「被覆部品」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

セラミック素体の表面に形成される電極にめっき膜が形成されてなるチップ型電子部品において、セラミック素体の表面のうち少なくとも電極が形成されていない部分にチタネート系カップリング剤の被覆層を形成する。例文帳に追加

In the electronic chip component with the plating film formed on the electrode formed on the front surface of the ceramic element, a covering layer formed of a titanate-based coupling agent is formed at least in a part of the front surface of the ceramic element where no electrode is formed. - 特許庁

被覆手段のボンディングヘッド挿入用開口部の位置を変更可能として，小さな開口部で，大型で多数か所のボンディング位置を有する基板に対しても，不活性ガス雰囲気中で電子部品をボンディング可能とする。例文帳に追加

To bond an electronic component in an inert gas atmosphere even to a substrate which is large-sized and has many bonding positions with a small opening for insertion of a bonding head of a coating means by enabling the position of the opening to be changed. - 特許庁

第１に，ボンディングヘッド３と，ボンディングステージ６と，ステージ上の基板被覆手段８，９と，その内部への不活性ガス供給手段とを備え，不活性ガス雰囲気中で１つの基板の異なる位置に電子部品１を複数回ボンディングする装置とする。例文帳に追加

Firstly, the bonding device includes a bonding head 3, a bonding stage 6, the substrate coating means 8, 9 on the stage, and an inert gas supply means for supplying inert gas into them, and bonds the electronic component 1 to the different positions of the one substrate a plurality of times in the inert gas atmosphere. - 特許庁

半導体素子１０は基板１、基板１の一主面上に設けられた配線部２及び該配線部２上に接合部３を介して実装された少なくとも１つの半導体チップ４を含む半導体実装部品と該半導体実装部品表面のうち少なくとも該配線部２及び該接合部３が露出した表面上に設けられた被覆層５とを具備する。例文帳に追加

A semiconductor element 10 includes: a semiconductor mounting component including a substrate 1, a wiring part 2 provided on one principal surface of the substrate 1 and at least one semiconductor chip 4 mounted on the wiring part 2 via a joint part 3; and a coating layer 5 provided on a surface where at least the wiring part 2 and the joint part 3 are exposed, out of the surface of the semiconductor mounting component. - 特許庁

基材、該基材表面に被覆されたジルコニア層を含んで成る電子部品焼成用治具において、ジルコニア層の焼成に際して耐剥離性及び耐摩耗性を向上するために液相を形成する１種以上の金属酸化物を含んで成り、焼結後にはこれらの液相が結晶化することを特徴とする電子部品焼成用治具である。例文帳に追加

In the electronic component firing tool having a base material and the coated zirconia layer on the surface of the base material, at least one kind of metal oxide forming a liquid phase is incorporated for improving the anti-exfoliation property and the wear resistance at the time of firing the zirconia layer, and after sintering, the liquid phase crystallizes. - 特許庁

本発明は、例えば工具、摺動部品、精密・電子機器部品等のみならず、柔軟性のある有機材料系基材等の種々の基材に対して高い密着性を有する炭素膜の形成方法並びその装置、そしてこの方法を用いて得られる炭素膜及びその炭素膜を被覆された製造物の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a method for depositing a carbon film having high adhesion to various base materials such as tools, sliding parts and precision/electronic equipment parts, and further, flexible organic material based base materials, to provide an apparatus therefor, to provide a carbon film obtained by using the method, and to provide a product coated with the carbon film. - 特許庁

本発明は、透明基板上に密着した透明部材層の平坦な表面の一部に所定の凹凸形状が設けられ、その透明部材層の表面が誘電体多層膜によって被覆されている構造を有する光学部品を対象とし、その構成要素に対して望ましい条件を提供することによって、長期的な信頼性を備えた光学部品を提供する。例文帳に追加

To provide an optical component having long-term reliability by imparting desirable conditions to the constituents in regard to the optical component having such a structure that a specified recessed and protruded shape is formed on one part of flat surface of a transparent member layer closely adhered to a transparent substrate and the surface of the transparent member layer is covered with a dielectric multilayer film. - 特許庁

