「Conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

A conductive projection 14 is provided to the second circuit pattern 13 to come into contact with the electrode 5 formed on the front of the capacitor 1, penetrating through the insulating layer 12.例文帳に追加

第２の回路パターン１３に、絶縁層１２を突き抜けてチップコンデンサ１の表面の電極５と接触する形状の導電性突起部１４を形成する。 - 特許庁

Generally, since a metal conductive pattern is put on the surface of the printed circuit board 19, heat radiation can be certainly facilitated from the board 19.例文帳に追加

一般に、プリント基板１９の表面には金属製の導電配線パターンが張り巡らされることから、プリント基板１９からの放熱は確実に促進されることができる。 - 特許庁

When no pressing force is applied to the rubber dome 3, the carbon contact point 3d is separated from the upper face of the disrupted portion of the conductive pattern 3b into a nonconductive state.例文帳に追加

一方、ラバードーム３に押圧力が作用しないときには、導体パターン２ｂの分断された部分の上面からカーボン接点３ｄが離間し非導通状態になる。 - 特許庁

To form a conductive film, which has a steep slope at an end, secures a desired film thickness, and suppresses a difference in shape from a mask pattern, by using etching.例文帳に追加

端部の勾配が急峻であり、所望の膜厚を確保することができ、マスクパターンとの形状の差が抑えられる導電膜を、エッチングを用いて作製する。 - 特許庁

Between the winding part and the detection resistance 11, a conductive foil pattern 21 is disposed on either of the front or the rear face of the printed circuit board 17, or in the interior thereof.例文帳に追加

巻線部品３と検出抵抗１１との間に、プリント基板１７の表裏面の少なくともいずれかまたは内部に導体箔パターン２１を配置する。 - 特許庁

Generally, since a metal conductive pattern is extended on the surface of the printed circuit board 19, heat radiation from the board 19 can be positively facilitated.例文帳に追加

一般に、プリント基板１９の表面には金属製の導電配線パターンが張り巡らされることから、プリント基板１９からの放熱は確実に促進されることができる。 - 特許庁

To provide a film antenna in which an antenna conductive pattern is not easily broken even when the film antenna is attached to a resin molding or a housing having a complicated shape, and to provide a method for manufacturing the film antenna.例文帳に追加

複雑な形状の樹脂成形体や匡体に貼り付けて使用してもアンテナ導体パターンが断線しにくいフィルムアンテナおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This board 100 is so constituted that a pair of opposed flexible insulating band films 101 are integrated with a conductive circuit pattern 102 in between.例文帳に追加

一対の対向する柔軟な絶縁性帯状フィルム１０１の間に導電性の回路パターン１０２を介在させて一体化したフレキシブル回路基板１００が提供される。 - 特許庁

An insulating board 11 has a conductive pattern 15 where a lead component 13 is packaged (soldered), and a hole 17 used as an insertion section for inserting one portion in a lead 16 of the lead component 13.例文帳に追加

絶縁基板11はリード部品13が実装（半田付け）される導体パターン15と、リード部品13のリード16の一部が挿入される挿入部としての孔17とを備えている。 - 特許庁

The inverter transformer 20 is located at the center of the printed circuit board 31 and both terminals of different secondary windings 22a, 22b of the inverter transformer 20 are connected to the connectors 33, 34 via a conductive pattern 32.例文帳に追加

インバータトランス20をプリント基板31の中央部に配置し、インバータトランス20の異なる二次巻線22ａ、22ｂの両端末を、それぞれ導体パターン32を介してコネクタ33、34に接続する。 - 特許庁

A mold 10 having a convex portion 11, corresponding to a circuit pattern on its surface, is used to give a conductive material layer (metal paste) 13 to the tip of the convex portion 11 of the mold 10.例文帳に追加

回路パターンに応じた凸部１１を表面に持つ鋳型１０を用い、鋳型１０の凸部１１の先端に導電材料層（金属ペースト）１３を付与する。 - 特許庁

Electric conduction contact elements such as a solder bump and via are attached to their respective electric conduction padding regions, and can be arranged, in a repetitive pattern where the conductive element has a first pitch.例文帳に追加

はんだバンプやビアなどの導電接点素子は各々の導電パッド領域に取り付けられ、導体素子が第１のピッチを有する反復パターンに配列され得る。 - 特許庁

To provide a polymer film with transparent conductive film of which, a durability such as the resistance against sliding, abrasion, shock, and the like is improved when used as a touch panel, and a rainbow pattern generated when treated by heat, is reduced.例文帳に追加

透明導電膜付き高分子フィルムをタッチパネルとして用いた場合、耐摺動性や耐摩耗性、耐衝撃性などの耐久性が求められている。 - 特許庁

To provide fine copper powder for conductive paste which can be used for polymer-type copper paste and fired-type copper paste and can attain excellent filling and can be suitably used even for fine pattern printing.例文帳に追加

ポリマー型銅ペーストならびに焼成型銅ペースト用として、高充填可能で、しかもファインパターン印刷にも対応できる微細な導電ペースト用銅粉を提供する。 - 特許庁

To provide a connector for a printed circuit board preventing a leg piece from coming off from a conductive pattern even if a female contact piece is made long enough by thinning the connector.例文帳に追加

