「Conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(63ページ目) - Weblio英語例文検索

Each of 1608 type chip capacitors 8a, 8b, 8c, 8d is provided with two electrodes, and one of the two electrodes of each chip capacitor is connected to a through-hole 13 connected to a power source plane, and the other of them is connected to the different positions of the arc-shaped conductive portion of the ground pattern 11 mounted with capacitors.例文帳に追加

１６０８タイプチップコンデンサ８ａ、ｂ、ｃおよびｄは、２つの電極を備え、各コンデンサの２つの電極のうち一方は、電源プレーン接続スルーホール１３に接続され、他方の各々は、コンデンサ搭載グランドパターン１１の円弧状導体部の異なる位置に接続されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a transparent conductive film with improved yields without losing appearance quality by accurately forming a fine line having a line width of 50 μm or smaller without any defects, such as variations in line width and disconnection, when printing a shield pattern by a screen print method.例文帳に追加

スクリーン印刷法によりシールドパターンを印刷する際に、線幅５０μｍ以下の微細なラインを正確に、線幅のばらつきや断線といった欠陥なく形成し、外観品質を損なうことなく、且つ歩留まりよく透明導電性フィルムを製造する方法を提供する。 - 特許庁

This input device is provided with: a base layer 4 formed by transparent materials; and a circuit pattern 5 formed on a base layer by a transparent conductive film, and equipped with a sense line 7 for outputting a detection signal corresponding to the change of capacitance and a signal line 8 for inputting a base signal.例文帳に追加

透明材料によって形成されたベース層４と、透明導電膜によってベース層上に形成されると共に静電容量の変化に応じた検出信号を出力するセンス線７とベース信号を入力する信号線８とを有する回路パターン５とを設けた。 - 特許庁

The side surface of the metallic foil 5 comprising the external connection terminal 6 with a pattern formed in the predetermined shape is covered by an anisotropic conductive resin material 8 arranged in a non-arranged region of the mettalic foil 5 in the region on an insulating board 1 with the external connection terminal 6 formed.例文帳に追加

所定形状にパターン形成された外部接続端子６を構成する金属箔５の側面を、絶縁基板１上の前記外部接続端子６の形成領域における前記金属箔５の非配設領域に配設された異方性導電樹脂材８により被覆する。 - 特許庁

Consequently, the capacitor microphone 11 can ensure steady conduction by a ground-side conductive line formed by electrically connecting the calking portion 47 and the ground pattern 63 on the side of the circuit board 62 even if the calking force of the calking portion 47 decreases, and therefore the generation of hum noise can be avoided.例文帳に追加

これにより、コンデンサマイクロホン１１は、かしめ部４７のかしめ力が緩和しても、かしめ部４７と回路基板６２側のグランドパターン６３とを導通接続させて形成したグランド側導電路が強固な導通を確保できるので、ハム雑音の発生を回避させることができる。 - 特許庁

Even when a charged conductive object touches the driving electrodes (13a, 13b) or a driving power source pattern (35) connected to them during the non-operation period, a DC voltage is not applied to a part between the paired driving electrodes (13a, 13b), so that the depolarization of the piezoelectric board (13) is prevented.例文帳に追加

非動作期間中に、駆動電極（１３ａ、１３ｂ）やこれらに接続する駆動電源パターン（３５）に、帯電する導電物が触れても、一組の駆動電極（１３ａ、１３ｂ）間に直流電圧が加えられることがなく、圧電基板（１３）の消極を防止できる。 - 特許庁

To provide a wiring board having a highly precise and fine wiring pattern without deteriorating peeling strength by maintaining satisfactory inter-layer electric connection reliability by forming a plurality of types of different conductive materials like a layer in a through-hole.例文帳に追加

貫通孔内に異なる複数の種類の導電性材料を、層状に形成することにより、良好な層間の電気的接続信頼性を保持するとともに、剥離強度を低下させることなく、高精度且つ微細な配線パターンを有する配線基板を提供する。 - 特許庁

A geometric configuration pattern whose opening rate is 50% or more is formed at the time of forming the conductive metal layer 3 and the black color layer 2 by a vacuum process.例文帳に追加

