「Conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

This laminated ceramic coil 4 for the motor is formed with the phases of a plurality of pattern coils so as to be disposed within one laminated ceramic, by laminating ceramic base members 4c printed with the plurality of coil patterns 4a, 4b using conductive paste, and electrically connecting the coil patterns of each layer with a through hole 4d.例文帳に追加

モータ用積層セラミックコイル４は、複数個のパターンコイルの相を、複数個のコイルパターン４ａ、４ｂを導電性ペーストにて印刷したセラミック基材４ｃを積層し、スルーホール４ｄにてそれぞれの層の該コイルパターンを電気的に接続することにより、ひとつの積層セラミック内に配置し形成する。 - 特許庁

To provide an IC card substrate of a both-surface conduction pattern type, which is simpler in manufacturing process than a system having copper foil on both its surface and reducible in cost, and is not much lowered in radio wave detection characteristic when compaired with a system having conductive paste on its both surfaces, and its manufacturing method.例文帳に追加

両面を銅箔とした方式のものに比べて製造工程が簡単で、コスト低減が可能であり、しかも、両面を導電ペーストとした方式のものに比べて電波の検出特性がそれほど低下することのない両面導電パターン型のＩＣカード用基板とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a flat, thin film type diaphragm for a speaker and its manufacture in which the thickness of a conductive thin film, its pattern and impedance, and the heat resistant capacity can be set to desired values in a flat diaphragm in which a patterned thin film-like coil is formed on an insulation thin film.例文帳に追加

絶縁性薄膜上にパターン化された薄膜状のコイルを形成した平面振動板に於いて、導体薄膜の厚さと共にそのパターンとインピーダンス及び耐熱容量とを所望する形状に設定する事ができる、薄膜平面状のスピーカ用振動板とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Next, one part of the conductive foil layer 43 is thermally transferred through the thermosetting adhesive agent layer 44 onto the sheet 12 by locally pressing and heating the film material 21 with an abnormality sensing circuit pattern forming part 34a of a first metal die 34 while pressing the upper surface of the film material 21 with the first metal die 34.例文帳に追加

次に第１の金型３４によりフィルム素材２１の上面を押圧し、第１の金型３４の異常感知回路様パターン成形部３４ａによりフィルム素材２１を局部的に押圧加熱し、導電箔層４３の一部を熱硬化性の接着剤層４４を介してシート１２に熱転写する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a conductor pattern, a step of printing mask portions on a board by using a printing material containing a solvent-soluble resin as a main component, a step of laminating a conductive member upon the whole surface of the substrate, and a step of removing the printing material with a solvent, are successively performed in this order.例文帳に追加

支持体上に溶剤溶解性の樹脂を主成分とする印刷材料でマスク部分を印刷する工程と、導電性部材を全面に積層する工程と、前記印刷材料を溶剤で除去する工程とをこの順に有することを特徴とする導電性パターン製造方法。 - 特許庁

To provide a transfer film for shadow mask formation capable of surely providing a stacked pattern comprising an insulation layer and a conductive layer with high dimensional accuracy without degrading an original function of a shadow mask nor causing trouble such as a pin hole, and capable of manufacturing a predetermined shadow mask with high productivity.例文帳に追加

絶縁層および導電層よりなる積層パターンが、シャドウマスク本来の機能を低下させることなく、しかも、ピンホール等の不具合を発生させることなしに、高い寸法精度で確実に得られ、所定のシャドウマスクを高い生産性で製造することができるシャドウマスク形成用の転写フィルムを提供すること。 - 特許庁

The insulating resin film 3 comprises a circuit pattern on which a plurality of conductive contact pads are formed corresponding to a plurality of bumps 21 of an IC 10, and which electrically connects the contact pads with an external electrical test circuit, and is made of a material capable of elastically deforming at a temperature of 150°C for a long period.例文帳に追加

絶縁性樹脂フィルム３は、ＩＣ１０の複数のバンプ２１に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成され、１５０℃の温度環境下でも長期間弾性変形が可能な材料が使用される。 - 特許庁

