「B and e」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

The reversible image recording medium has a structure obtained by forming on a supporting substrate three photosensitive layers (A), (B), (C) containing mutually different photochromic compounds and forming two UV absorbing layers (D), (E) containing UV absorbing compounds different from each other in absorption edge wavelength between the photosensitive layers.例文帳に追加

支持基板上に異なるフォトクロミック化合物を含む３種類の感光層（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）と、さらにその間に異なる吸収端波長の紫外線吸収化合物を含む２種類の紫外線吸収層（Ｄ）、（Ｅ）を形成した構造の可逆画像記録媒体である。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized in that (A) a phenolaralkyl epoxy resin containing a diphenylene skeleton, (B) a phenolaralkyl resin containing the diphenylene skeleton, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a glycidylamine epoxy compound represented by the following formula are included as essential components.例文帳に追加

（Ａ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）下記式のグリシジルアミン型エポキシ化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition for semiconductor sealing use comprises (A) an epoxy resin including an epoxy resin of the general formula(1), (B) a compound having in the molecule two or more phenolic hydroxy groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing promoter and (E) a glycerol trifatty acid ester.例文帳に追加

下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains (A) water dispersible latex, (B) a hydrophilic monomer having an ethylenically unsaturated bond, (C) non-carboxylated nitrile rubber of 27 to 40wt% in the amount of bonded acrylonitrile, (D) carboxylated nitrile rubber, (E) butadiene rubber, and (F) a photoinitiator.例文帳に追加

（Ａ）水分散性ラテックス、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する親水性モノマー、（Ｃ）結合アクリロニトリル量が２７重量％〜４０重量％である非カルボキシル化ニトリルゴム、（Ｄ）カルボキシル化ニトリルゴム、（Ｅ）ブタジエンゴム、および（Ｆ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

This composition for heat-curable conductive coatings is characterized by comprising (a) a conductive polymer, (b) a melamine resin derivative, (c) a sulfonic acid curing catalyst, (d) a silicone with both ends modified with a polyether, (e) a conductivity-improving agent, and (f) a solvent or dispersion medium.例文帳に追加

本発明の熱硬化型導電性コーティング用組成物は、（ａ）導電性ポリマー、（ｂ）メラミン樹脂誘導体、（ｃ）スルホン酸硬化触媒、（ｄ）両末端ポリエーテル変性シリコーン、（ｅ）導電性向上剤、及び、（ｆ）溶媒又は分散媒を含有することを特徴とする。 - 特許庁

The photoresist stripping solution composition for manufacturing a LCD contains: (a) 1 to 20 wt.% of a primary alkanol amine; (b) 10 to 60 wt.% of alcohol; (c) 0.1 to 50 wt.% of water; (d) 5 to 50 wt.% of a polar organic solvent; and (e) 0.01 to 3 wt.% of a corrosion preventive.例文帳に追加

（ａ）１級アルカノールアミン１〜２０重量％；（ｂ）アルコール１０〜６０重量％；（ｃ）水０．１〜５０重量％；（ｄ）極性有機溶剤５〜５０重量％；及び（ｅ）腐食防止剤０．０１〜３重量％；を含むＬＣＤ製造用フォトレジスト剥離液組成物。 - 特許庁

The film-like food is obtained by including supplement components, such as ubiquinone, alpha-lipoic acid, catechin, carnitine, theanine, citric acid, B-complex vitamins, vitamin E, an oil-soluble vitamin C derivative, minerals and retinoids with cyclodextrin that make the film hold the supplement components which comprises a film-forming materia, such as starch.例文帳に追加

不安定なユビキノン、α−リポ酸、カテキン、カルニチン、テアニン、クエン酸、ビタミンＢ群、ビタミンＥ、油溶性ビタミンＣ誘導体、ミネラル類，レチノイド類などのサプリメント成分をシクロデキストリンで包接して、デンプン等のフィルム形成材料からなるフィルムに保持させてなるフィルム状食品。 - 特許庁

As shown in Figure 1(b), the mass of a plurality of particles 12 stored in a cavity part 8ea is made the largest in a key range A having the lowest sound pitch, and the mass of the plurality of particles 12 is made smaller towards a key range D having high sound pitch as shown in Fig.1(e).例文帳に追加

図１（ｂ）に示すように音高が最も低い鍵域Ａにおいては、空洞部８eaに収容されている複数の粒子１２の質量を最も多くし、図１（ｅ）に示すように音高が高い鍵域Ｄになるほど、複数の粒子１２の質量を少なくしている。 - 特許庁