本発明は、インサート成形によって湾曲状のワイヤ２を第１プラスチック材３及び第２プラスチック材４で被覆してなるヘッドフォン用耳掛部品１に於いて、ワイヤ２の両端部は、ワイヤ中間部からワイヤ先端部に向かって漸次小さくなるテーパ２ａで形成されている構成としたヘッドフォン用耳掛部品１を提供する。例文帳に追加

An ear hook component 1 for a headphone comprising a curved wire 2 coated by a first plastic member 3 and a second plastic member 4 by insert molding is configured such that both ends of the wire 2 are formed in a form of a taper 2a gradually getting smaller from a wire middle part toward the wire tip part. - 特許庁

大規模な装置や複雑な方法を要することなく、リード線の先端部分の加工と金属線からの被覆除去を効率よく行うことができ、かつ電子部品がダメージを受けることもなく、接合強度や電気接続の信頼性を確保できるリード線付き電子部品を短時間で効率良く製造できるようにする。例文帳に追加

To efficiently manufacture, in a short period of time, an electronic component with lead wires that is not damaged and can secure bonding strength and reliability in electric connections while efficiently processing tip portions of the lead wires and removing coatings from metal wires without requiring a large-scale device or a complicated method. - 特許庁

金型を用いずに、樹脂層を薄い厚さで、寸法精度よく、繰り返し同じ形に形成することができ、また、基板上に熱的に弱い部品が搭載されている場合でも適用可能で、さらに同一基板上で選択された部品だけを樹脂層により被覆することができる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device whereby a resin layer can be repeatedly formed into the same shape with a small thickness and accurate dimensions, the method is applicable even when components susceptible to heat are mounted on a substrate, and only selected components can be coated with the resin layer on the same substrate. - 特許庁

本発明において解決すべき課題は、水道用器具の通水路を構成する銅および銅合金部品の接水面に、適切な方法によって均一な厚みの樹脂を被覆し、多種多様な水に対する優れた耐腐食性と優れた鉛溶出防止性の両方、あるいはどちらか片方を備えた銅又は銅合金製の通水路構成部品を有する水道用器具を提供することにある。例文帳に追加

To provide a tool for a water supply having water flow paths constituting parts made of copper or a copper alloy which is formed by coating the wetting surfaces of the copper or copper alloy parts with resins having a uniform thickness by a suitable method and have both or either excellent corrosion resistance to many and diversified kinds of water and lead elution preventinveness. - 特許庁

熱融着性を有する熱可塑性樹脂製の支持体１と、該支持体１の少なくとも片面上に接着剤を介さずに熱により接合した金属箔２ｂと、前記金属箔に電気的に接続される電子部品６と、前記電子部品を覆うように前記支持体上に積層した少なくとも一層の被覆層１０とを備えたＩＣカード。例文帳に追加

This IC card is provided with a supporting body 1 made of thermoplastic resin having heat fusion property, metallic foil 2b connected at least to one surface of the body 1 by heat without the intervention of an adhesive, an electronic part 6 electrically connected to the metallic foil and at least one layer 10 to be covered laminated on the supporting body so as to cover the electronic part. - 特許庁

方法は、フィラメントバンドルのフィラメントが支持部品の一端部に近接して固定され、このフィラメントは互いに分離し、各フィラメントは金属シースで被覆されたセラミック繊維を含むステップと、バンドルの全てのフィラメントが支持部品の周囲に螺旋路に沿って巻かれるステップとを含む。例文帳に追加

The process comprises the following steps: -the filaments of a filament bundle are fixed close to one end of a support part, the filaments being separate from one another and each filament comprising a ceramic fiber coated with a metal sheath; and -all the filaments of the bundle are wound around the support part along a helical path. - 特許庁

接触する処理流体の腐食および／または浸食作用に対して耐性がある第一金属の少なくとも一個の管状部品からなり、該管状部品は、外部が、第一金属と異なった、支持体に漏止め溶接する上で第二金属の層で被覆された少なくとも一個の末端、または末端に近い区域を有するバイメタル管。例文帳に追加

