「階状段層」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

多層リブ１０の端部の側面形状が、上段が下段よりも内側に位置する複数の段からなる階段状になるようにする。例文帳に追加

A shape of side face of end portion of multiple-layered rib 10 is made as stair step-wise composed of plural steps, arranged with the upper steps positioning inner side than the lower one. - 特許庁

ワード線導電層３１ａ〜３１ｄは、その端部の位置が異なるように階段状に形成された階段部ＳＴを構成する。例文帳に追加

The word line conducting layers 31a to 31d constitute a stepped portion ST formed in a stepped shape in such a manner that the positions of the ends thereof differ from one another. - 特許庁

ワード線導電層３１ａ〜３１ｄは、その端部の位置が異なるように階段状に形成された階段部ＳＴを構成する。例文帳に追加

The word line conductive layers 31a-31d constitute a stepped part ST formed stepwise so that positions of their ends are different from one another. - 特許庁

一定のオフセットをもつ階段状に並べられた同じ厚さの層を成す板からなる回析格子例文帳に追加

a diffraction grating consisting of a pile of plates of equal thickness arranged stepwise with a constant offset  - 日本語WordNet

第１の半導体チップ７Ａ上には第２の半導体チップ７Ｂが階段状に積層される。例文帳に追加

A second semiconductor chip 7B is laminated stepwise on the first semiconductor chip 7A. - 特許庁

これにより形成され階段状の開口部（コンタクトホール５）上に金属配線層６を形成する。例文帳に追加

Over a step-like opening (contact hole 5) formed thereby, a metal interconnection layer 6 is formed. - 特許庁

階段形状の絶縁層上に隆起した自己整合ソース／ドレーンＣＭＯＳデバイスを製造する方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING SELF-MATCHING SOURCE/DRAIN CMOS DEVICE PROTRUDING ON STEPPED INSULATION LAYER - 特許庁

各接続導体６、８を印刷積層法にて階段状に斜めに形成する。例文帳に追加

Each connecting conductor 6 and 8 is obliquely embedded like a ladder by a print laminating method. - 特許庁

そして、階段状の起磁力分布に応じて表層コイルの導体断面厚を決定する（ｃ）。例文帳に追加

Then, the thickness of conductor section of the surface layer coil is determined (c) in accordance with the stepwise distribution of magnetomotive force. - 特許庁

金属不織布１３の層間に介在される波板１２に、階段形状の緩衝部１８を設けた。例文帳に追加

The corrugated panel 12 interposed between layers of metal non-woven fabric 13 is provided with a stair shaped buffer part 18. - 特許庁

第１〜第４ワード線導電層３２ａ〜３２ｄのロウ方向の端部は、階段状に形成されている。例文帳に追加

Terminals of the first to fourth word line conductive layers 32a to 32d are formed in a step shape. - 特許庁

この方法により、第１遮光層２１と第２遮光層２２の端面は、段差の小さい階段状に形成される。例文帳に追加

By this method, the end surfaces of the first light shielding layer 21 and the second light shielding layer 22 are formed to a staircase shape of a small difference in level. - 特許庁

本発明は、ゲート電極を形成する段階、ゲート電極と離隔しているソース電極及び、ソース電極と対向するドレイン電極を形成する段階、ソース電極及びドレイン電極と接触する島状有機半導体層を形成する段階、島状有機半導体層の上に溶媒を噴射する段階、及び溶媒を乾燥する段階を含む薄膜トランジスタ表示板の製造方法に関する。例文帳に追加

A method for manufacturing a thin film transistor display panel includes a stage of forming a gate electrode, a stage of forming a source electrode isolated from the gate electrode and a drain electrode facing the source electrode, a stage of forming an island organic semiconductor layer contacting with the source and drain electrodes, a stage of spraying a solvent on the island organic semiconductor layer, and a stage of drying the solvent. - 特許庁

ターン部３の頂部では一層分だけ半径方向にずれているので、両階段状部分の各段々は、隣のセグメント導体１の当該階段状部分の段々に乗り上げて配設される。例文帳に追加

Since the turn portion 3 is deviated by one layer in a radius direction on its apex, the steps of both the step-like portions are each disposed so as to straddle over the steps of the step-like portion of an adjacent segment conductor 1. - 特許庁

