「Conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

One end 103a of the conductive chassis plate 103 is electrically connected to a ground wiring pattern 106 provided on one end 105a of the printed circuit board 105.例文帳に追加

そして、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａが回路基板１０５の一端部１０５ａに設けられたグラウンド配線１０６に電気的に接続されている。 - 特許庁

A PDIC 50 of an optical pickup device 10 is electrically connected to a conductive pattern provided for a surface of a circuit board 46 via a flexible wiring board 38.例文帳に追加

光ピックアップ装置１０では、ＰＤＩＣ５０は、フレキシブル配線基板３８を経由して回路基板４６の表面に形成された導電パターンと電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a multiple-piece-obtaining wiring board wherein a conductive pattern and an electrode pad are easily electrolytic-plated and they are easily electrically separated from each other.例文帳に追加

導体パターンおよび電極パッドに電解めっきすること、および両者を互いに電気的に独立させることが容易な多数個取り配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste with good printability, which forms a pattern capable of obtaining good electrical characteristics without using a high temperature process.例文帳に追加

良好な印刷適性を有し、高温プロセスを用いることなく、良好な電気的特性を得ることができるパターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

Consequently, working to decide the width of the electrically conductive pattern on the electrode tool is facilitated, which leads to reduce cost as a whole of a dynamic pressure bearing device by reduction of manhours, etc.例文帳に追加

従って、電極工具上の導電パターン幅を決定する作業が容易になり、工数等の削減によって動圧軸受装置全体としてのコストダウンが可能になる。 - 特許庁

Even when the voids 24 remain inside a cavity 23, a large part of the voids 24 are positioned in a second region 32 where a circuit element or a conductive pattern is not arranged.例文帳に追加

また、キャビティ２３の内部にボイド２４が残留したとしても、これらのボイド２４の大部分は、回路素子や導電パターンが設けられない第２領域３２に位置している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed-circuit board capable of precisely realizing arranging of a conductive pattern and of preventing the deformation of the printed-circuit board.例文帳に追加

導体パターンの精密な配置を実現できるとともに、配線回路基板の変形を防止することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Then, the conductive paste 12 is applied to a modified region 20 of the substrate surface 10a where the surface treatment is applied along the pattern forming elements 14 of the patterning member 16.例文帳に追加

次に、基板表面１０ａの表面処理を施した改質領域２０に、パターニング部材１６のパターン形成要素１４に沿って、導電性ペースト１２を付与する。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device capable of improving reliability in the connection place between a conductive pattern and a circuit board, and to provide a method for manufacturing the hybrid integrated circuit device.例文帳に追加

導電パターンと回路基板との接続箇所の信頼性を向上させることができる混成集積回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The perforated sheet member 1 constituting the sucking face of the suction apparatus 300 has through-holes 10 arranged in a manner corresponding to the distribution pattern of the conductive fine particles 4.例文帳に追加

粒子吸着装置３００の吸着面をなす孔開きシート状部品１には、導電性微粒子４の配置に対応させた配置で貫通孔１０を形成する。 - 特許庁

To provide technology for improving accuracy where modification added to a conductive pattern arranged on a circuit block to be protected is detected.例文帳に追加

保護対象の回路ブロックの上に配置された導電パターンに加えられた改変の検出する精度を向上するための技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

Since the ultra fine pattern of the electrical interconnecting structure is inlaid in the surface of the core and is partially connected to the patterned conductive layer located on the surface of the core.例文帳に追加

その後、電気相互接続構造の超微細パターンがコアの表面にちりばめられ、コアの表面上に配置されるパターン化導電層に部分的に接続される。 - 特許庁

After forming the film of the barrier metal layer F2, the barrier metal layer F2 on the second bank B2 is removed together with the second bank B2 by lift off method to form the conductive film pattern F.例文帳に追加

バリアメタル層Ｆ２の成膜後、リフトオフ法により、第２のバンクＢ２とともに第２のバンクＢ２上のバリアメタル層Ｆ２を除去し、導電膜パターンＦを形成する。 - 特許庁

Thus, occurrence of the crack can be detected, without fail, and protection processing can be performed by forming a conductive pattern 12 in the vicinity of the recess 11g.例文帳に追加

したがって、凹部１１ｇの近傍に導電パターン１２を形成することによって、確実にクラックの発生を検出することができ、保護処理を実行することができる。 - 特許庁

With the mask pattern, spacer, and between-gate oxide film as masks, the conductive layer is etched, impurity ions are implanted in a defined third opening portion, and a source region 245 is formed.例文帳に追加

マスクパターン、スペーサ及びゲート間酸化膜をマスクとして導電層をエッチングし定義された第３開口部内に不純物イオンを注入してソース領域245を形成する。 - 特許庁

To provide a method for keeping durability of an intaglio printing plate and accurately printing when an electrically-conductive pattern in a displaying device is formed by an intaglio offset printing system.例文帳に追加