The unit consists of at least one tubular part of the first metal which is tolerant to the corrosive and/or erosive action of the treated fluid in contact, and the tubular component is a bimetallic tube having a near area to one covered end with the second metal layer at least or the distal end when the exterior is seal welded to the different support body from the first metal. - 特許庁

本発明は、高い機械強度（特に衝撃強度と破断時の伸び）および高い加工性能（流動特性）を特徴とするポリカーボネート組成物、ハウジング部品、建築および構造分野における被覆パネルそして自動車分野における部品としての成形品、シートまたはフィルムの製造のための前記組成物の使用、および成形品、シートまたはフィルムそのもの例文帳に追加

To provide a polycarbonate composition with improved mechanical strength (particularly impact strength and elongation at break) and improved processing performance (flow properties), and to provide the use of the composition for manufacturing molded parts as housing parts, cover panels for the building and structural sector and parts for the automotive sector, sheets or films, and also to provide the molded parts, sheets or films themselves. - 特許庁

透明性と物理強度と反射防止性とを兼ね備え、反射光による着色等の無い硬化膜を生産性よく形成することのできるプラスチック被覆用組成物、及びそれを用いた反射防止塗膜付きプラスチック部品並びに反射防止塗膜付きプラスチック部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a composition for coating plastics, with which a hardened film having transparency, physical strength and reflection preventing property in combination with one another and showing no coloring due to reflected light is formed with excellent productivity, to provide a plastics component with the reflection preventing coating using the composition, and to provide a manufacturing method of the plastics component with the reflection preventing coating. - 特許庁

凹部１４を有する配線基板２と、凹部１４に収容される半導体素子３と、半導体素子３を被覆する絶縁層８と、を備えた部品内蔵基板１であって、半導体素子３の下面または凹部１４の底面の少なくとも一方は、凹凸状に形成されており、絶縁層８の一部は、半導体素子３の下面と凹部１４の底面との隙間に充填されていることを特徴とする部品内蔵基板１。例文帳に追加

At least either the lower surface of the semiconductor element 3 or the bottom surface of the concave portion 14 is formed to be uneven, and one part of the insulating layer 8 is filled in a gap between the lower surface of the semiconductor element 3 and the bottom surface of the concave portion 14. - 特許庁

ポリエチレンテレフタレート樹脂と芳香族ポリカーボネート樹脂から主としてなる熱可塑性樹脂とある特定範囲の粒径を有した大粒径粒子よりなる樹脂組成物から形成された熱収縮性熱可塑性樹脂チューブを電気、電子部品に被覆後、耐衝撃性、透明性に優れ且つ収縮特性および機械加工性に優れた汎用電気絶縁材料や発熱体被覆材料等の利用価値を有する熱収縮性熱可塑性樹脂チューブを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a thermoshrinkage thermoplastic tube formed of resin composition made of thermoplastic resin mainly comprising polyethylene terephthalate resin and aromatic polycarbonate and large diameter grains having grain diameter in a specified range which gives availability to general purpose electrical insulating material and heat generating body coating material, which are excellent in shock resistance, transparency, shrinkage property and machinability, after coating the tube on an electric or electronic parts. - 特許庁

ポリエチレンテレフタレート樹脂とポリエチレンナフタレート樹脂およびポリエステル系エラストマー樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物により形成された熱収縮性芳香族ポリエステルチューブを電子部品に被覆後、耐熱性、耐衝撃性に優れ且つ収縮特性および開口性に優れた汎用電気絶縁材料や発熱体被覆材料等の利用価値を有する熱収縮性芳香族ポリエステルチューブを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a heat shrinkable aromatic polyester tube having a utility value of a general purpose electrical insulation material, a heater-coating material or the like having excellent heat resistance, impact resistance after an electronic component is covered with the polyester tube formed of a thermoplastic resin composition made of a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene naphthalate and a polyester elastomer resin after the component is covered with the polyester tube, and excellent shrinkage characteristics and openability. - 特許庁