A copper foil 23, which is combined with a polyamide tape 21, is smoothed by applying a first etching treatment (b) to the copper foil 23, then, a photo resist coating (d), a light exposure/developing (e), and a second etching treatment (f) are applied in order, for a specified pattern on a wiring layer 4 to be formed.例文帳に追加

ポリイミドテープ２１と複合化された銅箔２３に第１のエッチング処理（ｂ）を施すことにより銅箔２３の表面を平滑化した後、フォトレジスト塗布（ｄ）、露光・現像（ｅ）および第２のエッチング処理（ｆ）を順に施し、所定のパターンの配線層４を形成する。 - 特許庁

On the one hand, there are successively welded a blank pair A by the first welding head 4, a blank pair C by the second welding head 5, a blank pair B by the first head 4, a blank pair E by the second head 5, a blank pair D by the first head 4, and a blank pair F by the second head 5.例文帳に追加

第１溶接ヘッド４がブランク対Ａを、第２溶接ヘッド５がブランク対Ｃを、第１溶接ヘッド４がブランク対Ｂを、第２溶接ヘッド５がブランク対Ｅを、第１溶接ヘッド４がブランク対Ｄを、第２溶接ヘッド５がブランク対Ｆを、順番に溶接する。 - 特許庁

The antifogging film composition is one essentially consisting of (A) a (meth)acrylate having a hydrophilic group, (B) a urethane (meth)acrylate, (C) an aliphatic tertiary amine, (D) an epoxy resin, (E) an epoxy resin curing agent, and (F) an ultraviolet polymerization initiator, wherein the mixing ratio of (C) the aliphatic tertiary amine is 40 to 75 wt.%.例文帳に追加

（Ａ）親水性基を有する（メタ）アクリレート、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｃ）脂肪族第三アミン、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｆ）紫外線重合開始剤、を必須成分とし、（Ｃ）脂肪族第三アミンの配合比率が４０〜７５重量％である防曇膜組成物である。 - 特許庁

This invention relates to the polyurethane resin composition obtained by dissolving a polyurethane resin composition having 3000 to 8000 molecular weight into tertiary butanol wherein the polyurethane resin composition is obtained from a mixture comprising (a) a polyol component having 200 to 3000 molecular weight, (b) an isocyanate component, (c) dimethylol butanoic acid, (d) a neutralizing agent for acidic groups and (e) a chain-end terminator.例文帳に追加

分子量２００〜３０００のポリオール成分（ａ）、ポリイソシアネート成分（ｂ）、ジメチロールブタン酸（ｃ）、酸性基中和剤（ｄ）及び末端停止剤（ｅ）から得られる分子量が３０００〜８０００であるポリウレタン樹脂組成物が、第三ブタノールに溶解されているポリウレタン樹脂組成物。 - 特許庁

This device is equipped with (A) a detecting means 67 for a rotary implement to be lifted from the working position by moving upward a steering handle 14 and (B) an electrically powered actuator 53 for revolving a rotary clutch lever 46 into an off-position E according to a detected signal by the detecting means 67.例文帳に追加

操向ハンドル１４の上動によるロータリ作業機２０の作業位置からの上昇を検知するロータリ上昇検知手段６７と，このロータリ上昇検知手段６７の検知信号によりロータリクラッチレバー４６をオフ位置Ｅへ回動する電動アクチュエータ５３とを備える。 - 特許庁

The invention relates to the screen printable hydrogel composition comprising, (a) a soluble or partially soluble polymer wherein said polymer is a copolymer, interpolymer or mixture thereof, (b) an initiation system, (c) a thickener, (d) water, and (e) a solvent, with the proviso that the composition has viscosity of greater than about 10 Pa×s.例文帳に追加

（ａ）可溶性または部分的に可溶性な重合体であって、共重合体、混合重合体またはそれらの混合物である重合体、（ｂ）開始系、（ｃ）増粘剤、（ｄ）水、および（ｅ）溶媒を含み、但し粘度が約10Pa.s以上であることを特徴とするスクリーン印刷可能なヒドロゲル組成物。 - 特許庁

The resin composition is prepared by compounding (A) 100 pts.wt. thermoplastic polyester resin with (B) 15-80 pts.wt. polycarbonate resin, (C) 5-50 pts.wt. aromatic vinyl copolymer, (D) 1-20 pts.wt. phosphorus compound, and (E) 100-350 pts.wt. inorganic reinforcing filler.例文帳に追加

