「First base」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The buried layers are selectively provided in the first-conductive-type base layer.例文帳に追加

埋め込み層は、第１導電形ベース層中に選択的に設けられた。 - 特許庁

On the upper surface of the base section 5, first and second hanger sections 7 and 9 are provided.例文帳に追加

ベース部５の上面には第１，第２ハンガー部７，９が設けられる。 - 特許庁

An end of the upper storage member is secured to a non-display area of the first base of the display panel and protrudes from between an end of a front case and the first base.例文帳に追加

上部収納部材の端部は、表示パネルの第１基板の非表示領域に固着され、フロントケースの端部と第１基板との間から突出する。 - 特許庁

The first collector layer 30 is provided contiguously to the base region 20.例文帳に追加

第１コレクタ層３０は、ベース領域２０に隣接して設けられている。 - 特許庁

A first feedback section 131 outputs a first feedback command, including at least position information of the machine base, based on model machine base position information.例文帳に追加

第１のフィードバック部１３１は、モデル機台位置情報に基づいて機台の少なくとも位置情報を含む第１のフィードバック指令を出力する。 - 特許庁

The first channel gain information h_21 is received from a second base station.例文帳に追加

第１のチャネル利得情報ｈ_２１は第２の基地局から受信される。 - 特許庁

A diverter layer 39 of second conductive type is disposed on the first base layer so as to be able to discharge a carrier of second conductive type from the first base layer.例文帳に追加

第２導電型のキャリアを第１ベース層から排出することができるように、第１ベース層上に第２導電型のダイバータ層３９が配設される。 - 特許庁

The first joined part and the second joined part are arranged by sandwiching a first optical axis L1 between them, and bond the optical base to the support base by an adhesive.例文帳に追加

第１接合部及び第２接合部は、第１光軸Ｌ１を挟んで配置され、光学ベースを支持ベースに接着剤により接合するものである。 - 特許庁

The system includes a substantially transparent base 800 having a first side, a marking substance on the first side, paper which is a second base, and the marking substance of paper.例文帳に追加

第１の側を有する実質的に透明な基材８００と、第１の側のマーキング物質と、第２の基材である紙と、紙のマーキング物質とを備える。 - 特許庁

On a base substrate, a first film (20) composed of the silicon carbide is formed.例文帳に追加

下地基板の上に、シリコンカーバイドからなる第１の膜（２０）を形成する。 - 特許庁

Typically the base is fixed to a first strap fixable to a pouch.例文帳に追加

典型的にはベースはポーチに固定されうる第一のストラップに固定される。 - 特許庁

The first artificial turf part 3 and the second artificial turf part 4 respectively have artificial turfs 3a and 4a on a first base 6 and a second base 7.例文帳に追加

第１人工芝部３及び第２人工芝部４は、それぞれ第１ベース６及び第２ベース７上に人工芝３ａ及び４ａを有する。 - 特許庁

A first base region (16) includes a first conductive type (P) and a peripheral base region (27) formed adjacent to a side (31c) of a semiconductor substrate (31).例文帳に追加

第１のベース領域(16)は、第１導電型(P)を有し且つ半導体基体(31)の側面(31c)に近接して形成される周辺ベース領域(27)を有する。 - 特許庁

The piezoelectric vibrator 15 connects the base 12 and a first locking device 17.例文帳に追加

圧電振動子１５はベース１２と第１の固定具１７とを連結する。 - 特許庁

usually elongate cluster of flowers along the main stem in which the flowers at the base open first 例文帳に追加

最初に開く基部の花の主な茎に沿って伸長した花のふさ - 日本語WordNet

The base resin of the first covering layer is made different from that of the second covering layer.例文帳に追加

そして、第一被覆層と第二被覆層のベース樹脂を異ならせる。 - 特許庁

A first support base 31 and a second support base 33 which a visor support part 3a inserts to the plane part 13a inner surface of a first sun visor half body 13, are vertically provided.例文帳に追加