ハイブリッド材の少なくとも１層に形成されている導電体層とを有し、この導電体層により所定の電気回路が構成され、前記ハイブリッド材は、少なくとも１種または２種以上の誘電体材料粉、１種または２種以上の磁性材料粉、および１種または２種以上の誘電体被覆金属粉、または１種または２種以上の絶縁体被覆磁性金属粉から選択される２種以上の材料粉と、樹脂材料とを含有する構成の電子部品とした。例文帳に追加

An electronic part has at least one conductive layer between the hybrid materials to form a predetermined electric circuit wherein the hybrid material contains two or more material powders selected from at least one or more dielectric material powders, one or more magnetic material powders and one or more metal powders coated with a dielectric material or one or more magnetic powders coated with an insulating material and a resin material. - 特許庁

非反応性被覆を備えた、または備えない、特にチタン合金またはニッケル合金、または難溶性複合体である金属アレイ上に作られる光学部品の外部形状を画定するモールドマスタまたはパターンが用意され、カルコゲナイドガラス、カルコハライドガラス、及びハライドガラスなどの非酸化ガラスが、塊、平面、またはパウダー形状のいずれかでモールドに用いられる。例文帳に追加

Mold masters or patterns, which define the profile of the optical components, made on a metal array, particularly titanium or nickel alloys, or refractory compositions, with or without a non-reactive coating are provided. - 特許庁

ＭｎＺｎフェライトコア上には一対の外部電極１が形成されるとともに、ＭｎＺｎフェライトコアの巻芯部３に絶縁被覆銅線４が巻き回されコイルを形成するとともに両端部８が外部電極と導電接続されて、巻線型電子部品の一例の巻線インダクタ１０が構成される。例文帳に追加

A pair of external electrodes 1 is formed on the MnZn ferrite core, and a core portion 3 of the MnZn ferrite core is wound with an insulating coated copper wire 4 to form a coil, both ends 8 of which are electrically connected to external electrodes to constitute a winding inductor 10 as an example of the coil type electronic component. - 特許庁

半導体材料に代表されるターゲット材と、前記ターゲット材と同じ材質の溶射物に被覆された部品を具備するスパッタリング装置を用いて、希ガスを含む雰囲気中で高周波電力を印加して、前記ターゲット材を用いて半導体層の成膜を行う発光装置の作製方法。例文帳に追加

There is provided a method of manufacturing the light emitting device for depositing a semiconductor layer by using a the target material representative of a semiconductor material and the sputtering apparatus having parts covered with the thermal spraying material with the same material as the target material, and applying high-frequency power by using the target material in an atmosphere containing rare gases. - 特許庁

この発明のセラミック電子部品における表面電極は内側層と前記内側層を被覆する外側層とを有し、前記内側層は誘電体基体の主成分と同じ成分を含むセラミック部を含み、誘電体基体上にある内側層におけるセラミック部の体積割合がビア導体上にあるセラミック部の体積割合よりも大きいことを特徴とする。例文帳に追加

The surface electrode within the ceramic electronic component has an inner layer and an outer layer covering the inner layer, the inner layer includes a ceramic part having the same component as the main component of the dielectric base body, and a volume proportion of the ceramic part within the inner layer on the dielectric base body is larger than a volume proportion of the ceramic part on a veer conductor. - 特許庁

本発明は、慣性力を検出するセンサ素子１を内蔵した内部パッケージ２を内部に懸架した外装パッケージ３からなるセンサ部品において、外装パッケージ３を側壁３ａと下蓋３ｂとから構成するとともに外装パッケージ３の実装面の略全面にスプレーコーティングによりシール膜２５を被覆するとしたのである。例文帳に追加

In this sensor component comprising an exterior package 3 suspending inside an internal package 2 having a built-in sensor element 1 for detecting an inertia force, the exterior package 3 is constituted of a sidewall 3a and a lower lid 3b, and the approximately whole surface of a mounting surface of the exterior package 3 is coated with a sealing film 25 by spray coating. - 特許庁

電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。例文帳に追加

The electronic component 1 has: a functional piece 11 having a predetermined function; first resin projection parts 24 where surfaces thereof are covered with coating films 25, 26 each including a conductive part electrically connected to the functional piece 11; and second resin projection parts 15 formed inside regions surrounded by the first resin projection parts 24 and each having adhesiveness at least on a surface thereof. - 特許庁