導電性金属層３と黒色層２と透明プラスチック支持体１からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層３及び黒色層２形成の際に開口率が５０％以上である幾何学図形模様を形成させることを特徴とする電磁波遮蔽部材。 - 特許庁

The pattern 4a is formed, by moving a discharging device 11 and a curing device 12 along the insulating layer 3 formed on the surface of the frame 1, and at the same time, simultaneously discharging and curing the conductive paste to and on the surface of the layer 3.例文帳に追加

回路パターン４ａの形成は、車体フレーム１の表面に形成した絶縁層３に沿わせて吐出装置１１と硬化装置１２を移動させるとともに、吐出装置１１から絶縁層３上に導電性ペーストを吐出し、且つ同時に硬化させることで形成される。 - 特許庁

To provide a circuit board and a method of attaching a semiconductor device to the circuit board, which suppresses corrosion and disconnection caused in a wiring pattern of the circuit board when thermally pressure-bonding other semiconductor device or the like onto the circuit board by using an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

回路基板に異方導電性接着材を用いて他の半導体装置等を熱圧着するときに、回路基板の配線パターンに生じる腐食や断線を抑制することができる回路基板及び回路基板への半導体装置の取付方法を提供する。 - 特許庁

In addition, a certain thickness of a conductor pattern 13 of the circuit board 10 having no (or small) anisotropy in thermal conduction is secured, and heat transmitted through the insulating substrate 11 is previously diffused in a direction of a surface jointed with the base 3, thereby a conductive area is expanded.例文帳に追加

また、熱伝導に異方性のない（又は小さい）回路基板１０の導体パターン１３の厚みをある程度確保して、絶縁基板１１を経由して伝達される熱を放熱用ベース３との接合面の方向に予め拡散して伝導面積を広げることとした。 - 特許庁

After mounting a slider 19 in the connector 17 slidably, one end of the board 20 is inserted into a gap defined between the slider and the spring terminal in a drawn state as shown by 19', and thereafter, the slider is pushed in, thereby pressing a conductive pattern on the terminal spring to obtain electrical connection.例文帳に追加

スライダ１９をコネクタ部に摺動可能に組み付け、１９′のごとく引き出した状態でスライダとばね端子の間に生じる隙間にフレキ基板２０の先端を挿入し、スライダを押し込むことによりフレキ基板の導電パターンをばね端子に押し付けて電気的接続を得る。 - 特許庁

This alignment mark is formed in a manner whereby a a first film (insulating film) 2 transparent to light for mask alignment is formed on the prescribed region of a semiconductor substrate, and a second film (conductive film) 4 which is formed like a diffraction grating pattern composed of islands and provided on the first film 2 to reflect the mask aligning light.例文帳に追加

半導体基板１上の所定の領域に、マスク合わせ用の光に対して透明性の第１の膜（絶縁膜２）を形成し、その第１の膜上に、複数の島状体からなる回折格子パターンで、マスク合わせ用の光を反射する第２の膜（導電膜４）を形成する。 - 特許庁

Since the upper face side of the connector 10 is covered by an actuator 12, a shell 70, and a movable plate 80 made of a conductive material, and these actuator 12, shell 70, and movable plate 80 are grounded to a grounding pattern of a printed wiring board, the electromagnetic waves generated from the connector 10 is surely shielded.例文帳に追加

コネクタ１０の上面側が、導電性材料から形成されたアクチュエータ１２、シェル７０、可動プレート８０によって覆われ、これらアクチュエータ１２、シェル７０、可動プレート８０がプリント配線板の接地パターンに接地されることで、コネクタ１０から発生する電磁波を確実にシールドする。 - 特許庁

Since an insulator 1, i.e. the base material of a substrate exposed to a part where the circuit pattern is not formed, and the translucent resin 9 form an adhesion interface, adhesion strength is enhanced and interfacial exfoliation of the circuit patterns 2a, 5a and a conductive adhesive 6 can be suppressed.例文帳に追加

すると、回路パターンが形成されない部分に露出した基板の母材である絶縁体１と透光性樹脂９とが密着界面を形成することによって密着強度が高まり、回路パターン２ａ、５ａと導電性接着剤６との界面剥離を抑制できる。 - 特許庁

