「Conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(67ページ目) - Weblio英語例文検索

A conductive portion 12h for electrically connecting the bottom face 1b of a first housing 1 and a ground pattern 14f formed in a circuit board 14 is disposed in ditches 12g formed inside a hole portion 12d of a boss 12a.例文帳に追加

第１の筐体１の下面１ｂと回路基板１４に形成されているグランドパターン１４ｆとを電気的に接続する導電部１２ｈを、ボス１２ａの孔部１２ｄ内に形成された溝部１２ｇに配したことにより、ネジ１３ａを孔部１２ｄに繰り返し挿脱したとしても、ネジ１３ａが導電部１２ｈに擦れることを防ぐことができる。 - 特許庁

The sliding contact includes a contact which is constituted of a carbon fiber bundle 14A obtained by bundling a plurality of carbon fibers, in which the lubricating material is held between the plurality of the carbon fibers of the bundle 14A and at least a part of the bundle 14A is slidable to tracks 30, 31 of a conductive pattern.例文帳に追加

本発明は、複数のカーボンファイバが束ねられてカーボンファイバ集束体１４Ａが構成され、該カーボンファイバ集束体１４Ａの複数のカーボンファイバ間に潤滑材が保持され、前記カーボンファイバ集束体１４Ａの少なくとも一部が導電パターンのトラック３０、３１に摺動自在にされてなる接点部を備えたことを特徴とする摺動接点。 - 特許庁

The module has a semiconductor amplifier element chip 3 containing a power amplifier circuit, upper layer leads 4a forming a signal transmission line, lower layer leads 4b forming a reference potential conductor pattern, a plurality of conductive wires 6 for electrically connecting the upper layer leads 4a with the lower layer leads 4b, and a seal 7 for sealing them.例文帳に追加

電力増幅回路を内蔵した半導体増幅素子チップ３と、信号用の伝送線路を構成する上層リード４ａと、基準電位用の導電パターンを構成する下層リード４ｂと、上層リード４ａと下層リード４ｂとを電気的に接続する複数の導電性ワイヤ６と、それらを封止する封止部７とを有する。 - 特許庁

A photoresist layer is formed on the high part and periphery region, and the amount of exposure to the photoresist on the conductive layer on the high part is reduced by the optical mask of a gray scale, so that the photoresist is left on the upper surface of the high part but will not remain in the periphery region after the development of the photoresist, thus forming a pattern in the photoresist.例文帳に追加

高くなった部分と周囲領域上にフォトレジスト層が形成され、フォトレジストの現像後、高くなった部分の上面にはフォトレジストが残り、周囲領域には残らないよう、グレースケールの光マスクにより高くなった部分上の導電層上のフォトレジストに対する露光量を少なくすることによって、フォトレジストにパターンが形成される。 - 特許庁

A manufacturing method for the printed wiring board has at least a process wherein a photoresist layer is formed on a board or on a material of the board having a copper foil of 1 to 5 μm thickness on an outmost layer of insulating resin, a conductive circuit is formed by pattern copper plating after exposure and development, and the photoresist layer is peeled off by an oxidizer.例文帳に追加

最外層の絶縁樹脂上に１〜５μｍ厚の銅箔を有する基板もしくは基板材料上にフォトレジスト層を形成し、露光、現像後、パターン銅めっきにより導体回路を形成し、酸化剤によってフォトレジスト層を剥離する工程を少なくとも有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

A board 9 which has through holes 10, a conductive pattern 11 which is formed on the rear side of the board 9, and terminals 12 one end side of which is fixed, the other end side of which is passed through the through holes 10 and which protrude to the rear side of the board 9 are installed.例文帳に追加

そして目的を達成するために本発明は、貫通孔１０を有する基板９と、この基板９の裏面側に設けた導電パターン１１と、この導電パターン１１にその一端側が固定されるとともに、その他端側が貫通孔１０を貫通して基板９の裏面側に突出された端子１２とを設けたものである。 - 特許庁

The manufacturing method of the plasma display comprises a process of forming partition walls on a substrate 10, a process of forming liquid-repellent layers 16 by giving the surface of the substrate 10 and the partition walls 14 a liquid-repelling treatment, and a process of forming address electrodes of a given pattern by applying liquid matter including conductive particles on the substrate 10 by an inkjet.例文帳に追加