電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面の一部が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。例文帳に追加

The electronic component 1 has: a functional piece 11 having a predetermined function; first resin projection parts 24 where partial parts of surfaces thereof are covered with coating films 25, 26 each including a conductive part electrically connected to the functional piece 11; and second resin projection parts 15 formed inside regions surrounded by the first resin projection parts 24 and each having adhesiveness at least on a surface thereof. - 特許庁

特に内部電極層の厚みを薄層化した場合であっても、誘電体材料の組成に影響を与えることなく、良好なメタライズ性を有し、その結果、電極被覆率や信頼性が向上された積層セラミックコンデンサなどの電子部品、その製造方法、その製造方法に用いられるペースト組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic part such as a laminated ceramic capacitor in which even in the case thickness of an internal electrode layer is especially thin-layered, without affecting composition of a dielectric material, superior metallization performance is held, and as a result, an electrode covering rate and reliability are improved, a method of manufacturing the same, and a paste composition used for the method of manufacturing the same. - 特許庁

表面粗度（Ｒｚ）が２〜１５μｍの電解銅箔上に、充填材を１５〜６５体積％含有する熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなる射出成形基板、及び、回路パターンを形成した前記射出成形基板に、充填材１５〜６０体積％を含有する熱可塑性樹脂組成物をさらに被覆した射出成形部品。例文帳に追加

There are disclosed an injection-molded substrate formed by injection-molding a thermoplastic resin composition containing 15 to 65 vol.% of a filler on an electrolytic copper foil of 2 to 15 μm in surface roughness (Rz), and an injection-molded component formed by further coating the injection-molded substrate having a circuit pattern formed thereon, with a thermoplastic resin composition containing 15 to 60 vol.% of a filler. - 特許庁

所定の配線パターンに従って打ち抜かれた金属板の表裏両面を、絶縁性の合成樹脂によって被覆することによって配線基板を構成するとともに、当該配線基板の少なくとも表面に、電気部品を保持した状態で取り付けるための保持部を一体的に設けるように構成して課題を解決した。例文帳に追加

The both sides of a metallic board punched by a predetermined wiring pattern are coated with insulating composite resin so that a wiring board can be configured, and a holding part for mounting electronic components in a state where those electronic components are held is integrally formed on at least the surface of the wiring board. - 特許庁

支持基板１と、該支持基板１上に設けられ、電極層５ａ、７ａと誘電体層３とを有する薄膜コンデンサ素子Ａと、該薄膜コンデンサ素子Ａを被覆する保護層Ｂを有する薄膜電子部品であって、該誘電体層３を構成する同一成分の下地絶縁体層９を該支持基板１上に形成した。例文帳に追加

The thin film electronic component comprises a supporting substrate 1, a thin film capacitor element A provided on the supporting substrate 1 while having electrode layers 5a and 7a and a dielectric layer 3, and a protective layer B covering the thin film capacitor element A wherein an underlying insulator layer 9 of the same component as the dielectric layer 3 is formed on the supporting substrate 1. - 特許庁

特に高シリコン−アルミニウム合金等のアルミニウム合金からなる基材の表面を、表面平滑性に優れるため例えばロータの軸端等の相手部材に対する攻撃性を有しない上、耐摩耗性にも優れた陽極酸化皮膜で被覆して、前記各特性に優れた金属部品を製造するための製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing metal parts excellent in each following characteristic by coating a surface of a base material composed of an aluminum alloy such as a high-silicon aluminum alloy with an anodic oxide film not having aggressiveness against a mating member, for example one end of a rotor shaft or the like, because it has excellent surface smoothness, and also having excellent wear resistance. - 特許庁

積層方向の最外層に位置する内部電極層の電極被覆率を向上させ、湿度の高い条件下でも最外層に位置する内部電極層の電極途切れ部分を起点に破壊が起きず、耐湿性が高く、しかも、温度特性にも優れた積層型電子部品の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a laminated electronic component of which no breakage occurs from the disruption of an electrode of an internal electrode layer positioned at the outermost layer under a high humidity condition, by improving the electrode coverage of the internal electrode layer positioned at the outermost layer in a stacking direction, with high moisture resistance and excellent temperature characteristics. - 特許庁