To provide a method of producing a patterned body which can form a high definition conductive pattern or the like efficiently by a simple production process, a method of producing a wiring board by using the patterned body formed by that method, and a method of manufacturing an organic thin film transistor.例文帳に追加

本発明は、簡易な製造工程で高精細なパターン状に導電性パターン等を効率よく形成可能なパターン形成体の製造方法、およびその方法により形成されたパターン形成体を用いた配線基板の製造方法や有機薄膜トランジスタの製造方法等を提供することを主目的としている。 - 特許庁

A radio-controlled timepiece 10 is provided with a conductive case 150 having a reference surface, a dielectric display window 100 having an opposite surface opposed to the reference surface and a metallic pattern 110 as a circulating radial conductor which is formed between the reference surface and the opposite surface and separated by a prescribed distance from the reference surface.例文帳に追加

電波時計１０は、基準面を有する導電性のケース１５０と、前記基準面と対向する対向面を有する誘電体の表示窓１００と、前記基準面と前記対向面との間にあって、前記基準面と所定の距離を離間して周回する放射導体としての金属パターン１１０とを備える。 - 特許庁

A main electrode 30 of the laser oscillator 10 is formed in a rod pattern so as to extend in a longitudinal direction of a discharge tube 122 with a lamination structure obtained by laminating an electrode layer 310 composed of a conductive material (nickel, molybdenum, tungsten or the like) on a substrate 300 composed of a metal material (stainless steel or a brass) different from an electrode material.例文帳に追加

レーザ発振器１０の主電極３０は、放電管１２２の長手方向に延在するように棒状に形成されており、電極材と異なる金属材料（ステンレスまたは黄銅）よりなる基材３００に導電材（ニッケル、モリブデン、タングステンなど）よりなる電極層３１０を積層した積層構造になっている。 - 特許庁

With this constitution, heat at the electronic device 2 is transferred into a metallic foil layer laminated in the substrate 1 through the heat-conductive both-sided tape 10, the aluminum plate 1, the heat pipe 4, and the silicon 15, thus releasing the heat to, for example, a substrate-fitting bracket or a case through a ground pattern a metal foil layer.例文帳に追加

このように構成することにより、電子デバイス２の発熱は熱伝導性両面テープ１０、アルミ板１１、ヒートパイプ４、シリコン１５を介して基板１に内層された金属箔層に伝導され、金属箔層である接地パターンを通して、例えば基板取り付け金具や筐体に熱を逃がすことができる。 - 特許庁

To prevent the reliability of electrical connections from lowering and prevent the problem of cost increases from occurring by reducing the number of electrical connection terminals and the number of conductive wires, restrain the size of a recording element board and wiring members from increasing by employing the appropriate structure of a recording head according to the use pattern of an ink used.例文帳に追加

用いるインクの使用形態に応じた適切な記録ヘッドの構成を採用することで、電気的接続端子数および導線数を削減し、記録素子基板および配線部材など各部の寸法増大を抑制し、電気的接続の信頼性が低下することもなく、かつコストアップの問題も生じないようにする。 - 特許庁

Static electricity charged on the conductive pattern 4, the base insulating layer 3, and the cover insulating layer 6, are grounded on the metal supporting substrate 2 by the first semiconductive layer 5 and the second semiconductive layer 7, thus, efficiently eliminated, and the electrostatic discharge damage to the electronic component to be mounted can be positively prevented.例文帳に追加

これら第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 - 特許庁

In the electroless plating method of an insulative wiring board on which a conductive metal pattern is formed, the method for manufacturing the insulative wiring board is characterized by performing electroless plating after previously bringing the surface of the insulative wiring board into contact with a solution of a soluble sulfur-containing organic compound.例文帳に追加

本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板への無電解めっき方法において、予め該絶縁性配線基板の表面を可溶性含イオウ有機化合物溶液に接触させた後、無電解めっきを行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