The high voltage part is a negative terminal 28a having the same potential as high voltage being about 300 V stored in a main capacitor 28 and the connection terminal 29a of a conductive plate 29 electrically connecting either electrode of a stroboscopic discharge tube and the circuit pattern 23 of the board 24.例文帳に追加

高圧部は、メインコンデンサ２８に蓄電された約３００Ｖの高電圧と同じ電位となるマイナス端子２８ａと、ストロボ放電管の一方の電極とプリント基板２４の回路パターン２３とを電気的に接続する導電板２９の接続端子２９ａとである。 - 特許庁

A semiconductor device forms a first resist pattern by exposure using a fist multi-gradation photomask (gray-tone or half-tone mask), and etches a first conductive layer, a first insulating layer, and first and second semiconductor layers, and forms an island-shaped single layer and an island-shaped laminate.例文帳に追加

第１の多階調フォトマスク（グレートーンマスクまたはハーフトーンマスク）を用いた露光により第１のレジストパターンを形成し、第１の導電層、第１の絶縁層、第１の半導体層及び第２の半導体層をエッチングし、島状の単層および島状の積層を形成する。 - 特許庁

A semiconductor device 1 having bumps 5a, 5b is disposed with an anisotropic conductive adhesive sheet 3a having a larger dimension than the outer dimension in the longitudinal and lateral direction of the semiconductor device 1 interposed on the electrode pattern 5a, 5b of a substrate 4a in the peripheral part of a liquid crystal panel.例文帳に追加

液晶パネルの外周部の基板４ａの電極パターン５ａ，５ｂの上に、半導体素子１の縦方向および横方向の外形寸法よりも大きい寸法である異方導電性接着シート３ａを介してバンプ５ａ，５ｂ付きの半導体素子１を配置する。 - 特許庁

A lower conductive pattern 25 is composed of circular second lands 41, 42, 43 formed at parts corresponding to contact parts 13-15, respectively, and a second lead 44, third lead 45 and fourth lead 46 individually connected to the second lands 41-43, respectively.例文帳に追加

下側の導電パターン２５は、接点部１１〜１５に対応する部分にそれぞれ形成される円形状の第２ランド４１，４２，４３と、これら第２ランド４１〜４３にそれぞれ個別に接続される第２リード４４、第３リード４５及び第４リード４６とにより構成されている。 - 特許庁

In this fan-out pattern having two fan-out areas, for example, a first fan-out area expands a gap S_I between two adjacent conductive wires on the IC side to an intermediate gap SM, and a second fan-out area further expands this intermediate gap S_M to a gap S_P on the side of a pixel area.例文帳に追加

２つのファンアウト域を有するファンアウトパターンでは、例えば、第１ファンアウト域は、ＩＣ側の２つの隣接する導電線間の間隙Ｓ_Ｉを中間間隙Ｓ_Ｍに拡大し、第２ファンアウト域は、この中間間隙Ｓ_Ｍを画素域側の間隙Ｓ_Ｐに更に拡大する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate, having a film pattern, such as an insulating film, a semiconductor film, and a conductive film, by a simple process, and to provide a semiconductor device having high throughput and yields at low cost, and to provide a television set, and to provide a method for manufacturing them.例文帳に追加

本発明は、簡単な工程で絶縁膜、半導体膜、導電膜等の膜パターンを有する基板を作製する方法、さらには、低コストで、スループットや歩留まりの高い半導体装置、及びテレビジョン装置、並びにそれらの作製方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The upper layer after the pattern formation is used as a mask for the optical ozone ashing of the lower layer and then a peeling process for the upper layer, a conductive film forming process, an electroforming process, a peeling process for an electroformed film (stamper layer 12), and a specific postprocess for the electroformed film are carried out to obtain a desired original disk.例文帳に追加

パターン形成後の上層をマスクとして下層を光オゾンアッシングし、その後、上層の剥離工程、導電膜形成工程、電鋳工程、電鋳膜（スタンパ層１２）の剥離工程および、この電鋳膜に対する所定の後処理工程を経て所望の原盤を得る。 - 特許庁

