「INTERCONNECTION」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

The support further has a protruding element arranged on a metallization level of the interconnection level, thereby making it possible to produce an electrical contact between the interconnection level and the active element of the acoustic resonator.例文帳に追加

該支持部は相互接続平面部の金属被覆平面部の上方に配置された突起素子を更に備え、これにより、相互接続平面部と音響共振器の能動素子との間に電気的接触が形成される。 - 特許庁

After logic cells whose in-cell power supply trunk line is arranged in a first interconnection layer are arranged (S102), interstitial cells whose in-cell power supply line is arranged in a second interconnection layer are arranged (S103) at a position where the logic cells are not arranged.例文帳に追加

セル内電源幹線が第１配線層の論理セルが配置された（Ｓ１０２）後、上記論理セルが配置されていない箇所に、セル内電源幹線が第２配線層の隙間セルが配置される（Ｓ１０３）。 - 特許庁

The WTRU can transmit information about the necessity of the interconnection of the WTRU to the MAP, and the MAPs can generate the backhaul link information based on the necessity of the interconnection of the WTRU.例文帳に追加

ＷＴＲＵは、ＷＴＲＵの相互接続の必要についての情報をＭＡＰに送ることができ、ＭＡＰは、ＷＴＲＵの相互接続の必要に基づいてバックホールリンク情報を生成することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can prevent diffusion of Cu from a Cu interconnection to a low dielectric constant material (Low-k material) and can prevent an increase in resistance of the Cu interconnection.例文帳に追加

Ｃｕ配線から低誘電率材料（Ｌｏｗ−ｋ材料）絶縁膜へのＣｕの拡散を防止することができるとともに、Ｃｕ配線の抵抗の増大を防止することができる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

There are provided an interconnection structure having a barrier material coverage range in which the barrier material thickness of the sidewall of the structure is larger than that of the bottom portion of the structure, and the method of manufacturing such interconnection structure.例文帳に追加

構造底部のバリア材料厚と比べると、構造側壁においてより厚いバリア材料被覆範囲を有する相互接続構造体、及び、そのような相互接続構造体を製造する方法が提供される。 - 特許庁

In the adhesive surface 52 on the channel unit side, an interconnection groove 53 is formed in the shape of slalom to meander between adjoining ink supply openings 50, and the interconnection groove 53 is charged with potting agent 54.例文帳に追加

流路ユニット側接着面５２には、相互に隣接するインク供給口５０の間を縫うようにスラローム状に連通溝５３が形成され、この連結溝５３には、ポッティング剤５４が装填されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is capable of suppressing an increase in resistance in an interconnection due to the misalignment of via holes in a multilayer interconnection and is also capable of eliminating defective continuity, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

多層配線におけるヴィアホールの合わせズレによる配線抵抗の上昇を抑えるとともに導通不良を改善することの可能な半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

On the multilayer interconnection board for composing the solid-state image pickup device, there is a region in which no through holes are disposed around a region in which the nail component of a support member in the solid-state image pickup device comes into contact with the side of the multilayer interconnection board.例文帳に追加

固体撮像装置を構成する多層配線基板に、固体撮像装置支持部材の爪部品と多層配線基板の側面とが当接する領域周辺に、スルーホールを配置しない領域を設ける。 - 特許庁

A power distribution board 30, a power conditioner 21, and a display device 23 are connected to a system interconnection protective device 1, which makes and breaks an interconnection generated power output from the power conditioner 21 with a commercial power system.例文帳に追加

系統連系保護装置１は、分電盤３０、パワーコンディショナ２１、及び、表示装置２３が接続され、パワーコンディショナ２１から出力される発電電力を商用電力系統に連系及び解列させる。 - 特許庁

Thereafter, by removing the organic film and finally forming an MSQ film as a low-k film to fill up the side of the copper interconnection, a semiconductor device is obtained with the copper interconnection and the via plug.例文帳に追加

次に、有機膜を除去して最終的に銅配線の側方を充填するようにＬｏｗ−ｋ膜としてのＭＳＱ膜を形成することによって、銅配線とビアプラグを備えた半導体装置が得られる。 - 特許庁

On the interconnection layer 16 in the pad region 11, the electrode pad 17 is provided as connected electrically with the Cu interconnection 15 in the element region 12 by a lead-out wire 20 insulated with the passivation film 18.例文帳に追加

パッド領域１１内の配線層１６上には、パッシベーション膜１８で絶縁された引き出し配線２０で素子領域１２内のＣｕ配線１５と電気的に接続された電極パッド１７が設けられている。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LENS-FITTED OPTICAL ELEMENT, LENS-FITTED OPTICAL ELEMENT, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

レンズ付き光素子の製造方法、レンズ付き光素子、光伝送モジュール、光インターコネクション回路及び電子機器 - 特許庁

To reduce an electrical resistance of an electrode and an interconnection layer, while retaining a planar processibility, in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置に関し、平坦加工性を保ったままで、電極・配線層の電気抵抗を低減する。 - 特許庁