第１サンバイザ半体１３の平面部１３ａ内面にバイザ支持部３ａが挿通する第１支持台３１及び第２支持台３３を立設する。 - 特許庁

A second plating layer 14B is so film-formed as to coat the first plating layer 14A, accumulated on the first base layer 13A, and the second base layer 13B.例文帳に追加

第１下地層１３Ａ上に堆積した第１めっき層１４Ａと、第２下地層１３Ｂとを覆うように第２めっき層１４Ｂが成膜される。 - 特許庁

Pressure is applied to the first and second base materials in at least one contact point, by which the first and second base material are bonded together.例文帳に追加

この第一および第二基材に対して少なくとも１つの接触点において圧力が印加されて、その第一および第二基材を一緒に結合させる。 - 特許庁

First and second base bodies 11 and 21 are composed mutually detachably.例文帳に追加

第１および第２基体１１，２１は、互いに着脱可能に構成される。 - 特許庁

As Ichiro got to first base, the crowd gave him a standing ovation.例文帳に追加

イチロー選手が一塁へ行くと，観客は総立ちで彼に拍手を送った。 - 浜島書店 Catch a Wave

The locking member 32 comprises a first bending portion 80, a first base portion 81, a first spring portion 82 which extends from the first base portion 81 so as to approach the electric wire connection portion 33, and a locking portion 83.例文帳に追加

鎖錠片３２は、第１の折り曲げ部８０と、第１の根元部８１と、この第１の根元部８１から前記電線接続部３３に近づくように延びる第１のばね部８２と、鎖錠部８３とを有する。 - 特許庁

The heavy-to-release film includes a first peeling base material and a first peeling agent layer formed on one surface of the first peeling base material and is laminated so that the first peeling agent layer is in contact with the pressure-sensitive adhesive agent layer.例文帳に追加

重剥離フィルムは、第１の剥離基材と、その第１の剥離基材の一方の面に形成された第１の剥離剤層とを有し、第１の剥離剤層が粘着剤層に接するように貼り合わされている。 - 特許庁

This lifting system E1 includes a base board B having a first base surface b01 and a second base surface, a positioner movable between a first reference position and a first predetermined position h3, and an assembly unit M1 having a first device 1 and a second device 2.例文帳に追加

昇降システムＥ１は、第１のベース面ｂ０１および第２のベース面を備える基板Ｂと第１の参照位置と第１の所定位置ｈ３の間を移動可能なポジショナと第１の装置１および第２の装置２を備えるアセンブリユニットＭ１とを含む。 - 特許庁

A preform includes the first base material comprising at least only a reinforcement fiber, and the second base material impregnated preliminarily with a resin in the reinforcement fiber, wherein the second base material is arranged in at least one part of an outer peripheral part of the first base material, and a thickness of the second base material is thicker than that of the first base material.例文帳に追加

少なくとも強化繊維のみからなる第１の基材と、強化繊維に予め樹脂を含浸させた第２の基材とから構成され、第２の基材が第１の基材の外周部の少なくとも一部に配置されてなるとともに、第２の基材の厚みが第１の基材の厚みより厚いことを特徴とするプリフォーム。 - 特許庁

In the method of manufacturing hologram ribbon, a hologram layer is formed on a second base sheet having a rigidity higher than the rigidity of a first base sheet and then the first base sheet is laminated onto the hologram layer, and after that, the second base sheet is peeled and removed to transfer and form the hologram layer from the second base sheet to the first base sheet, thereby, manufacturing a hologram ribbon.例文帳に追加

本発明は、第１基体シートよりも剛性の高い第２基体シート上にホログラム層を形成し、次に当該ホログラム層上に前記第１基体シートを積層させた後、前記第２基体シートを剥離除去することにより前記ホログラム層を第２基体シート上から第１基体シート上に転写形成させることによりホログラムリボンを製造する。 - 特許庁

To provide a load distribution method and a base station capable of balancing loads properly in a wireless communication system including a first base station covering a first area and a second base station covering a second area included in the first area.例文帳に追加

