through that process. - 特許庁

そして各部品が組立てられ、互いに接触する少なくとも一方の部品の表面にはろう材が被覆されたものが用いられ、全体が炉内で一体的にろう付け固定されてなる。例文帳に追加

Then, each part is assembled, a brazing material covers the surface of at least one portion of parts that contact each other, and the entire part is fixed in one piece by brazing in a furnace. - 特許庁

芯材７は、目的とする眼鏡部品の形状を単純化した形状とし、部品表面の細かな凹凸形状は鋳造被覆１５により形成する。例文帳に追加

The core material 7 is a simplified shape of the shape of a target spectacle component and a fine uneven shape of the component surface is formed of the cast coating 15. - 特許庁

光ファイバ接続装置で、部品点数を削減し、構成部品の成形寸法誤差に左右されずに安定した被覆保持機能を発揮できるようにする。例文帳に追加

To make it possible to reduce the number of components and to exhibit stable coating holding function without being influenced by dimensional errors of moldings of constituting components in an optical fiber connecting device. - 特許庁

半田バンプ付き電子部品を搭載するプリント基板１において、前記電子部品の半田バンプが接続される実装パッド２に近接するスルーホール３群を絶縁材４にて一括被覆する。例文帳に追加

In the printed board 1 for mounting an electronic device having solder bumps, the group of through holes 3 proximate to mounting pads 2 for connection with the solder bumps of the electronic device is covered collectively with an insulating material 4. - 特許庁

長手方向に沿って配置された多数の収納凹部２２に小部品Ｔを収納し、収納凹部２２を被覆テープ３０で覆って小部品Ｔを包装する帯材２０である。例文帳に追加

The belt material 20 for packaging small parts T is for housing the small parts T in a number of housing dents 22 arranged in the longitudinal direction and covering the housing dents 22 with a cover tape 30. - 特許庁

ＩＣ基板がプラスチック材で被覆されたＩＣ部品１４を接着剤層１６を介してプラスチック製の食器本体１２の所定部位に備えたＩＣ部品付き食器１８をリサイクルする方法。例文帳に追加

The method for recycling the tableware 18 with the IC part wherein the IC part 14, wherein an IC substrate is covered with a plastic material, is provided on the predetermined region of the tableware main body 12 made of a plastic material through an adhesive layer 16 is disclosed. - 特許庁

プラズマ処理チャンバに用いられる構成部品を、洗浄し、ポリマーの付着を促進する表面粗さに粗面化し、セラミック又は高温ポリマー等の被覆材料３２を構成部品の面上にプラズマ溶射する。例文帳に追加

A coating material 32 such as ceramic or a high temperature polymer is plasma-sprayed to the surface of the component. - 特許庁

巻線の占積率が高く、しかも電線単体で容易に低コストで絶縁対策が取れる絶縁被覆電線及びその製造方法、並びに線輪部品、回路部品を提供する。例文帳に追加

To provide an insulating covered cable which has a high space factor of coil and in which insulating measures can be taken easily at low cost with the cable unit only, and its manufacturing method and a coil part, and a circuit part. - 特許庁

ある材料１２を、第１の金属部品の表面に施されたガルバニック被覆の表面、または第２の金属部品の表面の少なくともいずれかの一部分の上に吹き付ける。例文帳に追加

A material is sprayed onto at least a portion of either the galvanized coating provided on the surface of the first metallic component or the surface of the second metallic component. - 特許庁

塗料溶液の浸入および付着を防止する部位を被覆した状態で組立部品を電着槽の塗料溶液に浸漬し、組立部品をカチオン電着塗装する。例文帳に追加

An assembled component is dipped into a coating material solution in an electrodeposition tank in a state where the part requiring the prevention of the intrusion and sticking of the coating material solution is coated, and the assembled component is subjected to cation electrodeposition coating. - 特許庁

ここで、電子部品１を基板上により強固に取り付ける観点から、電子部品本体１１の側面もアンダーフィル材１３でさらに被覆してもよい。例文帳に追加

From a viewpoint for more stiffly attaching an electronic component 1 on the substrate, a side face of the electronic component body 11 may be coated further with the underfill material 13. - 特許庁