The grounding patterns of both of the printed board 7a loaded with circuit pars of an encoder circuit part 7 and an FG processing board 12 performing frame ground(FG) processing are connected electrically mutually by a rigid jumper wire 13 and the grounding pattern of the FG processing board 12 grounded to a motor bracket using a conductive rivet 11.例文帳に追加

エンコーダ回路部７の回路部品を搭載するプリント基板７ａとフレームグランド（ＦＧ）処理をするＦＧ処理基板１２の接地用パターン同士を剛性のジャンパー線１３で電気的に接続し、導電性ビス１１を用いてＦＧ処理基板１２の接地用パターンをモータブラケット１０に接地する。 - 特許庁

The method for manufacturing the insulative wiring board is characterized by performing substitution Au plating by using a cyan-free Au electroless plating liquid for the substitution plating, into which a soluble sulfur-containing organic compound is added, when an insulative wiring board on which a conductive metal pattern is formed is subjected to the substitution Au plating.例文帳に追加

本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板に置換Ａｕめっきを行うに際し、可溶性含イオウ有機化合物を添加したノーシアン置換型無電解Ａｕめっき液により該置換Ａｕめっきを行うことを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor circuit having substantially transparent thin film transistors and wiring lines having electric contact points conducted to the thin film transistors and constituted of a substantially transparent conductive material is provided so as to be aligned with a filter arranged pattern on the surface opposite to the color filters of the base material 3.例文帳に追加

基材３が前記カラーフィルターの反対側に臨む面に、実質的に透明な薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタに導通される電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成される配線とを有する半導体回路を、前記フィルター配列パターンに位置合わせして設けた。 - 特許庁

The printed wiring board is provided with a surface side radiation pattern 11 formed on the surface of the printed wiring board and consisting of a heat conductive member having the mounting area 11A on which the circuit element is to be mounted, and a plurality of through holes 13 pierced into the surface of the printed wiring board and having an inwall coated with a copper foil 13A.例文帳に追加

プリント配線基板は、当該プリント配線基板の表面に設けられ、回路素子が装着される装着領域１１Ａを有する熱伝導性部材からなる表面側放熱パターン１１と、当該プリント配線基板の表面に穿設され、内壁に銅箔１３Ａが被覆される複数のスルーホール１３とを備える。 - 特許庁

In a structure of the circuit board 3, an aluminum oxide substrate 11 formed by a particulate beam depositing method is arranged on the surface of a copper substrate 10, on which a conductive wiring 12 drawing a certain pattern is disposed, and on which aluminum oxide layers 13, 14 likewise formed by a particulate beam depositing method are arranged.例文帳に追加

回路基板３の構成は、銅基板１０の表面には微粒子ビーム堆積法にて形成された酸化アルミニウム基板１１が配置され、その表面にあるパターンを描く導電性配線１２が配置され、その上に同じく微粒子ビーム堆積法で形成された酸化アルミニウム層１３、１４が配置される。 - 特許庁

A shape of the dynamic pressure groove of the required width W is reproduced in high precision without repeating experiment before production, etc. by correcting the width L of the electrically conductive pattern 1a formed on the surface of the electrode tool 1 in accordance with a machining clearance (d) between the electrode tool 1 and a work 3.例文帳に追加

電極工具１と被加工物３との間の加工間隙ｄに応じて、電極工具１の表面上に形成される導電パターン１ａの幅Ｌを補正することにより、生産前の試作等を繰り返すことなく、所要の幅Ｗの動圧溝形状を高精度に再現することができる。 - 特許庁

The display apparatus comprises: signal lines formed on a substrate; repair lines formed on the substrate crossing the signal lines and being insulated from them; and a first redundancy conductive pattern 20 lapping on a first area of the substrate where the signal lines cross the repair lines, so as to be insulated from the first area.例文帳に追加

基板上に形成される信号ラインと、信号ラインと絶縁されるように交差して前記基板上に形成されるリペアラインと、前記信号ラインと前記リペアラインとが交差する前記基板の第１領域と絶縁されるように重なる第１リダンダンシ導電パターンとを含む表示装置及びその製造方法を開示する。 - 特許庁