コネクタを低背化して雌接触片（９）の長さを充分に長くとっても、脚片（１０）が導電パターンから剥離しないプリント配線基板用コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide an electroluminescence having a plurality of light emitting parts adjacent for sequentially and intermittently emitting light and to eliminate the generation of electromagnetic noises due to an overlapping of a conductive pattern with an electrode part.例文帳に追加

複数の発光部を隣接して順次間欠的に発光させるＥＬで、導通パターンと電極部との重なりによって生じる電磁ノイズの発生をなくす。 - 特許庁

A part 60 around the least the etching hole of the oxide layer is isotropically etched to form a void under at least a part of a conductive player pattern.例文帳に追加

酸化物層の少なくともエッチング孔の周りの部分６０を等方性エッチングすることにより、導電層パターンの少なくとも一部分の下に空洞が形成される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a low cost laminated type electronic parts whereby a transcribing strength can be improved for a ceramic green sheet of a conductive pattern made by a thin film forming method.例文帳に追加

薄膜形成法により作製された導体パターンのセラミックグリーンシートに対する転写強度を向上できる安価な積層型電子部品の製法を提供する。 - 特許庁

Since stray capacitance is not formed between the intermediate layer 23f of the circuit board and the conductive pattern 23a provided with the input terminal G, the decline of the sensitivity is suppressed.例文帳に追加

回路基板の中間層２３ｆと入力端子Ｇを有する導電パターン２３ａ間に浮遊容量が形成されないため感度の低下が抑制される。 - 特許庁

A conductive material 30 is bonded or applied on one surface of first plate-shaped glass 10 and baked, and a specified antenna pattern is formed.例文帳に追加

本発明においては、第１の平板状ガラス１０の一方の表面に導電性材料３０を接着または塗布、焼成して所定のアンテナパターンを形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for highly efficiently manufacturing a conductive material having a minute electroconductive metal layer patterned to any form including a discontinuous pattern.例文帳に追加

不連続パターンを含め、任意の形状にパターニングされた微細な導電性金属層を有する導電性材料を高効率で生産可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

In the two-dimensional structure, the ITO layer 3 is formed so as to be aligned with a profile, a pitch, etc. of a conductive pattern of the side to be pressed and adhered and the second contact hole 5 is disposed therein.例文帳に追加

平面構造は、ＩＴＯ層３は、圧着する側の導電パターンの外形，ピッチ等にあわせて形成され、その内側に第２のコンタクトホール５が配置される。 - 特許庁

An element 6 to be covered with the lid 3 is provided on the base 2, and the element 6 is electrically connected to a conductive pattern 7 piercing through the inside and outside of the base 2 by the lead wire 5.例文帳に追加

ベース2上には、リッド3が被さる素子6が設けられ、該素子6はベース2の内外を貫通した導電パターン7にリード線5にて電気的に接続される。 - 特許庁

To provide an improved mounting method and mounting apparatus for mounting conductive balls on an arranged body in a predetermined pattern.例文帳に追加

本発明は、所定のパターンで導電性ボールを被配列体に搭載するための改良された搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

To improve reliability of electrical connections by preventing the electrical connections from failing, during and after a step of connecting the bumps of a semiconductor chip with the conductive pattern of a substrate.例文帳に追加

半導体チップのバンプと基板の導電パターンとの接続過程および接続後における電気的接続の不良の発生を防止し、電気的接続の信頼性を高める。 - 特許庁

An adhesion reinforcement pattern 15 is formed by the material used for forming the colored pixel, between the outer frame 11B of the resin black matrix and the transparent conductive film 13.例文帳に追加

樹脂ブラックマトリックスの外枠部１１Ｂと透明導電膜１３との間に、着色画素の形成に用いる材料によって接着補強パターン１５が形成されたこと。 - 特許庁

The pair of second elastic pieces 34, 35 elastically contact a conductive pattern formed respectively on the surface and rear face of the circuit board and perform electric connection.例文帳に追加

一対の第２の弾性片部３４，３５は、回路基板の表面および裏面のそれぞれに形成された導体パターンと弾性的に接触して電気的な接続を行う。 - 特許庁

Insulating adhesive layers 12a, 12c and 12b, 12d are formed on both sides of a conductive base film 11, respectively and a copper foil which becomes a wiring pattern is applied thereto.例文帳に追加

導電性のベースフイルム１１の表裏両面にそれぞれ絶縁性の接着剤層１２ａ、１２ｃ、及び１２ｂ、１２ｄを形成し、配線パターンとなる銅箔を貼着する。 - 特許庁

A transparent conductive film pattern 43 for feeding back voltage input to a power supply input terminal of a driver IC chip mounted by the COG method is formed.例文帳に追加

ＣＯＧ工法により実装したドライバーＩＣチップ３の電源入力端子２１に入力される電圧をフィードバックさせるための透明導電膜パターン４３を設ける。 - 特許庁

This nitride semiconductor light emitting element includes a reflecting layer 31 formed in a predetermined pattern at least at the part between the transparent conductive layer and the metallic electrode layer.例文帳に追加