凹版オフセット印刷方式により、表示デバイスにおける導電性パターンを形成するに際して、凹版の耐久性を維持し精度よく印刷する方法を提供する。 - 特許庁

Also, when forming the discharge electrode 1 by a conductive material, an insulating film is provided on the surface of the discharge electrode 1, and the circuit pattern 3 is formed on the insulating film.例文帳に追加

また、放電電極１を導電性材料で形成する場合には、該放電電極１の表面に絶縁膜を設け、該絶縁膜上に回路パターン３を形成する。 - 特許庁

The flexible printed board 1a has a circuit pattern layer 3 formed on the backside of an insulating basic material 2 composed of PC by screen printing conductive paste.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板１ａは、ＰＣからなる絶縁性基材２の裏面に、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって回路パターン層３が形成されている。 - 特許庁

Thereafter, the semiconductor device is fixed to a mounting substrate 21 having a conductive pattern 22 formed thereon, and hence assembling steps of the hybrid integrated circuit device can be reduced.例文帳に追加

その後、この半導体装置を導電パターン２２が形成されている実装基板２１に固着することで、混成集積回路装置の組み立て工程を減らすことができる。 - 特許庁

A gate oxide film is formed on the semiconductor substrate and the lower conductive film exposed in the gap region, and a gate pattern filling the gap region is formed on the gate oxide film.例文帳に追加

ギャップ領域に露出した半導体基板及び下部導電膜の表面にゲート酸化膜を形成し、ゲート酸化膜上にギャップ領域を満たすゲートパターンを形成する。 - 特許庁

Then, after the hole 7 is formed, metal plating is performed on the whole surface and, thereafter, the multilayered printed wiring board on which surface-layer IVH and a conductive pattern for external layer are formed is obtained.例文帳に追加

レーザ穴加工後、全面に金属めっきを施し、その後表層のＩＶＨや外層用導電パターンが形成された多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

The glass fiber 17 has a thermal expansion coefficient smaller than that of the insulating layer 16 and bending toward the rewiring pattern 18 in the vicinity of the conductive bump 20.例文帳に追加

ガラス繊維１７は、絶縁樹脂層１６より熱膨張係数が小さく、導電性バンプ２０の近傍において再配線パターン１８に向かって湾曲している。 - 特許庁

A light-emitting diode (51) is mounted on the membrane sheet (29) of the membrane switch (15), and a conductive pattern (56) for supplying current to the light-emitting diode (51) is formed on the membrane sheet (29) of the membrane switch (15).例文帳に追加

メンブレンスイッチ(15)のメンブレンシート(29)に、発光ダイオード(51)が実装されているとともに、この発光ダイオード(51)に電流を供給する導体パターン(56)が形成されている。 - 特許庁

The overall surface of a resin lug 1 is plated with a conductive material, and at least a part of the plated surface is brought into contact with an earth pattern of a printed board 3.例文帳に追加

樹脂製のつまみ１の全表面を導電性材料によりメッキし、前記メッキされた面の少くとも一部をプリント基板３のアースパターンに接触させる。 - 特許庁

To provide a conductive charged particle beam forming material having improved edge roughness of a pattern, and also to provide a method to form charged particle beam using the same material.例文帳に追加

パターンのエッジラフネスを向上させた導電性を有する荷電粒子線成形体及びそれを用いた荷電粒子線の成形方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A piping pattern, conducting to the bump body via the anisotropic conductive rubber plug 13, is formed on an epoxy resin substrate 15 in the inside and is connected to a testing device.例文帳に追加

エポキシ樹脂基板１５には、異方導電性ゴムプラグ１３を介してバンプ本体に導通する配線パターンが内部に形成され、配線パターンは試験装置に接続される。 - 特許庁

The conductive functional layer 16 has a thin line pattern 20 (a metal silver portion) and a light transmissive portion 22 (e.g., gelatin) formed by exposing and developing a silver halide emulsion layer 18.例文帳に追加

導電性機能層１６は、ハロゲン化銀塩乳剤層１８を露光・現像して形成された細線パターン２０（金属銀部）と光透過部２２（例えばゼラチン）とを有する。 - 特許庁

The conductive pattern is connected to a radio communication circuit 110 in the portable radio communication device, and is operated as at least one portion of the antenna of the radio communication circuit 110.例文帳に追加

当該導体パターンは携帯無線通信装置の無線通信回路１１０に接続され、無線通信回路１１０のアンテナの少なくとも一部として動作する。 - 特許庁

The exposed regions 11F on the mounting surfaces 11C and the mounting sections 41 of the electrodes 40 are bonded on the electrode pattern of the circuit board via the conductive paste.例文帳に追加

実装面１１Ｃ上の露出領域１１Ｆと電極４０の実装部４１とは、導電性ペーストを介在して回路基板の電極パターン上に接着される。 - 特許庁

Subsequently, an insulation layer 4 is formed on the conductive ink pattern layer 3 and the upper substrate 2 and the end of a transparent electrode 7 in the vicinity thereof, thus forming a laminate with an insulation resist.例文帳に追加