The method for manufacturing the structure includes: a step of preparing a conductive material 101 containing tungsten(W); a step of forming a mask layer 103 having a pattern on the material 101; and a step of allowing to flow anode-current through the material 101 on which the mask layer 103 is formed in a molten salt 20.例文帳に追加

構造体の製造方法は、タングステン（Ｗ）を含む導電性の材料１０１を準備する工程と、材料１０１にパターンを有するマスク層１０３を形成する工程と、溶融塩２０中でマスク層１０３が形成された材料１０１にアノード電流を流す工程とを備えている。 - 特許庁

To provide an insulator used for producing composite which can easily form a conductive part, having a minute pattern without abnormal deposition of metal to the insulator with high flexibility of design for a conducting circuit at low cost, and which will not affect the material selectivity and molding workability.例文帳に追加

導電回路設計の自由度が高く、低コストで絶縁部の材料選択性や成形加工性に影響を及ぼさず、かつ絶縁体への金属の異常析出がなく微細なパターンを有する導電部を容易に形成することのできる複合部材の製造方法に用いるための絶縁体をを提供する。 - 特許庁

To provide a method such that workpieces provided with conductive balls can be manufactured in good yield in which minute particles of solder balls, gold balls, copper balls or the like, used in mounting a semiconductor device or an optical device on a substrate, are arranged accurately and highly reliably with respect to workpieces such as wafers etc. in accordance with a desired pattern.例文帳に追加

半導体デバイスあるいは光学デバイスの実装において使用される、半田ボール、金ボール、または銅ボールなどの微小粒子をウェハなどのワークに対して所望のパターンに従って精度良く、そして、高い信頼性で配列された導電性ボールを備えたワークを歩留まり良く製造できる方法を提供する。 - 特許庁

The method of forming the conductive pattern includes: a coating step to apply paste containing AlN powder, glass frit and a solvent on a substrate; a drying step to dry the paste applied and to form a dry coating film; a laser drawing step to draw conductive patterns on the dry coating film by irradiation of laser beams; and a development step to remove unirradiated part of laser light out of the dry coating film by using a developer.例文帳に追加

本発明の導電パターン形成方法によれば、ＡｌＮ粉末、ガラスフリット及び溶剤を含むペーストを基板上に塗布する塗布工程と、塗布された前記ペーストを乾燥し、乾燥塗膜を形成する乾燥工程と、レーザー光の照射により、前記乾燥塗膜に導電パターンを描画するレーザー描画工程と、前記乾燥塗膜のうち、前記レーザー光の未照射部分を、現像液を用いて除去する現像工程とを含むことを特徴とする - 特許庁

To provide a method for producing a metal nanoparticle in a high yield through a simple heat-treatment of a metal alkanoate, which is environmentally friendly because it does not use any other solvent or additive and is economical because it does not require any expensive equipment, and to provide the metal nanoparticle having a uniform pattern and particle distribution and a conductive ink excellent in electrical conductivity.例文帳に追加

金属アルカノアートを簡単な熱処理によって高い収率を有し、別途の溶媒や添加剤を使用しないので親環境的であり、高価の装備を要しないので経済的である金属ナノ粒子の製造方法と、均一な模様及び粒子分布を有する金属ナノ粒子及び優れた電気伝導度を有する導電性インクを提供する。 - 特許庁

The photoresist forming method for forming a flat electrodeposition resist thin film 16 on the surface of a conductor by preparing a board 10 having a conductive layer 11, washing the surface of the conductor by pure water 14, and leaving the pure water 14 in a fine recessed part 12 formed on the surface of the conductor; and a wiring pattern forming method applying the photoresist forming method are provided.例文帳に追加

導体層１１を有する基板１０を準備し、導体表面を純水１４で洗浄し、導体表面の微細な凹部１２中に純水分１４を残留させ、導体表面上に平坦な電着レジスト薄膜１６を形成する、フォトレジスト形成方法および、これを適用した配線パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