An electronic circuit board includes: a plurality of conductor components which are stood on a ground pattern at a periphery of an electronic component on the electronic circuit board and can expand and contract; a conductive plate; and a fixing member holding the plate so that the plurality of conductor components are in contact with the plate in a state of contracting from natural lengths.例文帳に追加

電子回路基板上の電子部品の周囲のグランドパターンに立設された伸縮可能な複数の導体部品と、導電性の板と、前記複数の導体部品が自然長よりも縮んだ状態で前記板に接触するように前記板を保持する固定部材とを備える。 - 特許庁

In forming the bump 2 to be an IC mounting terminal portion by covering a surface of a protruding portion 11 arranged on a surface of a base material with a conductive metal layer to be a circuit pattern, a surface of the bump 2 is formed so that minute unevenness 20 with a surface roughness Ra 0.1-3 μm continues.例文帳に追加

基材１０の表面に設けた突部１１表面を回路パターンとなる導電性金属層１２で覆ってＩＣ実装用端子部としてのバンプ２を形成したものにおいて、上記バンプ２表面を表面粗さＲａ０．１μｍ〜３μｍの微小凹凸２０が連続する面とする。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shield material in which a failure such as disconnection, the poor shape, low adhesiveness of a pattern due to poor transfer of a conductive compound is not generated, and which prevents scattering of light by a prism effect at the foot where a primer layer inclines to reduce a haze value.例文帳に追加

導電性組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材であって、プライマー層の傾斜した麓部でのプリズム効果による光の散乱を防いで、ヘイズ値を低減させることができる電磁波シールド材を提供する。 - 特許庁

When an IC chip 2 is mounted onto a circuit board 1 such as a glass substrate, a UV curing resin 3 containing conductive particles 3 is used for electrically connecting an electrode 2a of the IC chip 2 to a wiring pattern 1a on the circuit board 1, and at the same time the IC chip 2 is fixed onto the circuit board 1.例文帳に追加

ＩＣチップ２の回路基板（ガラス基板等）１への実装において、導電粒子３を含有するＵＶ硬化性樹脂３を用いてＩＣチップ２の電極２ａと回路基板１上の配線パターン１ａを電気的に接続し、かつＩＣチップ２を回路基板１に固定する。 - 特許庁

A basic cell includes a capacity element which is made up of: a first well diffusion layer into which a first conductive impurity is diffused in a region from a surface of a substrate to a prescribed depth; an insulation film which is provided on the first well diffusion layer; and a first dummy pattern which is provided on the insulation film.例文帳に追加

基板の表面から所定の深さまでの領域に第１の導電性不純物が拡散された第１のウェル拡散層と、第１のウェル拡散層の上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上に設けられた第１のダミーパターンとからなる容量素子を有する。 - 特許庁

The window is provided with a mesh layer 12 in which an arcuate conductive wire material 15 with its circle notched partially is repeatedly arranged into a lattice pattern, wherein each end of the arcuate wire material 15 is connected to the vicinity of the center portion of an adjacent arcuate wire material 15.例文帳に追加

円の一部を切り欠いた円弧状の導電性を有する線材１５が格子状に繰り返し配置されるとともに、円弧状の線材１５の端部は、隣接する円弧状の線材１５の中央部近傍に接続されるメッシュ層１２が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

In a portable radio communication device in which upper and lower cases 102, 103 can be folded via a hinge section 104, a conductor pattern made of a conductive material is formed at least at one portion of at least one of the upper and lower cases 102, 103.例文帳に追加

ヒンジ部１０４を介して上側筐体１０２と下側筐体１０３とが折り畳み可能な携帯無線通信装置において、上側筐体１０２と下側筐体１０３のうちの少なくとも一方の少なくとも一部には、導電性材料にてなる導体パターンが形成される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an RFID tag in which the novel RFID tag can be easily manufactured which has an excellent radiation pattern and can be installed on either a conductive body or a nonconductive body with a simple structure without shortening a communication distance.例文帳に追加