プラズマディスプレイの製造方法は、基板１０上に隔壁１４を形成する工程と、基板１０および隔壁１４の表面を撥液処理して撥液層１６を形成する工程と、導電性粒子を含む液状体を基板１０上にインクジェットによって付与し、所定パターンのアドレス電極を形成する工程と、を有する。 - 特許庁

In the semiconductor device having an electrode 101 that electrically contacts a conductive layer which is a mounted object and a structure 102 which more protrudes than the electrode 101 and is shaped into a predetermined pattern formed of a resin, the structure 102 is provided with a recess 106 or a salient corresponding to the recess or the salient which is the mounted object.例文帳に追加

被実装対象の導電層と電気的に接触する電極１０１と、電極１０１よりも突出し、樹脂により所定のパターンに形成される構造体１０２と、を有する半導体装置であって、構造体１０２には、被実装対象の凹部または凸部に対応した凹部１０６または凸部が設けられたことを特徴とする。 - 特許庁

A mask oxidation film 318a is formed at a point at which the opening and the active region 302 intersect and at the same time, a buffer oxidation film 318b is formed on the element separation film 304 adjacent to the mask oxide film 318a by selectively oxidizing the buffer film exposed from the opening and the upper region of the conductive film pattern 310.例文帳に追加

開口部により露出されている緩衝膜および導電膜パターン３１０の上部領域を選択的に酸化させて開口部および活性領域３０２の交わる地点にマスク酸化膜３１８ａを形成すると共に、マスク酸化膜３１８ａに隣接した素子分離膜３０４上に緩衝酸化膜３１８ｂを形成する。 - 特許庁

The aggregate of interconnections 1 include: a plurality of substrate members 6 each defined by split grooves 4; a plurality of oval through holes 5 formed to along the above of split grooves 4 generally perpendicular thereto; and a conductive member formed in the center portion of the inner circumference plane of each substrate portions 6 facing the through hole 5, while electrically conducted with the interconnection pattern of each substrate members 6.例文帳に追加

分割溝４により区画された複数の基板部分６を有し、分割溝４上に沿って略垂直に形成された長円形の複数の貫通孔５と、この貫通孔５に臨む各基板部分６の内周面における中央部に形成され、且つ各基板部分６の配線パターンと導通する導体部を有する配線基板集合体１。 - 特許庁

In the transparent electromagnetic wave shielding film composed by performing exposure to a photosensitive material having a silver halide emulsion containing layer containing at least photosensitive silver halide and a binder on a support, performing development processing and intensification processing, and forming a conductive metal pattern, a protective layer is formed after the intensification processing.例文帳に追加

支持体上に少なくとも感光性ハロゲン化銀及びバインダーを含有するハロゲン化銀乳剤含有層を有する感光材料に露光後、現像処理及び補力処理を行い、導電性金属パターンを形成してなる透明電磁波遮蔽フィルムにおいて、補力処理後に保護層を形成することを特徴とする透明電磁波遮蔽フィルム。 - 特許庁

The electromagnetic-wave absorber 4 is designed using a complex dielectric constant (ε', ε'') and a complex magnetic permeability (μ', μ''), especially, the electromagnetic-wave absorption layer 4 becomes thin by making the material having the complex magnetic permeability (μ', μ'') close to the conductive pattern 12, thereby, diagonal incidence characteristics are improved.例文帳に追加

パターン形状以外に電磁波吸収体４および誘電体層３を構成する材料の複素比誘電率（ε’、ε”）および複素比透磁率（μ’、μ”）を用いて設計し、とくに複素比透磁率（μ’、μ”）を有する材料を導電性パターン１２に近接させることで、電磁波吸収層４を薄くし、斜入射特性を改善させる。 - 特許庁

The printed circuit board has wiring of various transmission characteristics in one PCB, and a plurality of mounted components are multi-point-connected by anisotropic conductive film bonding each other to make the design easier and downsize the board using a flexible board, where a transmission line of a wiring pattern is formed whose transmission characteristics are optimized for each signal.例文帳に追加

１つのＰＣＢ内において、信号毎に伝送特性が最適化された配線パターンの伝送路が形成されたフレキシブル基板を用いて、実装された複数の部品間を異方性伝導フィルム接着による多点接続を行い設計の容易さ及び基板の小型化を図る、異なる伝送特性の配線を有するプリント回路基板である。 - 特許庁