The compatibility between the measures against dielectric breakdown of the display device and the circuit inspection on the processing substrate can be realized by facilitating switching between the short-circuiting state and opening state across the signal input terminals of the display device by the contact and non-contact between this wiring pattern 0901 and detachable conductive tool 0902.例文帳に追加

この配線パターン０９０１と脱着可能な導電性器具０９０２との接触と非接触によって、表示装置の信号入力端子同士をショートする状態とオープンにする状態との切り替えを容易にすることにより、加工基板上の表示装置の静電破壊防止対策と回路検査との両立を実現する。 - 特許庁

In the electrooptical apparatus 1a, when connection states both between a bump 51 and a pad 41 and between a bump 52 and a pad 42 are good, a signal outputted from a diagnosis section 58 to the bump 52 is inputted as it is to the diagnosis section 58, via the pad 42, a conductive pattern 81 for diagnosing the connection state, the pad 41 and the bump 51.例文帳に追加

電気光学装置１ａにおいて、バンプ５１とパッド４１との間、およびバンプ５２とパッド４２との間の双方で接続状態が良好であれば、診断部５８からバンプ５２に出力された信号は、そのまま、パッド４２、接続状態診断用導電パターン８１、パッド４１、バンプ５１を経由して診断部５８に入力される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that can suppress remaining of an oxide layer on a surface layer of a conductive pattern, suppresses an increase in dielectric constant of a surface layer of an insulating film, and also suppresses a decrease in adhesiveness between the insulating film and a diffusion preventive film when SiOH, SiCOH, or an organic polymer is used for the insulating film.例文帳に追加

ＳｉＯＨ、ＳｉＣＯＨ、又は有機ポリマーを絶縁膜として使用した場合に、導電パターンの表層に酸化層が残ることを抑制でき、絶縁膜の表層の比誘電率が上昇することを抑制でき、かつ絶縁膜と拡散防止膜の密着性が低下することを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The printer has: a print surface plate 30 for holding the base material 60; a screen mechanism 25 having a screen plate 27 on which a through-hole 27a comprising a prescribed pattern is provided; and a squeegee 22 for transferring conductive paste 70 placed on the screen plate 27 onto the substrate sheet 61 of the base material 60 via the through-hole 27a.例文帳に追加

印刷装置は、基材６０を保持する印刷定盤３０と、所定のパターンからなる貫通穴２７ａが設けられたスクリーン版２７とを有するスクリーン機構２５と、スクリーン版２７に載置された導電性ペースト７０を貫通穴２７ａを介して基材６０の基板シート６１上に転移させるスキージ２２と、を備えている。 - 特許庁

The power switch circuit portion 23 includes: first and second fixed contacts 231, 232 formed on the surface of the switch circuit board 22 by a conductive print pattern at a distance between them; and a first traveling contact 233, that is slidably displaced according to slide displacement of the trigger and connects or disconnects the first and second fixed contacts 231, 232 to and from each other.例文帳に追加

電源スイッチ回路部２３は、スイッチ回路基板２２の表面に導電性のプリントパターンにより互いに間隔をあけて形成された第１及び第２の固定接点２３１，２３２と、トリガーのスライド変位に応じてスライド変位して第１及び第２の固定接点２３１，２３２間を導通、遮断させる第１の可動接点２３３とを備える。 - 特許庁

After mounting a piezoelectric element formed, by connecting a main electrode 102 and a lead electrode 103 (its rear side is an electrode 104) electrically through a pattern onto slits 105, 106 of a support, a conductive adhesive is applied to parts 107, 108, they are dried and cured to connect electrically the lead electrodes 103, 104 with the slits 105, 106 and to support and fix the piezoelectric element.例文帳に追加

圧電板１０１に主電極１０２と引出し電極１０３（裏面は１０４）がパターンで電気的に接続された圧電素子を保持器のスリット部１０５，１０６に実装後、導電性接着剤を１０７，１０８に塗布し乾燥・硬化させ引出し電極１０３，１０４と板スリット１０５，１０６との電気的接続と圧電素子の保持固定を行う。 - 特許庁