（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂 １００重量部 （Ｂ）ポリカーボネート系樹脂 １５〜８０重量部 （Ｃ）芳香族ビニル系共重合体 ５〜５０重量部 （Ｄ）リン系化合物 １〜２０重量部 （Ｅ）無機強化充填剤 １００〜３５０重量部 を配合してなる熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 - 特許庁

The ink-jet silicone ink composition comprises (A) an organopolysiloxane containing two or more alkenyl groups in the molecule, (B) an organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrosilyl groups in the molecule, (C) a platinum-based catalyst, (D) a reaction controller, (E) pigment, (F) a dispersant and (G) a solvent.例文帳に追加

（Ａ）分子内に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金系触媒、（Ｄ）反応制御剤、（Ｅ）顔料、（Ｆ）分散剤、（Ｇ）溶剤を含有することを特徴とするインクジェット用シリコーンインク組成物。 - 特許庁

The method of forming the polysilicon layer comprises (a) a step of preparing a substrate, (b) a step of forming a barrier layer on the substrate, (c) a step of forming a porous layer on the barrier layer, (d) a step of forming an amorphous silicon layer on the porous layer, and (e) a step of carrying out a laser annealing process.例文帳に追加

ポリシリコン層製造方法は、（ａ）基板を設けるステップと、（ｂ）基板上にバリア層を形成するステップと、（ｃ）バリア層上に多孔質層を形成するステップと、（ｄ）多孔質層上にアモルファスシリコン層を形成するステップと、（ｅ）レーザアニールプロセスを行うステップと、を備えている。 - 特許庁

The flame-retardant polycarbonate resin composition comprises (a) 100 pts.wt. aromatic polycarbonate resin, (b) 3-30 pts.wt. titanium oxide, (c) 0.1-10 pts.wt. silicone compound, (d) 0.1-1 pt.wt. polytetrafluoroethylene, and (e) 0.5-15 pts.wt. plate inorganic filler.例文帳に追加

（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、（ｂ）酸化チタン３〜３０重量部、（ｃ）シリコーン系化合物０．１〜１０重量部、（ｄ）ポリテトラフルオロエチレン０．１〜１重量部、（ｅ）板状無機充填剤０．５〜１５重量部を含有することを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。 - 特許庁

According to such a configuration, when an electric field is generated between the pixel electrode 20 and the linear part 22E of the common electrode 22, the stored amount of charge charged on the interfaces A, B, C on the linear part 22E are substantially equal to the stored amounts of charge charged on the interfaces D, E, F on the slit part 22S, respectively.例文帳に追加

この構成により、画素電極２０と共通電極２２の線状部２２Ｅとの間に電界を生じさせた場合、線状部２２Ｅ上の各界面Ａ，Ｂ，Ｃに帯電する電荷の蓄積量と、スリット部２２Ｓの各界面Ｄ，Ｅ，Ｆに帯電する蓄積量とは略等しくなる。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by essentially comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) 0.1-5 wt.% of active carbon, (D) an inorganic filler, (E) a curing promoter, (F) 0.1-5 wt.% of hydrotalcite compound(s), and (G) a brominated epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜５重量％の活性炭、無機充填材、硬化促進剤、全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜５重量％のハイドロタルサイト類化合物、及び臭素化エポキシ樹脂を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The modified polyolefin composition for bonding includes (A) a propylene polymer, (B) a tackifier, (C) a graft-modified modified propylene polymer, (D) a high pressure low density polyethylene and (E) an amorphous or a low crystalline ethylene-α-olefin random copolymer in a specified ratio.例文帳に追加

本発明に係る接着用変性ポリオレフィン組成物は、（Ａ）プロピレン系重合体、（Ｂ）粘着付与剤、（Ｃ）グラフト変性された変性プロピレン系重合体、（Ｄ）高圧法低密度ポリエチレンおよび（Ｅ）非晶性ないし低結晶性のエチレン・α—オレフィンランダム共重合体を特定の割合で含んでいる。 - 特許庁

The impact resistive adhesive layer is formed for example by radiation curing of a radiation curing-type liquid adhesive composition comprised of (A) an acrylic syrup, (B) an acrylic monomer, (C) a silane coupling agent, (D) a urethan(meth)acrylate, and (E) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

本発明の耐衝撃粘着層は、例えば、（Ａ）アクリルシロップ、（Ｂ）アクリルモノマー、（Ｃ）シランカップリング剤、（Ｄ）ウレタン（メタ）アクリレート、及び（Ｅ）光重合開始剤を含有する放射線硬化型液状粘着組成物を放射線硬化して形成される耐衝撃粘着層が挙げられる。 - 特許庁