円弧４４の領域には、第１下層バンク４１と第２下層バンク４２と上層バンク４３とが階段状に形成されている。例文帳に追加

The first lower bank 41, the second lower bank 42, and the upper bank 43 are formed stepwise in the region of each circular arc 44. - 特許庁

ストライプ状開口部８の幅は、ｎ−電流ブロック層７の下層から上層へかけてＷ２からＷ１へと段階的に広くなる。例文帳に追加

The width of the opening 8 becomes wider stepwise beginning from a width W2 of the lower layer of the layer 7 to a width W1 of the upper layer of the layer 7. - 特許庁

導電層を平面状化し、階段形状絶縁層上に隆起したＳ／Ｄブロック６２を形成する。例文帳に追加

The conductive layer is flattened and an S/D block 62 protruding on the stepped insulation layer is formed. - 特許庁

基板上に、複数の台形もしくは長方形形状が重なった階段層を形成し、階段層の表面を反射材料からなる反射層でおおうことにより反射板を形成する。例文帳に追加

The reflection plate is manufactured by forming a step-like layer having a cross section with a plurality of trapezoids or rectangles stacked one another on a substrate and coating the surface of the step-like layer with a reflection layer consisting of a reflective material. - 特許庁

各住戸の主要な居住部分が単層からなる平面視Ｌ字形状の重層住戸ブロックの１階凹部を１階各住戸専用のアプローチ兼専用庭として垣もしくは植栽と門扉で囲み、上階の各住戸専用の玄関、屋内階段を１階に設ける。例文帳に追加

In this double-story row-house structure, the first story recessed part of a double-story house unit block of L-shape in plan view in which the main living portions of each house unit are formed of a single layer is surrounded by a fence or a planting and gate as an approach and dedicated garden used dedicatedly for each first story house unit. - 特許庁

場所に応じて自由に解像度を変えられる階層的格子上でコンピュータ・シミュレーションの形状データを入力する際、界面近傍を段階的にかつ詳細に表現できる階層的格子生成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a hierarchical grid generating method which can represent the vicinity of interface stepwise in detail when shape data of computer simulation are inputted on a hierarchical grid whose resolution can freely be changed with places. - 特許庁

このとき、段階的に異なる値に分割階層レベルを設定した状態で、分割階層レベルに応じたオクトリーデータをボリュームデータに基づいて生成する。例文帳に追加

Octree data corresponding to the divided hierarchy levels is produced on the basis of the volume data while the divided hierarchy levels are gradually set up at different values. - 特許庁

前記洗浄段階はプラズマ状態の水素ガス及びフッ素系ガスを供給して前記シリコン基板の露出面に形成された酸化膜と化学的に反応させて反応層を形成する段階及び前記反応層を気化して除去できるようにアニーリングする段階よりなる。例文帳に追加

The cleaning of the surface of the silicon substrate is made through a step of forming a reaction layer by causing a chemical reaction between the supplied hydrogen gas and fluorine-based gas and an oxide film formed on the exposed surface of the substrate, and another step of annealing the reaction layer so as to remove the layer by vaporization. - 特許庁

最終的な絶縁層１６０および金属シード層１７０を階段状構造上に連続的に形成する。例文帳に追加

A final insulating layer 160 and a metal seed layer 170 are successively formed on the step-like structure. - 特許庁

一方、直線４５の領域には、第１下層バンク４１と上層バンク４３とが階段状に形成されている。例文帳に追加

The first lower bank 41 and the upper bank 43 are formed stepwise in the region of the line 45. - 特許庁

上記導電性基板の接合段階は、金属接合層を接合界面に接触させた状態で上記接合界面にマイクロ波を印加して上記金属接合層を局部的に加熱する段階を含む。例文帳に追加

The step of joining the conductive substrate comprises a step of locally heating a metal joining layer by applying a microwave to the joining interface while bringing the metal joining layer into contact with the joining interface. - 特許庁