良好な放射パターンを有し、簡易な構造で通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能である新規なＲＦＩＤタグを容易に製造し得るＲＦＩＤタグの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive connector in which required electric connection is certainly achieved regardless of electrode pattern or even if the pitch of the electrode is minute and highly dense, and the manufacturing cost is small, and its manufacturing method, and an electric inspection device of an adaptor and a circuit device.例文帳に追加

電極パターンに関わらず、或いは、電極のピッチが微小で高密度であっても、所要の電気的接続が確実に達成され、製造コストの小さい異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a coupling structure of a conductive particle for a connection member which has excellent connection realibility of a microelectrode, has high insulation properties between adjacent electrodes in a narrow space, has low connetion resistance, and provides connection with high long-term reliability when fine pattern wiring is electrically connected.例文帳に追加

微細パターン配線の電気的接続において、微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、接続抵抗が低く、長期信頼性の高い接続を可能にする接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。 - 特許庁

The electronic component comprises a substrate 25, spiral coils 10 and 20 provided on the substrate 25, and a conductive pattern 50 being divided into a plurality of sections, having optical reflectivity higher than that on the surface of the coils 10 and 20 and being provided inside the coils 10 and 20.例文帳に追加

本発明は、基板２５と、基板２５上に設けられたスパイラル状のコイル１０、２０と、コイル１０、２０の内側に設けられ、コイル１０、２０の表面の光の反射率より高い光の反射率を有し、複数に分割された導電性パターン５０と、を具備する電子部品である。 - 特許庁

In a 1st conduction pattern 40, the side 303 where a wiring part 41 with narrow pitch is led out of an area divided by the seal area 30 to outside the area and the side 304 are coated entirely with a 2nd sealant 30B containing no conductive material.例文帳に追加

また、第１の電極パターン４０において、シール領域３０で区画された領域から領域外に狭いピッチの配線部分４１が導出される辺３０３、およびその他の辺３０４には、その全体にわたって、導通材を含有しない第２のシール材３０Ｂを塗布する。 - 特許庁

The apparatus for producing the white pattern-spaced oven-baked product comprises a heater, the thermally conductive plate having a through hole of an arbitrary shape and is closely attached to the heater and the insertable material having the same shape as that of the through hole.例文帳に追加

ヒーターと、該ヒーターに密接に取り付けた任意形状の貫通孔を有する熱伝導板と、該熱伝導板の貫通孔と同形状であり、該貫通孔に嵌め込まれた耐熱性・低熱伝導性の嵌込型部材とを備えることを特徴とする白抜き天焼き製品の製造装置。 - 特許庁

To provide a manufacturing device and a manufacturing method capable of easily forming a thin wire like pattern of a conductive metallic part, having both of a high electromagnetic wave shielding property and high transparency at the same time, and capable of stably producing a large quantity of a light transmittable electromagnetic wave shielding material without forming moire at a low cost.例文帳に追加

導電性金属部の細線状パターン形成を容易に行い、高い電磁波遮蔽性と高い透明性とを同時に有し、モアレのない光透過性電磁波遮蔽材料を、安価で大量に安定生産できる製造装置及び製造方法を提供すること。 - 特許庁

A substrate side alignment part 515 is provided which enables alignment of the wiring pattern 510 to the first conductive connecting part 81 at the bottom face part of the recess 250 by alignment to a body side alignment part 285 formed at the outside of the recess 250 in the base 280.例文帳に追加

基体２８０における凹部２５０の外側に設けられた基体側位置合わせ部２８５に対して、これに位置合わせすることで、凹部２５０の底面部における第１導電接続部８１に対する配線パターン５１０の位置合わせを可能にする、基板側位置合わせ部５１５を有している。 - 特許庁

To provide a pattern forming method, by which when a large number of individual patterns arranged parallel with one another are formed by dry-etching a conductive material joined to an insulating material, the side faces of the patterns are made free of the occurrence of etching defects, such as etching residue (footing) and a wedge-shaped cut (notching).例文帳に追加

絶縁材料上に接合された導電性材料にドライエッチングを施して、多数並列配置された個々のパターンを形成するにあたり、パターンの側面に加工残り（フッティング）や楔状の切れ込み（ノッチング）等のエッチング異常が生じないパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