表面に窒化層を介して硬質膜被覆層を組合せて複合処理を施した鉄鋼材において、窒化層の表面硬さ（Ｈｎｓ）を下記式（Ｉ）で示される範囲とした鉄鋼材および窒化処理後、還元雰囲気で熱処理する方法であり、耐摩耗性に優れた表面層を形成することによって、工具、金型、機械部品に適した表面改質層を形成した鉄鋼材を提供する。例文帳に追加

In an iron steel material in which a hard film coating layer is combined to the surface via a nitriding layer, and subjected to compounding treatment, the surface hardness (Hns) of the nitriding layer is controlled to the range shown by the following formula. - 特許庁

内装部品（ドアトリムアッパー）２０は、軽量で保形性を有する発泡樹脂基材２１と、その内面側に積層一体化される樹脂リブ２２と、発泡樹脂基材２１の周縁部の全長、あるいはその一部に沿って発泡樹脂基材２１の周縁端末を被覆するオーナメント樹脂２４とから構成する。例文帳に追加

The interior component (door trim upper) 20 is constituted by a lightweight foamed resin base material 21 having a shape keeping property, a resin rib 22 integrally laid on an inner surface side thereof, and an ornament resin 24 for covering a peripheral terminal of the foamed resin base material 21 along the whole length or a part of the length of the peripheral end of the foamed resin base material 21. - 特許庁

本発明はまた、変形を測定する装置を提供し、装置は、レーザー衝突を重ねることによって処理された後、部品の基材を被覆する炭化ケイ素層上の、常圧溶射によって得られた第１のアルミナコーティング（３０）と、コーティング（３０）上に置かれたフリーフィラメントひずみゲージ（４０）と、ひずみゲージ上への常圧溶射によって得られたさらなるアルミナコーティングと、を含む。例文帳に追加

The invention also provides a device for measuring deformation, which device comprises the first alumina coating 30 obtained by atmospheric thermal spraying onto the silicon carbide layer covering the substrate of the part after it has been treated by superposing laser impacts, a free filament strain gauge 40 placed on the coating 30, and an additional alumina coating obtained by atmospheric thermal spraying onto the strain gauge. - 特許庁

感光性樹脂からなる絶縁性樹脂であるレジスト層１０８と、このレジスト層１０８に内蔵したコイル部とからなるコイル部品であって、前記コイル部を形成する金属からなるコイルパターン１０２の一面を金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルからなる金属層１１０で被覆した構成とする。例文帳に追加

This coil component is composed of a resist layer 108 made of an insulating resin consisting of photosensitive resin, and a coil part included in the resist layer 108, and one side of a coil pattern 102 consisting of a metal forming the coil part is coated with a metal layer 110 made of gold, silver, palladium, platinum, tin or nickel. - 特許庁

端子付電線の電線被覆部とパッキングとの間の防水性に優れている、無孔のゲル状材からなるパッキングを用いながらも、コネクタ組み立て工程や部品数を多くすることなく、パッキング穿孔時の穿孔くずの発生による相手方コネクタとの電気的接続、防水構造形成における不安を解消した、防水コネクタを可能とするホルダを提供する。例文帳に追加

To provide a holder capable of providing a waterproof connector having an excellent waterproof property between a wire coating part of a wire with a terminal and packing, and capable of eliminating concerns about electrical connection to a mating connector due to boring dust in boring the packing and waterproof structure formation without increasing the numbers of connector assembly processes and components while using the packing formed of a nonporous gel material. - 特許庁

少なくとも前面に開口部を備えた箱体本体と、この箱体本体の開口部を被覆する扉体と箱体本体内部に固定される機器取付板とからなる分電盤において、機器取付板に取り付けられる機器への入出線を固定する際に必要となる部品を削減し、かつ電線を傷める恐れのない分電盤入出線固定構造を提供することにある。例文帳に追加