A conductive material fills a through hole 49, penetrating through both main surfaces 41 and 42 of a base material forming the first sealing member 4, and an opening end part (opening end part on the side of an opening surface 493) of the through hole 49 on the other main surface 43 of the first sealing member 4 is covered with a resin material (resin pattern 61).例文帳に追加

ここで、第１封止部材４を構成する基材の両主面４１，４２を貫通する貫通孔４９には、導電性材料が充填されており、さらに、貫通孔４９の第１封止部材４の他主面４３の側の開口端部（開口面４９３の側の開口端部）は、樹脂材（樹脂パターン６１）により塞がれている。 - 特許庁

To provide universal electronic parts for antenna which can easily vary the resonance frequency for antenna by adjusting the conductive pattern made in a printed wiring board whereon they are mounted, concerning the electronic parts for antenna which are used for a wireless installation and are apt to be substantially exclusive design for individual wireless installations.例文帳に追加

無線機などに使用され、実質的に個々の無線機専用設計になってしまい易いアンテナ用電子部品に関し、装着されるプリント配線板に形成された導電パターンを調整することでアンテナ共振周波数を容易に可変することができる汎用性のあるアンテナ用電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The conduction wire 23 is formed by applying a conductive paste-like composition obtained by mixing silver fine particles into phenol resin in a given pattern by screen printing then firing it, and its both end parts of thereof 23 are led out to a corner part on one side of a light incident side on the light guide plate front surface 212 to form external input terminals 232, 232.例文帳に追加

通電配線２３は、銀微細粒子をフェノール系樹脂に混ぜて得られる導電性ペースト状組成物をスクリーン印刷により所定のパターンに塗着し焼成して形成され、その両端部が導光板前面２１２における光入射側の一方のコーナー部に引き出されて、外部入力端子２３２、２３２が形成されている。 - 特許庁

A microphone device includes a microphone element 101 and a case for holding and fixing the microphone element 101, and has a structure in which the case 102 made of a conductive material is directly contacted with a metal section at the outer side of the microphone element 101 and the case 102 is also contacted/connected with a GND pattern of a circuit substrate 104 of a preamplifier that amplifies signals from the microphone element.例文帳に追加

マイクロホン素子１０１と、マイクロホン素子１０１を保持・固定するケースとを具備し、このケース１０２は、導電性の材料で構成され、マイクロホン素子１０１の外側金属部に直接接触するとともに、マイクロホン素子からの信号を増幅するプリアンプなどの回路基板１０４のＧＮＤパターンに接触或いは接続する構造を有する。 - 特許庁

The IC tag is fixed on the target article by screen-printing an antenna pattern of the IC tag using a water-soluble film as a base, and a conductive ink on the surface of the film; forming the IC tag on the surface of the water-soluble film by attaching the IC chip thereto; and pasting the formed IC tag together with the water-soluble film to the target article.例文帳に追加

水溶性フィルムをベースとしてその表面に導電性インクを用いてスクリーン印刷によりＩＣタグのアンテナパターンを印刷し、これにＩＣチップを取り付けることにより前記水溶性フィルム表面にＩＣタグを形成し、該形成されたＩＣタグを水溶性フィルムごと対象物品に貼り付けることにより、対象物品にＩＣタグを固定する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a novel selective electroless plated metal layer for enabling the selective electroless plated metal layer to be formed into a purposed circuit pattern shape on the surface of a non conductive base member without using a plated mask layer in the form where the surface of a bonding agent layer and the manufactured plated metal layer make direct contact with each other.例文帳に追加

不導体基材の表面に、接着剤層の表面と作製されるメッキ金属層とが直接的に接触する形態で、メッキ・マスク層を用いることなく、目的とする回路パターン形状に選択的な無電解メッキ金属層を形成することを可能とする、新規な選択的な無電解メッキ金属層の作製手法の提供。 - 特許庁