The display filter includes a filter base, a substrate 234 of a transparent resin material, as an external light shielding layer 230, formed on the entire surface of the filter base, and the external light shielding layer 230 including a wedge-shaped, black stripe-like light shielding pattern 236 made of a conductive substance and formed on the entire surface of the substrate 234 at fixed intervals separated from each other.例文帳に追加

ディスプレイフィルタは、フィルタベースと、フィルタベースの一面に形成された外部光遮蔽層２３０として、透明樹脂材質の基材２３４と、基材２３４の一面に一定周期に離隔して形成されて導電性物質で成されたくさび形ブラックストライプ状の遮光パターン２３６を含む外部光遮蔽層２３０と、を含む。 - 特許庁

The width of the conductive pattern 18 and the resin film 17 of a flexible printed board 16 are made narrower on the elastic deforming part B of a load beam 11 than on other parts, thereby weakening the rigidity of the flexible printed board 16 on the elastic deforming part B, diminishing the spring constant, and reducing the static load applied to the head body.例文帳に追加

ロードビーム１１の弾性変形部Ｂ上でのフレキシブルプリント基板１６の導電パターン１８及び樹脂フィルム１７の幅寸法を、他の部分での幅寸法よりも小さくすることで、前記弾性変形部Ｂ上でのフレキシブルプリント基板１６の剛性を弱めばね定数の低減を図り、ヘッド本体に加わる静荷重を低減させることができる。 - 特許庁

Thus, the side etching is suppressed and the decrease in film thickness of the mask is also suppressed, so that even the conductive film whicih is thick having a thickness of 1 to 10 μm and contains aluminum or aluminum alloy is etched to have the steep slope at the end, to secure the desired film thickness, and to suppress the difference in shape from the mask pattern.例文帳に追加

サイドエッチングを抑え、なおかつマスクの膜厚が減少するのを抑えることで、膜厚１μｍ以上１０μｍ以下といった厚膜のアルミニウムまたはアルミニウム合金を含む導電膜であっても、端部の勾配が急峻であり、所望の膜厚を確保することができ、マスクパターンとの形状の差が抑えられるようにエッチングすることが可能となる。 - 特許庁

Dye-carrying porous titanium oxide layers 2a-2d are formed on a transparent conductive substrate 1 so as to show a designated color and form a designated pattern by selecting thickness, a laminated structure, a particle diameter of titanium oxide particles, or a mixing rate of two types or more of titanium oxide particles wherein particle diameters of titanium oxide particles are mutually different.例文帳に追加

透明導電性基板１上に色素担持多孔質酸化チタン層２ａ〜２ｄを、厚さ、積層構造、酸化チタン微粒子の粒径または酸化チタン微粒子が互いに粒径が異なる二種類以上の酸化チタン微粒子からなる場合におけるそれらの配合率の選択により、所定の色を呈し、かつ所定の模様を構成するように形成する。 - 特許庁

Then the circuit board on which the circuit is formed is manufactured by preventing a circuit pattern from being damaged by curing the ultraviolet-curing resin contained in the conductive paste by projecting ultraviolet rays upon the resin.例文帳に追加

紫外線硬化性樹脂を含有する導電ペーストを用いて回路を形成する方法であり、基板上に、スクリーン印刷により、上記導電ペーストで回路を形成し、次ぎに、紫外線を照射して、導電ペースト中に含有される紫外線硬化樹脂を硬化させることにより、回路パターンの損傷を防止し、表面に回路が形成された回路基板を製造する方法。 - 特許庁

The pressure sensing device 60 has a device case, whose inside is a pressure difference producing chamber, a pressure sensing plate hermetically closing the device case and breaking when the pressure in the capacitor case exceeds a prescribed level, and a conductive pattern formed on the observe or the reverse surface of the pressure sensing plate and broken when the pressure sensing plate is broken.例文帳に追加

感圧素子６０は、内部が差圧発生室６１とされる素子ケース６２と、素子ケース６２内を密封してコンデンサケース内の圧力が所定のレベルを越えたときに破損する感圧板６４と、この感圧板６４の表面あるいは裏面に形成されていることにより感圧板６４が破損したときに断線する導電パターン６８とを備えている。 - 特許庁

To provide a transfer sheet capable of forming a desired conductive pattern by performing thermal transfer and preventing generation of delamination when it is used for manufacturing a laminated ceramic capacitor because a peeling layer is excellent in peeling performance from a transfer layer, and a ceramic capacitor excellent in productivity which employs the thermal transfer sheet.例文帳に追加

