「Base layers」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

In the multilayer wiring board having conductor wiring layers and insulation resin layers 2 alternately formed on an insulative board, and base layers 3 having chemical covalent bonds with the insulation resin layer, the base layer comprises a resin having an aromatic ring in the principal chain and a polar group.例文帳に追加

絶縁性基板上に、導体配線層と絶縁樹脂層２とが交互に形成されるとともに、前記絶縁樹脂層の表面に、該絶縁樹脂層と化学的共有結合を有する下地層３が形成されている多層配線基板において、該下地層の主鎖が芳香族環を有し、かつ、極性基を有する樹脂である。 - 特許庁

The optical filter 120 comprises: a base film 121; and a plurality of conductive layers 122 stacked on one surface of the base film, wherein refractive indices and thicknesses of respective conductive layers are selected so as to wholly produce offset interference when visual light made incident from the outside of the conductive layers is reflected to cause interference.例文帳に追加

光学フィルタ１２０は、ベースフィルム１２１と、ベースフィルムの一面に積層配置される複数の導電層１２２と、を備え、導電層の外部から入射される可視光が反射されて干渉を引き起こす場合、全体的に相殺干渉を引き起こすように各導電層の屈折率及び厚さが選定される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed board, which continues to laminate respectively and alternately insulating resin layers and signal wiring conductor layers on both surfaces of a base material and includes a polishing process, which can polish the surface of the insulating resin layer on one side of the insulating resin layers and the surface on one side of both surfaces of the base material into a roughly parallel surface.例文帳に追加

絶縁樹脂層と信号配線導体層とを基材の両面にそれぞれ交互に積層していくプリント基板の製造方法であって、絶縁樹脂層の表面を基材の表面とほぼ平行な面に研磨することのできる研磨工程を含む製造方法を提供する。 - 特許庁

Base layers in at least one or more layers are adhered between a non-magnetic substrate and a Co based magnetic layer in this magnetic recording medium, and at least one layer of the base layers is formed of CoTa based alloy in which Ta content is 30-65 at.% and the remainder has Co as the main component.例文帳に追加

本発明は、非磁性基板とＣｏ系磁性層との間に少なくとも１層以上の下地層が被着されている磁気記録媒体において、前記下地層のうち少なくとも１層はＴａ量が３０〜６５ａｔ％、残部Ｃｏを主体とするＣｏＴａ系合金からなる磁気記録媒体である。 - 特許庁

A printed board 100 according to the present invention includes: a base member 110; an insulation layer 120 provided for each surface of the base member 110 for flattening the surface of the base member 110; circuit layers 130 provided for the insulation layer 120; and a via 140 for connecting the circuit layers 130 formed on the both surfaces of the base member 110 to each other.例文帳に追加

本発明に係るプリント基板１００は、ベース部材１１０と、ベース部材１１０の両面に形成され、ベース部材１１０の表面を平坦化する絶縁膜層１２０と、絶縁膜層１２０に形成された回路層１３０と、ベース部材１１０の両面に形成された回路層１３０同士を接続するビア１４０とを含んでなる。 - 特許庁

The method includes: a step of manufacturing first and second photosensitive layers 52a and 52b laminated at both ends of a laminate 50 having a base material film 32, first and second conductive layers 40 and 45 laminated at both the ends of the base material film, and a light shielding layer laminated on the conductive layers; and a step of etching and patterning the light shielding layer and the conductive layers.例文帳に追加

製造方法は、基材フィルム３２と、基材フィルムの両側に積層された第１および第２の導電層４０，４５と、導電層上に積層された遮光層と、を有する積層体５０の両側に積層された第１および第２の感光層５２ａ，５２ｂを製版する工程と、その後、遮光層および導電層をエッチングしてパターニングする工程と、を含む。 - 特許庁

Board green sheets 1a to 1f are laminated into a board green sheet laminate 1, the green sheet laminate 1 is interposed between base layers 3 and 4 which contain calcium carbonate, shrinkage suppressing green sheets 5 and 6 are provided respectively on the base layers 3 and 4 which sandwich the green sheet laminate 1 between them, and the laminated assembly is burned.例文帳に追加

複数の基板用グリーンシート１ａ〜１ｆを積層し、積層された基板用グリーンシートの積層体１の両面に炭酸カルシウムを含む下地層３，４を介在させ、この上に収縮抑制用グリーンシート５，６を配して焼成する。 - 特許庁

Individual electrodes 18, a common electrode 19, and a bonding layer 20 to a base member 6 are formed at the same time by depositing solder layers on base layers, at the other three faces of a piezoelectric element member 14 excluding both flanks in the longitudinal direction of a group 5 of piezoelectric elements.例文帳に追加