An electric wiring circuit pattern is formed on the board which now has no through-hole since it is filled with the conductive paste, and then a liquid photo resist for bridge footing of the air bridge is applied evenly on the board by spin coating and the air bridge is formed by photoengraving of the photo resist, etc.例文帳に追加

導電性ペーストの充填により貫通穴の無くなった基板に対し、電気配線回路パターンを形成し、次いでエアブリッジ橋脚用の液体フォトレジストをスピンコーティング法により基板上に均一に塗布し、フォトレジスト写真製版などによりエアブリッジを形成した。 - 特許庁

To provide a transparent electromagnetic wave shielding film which is excellent in an electromagnetic wave shielding performance, has high transparency, improves the adhesion of a conductive metal pattern further and reduces the hue change of the film even when preserved for a long period of time under a high temperature and high humidity environment, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電磁波遮蔽性能に優れ、且つ高い透明性を有し、更に導電性金属パターンの密着性が向上し、高温高湿環境下に長時間保存した場合においても、フィルムの色味変化が小さい透明電磁波遮蔽フィルム、及びその作製方法を提供すること。 - 特許庁

The transparent electromagnetic wave shield member employs the mesh conductive pattern with dimensions within a range of 5 to 30μm in the line width, 0.5 to 5.0μm in the average film thickness, and 72 to 95% in the aperture rate, and has an electromagnetic wave shield effect of 40 dB or over against electromagnetic waves with 10 to 200MHz or over.例文帳に追加

網目状の導電性パターンが、線幅５〜３０μｍ、平均膜厚０．５〜５．０μｍ、開口率７２〜９５％の範囲内にあり、１０〜２００ＭＨｚの電磁波に対して４０ｄＢ以上の電磁波シールド効果を有する透光性電磁波シールド部材。 - 特許庁

The conductive end top surface of a screw stop boss 101a projected from an electronic equipment casing 101 is brought into contact with a wiring pattern foil 105 on a circuit board 103, and the contact status is detected by a microcomputer 106 so that it is possible to detect that a screw 104 has come off.例文帳に追加

電子機器筐体１０１から出ているねじ止めボス１０１ａの導電性の先端表面が、回路基板１０３上の配線パターン箔１０５と接触し、この接触状態をマイコン１０６が検知することにより、ねじ１０４の外れを検出する。 - 特許庁

Successively, by changing the position on the substrate 1a where a solvent for exfoliating the mask layer 15 is supplied toward the edge of the substrate 1a while turning the substrate 1a, a source electrode and a drain electrode each having a prescribed pattern are formed on the substrate from a conductive film 19.例文帳に追加

引き続いて基板１のエッジに向けて、マスク層１５を剥離するための溶剤が提供される基板１ａ上の位置を基板１を回転させながら移動すると、所定のパターンを有するソース電極及びドレイン電極を基板上に導電膜１９から形成する。 - 特許庁

A thin conductive film layer 3 or the like is provided on an insulating base material 1 of a one-sided copper-clad laminate, the insulating base material 1 is processed using the thin film layer 3 to make a hole 5 therein and then subjected to a plating treatment to form a via hole 6 and a necessary wiring pattern 7.例文帳に追加

片面銅張積層板の絶縁べ−ス材１上に導電性等の薄膜層３を設け、この薄膜層３を利用して絶縁べ−ス材１に対する導通用孔５の加工処理を施した後、メッキ手段でビアホ−ル６及び所要の配線パタ−ン７を形成する。 - 特許庁

The interposer is constituted of an insulation film and a conductive pattern and is provided with a flat electrical conduction path, formed on one side of the insulating film and a projected electrical conduction path, going beyond the other side of the insulating film or coming into contact with the other side.例文帳に追加

絶縁フィルムと導電パターンとから形成されるインターポーザにおいて、この絶縁フィルムの一方の面上に形成された平坦な電気導通路と、この絶縁フィルムの他方の面を超えて、または他方の面の表面に接して形成された突起状の電気導通路と、を備えたインターポーザである。 - 特許庁