剥離層が転写層との剥離性に優れることから、積層セラミックコンデンサの製造に用いた場合に、熱転写をすることによって所望の導電パターンを形成することができるとともに、デラミネーションの発生を防止することが可能な熱転写シート、及び、該熱転写シートを用いた生産性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁

Of the fluorescent display tube with a positive electrode layer pattern-formed by the photolithography method, the positive electrode layer is a calcined body of granular conductive metal powder and frit glass powder, with an average particle size of the former and the latter of 1 to 30 μm, each, and the former being granular aluminum metal powder.例文帳に追加

フォトリソグラフィー法によりパターン形成される陽極層を有する蛍光表示管であって、陽極層は粒状導電性金属粉末とフリットガラス粉末との焼成体であり、粒状導電性金属粉末とフリットガラス粉末の平均粒子径がそれぞれ１〜３０μｍであり、粒状導電性金属粉末が粒状アルミニウム金属粉末である。 - 特許庁

The pattern is obtained by bringing a composition containing a hydrophobic compound having a photoactive group into contact with a support having the surface where a hydrophilic graft chain is present, imparting imagewise energy to fix the hydrophobic compound to form a hydrophilic/ hydrophobic region, and adsorbing a conductive material to the hydrophilic region.例文帳に追加

親水性グラフト鎖が存在する表面を有する支持体上に、光活性基を有する疎水性化合物を含有する組成物を接触させ、画像様にエネルギーを付与して、該疎水性化合物を固定化して親／疎水性領域を形成し、該親水性領域に導電性材料を吸着させてなることを特徴とする。 - 特許庁

The light emitting module 10 includes: a metal substrate 12; a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the metal substrate 12 with an insulation layer 24 between; an opening 48 which is formed by removing partly the insulation layer 24; and a light emitting device 20 which is fitted to the upper surface of the metal substrate 12 exposed to the bottom of the opening 48.例文帳に追加

発光モジュール１０は、金属基板１２と、絶縁層２４を介して金属基板１２の上面に形成された導電パターン１４と、絶縁層２４を部分的に除去して設けられた開口部４８と、開口部４８の底部に露出する金属基板１２の上面に固着された発光素子２０とを主要に備えた構成となっている。 - 特許庁

In the multilayer printed-wiring board, the first insulating layer has an opening section opened so as to expose part of the first conductive layer, the exposed section of the first conductive layer and a second wiring pattern forming the electronic part are connected electrically by the opening section and the electronic part is embedded by a second insulating layer formed to the other surface.例文帳に追加

絶縁層と配線層からなる多層プリント配線板において、第一の絶縁層の一方の面に第一の導電層を、他方の面に配線パターンを形成した第二の導電層を具備し、配線パターン上に電子部品が形成され、第一の絶縁層は第一の導電層の一部が露出するように開口した開口部を具備し、第一の導電層の露出部と電子部品の形成された第二の配線パターンとが開口部で電気的に接続され、他方の面に形成された第二の絶縁層によって電子部品が埋設されていることを特徴とするプリント配線版。 - 特許庁

The organic EL panel sealing substrate designed to achieve the above objectives has flexibility and includes at least a metal layer, with conductive projected structures formed in a pattern-like manner on the surface on one side of the metal layer, and the organic EL substrate of an organic EL panel disposed on the projected structure side.例文帳に追加

フレキシブル性を備え、少なくとも金属層を有するものであり、かつ上記金属層の一方の表面には導電性を有する突起構造がパターン状に形成されており、上記突起構造側に有機ＥＬパネルの有機ＥＬ基板が配置されて用いられることを特徴とする有機ＥＬパネル用封止基板を提供することにより、上記目的を達成する。 - 特許庁

The conductive pattern material obtained by the manufacturing method is applied to the PDP.例文帳に追加

基板上にＩＴＯ膜を設ける工程と、該ＩＴＯ膜表面にグラフトポリマーを直接結合させる工程と、該グラフトポリマーに導電性材料を付着させる工程と、を有し、前記グラフトポリマーを直接結合させる工程の前又は後に、前記ＩＴＯ膜をパターニングする工程を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法、該製造方法により得られた導電性パターン材料を適用したＰＤＰ。 - 特許庁