圧電素子群５の長さ方向の両側面以外の圧電素子部材１４の他の３面に下地層の上に半田層を成膜して個別電極１８と共通電極１９及びベース部材６との接合層２０を同時に形成する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having a reinforcing member provided in a wiring member formed by layering wiring layers and insulating layers on a base and removing the base, and to provide a manufacturing method thereof, the wiring substrate having improved mechanical strength while made thinner.例文帳に追加

支持体上に配線層と絶縁層を積層した後に支持体を除去することにより形成される配線部材に補強部材を設けてなる配線基板及びその製造方法に関し、薄型化を図りつつ機械的強度の向上を図る。 - 特許庁

Stripes of N RESURF layers, P reserve layers 3, an N RESURF layer 2A and an N^- RESURF layer 4 and have a breakdown voltage in a connecting direction of the P base layer 5 to the N^+ contact layer 10 are formed between the P base layer 5 and the N^+ contact layer 10, thereby forming a multi-RESURF structure.例文帳に追加

Pベース層５とＮ^＋コンタクト層１０との間には、これらを結ぶ方向に耐圧を保持するストライプ状のNリサーフ層、Pリサーフ層３、Nリサーフ層２Ａ、及びＮ^−リサーフ層４が形成され、マルチリサーフ構造を構成している。 - 特許庁

Strip-like magnet layers are formed on a part of a sheet base material part and, in order to generate no paper jamming/error when the transparent sheet is used in the copier, the printer or the like, the projected thickness of the magnet layers from the surface of the sheet base material is set to 100 μm or less.例文帳に追加

シート基材部の一部に帯状の磁石層を形成し、シートを複写機やプリンター等で使用したときにペーパージャム・エラーの発生原因とならないように、該磁石層の基材シート面からの凸状厚みを１００μｍ以下とする。 - 特許庁

The dopes 42a and 42b for surface layers and the polymer solution 22 to which the dispersion 34 is not added as a dope 43 for a base layer are co-cast to form a cast film of three layer structure in which the surface layers are arranged outside of both the surfaces of the base layer.例文帳に追加

表層用ドープ４２ａ，４２ｂと、分散液３４が未添加のポリマー溶液２２を基層用ドープ４３として、これらを共流延し、基層の両表面の外側に表層を設けた３層構造の流延膜を形成する。 - 特許庁

A vertical semiconductor device 1 has an N-type epitaxial layer 12 and a P-type base layer 13 formed on an N^+type silicon substrate 11, and also has N^+type source layers 14 and P^+ type carrier extraction layers 15 formed on the base layer 13.例文帳に追加

縦形の半導体装置１において、Ｎ^＋型のシリコン基板１１上に、Ｎ型のエピタキシャル層１２及びＰ型のベース層１３を形成し、ベース層１３上にＮ^＋型のソース層１４及びＰ^＋型のキャリア抜き層１５を形成する。 - 特許庁

In the semiconductor laser element 1; a plurality of first base layers 3, a plurality of second base layers 5, a first clad layer 6, an active layer 7, and a second clad layer 8 are epitaxially grown on the first main surface MP1 of a GaAs substrate 2 in this order.例文帳に追加

半導体レーザー素子１は、ＧａＡｓ基板２の第一主表面ＭＰ１上に、複数の第一ベース層３、複数の第二ベース層５、第一クラッド層６、活性層７及び第二クラッド層８とがこの順序にてエピタキシャル成長されている。 - 特許庁

Here, base body 20A of the extracting electrode 20 and base body 21A of the cathode electrode 21 are made of stainless steel, and tungsten layers 20B, 21B are formed on the respective surfaces of the base bodies 20, 21 facing the tip portion of the needle-like member 4.例文帳に追加

引き出し電極２０の基体２０Ａ及びカソード電極２１の基体２１Ａはステンレス製で、各基体の針状部材４の先端部に対向する面に、タングステン層２０Ｂ，２１Ｂが形成されている。 - 特許庁

The optical recording medium 1 has a support base plate 7, a protective layer 2 which is thinner than the support base plate 7 and formed on the side the optical beam B enters, and recording layers 4, 6 provided between the support base plate 7 and the protective layer 2.例文帳に追加

光記録媒体１は、支持基板７と、支持基板７よりも薄く、光ビームＢが入射する側に設けられた保護層２と、支持基板７と保護層２との間に挟まれた記録層４，６とを有している。 - 特許庁

At least one of the first and second optical layers has a base material and a resin layer formed between the base material and the wavelength selective reflection film, and the base material has steam transmittance lower than that of the resin layer.例文帳に追加

第1の光学層および第２の光学層の少なくとも一方が、基材と、基材と波長選択反射膜との間に形成された樹脂層とを備え、基材が、樹脂層よりも低い水蒸気透過率を有する。 - 特許庁