第１エリアをカバーする第１基地局と、第１エリア内に含まれる第２エリアをカバーする第２基地局とを含む無線通信システムにおいて、適切に負荷を均衡させる負荷分散方法、基地局を提供すること。 - 特許庁

When receiving a signal from a second base station other than a first base station to which a mobile terminal itself is connected, the mobile terminal notifies the first base station of adjacent situation information indicating the group to which cells of the second base station belong.例文帳に追加

移動端末が、自身が接続する第１の基地局以外の第２の基地局から信号が受信される場合、第２の基地局のセルが属するグループを示す隣接状況情報を、第１の基地局に通知する。 - 特許庁

A mobile communication system 1 comprises a first base station 10a, one or more second base stations 10b and 10c, a control station 20 which stores the first base station and one or more second base stations, and a mobile station 30.例文帳に追加

移動通信システム１は、第１の基地局１０ａと、一つ以上の第２の基地局１０ｂ、１０ｃと、第１の基地局及び一つ以上の第２の基地局を収容する制御局２０と、移動局３０とを含む。 - 特許庁

A first base and a second base for supporting right side and left side foot rests 145 for the passenger are provided on the bottom part 140 and at least one rib connects the first base and the second base.例文帳に追加

底部１４０上にはパッセンジャー用右側および左側フットレスト１４５を支持するための第１の台座および第２の台座が設けられており、少なくとも１つのリブは第１の台座および第２の台座を接続している。 - 特許庁

Also, the upper surface 21 of the second rack base material 2 bites into the inner diameter hole 12 of the first rack base material 1 to integrate the first rack base material 1 and the second rack base material 2 with each other, so that the rigidity of the whole formed rack teeth is improved.例文帳に追加

さらに、第２のラック素材２の上面２１が第１のラック素材１の内径孔１２に食い込んで、第１のラック素材１と第２のラック素材２が一体化するため、成形されたラック歯全体の剛性が向上する。 - 特許庁

The first foot mounting base 1d is suspended down from the front end portion of a seat portion, and the second foot mounting base 1f is also suspended from the front end portion of the seat portion, when not using the first foot mounting base 1d and the second foot mounting base 1f.例文帳に追加

第１足載せ台１ｄ及び第２足載せ台１ｆを用いないときは、第１足載せ台１ｄは座部の前端に垂下され、また、第２足載せ台１ｆも座部の前端に垂下された状態となっている。 - 特許庁

The connection member 30 includes a connection base part 31 arranged by overlapping the first base part 11 and the second base part 21 by penetrating a cutout formed on a first side part 12a to expand up to an area on the bent-side surface 16 of the first base part 11 from an area on the bent-side surface 26 of the second base part 21.例文帳に追加

連結部材３０は、第１側部１２ａに形成された切り欠きを挿通して第２基部２１の折り曲げ側の面２６上から第１基部１１の折り曲げ側の面１６上まで広がって、第１基部１１と第２基部２１とに重なって配置された連結基部３１を有する。 - 特許庁

In this manufacturing method, the anisotropic conductive material 8 comprises a first base material 31; a second base material 32; a solder layer 33a provided between these first and second base materials 31, 32 and melting with heat; and a through-hole 35 provided through the first base material 31, second base material 32, and solder layer 33a.例文帳に追加

この製造方法において異方性導電材８は、第１基材３１及び第２基材３２と、これら第１基材３１と第２基材３２との間に配置された熱で溶融する半田層３３ａと、第１基材３１、第２基材３２及び半田層３３ａを貫通する貫通孔３５とを有する。 - 特許庁

The second light-emitting region A2 includes: a second semiconductor base layer 142, which is disposed above the first semiconductor base layer 141 and is formed from a semiconductor having the same constituent elements as the first semiconductor base layer 141 and having the different element composition ratio from the first semiconductor base layer 141; and a second semiconductor light-emitting layer 152 stacked on the second semiconductor base layer 142.例文帳に追加

第２発光領域Ａ２では、第１半導体下地層１４１の上に配置された第１半導体下地層１４１と同一の構成元素で且つ元素組成比が異なる半導体で形成された第２半導体下地層１４２と、その上に積層された第２半導体発光層１５２とが設けられている。 - 特許庁