A radio wave absorber includes an overall conductor layer 11 constituted of a conductor at least, a first dielectric layer 12 constituted of one or more layers of dielectrics, a planar resistance layer 13 constituted of a dielectric containing conductive powder, a second dielectric layer 14 constituted of one or more layers of dielectrics, and a pattern layer 15 including a plurality of patterns each constituted of a conductor.例文帳に追加

少なくとも、導体からなる全面導体層１１と、１層又は多層の誘電体からなる第１誘電体層１２と、導電粉末を含有した誘電体からなる面状抵抗層１３と、１層又は多層の誘電体からなる第２誘電体層１４と、導体からなるパターンを複数有するパターン層１５とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The overheat detecting circuit comprises a chip thermistor 12 which is provided on a printed board on which a diode 11 whose temperature is monitored is provided and electrically connected with the diode 11 by a conductive pattern formed on the printed board, and a comparator 14 in which voltage corresponding to changes in resistance of the chip thermistor 12 is applied to its plus input terminal and a standard electric potential 13 is obtained at the minus input terminal.例文帳に追加

温度の監視対象であるダイオード１１と同一プリント基板上に設けられ、そのプリント基板に形成される導体パターンによりダイオード１１と電気的に接続されるチップサーミスタ１２と、プラスの入力端子にチップサーミスタ１２の抵抗値の変化に基づいた電圧が印加されると共に、マイナスの入力端子に基準電位１３を得るコンパレータ１４とを備える。 - 特許庁

A hybrid integrated circuit device 10 includes a circuit board 12 in which a hybrid integrated circuit made of a semiconductor element 28A and the like and bonded to a heat spreader 30A is built in an upper surface, a sealing resin 44 for sealing the hybrid integrated circuit by covering the circuit board 12, and a lead 14 which is bonded to a pad of a conductive pattern 20 and extended outside.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１０は、ヒートスプレッダー３０Ａに固着された半導体素子２８Ａ等から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１２と、回路基板１２を被覆して混成集積回路を封止する封止樹脂４４と、導電パターン２０から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１４とを有する構成となっている。 - 特許庁

In the piezoelectric device where the semiconductor integrated circuit and the piezoelectric oscillator are incorporated in the package, the feature of the piezoelectric device of a surface mount type is that the piezoelectric oscillator is connected to the package with a conductive adhesive, etc., that the semiconductor integrated circuit is arranged at the upper part of the piezoelectric oscillator and that the semiconductor integrated circuit is connected to the electrode pattern of the package with plural bumps.例文帳に追加

半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、パッケージに圧電振動子が導電性接着剤等で接合されてなり、半導体集積回路は圧電振動子の上方に配置され、更に半導体集積回路はパッケージの電極パターンと複数のバンプにより接合されてなることを特徴とする表面実装タイプの圧電デバイス。 - 特許庁

In the drawing method of a wiring pattern on the substrate by dropping a solution including an electric conductive component; an oxygen element is included in the substrate on the front surface, the substrate with a critical surface tension smaller than 25 dyn/cm in 25°C of the front surface is used, and the solution with the larger surface tension force than the above critical surface tension is used for the solution.例文帳に追加

導電成分を含む溶液を滴下することによって基板上に配線パターンを描画形成する方法において、基板に酸素元素を表面に含み、その表面の２５℃における臨界表面張力が２５ｄｙｎ／ｃｍより小さい基板を用い、溶液にその表面張力が上記臨界表面張力より大きい溶液を用いる。 - 特許庁

Dye-carrying porous titanium oxide layers 2a-2d are formed on a transparent conductive substrate 1 so that they present a prescribed color and form a prescribed pattern by the kind, thickness, and laminated structure of the sensitized dyes and the particle size of the titanium oxide particulates or selection of their blending ratio, when the titanium oxide particulates are composed of two kinds or more of mutually different particle sizes.例文帳に追加

透明導電性基板１上に色素担持多孔質酸化チタン層２ａ〜２ｄを、増感色素の種類、厚さ、積層構造、酸化チタン微粒子の粒径または酸化チタン微粒子が互いに粒径が異なる二種類以上の酸化チタン微粒子からなる場合におけるそれらの配合率の選択により、所定の色を呈し、かつ所定の模様を構成するように形成する。 - 特許庁

An under side conductive pattern 25 is constituted of a second land 41 composed of a plurality of annular patterns 43, 44 and 45 disposed corresponding to the first land 31 and concentrically disposed as insulated each other and of a second lead 46, and third lead 47 and a fourth lead 48 connected to the annular patterns 43, 44 and 45 of the second land 41, respectively.例文帳に追加