To provide a panel-board cable fixing structure reducing parts required for fixing cables to an apparatus fitted to an apparatus mounting plate and having no risk of damaging electric wires in a panel board composed of a box body with opening sections on at least a front, a door covering the opening sections of the box body and the apparatus mounting plate fixed into the box body. - 特許庁

帯電ローラーなどの部品に被覆する際、収縮特性や開口性に優れると共に、従来の導電性コーティング液を使用した導電性被膜層と同等の厚みを実現し、更に薄肉の製品にもかかわらず、電気特性、化学的安定性に優れ、また表面平滑性および機械加工性にも優れた熱収縮性熱可塑性樹脂チューブを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a heat-shrinkable thermoplastic resin tube excellent in shrink characteristics or perforation properties at the time of coating of a part such as a charge roller or the like, realizing thickness equal to that of a conductive film layer using a conventional conductive coating liquid, excellent in electric characteristics and chemical stability in spite of a thin-walled product and also excellent in surface smoothness and mechanical processability. - 特許庁

更に、表面層である耐拡散性金属によって被覆された表面を有する導電性粒子が含有されてなる弾性高分子物質が、それ以外の層よりデュロメータ硬さの値が高いので、電子部品の検査を繰り返しても、変形することが少なく、異方導電性コネクターの変形による導電性の低下も少ない。例文帳に追加

Further, as the durometer hardness of an elastic polymer material, containing conductive particles covered by a surface layer made of diffusion resistant metal, is higher than that of another layers, the anisotropic conductive connector is hardly deformed even electronic parts are repeatedly tested, and the lowering of the conductivity of the anisotropic conductive connector caused by the deformation is small. - 特許庁

内層回路１と内層回路１に実装された部品２とを被覆するように設けられた層間絶縁層４にビアホール３が形成されていると共に、層間絶縁層４上に形成された導電回路５と内層回路１とがビアホール３で導通接続されているプリント配線板に関する。例文帳に追加

The multilayer printed circuit board includes the via hole 3 formed in an interlayer insulating layer 4 provided to coat an inner layer circuit 1, and a component 2 mounted in an inner layer circuit 1 so that a conductive circuit 5 formed on the interlayer insulating layer 4 is conductively connected to the inner layer circuit 1 through the via hole 3. - 特許庁

半導体チップを装着したリードフレームの半導体チップ非装着面に離型フィルムを被覆した状態で、該チップを嵌装した金型キャビティ内に樹脂を注入する場合に、該チップ非装着面に樹脂ばりが発生することを効率良く防止することができる、電子部品の樹脂封止方法及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide a resin sealing method and a resin sealing apparatus of electronic components for efficiently preventing a resin burr from occurring on a chip non-fitting surface when injecting resin into a die cavity where a chip is fitted while covering the semiconductor chip non-fitting surface of a lead frame in which the semiconductor chip is fitted with a mold release film. - 特許庁

多芯光ファイバーケーブルを構成する各々の光ファイバーが挿通される複数の円筒状のフェルールを、該フェルールの孔を基準にして所定の位置関係で保持しつつ樹脂等で一体に被覆し成形し、更に該構造物を積層する方法で多芯光ファイバー用コネクタ部品を製造する。例文帳に追加

A plurality of cylindrical ferrules, into which each optical fiber constituting the multiple optical fiber cable is inserted, are covered integrally with resins to form a structure, while being held in a prescribed positional relation using the holes of the ferrules as reference; and then such structures are laminated to make the connector component for a multiple optical fiber. - 特許庁

相手部材３との間で相対的に転がり接触またはすべり接触が生ずる転がり摺動部品１，２であって、前記相手部材３との接触面に、軟化点が使用環境温度よりも低くかつ分解温度が使用環境温度よりも高い特性を有する高分子系の固体潤滑膜４０が被覆されている。例文帳に追加

In slide parts 1, 2 in which a rolling contact or a slide contact is relatively caused between the parts and a mating member 3, a contact surface with the mating member 3 is covered with a high molecular solid lubrication film 40 having a characteristic that softening point is lower than an environment temperature used and a decomposition temperature is higher than the environment temperature. - 特許庁