この窒化物半導体発光素子は、前記透光性導電層と金属電極層との間で、少なくとも一部に所定のパターンで反射層３１が形成されている。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device that prevents the connection of a conductive plug provided on a pattern on which a polycide formation process is performed from becoming a high resistance.例文帳に追加

ポリサイド形成工程を経たパターン上に設けられる導電性プラグの接続部の高抵抗化を防止する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a multilayer wiring board in which adhesion strength to a substrate is enhanced while having a fine wiring pattern or conductive vias.例文帳に追加

基板との付着強度を向上させるとともに、微細な配線パターンや導電ビアを有する多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

When the substrate 1 is immersed into plating bath; plating metal is deposited using the catalyst particle as a nucleus, and a conductive pattern 5 is formed of an electroless plating layer 4.例文帳に追加

基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a surface acoustic wave element, capable of preventing warpage from occurring on a piezoelectric substrate, when forming a conductive pattern including IDT electrodes.例文帳に追加

ＩＤＴ電極を含む導電パターンを形成するときに圧電基板に反りが発生しないようにすることができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for easily and efficiently forming a conductive circuit pattern whereby metal ions are adsorbed by only necessary parts of a resin surface.例文帳に追加

対象樹脂表面の必要な部分のみに金属イオンを吸着させることによる、導電性回路パターンの効率的且つ容易な形成方法を提供する。 - 特許庁

This facilitates subsequent removal of the rectangular pattern, and conductive metals are prevented from remaining as etched residues and short circuits across wiring can be reduced or eliminated.例文帳に追加

これにより、その後の矩形パターンの除去が容易になり、導電性を有する金属がエッチング残りとなって配線間が短絡するのを低減またはなくすことができる。 - 特許庁

A conductor is packed in the hole H and the groove G to form a second conductive layer 12 where a via hole and a wiring pattern are simultaneously and integrally formed.例文帳に追加

穴Ｈおよび溝Ｇに導電体を充填することで、ビアホールおよび配線パターンが同時に一体的に形成された第２の導体層１２を形成する。 - 特許庁

Each electrode film forms a desired pattern, by making liquid drops 20 of dispersed conductive metal particles spit from an ink jet head 19 to a crystal substrate main plane.例文帳に追加

各電極膜は、導電性金属微粒子を分散させた液滴２０をインクジェットヘッド１９から水晶基板主面に吐出させて、所望のパターンに形成する。 - 特許庁

Negative photosensitive conductive paste 41 is applied on the surface of a ceramic substrate 21, and is exposed to light using a wiring photomask 43 having a wiring pattern opening 42.例文帳に追加

セラミック基板２１の表面にネガ型の感光性導電ペースト４１を塗布し、配線パターン用開口部４２を有する配線用フォトマスク４３を用いて露光する。 - 特許庁

In the lead component 13, the lead 16 is subjected to bending machining for inserting one portion into the hole 17, and soldering to the conductive pattern 15 is made in places other than a place corresponding to the hole 17.例文帳に追加

リード部品13はリード16が曲げ加工されるとともにその一部が孔17に挿入され、孔17と対応する箇所以外の箇所で導体パターン15に半田付けされている。 - 特許庁

Solder bumps 10 are attached to the electrodes 5, respectively, and only grounding electrodes 5a out of the group of the electrodes 5 are connected to the mesh-like conductive pattern 7.例文帳に追加

各電極５にはそれぞれ半田バンプ１０が付設されており、電極５群のうち接地用電極５ａだけは網目状導電パターン７に連結されている。 - 特許庁

For example, a metallic plate is worked by metallic mold or etching treatment so as to form the conductive pattern, and cylindrically molded integrally with resin being the base material.例文帳に追加

例えば，まず金属板を金型或いはエッチング処理により加工して導電性パターンを生成し，それを基材となる樹脂と一体的に円筒状に成形する。 - 特許庁

To obtain a tape carrier for semiconductor devices which excels in both its wire-bonding quality and its junction quality to solder balls, by subjecting its conductive pattern layer to an optimal electroless plating.例文帳に追加

導電パターン層に最適の無電解めっきを施すことで、ワイヤボンディング性及びはんだボール接合性の双方に優れた半導体装置用テープキャリアを得る。 - 特許庁

The multilayer circuit board is arranged such that a conductive pattern 3 or interlayer connectors are disposed between insulating layers that constitute a multilayer, with a semiconductor bare chip 5 being embedded therein.例文帳に追加

多層配線基板を、多層の絶縁層間に導体パターン３や層間接続部を設けて構成すると共に、半導体ベアチップ５を埋込まれた形態で設けて構成する。 - 特許庁

The electrodes are formed by printing carbon ink on the surface of an urethane rubber or by coating peripheral part except an electrode pattern E in a carbon-coated conductive sheet 2 with an electrical insulating coat 3.例文帳に追加

ウレタンゴムの表面にカーボンインクを印刷したり、カーボンをコーティングした導電シート２の電極パターンＥ以外の周縁部を電気絶縁性被膜３で被覆する。 - 特許庁