In this manufacturing method for the reference electrode in an electrode array for the electrochemical measurement, having two or more of electrode pairs including at least the reference electrode and a measuring electrode, the reference electrode is manufactured by applying a silver paste on a reference electrode portion of a conductive pattern, and by treating a surface with hypochlorous acid to form silver chloride.例文帳に追加

少なくとも参照電極と測定電極を含む２つ以上の電極対を持つ電気化学測定用電極アレイにおける参照電極の製造方法であって、前記参照電極は、導電性パターンの参照電極部位上に銀ペーストを塗布し、次亜塩素酸による処理で表面を塩化銀化させることにより製造される。 - 特許庁

A black layer 34 with a thickness of 1 to 5 μm is formed on the entire surface of transparent glass 30A by coating and drying black ink containing a reaction curing resin, and silver ink containing a curing agent and a reaction curing resin similar to that of the black ink is screen-printed on the black layer 34 to form the pattern of the conductive layer 35.例文帳に追加

透明ガラス３０Ａの全表面に、反応硬化性樹脂を含有する黒色インクを塗布乾燥させて厚さ１〜５μｍの黒色層３４を形成し、黒色層３４上に、黒色インクの反応硬化性樹脂と同様の反応硬化性樹脂と硬化剤とを含有する銀インクをスクリーン印刷して導電層３５をパターン形成する。 - 特許庁

The temperature sensor includes a first insulating film 2A, a thermosensitive element 3 provided on the first insulating film 2A, a conductive wiring film 4 pattern-formed on the first insulating film 2A and connected to the thermosensitive element 3, and an infrared absorption film 5 laid immediately above the thermosensitive element 3 by the medium of a second insulating film 2B.例文帳に追加

第１の絶縁性フィルム２Ａと、第１の絶縁性フィルム２Ａ上に設けられた感熱素子３と、第１の絶縁性フィルム２Ａ上にパターン形成され感熱素子３に接続された導電性の配線膜４と、感熱素子３の直上に第２の絶縁性フィルム２Ｂを介して積層された赤外線吸収膜５と、を備えている。 - 特許庁

An antenna 112 for supplying a current to an IC chip 111 which information is written to and read from is provided with a disconnection part 115, and an area opposed to the disconnection part 115 is provided with a conductive pattern 131 for establishing conduction across the disconnection part 115 with a gap as thick as an intermediate layer 120a to the disconnection part 115.例文帳に追加

情報の書き込みや読み出しが行われるＩＣチップ１１１に電流を供給するアンテナ１１２に断線部１１５を設け、この断線部１１５と対向する領域に、断線部１１５を導通させるための導通パターン１３１を断線部１１５に対して中間層１２０ａの厚さ分の空隙を介して設ける。 - 特許庁

A molten ink 4 in a molten condition is coated on a printed wiring board, having at least a conductive layer 2 on an insulative base; an absorptive sheet 5 capable of absorbing the heat melting ink is overlaid on the printed wiring board; and a non-patterning part is heated in accordance with data to heat transfer it, thereby forming a resist pattern.例文帳に追加

絶縁性基材上に少なくとも導電性層２を設けてなるプリント配線板上に、熱溶融インク４を溶融状態でプリント配線板にコーティングし、次に熱溶融インクを吸収しうる吸収シート５をプリント配線板に貼り合わせ、データに従って非画像部を加熱し、吸収シートに熱転写することによりレジスト画像を形成する。 - 特許庁

Cream solder 20 is applied onto the mounting surface of the circuit board 12 in the manufacturing stage so as to solder the projection 14d in the reception portion 16, but an opening 26a is bored in the solder resist 26 in a coating area 18b thereof and a conductive pattern is expanded inside the mounting surface from the vicinity of the reception portion 16 within a range thereof.例文帳に追加

突出部１４ｄを受入部１６内で半田付けするため、その製造過程で回路基板１２の実装面上にクリーム半田２０が塗布されるが、その塗布領域１８ｂでは半田レジスト２６に開口部２６ａが設けられており、その範囲内で受入部１６の近傍から実装面の内側に拡張されている。 - 特許庁