上記導電性基板の接合段階は、金属接合層を接合界面に接触させた状態で上記接合界面にマイクロ波を印加して上記金属接合層を局部的に加熱する段階を含む。例文帳に追加

The bonding step of the conductive substrate includes a step of locally heating a metal bonding layer by applying microwave to a bonding interface while bringing the metal bonding layer into contact with the bonding interface. - 特許庁

電気式ウォーターポンプの固定子製作方法は、複数の片を積層してコア積層体を形成する段階、コア積層体にインシュレータをモールディングしてコア−インシュレータ組立体を形成する段階、コア−インシュレータ組立体にコイルを巻き付ける段階、各々のコア−インシュレータ組立体を互いに連結して環状の固定子組立体を形成する段階を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The method for manufacturing a stator of an electric water pump includes stages of: forming a core laminate by laminating a plurality of pieces; forming a core-insulator assembly by molding an insulator with the core laminate; winding a coil to the core-insulator assembly; and forming an annular stator assembly by mutually connecting each core-insulator assembly. - 特許庁

本方法は、コンピュータ断層撮影イメージングシステムを用いて被検体をスキャンして扇状ビームデータセットを得る段階と、扇状ビームデータセットを平行データセットの集合内にリビニングする段階と、平行データセットの集合を用いて画像を再構成する段階とを含む。例文帳に追加

This method includes a stage of providing a fan-shaped beam data set by scanning the subject by using the computer tomographic imaging system, a stage of living the fan-shaped data set in an assembly of a parallel data set, and a stage of reconstituting the image by using the assembly of the parallel data set. - 特許庁

パッケージ１０の凹部内に平板状のチップ１１が階段状に積層して配設され、チップ１１は受光面１３が配される上面の一部が露出するように、階段状に積層されて積層型固体撮像素子１１ａを構成する。例文帳に追加

The lamination type solid-state image pickup device 11a is composed by laminating in steps so that a flat chip 11 is laminated in steps for arrangement in the recess of a package 10 and the upper surface in which a light reception surface 13 is arranged is exposed partially in the chip 11. - 特許庁

階段状に加工されたオフ基板１１が加熱され、オフ基板１１上に層状炭素構造体１３が作製される。例文帳に追加

An off substrate 11 worked stepwise is heated and the layered carbon structure 13 is formed on the off substrate 11. - 特許庁

そして、状態を変更したコードを含む階層の一段下の階層における最小のコード番号に２を乗した数を計算して、未使用状態に変更すべき各コードのうち最小のコード番号を算出する。例文帳に追加

A number resulting from multiplying, by 2, a minimum code number in a lower layer next to the layer including the state changed code is calculated to calculate a minimum code of codes changed into the non-used state. - 特許庁

該層状ニオブ酸化物と炭素数が８より大きいアルキル基を含まないアルキルアンモニウムとを水溶液中で反応させる第１段階、及び該第１段階の生成物と所望の炭化水素アンモニウムとを水溶液中で反応させる第２段階から成る吸着剤の製法である。例文帳に追加

The method for manufacturing the adsorbents comprises a first step in which the layered niobium oxide reacts with an alkylammonium containing no >8C alkyl group in an aqueous solution and a second step in which a product of the first step is reacted with the hydrocarbon ammonium salt in an aqueous solution. - 特許庁

アドレス電極32と誘電体層33が形成された基板31上に粉末状の隔壁材料34bを噴射して供給する段階と、前記隔壁材料34bをレーザービームで溶融する段階と、溶融された隔壁材料34bを凝固させて隔壁34aを完成する段階とを含む。例文帳に追加

This method has a step for injecting and supplying powdery barrier rib material 34b onto a board 31 formed with address electrodes 32 and a dielectric layer 33, a step for melting the barrier rib material 34b with a laser beam, and a step for solidifying the molten barrier rib material 34b to complete a barrier rib 34a. - 特許庁

一部が階段状に折り曲げられて形成された支持部、および、前記支持部の形成によって設けられた開口部をそれぞれ備えた複数枚の金属板状フィンを、前記開口部内において、階段状に折り曲げられた前記支持部の一部を重ねて積層して形成された積層放熱フィン。例文帳に追加