小型化、高性能化の進む電子部品に用いても放熱性及び導電性の両方の優れた電子機器部品用樹脂被覆アルミニウム材を得る。例文帳に追加

To provide a resin-coated aluminum material for an electronic device part excellent in both of radiation properties and conductivity even if used for an electronic part reduced in size and enhanced in capacity. - 特許庁

電子部品を搭載して回路を形成したプリント基板２の回路にカプラ３を接続し、少なくともカプラ３の接続端３ａを露出させてプリント基板２と電子部品を樹脂５で被覆する。例文帳に追加

A coupler 3 is connected to a circuit of a printed circuit board 2 on which electronic components are mounted to form a circuit, the printed circuit board 2 and the electronic components are coated with resin 5 with exposing at least connection terminal 3a of the coupler 3. - 特許庁

電子部品本体１１に設けられた半田バンプ１２の先端部が露出するように電子部品本体１１の一面側をアンダーフィル材１３で被覆する。例文帳に追加

One surface side of an electronic component body 11 is coated with an underfill material 13 so as to expose tips of the solder bumps 12 arranged on the electronic component body 11. - 特許庁

電子部品を搭載したプリント配線基板を数ｃｍ角〜１０ｃｍ角の大きさに破砕し、プリント配線基板から搭載部品と被覆電線等を分離する破砕装置を提供する。例文帳に追加

To provide a crusher capable of crushing a printed circuit board with electronic components mounted thereon into pieces having the size of several cm to 10 cm, and separating the mounted electronic components, coated wires, etc., from the printed circuit board. - 特許庁

ハウジング１０の凹部１１内に透明樹脂を注入し、かつ各光学部品を設置し、透明樹脂を硬化して各光学部品をレーザ光透過可能に一体状に被覆し所定収納位置に位置決めする。例文帳に追加

Transparent resin is injected into the concave part 11 of the housing 10, and each optical parts are arranged, the transparent resin is hardened, each optical part is covered integrally so that a laser beam can be transmitted and they are positioned to the prescribed housing position. - 特許庁

絶縁テープによる被覆を伴わずに他の部品との絶縁距離を確保可能とし、工程の簡略化とコスト低減を図ることが可能なコイル部品を提供する。例文帳に追加

To provide a coil component, wherein simplification of a process and cost reduction are attained by securing an insulation distance from another component without employing coating with an insulating tape. - 特許庁

コネクタ１とその他の構成部品２ないし６とを回路基板７に実装し、コネクタ１の一部と構成部品２ないし６と回路基板７とを被覆するように絶縁樹脂からなるモールド部８を形成する。例文帳に追加

A connector 1 and its other constituting part 2 or 6 are mounted on the circuit board 7, and the mold part 8 composed of an insulating resin is formed so as to cover a part of the connector 1, the constituting part 2 or 6 and the circuit board 7. - 特許庁

接続部の切断面への事後的な絶縁性の被覆を必要とせずに、金属基板の母材への導通による短絡を防止できる電子部品を提供すること、又は、かかる電子部品の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic component, a metal substrate, an aggregate substrate and a manufacturing method of an electronic component capable of eliminating a need of insulation coating afterward on a cut surface of a connecting part and preventing a short circuit caused by conduction of a metal substrate to a base material. - 特許庁

コイル部品における所定の位置に高い精度で絶縁被覆が剥離された導体の部分を配置させることができるコイル部品の製造方法、当該コイル部品の製造方法を実施するためのコイル部品の製造装置、及び当該コイル部品の製造方法により製造されたコイル部品の提供。例文帳に追加

To provide a method of a manufacturing coil component by which a conductor whose insulating coating is delaminated can be arranged at a predetermined position of the coil component with high accuracy, and to provide an apparatus of manufacturing the coil component for implementing the method of manufacturing the coil component, and to provide the coil component manufactured by the method of manufacturing the coil component. - 特許庁

タービンエンジンロータ部品（３０）の被覆方法は、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム及びオスミウムからなる群から選択される１種以上の白金族金属をロータ部品上に堆積し、ロータ部品（３０）を５００℃〜８００℃の温度に加熱する工程を含む。例文帳に追加