次いで、導電性インキ層３及びその近傍の上部基板２、透明電極７端部上に、絶縁層４を形成し、絶縁レジスト付き積層体を形成する。 - 特許庁

A required circuit wiring pattern 2 is formed on an insulating substrate 1, and a removable conductive metallic layer 3 is formed on the whole upper surface of the board 1.例文帳に追加

絶縁性基板１上に所要の回路配線パタ−ン２を形成し、この基板１の上面全体に除去容易な導電性金属層３を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device in which a mounting area is reduced, a wireless miniaturized package is obtained and a fine conductive pattern form can be obtained.例文帳に追加

実装面積を縮小し、ワイヤレス化した小型のパッケージを得ると共に、微細な導電パターン形状を実現できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

An intermediate conductive layer 6 interposed between the electrode patterns 2, 3 and the surface on which the circuit pattern 4 is formed, and connected to the circuit ground is arranged inside the substrate 1.例文帳に追加

基板１内には電極パターン２，３と回路パターン４を形成した面との間に介在し、かつ回路グランドに接続された中間導電層６が配置される。 - 特許庁

To provide a conductive composition for board wiring, which solves problems due to the solidification contraction of a through electrode or a circuit pattern, and to provide a circuit board and an electronic device.例文帳に追加

貫通電極又は回路パターンの凝固収縮に起因する問題を解決しえる基板配線用導電性組成物、回路基板、及び、電子デバイスを提供すること。 - 特許庁

To prevent defect occurrences in electrical connection at a connection process and after the connection process between a bump of a semiconductor chip and the conductive pattern of a substrate.例文帳に追加

半導体チップのバンプと基板の導電パターンとの接続過程および接続後における電気的接続の不良の発生を防止し、電気的接続の信頼性を高める。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING FILM PATTERN, CONDUCTIVE FILM WIRING, ELECTROOPTICAL APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE, NON-CONTACT TYPE CARD MEDIUM, PIEZOELECTRIC ELEMENT, AND INK-JET RECORDING HEAD例文帳に追加

膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、非接触型カード媒体、圧電体素子、並びにインクジェット式記録ヘッド - 特許庁

Therefore, even if exfoliation between the conductive pattern 16 and the solder resist 32 occurs in the peripheral part of the semiconductor element 24, advance of the exfoliation is suppressed by this solder dam 22.例文帳に追加

従って、半導体素子２４の周辺部にて導電パターン１６とソルダーレジスト３２との剥離が発生しても、半田ダム２２によりこの剥離の進行が抑制される。 - 特許庁

To provide a production method of a multilayer wiring circuit board capable of bonding a metal thin film and a conductive pattern with an adequate strength inside an opening of an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層の開口部内で金属薄膜と導体パターンとを十分な強度で接着することが可能な多層配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a stamper with good peelability and transferability for an optical disk by electrocasting without forming a conductive layer on an irregular pattern of inorganic resist layer.例文帳に追加

無機レジスト層の凹凸パターン上に導電層を形成することなく、電鋳を施し、剥離性や転写性の良い光ディスク用スタンパの製造方法を提供する。 - 特許庁

The conductive pattern (13) is formed not to face the side through hole (7) so that a solder fillet (9) does not reach the vicinity of the corner part (3a) at the time of reflow.例文帳に追加

導電パターン（１３）を、サイドスルーホール（７）上に臨まないように形成し、これにより、リフローしたときに角部（３ａ）近傍にまでハンダフィレット（９）が届かないようにする。 - 特許庁

Plurality of parallel gate lines traversing in upper part of the element isolation film on the charge storing insulation film are formed, and a conductive pattern is arranged between considered gate lines.例文帳に追加

電荷貯蔵絶縁膜上に素子分離膜の上部を横切る複数個の平行なゲートラインが形成され、所定のゲートラインの間に導電性パターンが配置される。 - 特許庁

On the upper surface of a substrate (printed circuit board) 52, a pad 55 for die bonding, where the surface of a conductive pattern section 61b is coated with an inorganic material 61b, such as Au plating, is provided.例文帳に追加

基板５２（プリント基板）の上面に、導電パターン部６１ｂの表面をＡｕメッキ等の無機材料６１ｂで被覆したダイボンド用パッド５５を設ける。 - 特許庁

The plurality of light emitting elements 60 are connected by each of the plurality of conductive pattern division pieces 12a to connect the plurality of light emitting elements 60 in series.例文帳に追加

複数の導電パターン分割片１２ａのそれぞれによって複数の発光素子６０間を連結することにより、複数の発光素子６０を直列接続する。 - 特許庁

In the circuit board 15 provided with lead frames 1 corresponding to a circuit pattern 3, a plurality of lead frames 1 are piled up to make a lead frame assembly 11 as a conductive part.例文帳に追加

回路パターン３に対応したリードフレーム１を備えた回路基板15において、複数枚のリードフレーム１を重ね合わせて導電部となるリードフレーム組立体11を構成する。 - 特許庁

To provide an organic EL device in which an electrode layer and a conductive film pattern can be certainly electrically connected without widening a contact part, and electronic equipment.例文帳に追加

コンタクト部を広げなくても、電極層と導電膜パターンを確実に電気的に接続することのできる有機ＥＬ装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