A thermally printed ticket structure consists of a plurality of layers partially stuck to a lower layer film, that is, a paper-made base material layer, and a thermal image forming membrane is supported by the base material layer between the thin film layer and the base material layer.例文帳に追加

下層フィルムすなわち紙製基材層に部分接着された複数層からなるくじ券構造であって、熱像形成皮膜はその薄いフィルム層とその基材層との間で基材層によって支持される。 - 特許庁

To stabilize the electric resistance between electrodes provided on the both end surfaces of a ceramic base body when a metal thin film is applied onto the ceramic base body by preventing the end parts of metallized layers from separating from the ceramic base body.例文帳に追加

メタライズ層の端部がセラミック基体から離れないようにすることにより、その上に金属薄膜を被着させた際のセラミック基体の両端面に設けられた電極間における導通抵抗を安定させること。 - 特許庁

A surface channel layer 5 comprises n-type channel layers 5a, 5b formed to touch the surface parts of p- type base regions 3a, 3b and an n- type epi layer 2, and p-type channel layers 5c, 5d formed on the n-type channel layers.例文帳に追加

表面チャネル層５を、ｐ^-型ベース領域３ａ、３ｂの表面部及びｎ^- 型エピ層２の表面部と接するように形成されたｎ型チャネル層（５ａ、５ｂ）と、ｎ型チャネル層の上に形成されたｐ型チャネル層（５ｃ、５ｄ）とによって構成する。 - 特許庁

At least one sequence layer, which comprises thin adhesion mediation layers (20, 22, 24), sintered metal layers (30, 32, 34), and wiring layers (40, 42, 44), is arranged on at least one of main surfaces (120, 122) in a flat insulating base body (12).例文帳に追加

平たい絶縁基本ボディ（１２）の少なくとも一方の主面（１２０、１２２）上に薄い付着仲介層（２０、２２、２４）と焼結金属層（３０、３２、３４）と配線層（４０、４２、４４）とから成る少なくとも１つの順番層が配置されていること。 - 特許庁

The solid memory has recording layers of which electric characteristics vary, according to phase transformation with Te and Al as principal components; the recording layers include at least two layers that include base phases in which phase transformation occurs between solid states; and at least the two layers constitute a superlattice structure.例文帳に追加

本発明の固体メモリは、Ｔｅと、Ａｌとを主成分とする、相変態により電気特性が変化する記録層を備える固体メモリであり、上記記録層は、固体状態間で相変態を生じる母相を有する層を２以上含み、２以上の上記層は超格子構造を構成している。 - 特許庁

A base part 2 of the contact probe 1 is formed by laminating two or more conductive layers 11, and the low melting-point layer 12 comprising a conductive material having a lower melting point than the conductive layers 11 is formed along the end face 11A crossing to the extending direction of the conductive layers 11 relative to the laminated conductive layers 11.例文帳に追加

２以上の導電層１１を積層することによりコンタクトプローブ１のベース部２を形成し、積層された導電層１１における当該導電層１１が延びる方向に対して交差する端面１１Ａに沿って、導電層１１よりも融点の低い導電材料からなる低融点層１２を形成する。 - 特許庁

Through-holes H11 and H12 are formed to base insulating layers 41 under the connections G1 and G2, respectively.例文帳に追加

また、接続部Ｇ１，Ｇ２の下方におけるベース絶縁層４１の部分に、貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２がそれぞれ形成される。 - 特許庁

At least either the ITO film 24 or the barrier layer 26 is stacked on the film base material 22 via anchor layers 23 and 25.例文帳に追加

ＩＴＯ膜２４とバリア層２６は、少なくとも一方がアンカー層２３，２５を介してフィルム基材２２に積層されている。 - 特許庁

To realize a radio base station to be shared by different physical layers, and to efficiently execute retransmission processing in a radio LAN system.例文帳に追加

無線ＬＡＮ方式において、異なる物理層で共用できる無線基地局を実現し、また、再送処理を効率的に行う。 - 特許庁

One or more laminate layers cover the base substrate to form a sample-receiving chamber in which a reagent is deposited.例文帳に追加

１つまたはそれを超える積層が、基板を覆うことにより、中に試薬が付着されている試料受承区画を構成する。 - 特許庁

The base substrate layer consists of at least 2 layers of a skin layer adjacent to the coating film layer and a supporting layer adjacent to the adhesive layer.例文帳に追加

基材層は塗膜層に隣接するスキン層と粘着剤層に隣接する支持層の少なくとも２層からなる。 - 特許庁

The surfaces of these tapered faces 4a, 4b are covered by the enlarged plating layers m, and a metal portion of the base material 2 is not exposed.例文帳に追加