一方、下側の導電パターン２５は、同図（ｂ）に示すように、第１ランド３１に対応して設けられた、互いに絶縁された状態で同心配置された複数の円環状パターン４３，４４，４５からなる第２ランド４１と、この第２ランド４１の円環状パターン４３，４４，４５にそれぞれ接続される第２リード４６、第３リード４７及び第４リード４８とから構成されている。 - 特許庁

An external terminal corresponding to positive and negative polarities and a leader line for electrolytic gold plating used to perform electrolytic gold plating on the external terminal are formed on an assembled printed wiring board supporting a plurality of printed wiring boards on which a conductive pattern is provided on a laminate plate.例文帳に追加

積層板上に導電性パターンが設けられたプリント配線板が複数支持された集合プリント配線板上に、正負の極性に対応する外部端子と、この外部端子に電解金めっきを施すための電解金めっき用引き出し線を形成し、外部端子から引き出された電解金めっき用引き出し線は、プリント配線板の異なる辺に臨むように設けるようにする。 - 特許庁

The transparent conductive film comprises at least a metallic fine particle holding layer having molded pattern and metallic fine particles held by the metallic fine particle holding layer, and at least a part of the metallic fine particles are covered by metal, and adjacent metallic fine particles are bridged to each other by the metal.例文帳に追加

少なくとも金属微粒子保持部がパターン形成された金属微粒子保持層および該金属微粒子保持部に保持された金属微粒子を有しており、かつ該金属微粒子の少なくとも一部が金属により被覆され、近接する該金属微粒子同士が該金属により架橋されていることを特徴とする透明導電膜および製造方法を提供するものである。 - 特許庁

A portable phone includes: an operation part side housing; a circuit board arranged in the operation part side housing with electronic components mounted thereon; a flexible substrate 91 having a conductive antenna element 92 and an insulation part 93 formed so as to cover the antenna element 92 and arranged in the operation part side housing; and a reference potential pattern layer 75 disposed in the operation part side housing.例文帳に追加

携帯電話機は、操作部側筐体と、電子部品が実装され、操作部側筐体の内部に配置された回路基板と、導電性のアンテナエレメント９２及びアンテナエレメント９２を覆って形成される絶縁部９３を有し、操作部側筐体の内部に配置されるフレキシブル基板９１と、操作部側筐体の内部に配置される基準電位パターン層７５と、を備える。 - 特許庁

Crystal having characteristics (dielectric loss tangent: tan δ) better than that of fluororesin, LTCC or the like used conventionally as a substrate of a resonance part 1 and on which a fine metal film pattern can be formed by a photolithographic method is used as a crystal substrate 10, and a conductive line is formed on the crystal substrate 10 to form an inductance element 11 in the resonance part 1.例文帳に追加

従来から共振部１の基板として用いられているフッ素樹脂やＬＴＣＣなどよりも良好な特性（静電正接：ｔａｎδ）を持ち、しかもフォトリソグラフィ法により微細な金属膜のパターンを形成できる水晶を水晶基板１０として用いて、この水晶基板１０上に導電線路を形成して共振部１のインダクタンス素子１１を構成する。 - 特許庁

A wire 9a is arranged between a pad electrode 7a on a side of a first side 1a among the two pad electrodes 7a, 7b provided at two diagonal corners on a top face of the LED chip 1 and the bonding area of the conductive pattern 13 so as to be inclined by 15-40 degrees away from the first side 1a with respect to an orthogonally spaced direction D with respect to the first side 1a.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１の上面の対角の二隅に設けられた二つのパッド電極７ａ，７ｂのうちの第一辺１ａ側のパッド電極７ａと導電パターン１３のボンディング領域との間に、ワイヤ９ａを、該第一辺１ａに対する直角離間方向Ｄに対して第一辺１ａから離れる向きに１５〜４０度傾斜させて架設した。 - 特許庁

The method is characterized by including: a step in which a porous body having three-dimensionally continuous cavities is exposed to a three-dimensional wiring pattern having at least two different two-dimensional patterns in the incident direction of light; and a step in which cavities of the exposed part of the porous body after exposed or unexposed part are selectively filled with a conductive material or its precursor.例文帳に追加