The electrolytic copper foil is manufactured by electrolyzing an acidic copper plating solution in sulfuric acid which contains (A) a dithiocarbamic derivative or salt thereof; (B) thiourea; (C) a water-soluble sulfur compound having mercapto group or derivative thereof, or their salts; (D) polyalkylene glycol; and (E) chlorine ion as additives.例文帳に追加

（Ａ）ジチオカルバミン酸誘導体又はその塩、（Ｂ）チオ尿素、（Ｃ）メルカプト基を有する水溶性イオウ化合物又はその誘導体又はそれらの塩、（Ｄ）ポリアルキレングリコール及び（Ｅ）塩素イオンを添加剤として含有する硫酸酸性銅めっき液を電気分解することにより電解銅箔を製造する。 - 特許庁

The polymer contains at least one constituent selected from a constitutional unit A having an α-ester alicyclic skeleton, a constitutional unit B having a lactone skeleton, a constitutional unit C having an acid leaving group, a constitutional unit D having a hydrophilic group, and a constitutional unit E having a naphthalene skeleton.例文帳に追加

α−エステル脂環式骨格を有する構成単位（Ａ）と、ラクトン骨格を有する構成単位（Ｂ）、酸脱離性基を有する構成単位（Ｃ）、親水性基を有する構成単位（Ｄ）、ナフタレン骨格を有する構成単位（Ｅ）から選ばれる少なくとも１種を含有する重合体。 - 特許庁

The fine particle binding material is for forming a binding film of inorganic fine particles, wherein the fine particle binding material includes inorganic fine particles (a), a carboxy group-containing compound (b), a silane compound containing a hydrophilic group (c), a silane compound containing a hydrophobic group (d), and water (e).例文帳に追加

本発明の微粒子結着材は、無機質微粒子の結着膜を形成する微粒子結着材であって、無機質微粒子（ａ）、カルボキシル基含有化合物（ｂ）、親水性基を有するシラン化合物（ｃ）、疎水性基を有するシラン化合物（ｄ）、及び水（ｅ）を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A black solder resist composition is provided comprising (A) a carboxylic resin, (B) a photopolymerization initiator, (C) a diluent, (D) a polyfunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule, (E) a black colorant and (F) one or more colorants other than the black colorant.例文帳に追加

（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、(Ｂ)光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物、（Ｅ）黒色着色剤、（Ｆ）黒色着色剤以外の１種以上の着色剤を含有する黒色ソルダーレジスト組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition includes: (A) a polymer having a phenolic hydroxyl group; (B) a compound having two or more alkyl etherified amino groups per molecule; (C) a cyclic ether structure-containing compound; (D) a light-sensitive acid generator; and (E) a triazine structure-containing novolac resin.例文帳に追加

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）フェノール性水酸基を有する重合体と、（Ｂ）分子中に２個以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物と、（Ｃ）環状エーテル構造含有化合物と、（Ｄ）光感応性酸発生剤と、（Ｅ）トリアジン構造含有ノボラック樹脂と、を含有する。 - 特許庁

The solder resist composition contains (A) carboxyl group content resin not having an aromatic ring, (B) a bisacylphosphine oxide photopolymerization initiator, (C) a monoacylphosphine oxide photopolymerization initiator, (D) a photopolymerizable monomer, (E) rutile type titanium oxide, (F) an epoxy compound, (G) an organic solvent, and (H) an antioxidant.例文帳に追加

（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｃ）モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｄ）光重合性モノマー、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、（Ｆ）エポキシ化合物、（Ｇ）有機溶剤および（Ｈ）酸化防止剤を含むソルダーレジスト組成物。 - 特許庁

The liquid thermosetting resin composition contains (A) an epoxy resin having at least two epoxy groups in one molecule, (B) a radical polymerization type thermosetting resin having an unsaturated double bond, (C) a non-imidazole curing agent, (D) an imidazole curing accelerator, and (E) a radial polymerization initiator.例文帳に追加

液状熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有するラジカル重合型熱硬化性樹脂と、（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤と、（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｅ）ラジカル重合開始剤とを含有する。 - 特許庁

The colored photosensitive resin composition comprises (A) a colorant, (B) a binder resin, (C) a photopolymerizable compound, (D) a photopolymerization initiator, (E) a solvent and (F) a surface tension depressant selected from polyether modified silicones, polyester modified silicones, alkyl modified silicone or acryl modified silicones, etc.例文帳に追加