The stacked heat radiation fin is formed by stacking a plurality of metal plate fins, each having a support part by forming a portion of a fin in a staircase shape and an opening part provided by forming the support part, by putting portions of support parts formed in the staircase shape one over another in opening parts. - 特許庁

第１の半導体素子群１１上には第２の半導体素子群１４を構成する複数の半導体素子９Ｅ〜９Ｈが第１の半導体素子群１１の階段方向とは逆方向に向けて階段状に積層されている。例文帳に追加

A plurality of semiconductor elements 9E to 9H constituting a second semiconductor element group 14 are laminated stepwise on the first semiconductor element group 11 toward a direction opposite to a stepwise direction of the first semiconductor element group 11. - 特許庁

階段基体の踏み面下地に配される板状の階段踏み面仕上げ材１であって、モルタルからなる基板部２と、表面に豆砂利等の種石３を露出して密に散在させた仕上げ層４とからなる。例文帳に追加

A sheetlike stair tread surface finish member to be arranged on a tread backing of a stair base comprises a mortar base plate 2, and a finish layer 4 obtained by densely scattering broken stone chips 3 such as pea gravel, in a manner being exposed on the surface thereof. - 特許庁

第１の素子群１１上には第２の素子群１４を構成する複数の半導体素子９Ｅ〜９Ｈが第１の素子群１１の階段方向とは逆方向に向けて階段状に積層されている。例文帳に追加

A plurality of semiconductor elements 9E to 9H configuring a second element group 14 are stacked in a step-like shape, on the first element group 11 toward a direction opposite to the stepped direction of the first element group 11. - 特許庁

階層構造を成すアセンブリ構成において、移動対象の複数の３次元形状要素を、アセンブリ構成における互いの階層上の位置関係によらず任意に指定することができるアセンブリ構成編集手段を提供する。例文帳に追加

To provide an assembly configuration edit means arbitrary designating a plurality of three-dimensional shape elements of movement targets without depending on positional relation on mutual hierarchies in an assembly configuration having a hierarchical structure. - 特許庁

配線基板上２には第１の半導体素子群１１を構成する複数の半導体素子９Ａ〜９Ｄが階段状に積層されている。例文帳に追加

A plurality of semiconductor elements 9A to 9D constituting a first semiconductor element group 11 are laminated stepwise on the wiring board 2. - 特許庁

腐食性を有し、腐食に伴って断面積が減少するダミー配線１４は、半導体基板１２上に階段状に積層して形成されている。例文帳に追加

Dummy wiring 14 which has corrosivity and whose cross section decreases with corrosion is stepwise laminated and formed on a semiconductor substrate 12. - 特許庁

配線基板上２には第１の半導体素子群１２を構成する複数の半導体素子９が階段状に積層されている。例文帳に追加

A plurality of semiconductor elements 9 constituting a first element group 12 are stacked stepwise on a wiring board 2. - 特許庁

配線基板上２には第１の素子群１１を構成する複数の半導体素子９Ａ〜９Ｄが階段状に積層されている。例文帳に追加

A plurality of semiconductor elements 9A to 9D, configuring a first element group 11, are stacked in a step-like shape on a wiring board 2. - 特許庁

エピタキシャル層は階段状のドーピング濃度を有するか、或いは閾値調整用埋設物が加えられてもよい。例文帳に追加

The epitaxial layer may comprise a stepwise doping concentration or may be added with a threshold adjusting embedded material. - 特許庁

このような要領で複数のユニットを電解質膜５を介して階段状に積層することでセル集合体（モジュール）を形成する。例文帳に追加

Likewise, a plurality of units are laminated in a stepped pattern with electrolyte films interposed to form an aggregate (a module). - 特許庁

ｎ+層１６の不純物濃度は、階段状のプロファイルを有し、第２主表面から所定の深さにわたりほぼ一定とされる。例文帳に追加

The impurity concentration of the n+ layer 16 has a stepped profile and is almost constant from a second main surface down to a predetermined depth. - 特許庁