三次元的に連続な空孔を有する多孔質体に対し、異なる二次元パターンを光の入射方向において少なくとも２つ有する三次元配線パターンを露光する工程と、前記露光後の多孔質体の露光部または未露光部の空孔内に、導電物質またはその前駆体を選択的に充填する工程とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

The reticle 2 is usable for EUV aligners and comprises a low expansion glass substrate 20, a multilayer film ML formed on the upside of the glass substrate 20 for reflecting EUV rays, an absorptive layer AL having an exposure pattern formed on the multilayer film ML and a conductive film CL formed on the downside of the glass substrate.例文帳に追加

本発明に係るレチクルは、ＥＵＶ露光装置に用いるレチクル２であって、低膨張ガラス基板２０と、このガラス基板２０の上面に形成された、ＥＵＶ光を反射するための多層膜ＭＬと、この多層膜上に形成された、露光パタンを有する吸収層ＡＬと、低膨張ガラス基板の下面に形成された導電性の膜ＣＬと、を具備するものである。 - 特許庁

The conductive pattern 120 includes a first mounting portion set and two via portions along a first electric path between the first electrode 130 and second electrode 140 of the first electrode pair, and a second mounting portion set and two via portions along a second electric path between the first electrode 132 and second electrode 142 of the second electrode pair and different from the first electric path.例文帳に追加

前記導電パターン１２０は、第１電極対の第１電極１３０と第２電極１４０との間の第１電気的経路に沿った第１マウンティング部セットおよび２つのビア部と、第２電極対の第１電極１３２と第２電極１４２との間の第１電気的経路と異なる第２電気的経路に沿った第２マウンティング部セットおよび２つのビア部を含む。 - 特許庁

In a pushbutton switch structural body having plural protruding parts serving as key-top parts, a letter pattern is printed on the rear surface side of a transparent film 1 by shading ink, a deposited film 5 formed by laminating conductive deposited films 4 is adhered to the entire surface of its lower part, and a pushbutton switch member 6 of thermosetting resin or thermoplastic resin is formed on its further lower part.例文帳に追加

キートップ部である複数の突起部を有する押釦スイッチ構造体において、透明フィルム１の裏面側に遮光性インキにより文字パターンが印刷されており、その下方全面に導電性蒸着膜４を積層した蒸着フィルム５が接着されており、更にその下方に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる押釦スイッチ部材６が形成される。 - 特許庁

A circuit-forming toner 4a, which is constituted by coating magnetic conductive metallic powder with thermoplastic resin, is stuck to a developing sleeve 4b by a magnetic attraction force, the toner 4a sticking to the developing sleeve 4b is shifted to a circuit pattern-like electrostatic latent image formed on the surface of a photoreceptor 1 by an electrostatic attraction force, and then one-component developing is performed.例文帳に追加

磁性でかつ導電性の金属粉末を熱可塑性樹脂で被覆した構造を持つ回路形成用トナー４ａを磁気引力によって現像スリーブ４ｂに付着させ、現像スリーブ４ａに付着した回路形成用トナー４ａを、感光体１の表面に形成された回路パターン状の静電潜像に静電引力により移行させて一成分現像を行なう。 - 特許庁

To provide a board connector with a novel structure with which the board connector can be positioned to a board in good precision without requiring to form many positioning holes in the board and soldering can be made easily to a conductive path pattern formed on both front and rear sides of the board with such a positioning state, and to provide a wiring board having the connector using the novel structure.例文帳に追加

基板に多数の位置決め用孔を形成する必要なく基板に対して精度良く位置決めすることが可能であり、かかる位置決め状態下で基板の表裏両面に形成された導電路パターンに対して半田付けを容易に行うことが出来る、新規な構造の基板用コネクタ及びそれを用いたコネクタを備えた配線基板を提供することを、目的とする。 - 特許庁

A transparent common electrode 210 is provided on a facing surface of the substrate 200 and a base layer 303, a reflection pattern 312 consisting of silver in the form of simple substance or the silver alloy containing silver and a transparent conductive film 314 laminated thereon and patterned so that its edge part comes in contact with the base film 303 are provided on the facing surface of the substrate 300.例文帳に追加

このうち、基板２００の対向面には、透明なコモン電極２１０が設けられる一方、基板３００の対向面には、下地膜３０３と、銀単体または銀を含む銀合金からなる反射パターン３１２と、これに積層されるとともに、当該エッジ部分が下地膜３０３と接するようにパターニングされた透明導電膜３１４が設けられている。 - 特許庁