A method for coating a turbine engine rotor component 30 includes a process for depositing at least one kind of platinum group metal selected from platinum, palladium, rhodium, ruthenium, iridium and osmium on the rotor component, and heating the rotor component 30 to a temperature of 500-800°C. - 特許庁

酸化物被覆した金属磁性粒子を圧縮成形してなる磁気部品であって、該磁気部品の体積抵抗率が０．０１〜１０Ω・ｃｍであり、表面抵抗率が１０^−３Ω／□以上であることを特徴とする磁気部品およびその製造方法。例文帳に追加

The magnetic part is made by compressing and molding metallic magnetic particles covered with an oxide, its volume resistivity is 0.01-10 Ωcm, and its surface resistivity is 10^-3 Ω/SQUARE or more. - 特許庁

封止樹脂の表面が導電性を有する層で被覆された電子回路モジュール部品において、電子回路モジュール部品を加熱することにより電子回路モジュール部品の内部で発生した水蒸気等の気体を外部へ抜けやすくすること。例文帳に追加

To facilitate the ventilation of gas such as moisture vapor occurred in the interior of an electronic circuit module component, in which a surface of a sealing resin is covered with a layer having conductivity, to the exterior by heating the electronic circuit module component. - 特許庁

この貼り付け工程では、テープ部材２００を板材１００の切断部１２０に貼り付けるとともに、第２の部品２２に貼り付けて第２の部品２２に支持させることにより、第１の部品２１がテープ部材２００とは非接触の状態で被覆されるようにする。例文帳に追加

In this applying step, the tape member 200 is applied to a cut part 120 of the plate material 100 and is applied to the second component 22 such that the second component 22 supports it to cover the first component 21 out of contact with the tape member 200. - 特許庁

配線パターンが形成された基板１の少なくとも一主面上に電子部品（半導体素子３ａ、チップ型受動部品３ｂ）がハンダ４にて実装されており、これら電子部品３ａ，３ｂが封止樹脂６により被覆されている。例文帳に追加

Electronic components (semiconductor device 3a, chip-type passive component 3b) are mounted to at least one main surface of a substrate 1 where a wiring pattern is formed by solder 4, and the electronic components 3a and 3b are covered with a sealing resin 6. - 特許庁

外周に角部を有する電子部品２０が配線基板上に実装され、電子部品２０の外周のうちの少なくとも角部の外側近傍にクラック防御用パターン１３が配置され、電子部品２０及びクラック防御用パターン１３が絶縁膜１４ａにより被覆されていることを含む。例文帳に追加

The electronic component 20 having a corner at its outer periphery is packaged on the wiring board, a pattern 13 for cracking protection is arranged nearby outside at least the corner at the outer periphery of the electronic component 20, and the electronic component 20 and pattern 13 for cracking protection are coated with an insulating film 14a. - 特許庁

電気接続用基板１の両面に電子部品１１，１２を実装すると、上面側の電子部品１１の接続パッド１１ａと下面側の電子部品１２の接続パッド１２ａとが前記電気接続用基板１を構成する多数の被覆導線２の導線２ａを介して接続される。例文帳に追加

When the electronic components 11, 12 are mounted on both sides of a substrate for electrical connection 1, a connecting pad 11a of the upper side electronic component 11 and a connecting pad 12a of the lower side electronic component 12 are connected through a lead wire 2a among numerous number of coated lead wires 2 constituting the substrate for electrical connection 1. - 特許庁

電子部品３５をプリント配線板の内部に埋め込んだ電子部品内蔵基板において、電子部品３５を実装する内層基板表面に形成された接続端子の表面が、部分的に粗面化処理され、銀又は錫より選ばれる材料３３により部分的に被覆されている。例文帳に追加

In the circuit board with built-in electronic component where an electronic component 35 is embedded within a printed circuit board, the front surface of connecting terminal, formed on the front surface of the inner layer board on which an electronic component 35 is mounted, is partially roughened and is partially covered with a material 33 selected from silver or tin. - 特許庁