A base electrode of the transistor Q1 includes a first base terminal Tb1 connected through a resistive element R1, and a second base terminal Tb2 directly connected to the base electrode.例文帳に追加

また、トランジスタＱ１のベース電極には、抵抗素子Ｒ１を介して接続された第１ベース端子Ｔｂ１と、ベース電極に直接接続した第２ベース端子Ｔｂ２とを備えている。 - 特許庁

When manufacturing the microchip 10, first of all, the main glass base material 12 and the silicon-including base material 20 are prepared, and anode joint of the silicon-including base material 20 to the main glass base material 12 is performed.例文帳に追加

このマイクロチップ１０を製造する際、まず主ガラス基材１２およびシリコン含有基材２０を準備し、主ガラス基材１２にシリコン含有基材２０を陽極接合する。 - 特許庁

A first base station concentration control unit 11A establishes frame synchronization between the plurality of base stations from 10-1 to 10-n, on the basis of a first frame signal and supplies the first frame signal from the first base station concentration control unit 11A to second base station concentration control unit 13A, which is lower order than the control unit 11A.例文帳に追加

第１の基地局集線制御装置１１Ａは、第１のフレーム信号に基づき複数の基地局１０−１，…，１０−ｎ間でのフレーム同期を確立するとともに、第１のフレーム信号を第１の基地局集線制御装置１１Ａより下位の第２の基地局集線制御装置１３Ａに供給する。 - 特許庁

The antenna part 130 is supported by the base part 120 and includes a first helical part located close to the base part 120 and a second helical part located far away from the base part 120.例文帳に追加

アンテナ部１３０は、ベース部１２０に支持され、ベース部１２０に近い側の第１ヘリカル部と、ベース部１２０から遠い側の第２ヘリカル部とを具備する。 - 特許庁

The laminating device 5 laminates the first base W1 and the second base W2 and a heating device 6 heats the composite base W3 to a uniform temp.例文帳に追加

貼り合わせ装置５は、第１の基材Ｗ_1 と第２の基材Ｗ_2 とを貼り合わせて、加熱装置６は、複合基材Ｗ_3 を均一な温度に加熱する。 - 特許庁

An optical transmission sub-assembly includes: a temperature controller 26; a first base 42; a second base 44; a third base 46; a laser diode 20, and an optical system 30.例文帳に追加

光送信サブアセンブリは、温度制御器２６、第１のベース４２、第２のベース４４、第３のベース４６、レーザダイオード２０、及び、光学系３０を備える。 - 特許庁

The IC socket 1 for mounting a TSOP type semiconductor device H is constructed of a first base 2, a second base 3, and a third base 4.例文帳に追加

ＴＳＯＰ形の半導体装置Ｈを装着するＩＣソケット１は、第１ベース２、第２ベース３、および第３ベース４から構成されている。 - 特許庁

When confirming the start of the second wireless LAN base station 200, the first wireless LAN base station 100 transmits its own setting to the second wireless LAN base station 200.例文帳に追加

第２の無線ＬＡＮ基地局２００の起動を確認すると、第１の無線ＬＡＮ基地局１００の設定を第２の無線ＬＡＮ基地局２００に送信する。 - 特許庁

Then, the adapter 1 has a fitting direction of the base 21 of the second base part 8 which is inclined against a fitting direction of the first base part 2 to the socket 23.例文帳に追加

そして、アダプタ１は第２基部８の口金２１の取付方向を第１基部２のソケット２３への取付方向に対して傾斜している。 - 特許庁

A hinge member 1 is constituted by continuously providing a first base material 8A and a second base material 8B on the longitudinal cut line 4 of a cylindrical base part 2 obliquely at the angle θ (b).例文帳に追加

ヒンジ部材１は、円筒状基部２の縦切断線４に第１基材８Ａ、第２基材８Ｂを角度θで斜めに連設して構成する（ｂ）。 - 特許庁