このテーパ面４ａ，４ｂの表面は、押し広げられたメッキ層ｍにより覆われ、母材２の地金部分は露出しない。 - 特許庁

A cover insulating layer 4 is then formed on the base insulating layer 1 to cover the formed thin plating layers 3, respectively.例文帳に追加

次に、形成された各錫めっき層３をそれぞれ覆うように、ベース絶縁層１上にカバー絶縁層４を形成する。 - 特許庁

This electrification preventive painting floor structure is formed by applying an electrification preventive painting floor material of upper-lower two layers on a floor base 20.例文帳に追加

床基盤２０上に上下２層の帯電防止塗り床材を塗布して形成する帯電防止塗り床構造である。 - 特許庁

The rear surface sheet 10 may be easily manufactured by superposing the filament layers 12 on the base material sheet 11 and partially fusing and joining these layer.例文帳に追加

裏面シート１０は、基材シート１１にフィラメント層１２を重ね、部分的に融着接合することで簡単に製造できる。 - 特許庁

A recording form 1 has mat layers 3 provided on a base formed by sticking sheets of Japanese paper on both the surfaces of a plastic film with adhesives.例文帳に追加

記録用紙１はプラスチックフィルムの両面に接着剤を介して和紙を貼着した支持体２上にマット層３を設ける。 - 特許庁

Then, between the respective semiconductor chips 23, the three layers of insulation films 39, 35, and 31, the bonding layer 22 and the base plate 21 are cut off.例文帳に追加

そして、各半導体チップ２３間で３層の絶縁膜３９、３５、３１、接着層２２およびベース板２１を切断する。 - 特許庁

The resist 12 comprises five layers: a base film 11, a cushion layer 10, an upper layer resist 8, a lower layer resist 7, and a cover film 9.例文帳に追加

レジスト１２はベースフィルム１１、クッション層１０、上層レジスト８、下層レジスト７、カバーフィルム９の五層で構成される。 - 特許庁

To provide a buried wiring forming method which is free from the occurrence of a dishing even if the height of base layers are different.例文帳に追加

下地の高さが異なる場合でも、ディッシングの発生を防止することができる埋め込み配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a cylindrical intermediate transfer medium using a sheet, in which a flame resistant layer having fire extinguishing property is sandwiched by resin layers, as a base material sheet.例文帳に追加

消火性を有する難燃層を樹脂層で挟んだシートを基材シートした円筒状の中間転写媒体を得る。 - 特許庁

The spherical fine particles of a base material having a mean particle size of 1-100 μm are respectively covered with metal layers each having a thickness of 0.03-1.0 μm.例文帳に追加

平均粒径１〜１００μｍの球状の基材微粒子が、０．０３〜１．０μｍの金属層により被覆される。 - 特許庁

In forming a plurality of functional layers on the base film 4 in this case, the back coating layer 6 as the functional layer is first formed.例文帳に追加

この場合、ベースフィルム４に機能層を複数形成する際には、機能層としてのバックコート層６を最初に形成する。 - 特許庁

This expansible waterproof sheet 1 is constituted by laminating three layers, that is, a base material ply 2, an adhesive ply 3 and a peel ply 4 in this order.例文帳に追加

基材層２、粘着層３、剥離層４の３層をこの順番で積層して伸張性防水シート１を構成する。 - 特許庁

The dielectric multilayered film consisting of alternate layers of SiO_2 and ZrO_2 is directly formed on a base material made of polycarbonate.例文帳に追加

ポリカーボネート製の基材上に直接ＳｉＯ_2とＺｒＯ_2の交互層からなる誘電体多層膜を直接形成させる。 - 特許庁

The wallpaper is fabricated by pasting the polyolefin-based composite film for wallpaper surface layers on a wallpaper base material as the surface layer.例文帳に追加

また、上記の壁紙表層用ポリオレフィン系複合体フィルムを表層として壁紙基材に接着してなる壁紙である。 - 特許庁

This chromium plating film formed on the surface of the base material to be plated is composed of laminated chromium plating layers 1.例文帳に追加

被めっき母材表面に生成されるクロムめっき皮膜は、積層された複数のクロムめっき層１によって構成される。 - 特許庁

After this, on the floating wiring layer 6c, the grounded wiring layers 6a and 6b and the base insulation film 3, the insulation film 7 is formed.例文帳に追加

その後、浮遊配線層６ｃ、接地配線層６ａ，６ｂ及び下地絶縁膜３の上に、層間絶縁膜７を形成する。 - 特許庁

The joining sheet 3 is formed by bonding pressure-sensitive adhesive layers 32 on both the surfaces of a filmy base material 31 made of PET etc.例文帳に追加

接合シート３はＰＥＴ等から成るフィルム状の基材３１の両面に粘着層３２が被着されたものである。 - 特許庁