（Ａ）着色剤、（Ｂ）バインダー樹脂、（Ｃ）光重合性化合物、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）溶剤および（Ｆ）ポリエーテル変性シリコーン類、ポリエステル変性シリコーン類、アルキル変性シリコーン類又は、アクリル変性シリコーン類などから選ばれる、表面張力低下剤を含有する着色感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The purpose is fulfilled by a thermosetting composition containing (A) a non-acrylic compound containing oxetane ring, (B) a (meth) acrylic acid ester containing siloxane bond or its polymer, (C) a non-acrylic compound containing oxirane ring, (D) a polyol compound and (E) a thermal cationic polymerization initiator.例文帳に追加

本発明の課題は、（Ａ）オキセタン環含有非アクリル系化合物、（Ｂ）シロキサン結合含有（メタ）アクリル酸エステル又はそのポリマー、（Ｃ）オキシラン環含有非アクリル系化合物、（Ｄ）ポリオール化合物、及び（Ｅ）熱カチオン重合開始剤を含んでなる熱硬化性組成物により解決される。 - 特許庁

The anaerobically curing composition comprises (a) a compound having in the molecule at least one radical-polymerizable functional group, (b) isobornyl (meth)acrylate or dimethylol-tricyclodecane di(meth)acrylate, (c) an organic peroxide, (d) o-benzoic sulfimide and (e) the core-shell particles.例文帳に追加

（ａ）分子中に少なくとも１つ以上のラジカル重合性官能基を有する化合物、（ｂ）イソボルニル（メタ）アクリレートまたは、ジメチロール−トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、（ｃ）有機過酸化物、（ｄ）ｏ−ベンゾイックスルフィミド、（ｅ）コアシェル粒子からなることを特徴とする嫌気硬化性組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains at least (A) a carboxyl group-containing resin having substantially no photosensitive group in the molecule, (B) a photosensitive resin, (C) a photopolymerization initiator, (D) a reactive surface controlling agent and (E) a solvent.例文帳に追加

少なくとも（Ａ）分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）反応性表面調整剤、及び（Ｅ）溶媒を含有する感光性樹脂組成物を用いることにより上記課題を解決することができる - 特許庁

The epoxy resin composition comprises essentially (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a cure accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) an ion acceptor coated with an organosilicon compound having at least one alkyl group directly bonded to an Si atom.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）Ｓｉ原子１個あたり直接１個以上のアルキル基が結合した有機ケイ素化合物で被覆したイオン捕捉材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In the colored photosensitive resin composition comprising (A) a binder resin, (B) a photopolymerizable monomer, (C) a photopolymerization initiator, (D) a coloring material and (E) a solvent, (C) the photopolymerization initiator comprises (1) a phenylthioacetic acid derivative.例文帳に追加

（Ａ）バインダー樹脂、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）着色材料および（Ｅ）溶剤を含有する着色感光性樹脂組成物において、（Ｃ）光重合開始剤が、（１）フェニルチオ酢酸誘導体を含んでなることを特徴とする着色感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains (A) water dispersible latex, (B) a hydrophilic monomer having an ethylenically unsaturated bond, (C) noncarboxylated nitrile rubber of 10 to 27wt% in the amount of bonded acrylonitrile, (D) carboxylated nitrile rubber, (E) butadiene rubber, and (F) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

（Ａ）水分散性ラテックス、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する親水性モノマー、（Ｃ）結合アクリロニトリル量が１０重量％〜２７重量％である非カルボキシル化ニトリルゴム、（Ｄ）カルボキシル化ニトリルゴム、（Ｅ）ブタジエンゴムおよび（Ｆ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The image forming composition comprises (A) an alkali-soluble copolymer containing a monomeric unit represented by formula (I), etc., (B) an acid generator, (C) an IR absorbent, (D) an alkali-soluble novolac resin and (E) a diamine compound represented by formula (III).例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（Ｉ）等で表される単量体単位を含むアルカリ可溶性共重合体、（Ｂ）酸発生剤、（Ｃ）赤外線吸収剤、（Ｄ）アルカリ可溶性ノボラック樹脂、および（Ｅ）下記一般式（III）で表されるジアミン化合物を含有する画像形成組成物を提供する。 - 特許庁

This moistureproof insulation treating composition comprises (a) a hydrogenated substance of a hydroxy group-containing liquid polyisoprene, (b) a polyisocyanate, (c) a crystalline silica, (d) a halogen-containing phosphoric ester, (e) antinomy trioxide and (f) silicon nitride.例文帳に追加

（ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）結晶シリカ、（ｄ）ハロゲン含有リン酸エステル、（ｅ）三酸化アンチモン及び（ｆ）窒化珪素を含有してなる防湿絶縁処理組成物並びにこの防湿絶縁処理組成物を用いて防湿絶縁処理された電気電子部品。 - 特許庁

The alkali developable black paste composition comprises (A) a carboxylic resin, (B) glass frit, (C) a black pigment, (D) a compound having at least one radically polymerizable unsaturated group within a molecule, (E) photopolymerization initiators such as an oxime ester photopolymerization initiator, and (F) an aluminum compound.例文帳に追加

（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ガラスフリット、（Ｃ）黒色顔料、（Ｄ）一分子内に少なくとも一つ以上のラジカル重合性不飽和基を有する化合物、（Ｅ）オキシムエステル系などの光重合開始剤、（Ｆ）アルミニウム化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像型の黒色ペースト組成物。 - 特許庁

The wet paper enforcing agent comprises a polyamide polyamine (C) prepared by reacting a polyalkylene polyamine (A) with an aliphatic polycarboxylic acid component (B) containing an unsaturated double bond-bearing aliphatic polycarboxylic acid (b1), a hydrophobic monomer (D), and a crosslinking reactant prepared by reacting epihalohydrine (E).例文帳に追加

ポリアルキレンポリアミン（Ａ）に不飽和二重結合を有する脂肪族ポリカルボン酸（ｂ１）を含む脂肪族ポリカルボン酸成分（Ｂ）を反応させて得られるポリアミドポリアミン（Ｃ）、疎水性ビニルモノマー（Ｄ）およびエピハロヒドリン（Ｅ）を反応させて得られる架橋反応物を含有した湿潤紙力剤とする。 - 特許庁

Methanol or a reactive derivative thereof is carbonylated by bringing the same into contact with carbon monoxide in a reactive liquid composition comprising (a) acetic acid, (b) the iridium catalyst, (c) methyl iodide, (d) at least a finite quantity of water and (e) methyl acetate.例文帳に追加

（ａ）酢酸と、（ｂ）イリジウム触媒と、（ｃ）沃化メチルと、（ｄ）少なくとも有限量の水と、（ｅ）酢酸メチルとからなる液体反応組成物にてメタノールもしくはその反応性誘導体を一酸化炭素と接触させてメタノールまたはその反応性誘導体をカルボニル化する。 - 特許庁

The primer composition comprises (A) the vinyl polymer having at least one crosslinkable silyl group, (B) a silane coupling agent, (C) a silanol condensation catalyst, (D) a silicone resin, and (E) calcium carbonate having a surface treated with fatty acid, a resin acid or a fatty acid ester.例文帳に追加

本発明は、（Ａ）架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体、（Ｂ）シランカップリング剤、（Ｃ）シラノール縮合触媒、（Ｄ） シリコーン樹脂、及び（Ｅ）脂肪酸、樹脂酸または脂肪酸エステルで表面処理された炭酸カルシウムを含有するプライマー組成物に関する。 - 特許庁

This composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) an inorganic filler, (D) a cure accelerator, and (E) a sulfur-containing silane coupling agent or a hydrolyzate obtained by at least partially hydrolyzing the silane coupling agent.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）硫黄を含むシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for casting comprises as essential ingredients (A) an epoxy resin, (B) fine particles comprising as an impact modifier a copolymer of diallyl phthalate with an acrylate, (C) a liquid acid anhydride, (D) a curing accelerator and (E) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）衝撃改質剤としてジアリルフタレートとアクリル酸エステルの共重合体からなる微粒子、（Ｃ）液状酸無水物、（Ｄ）硬化促進剤および（Ｅ）無機質充填剤を必須成分としてなることを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

The ultraviolet curable composition comprises (A) an oxetane ring-containing non-acrylic compound, (B) a siloxane bond-containing (meth) acrylic acid ester or its polymer, (C) an oxirane ring-containing non-acrylic compound, (D) a polyol compound and (E) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

本発明の課題は、（Ａ）オキセタン環含有非アクリル系化合物、（Ｂ）シロキサン結合含有（メタ）アクリル酸エステル又はそのポリマー、（Ｃ）オキシラン環含有非アクリル系化合物、（Ｄ）ポリオール化合物、及び（Ｅ）光重合開始剤を含んでなる紫外線硬化性組成物により解決される。 - 特許庁