To provide a compact and inexpensive optical semiconductor module required for such a short distance optical interconnections as an LSI interconnection.例文帳に追加

ＬＳＩ配線等の短距離光配線に求められる小型で低コストの光半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

On an insulation film 11, a first electrode interconnection 12 is so formed as to be extended in a prescribed direction X.例文帳に追加

絶縁膜１１上に所定方向Ｘに伸長するように第１電極配線１２が設けられている。 - 特許庁

To solve the problem in the conventional method of sputtering method employing an Al-Si-Cu target, that Si nodules are generated when an Al- interconnection film is deposited.例文帳に追加

Al-Si-Cuターゲットによるスパッタ法で、Al配線膜を堆積させるときに生ずるSiのノジュールが発生してしまう。 - 特許庁

To simultaneously form a line interconnection of a bit line or the like and borderless contact to a diffused part such as bit line contact.例文帳に追加

ビットラインなどのライン相互結線と、ビットライン・コンタクトなどの拡散部へのボーダレス・コンタクトとを同時に形成する。 - 特許庁

Accordingly, even when multilayer interconnection is constituted, it is possible to provide the circuit device which secures sufficient heat dissipation characteristics.例文帳に追加

従って、多層配線を構成した場合でも、放熱性を確保した回路装置を提供することができる。 - 特許庁

After that, the metal interconnection is cleaned, and the TMAH solution left on the surface of the metal wiring is removed.例文帳に追加

その後、金属配線を洗浄して金属配線表面に残留したＴＭＡＨ溶液を取り除く。 - 特許庁

To properly configure a system without any damage due to incompatible interconnection between devices.例文帳に追加

装置の相互接続に互換性がないために引き起こされる損傷が生じないように、システムを適切に構成する。 - 特許庁

An interconnection (90) is formed through the support substrate and electrically connects the print heads to the logic ICs and the driving ICs.例文帳に追加

相互接続(90)が、支持基板を通って形成されて、プリントヘッドを論理ICと駆動ICに電気的に結合する。 - 特許庁

The threshold voltage dispersion compensation circuit comprises the interconnection between a second active element 113 and a resistor 111.例文帳に追加

しきい値電圧バラツキ補償用回路は、第２の能動素子１１３と抵抗１１１とを相互に接続してなる。 - 特許庁

To provide a cord switch/cable composite, in which interconnection between a cord switch and a cable can be easily performed in a saved space.例文帳に追加

コードスイッチとケーブルの配線が簡単で、省スペースで配線が可能なコードスイッチ・ケーブル複合体を提供する。 - 特許庁

To provide an improved BEOL interconnection structure that has a ULK (ultra-low k) dielectric.例文帳に追加

超低ｋ（ＵＬＫ）誘電体を備える改良された後工程（ＢＥＯＬ）相互接続構造を提供すること - 特許庁

To provide a low-cost manufacturing technique of a metal gate wherein the metal gate and the interconnection thereof of a semiconductor device are formed in a single processing.例文帳に追加

メタルゲートおよびそのインタコネクトを単一処理する低コストメタルゲート製造技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit that assures a withstand voltage between interconnection layers of a bit-line hookup circuit.例文帳に追加

ビット線フックアップ回路における配線層間の耐圧を保障できる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

A given memory command traverses the memory devices to reach a desired memory device of the serial interconnection configuration.例文帳に追加

所与のメモリコマンドは、シリアル相互接続構成のその所期のメモリデバイスに達するためにメモリデバイスをトラバースする。 - 特許庁

An interconnection layer 50 is directly connected to the connection electrode 20a of the semiconductor chip 20 without involving solder.例文帳に追加

半導体チップ２０の接続電極２０ａにはんだを介さずに配線層５０が直接接続される。 - 特許庁

To provide an electric connector to establish a high-speed interconnection of signal and electric power between printed circuit boards.例文帳に追加

プリント回路板間の信号及び電力の高速相互接続を確立するための電気コネクタを提供する。 - 特許庁

To electrically connect circuit interconnections of multiple layers although graft polymerization plating interconnection technique is employed.例文帳に追加

グラフト重合メッキ配線技術を用いながらも、多層の回路配線間で電気的な接続ができるようにする。 - 特許庁

The cache controller accesses the plurality of blocks of at least some cache memories via a high speed interconnection device.例文帳に追加

キャッシュコントローラは、高速相互接続装置を介して、少なくともいくつかのキャッシュメモリの複数ブロックにアクセスする。 - 特許庁

To provide a method for forming a fine pattern multilayer interconnection structure having low contact resistance and parasitic capacitance.例文帳に追加

接続抵抗及び寄生容量が小さく、微細化した多層配線構造を形成する方法を提供する。 - 特許庁

Each probe pin 2 is constituted of a mainframe part 2a, a beam 2b, a taper 2c and an interconnection drawing part 2d.例文帳に追加

プローブピン２は、本体部２ａと、ビーム部２ｂと、テーパ部２ｃと、配線取り出し部２ｄとから構成されている。 - 特許庁

Electrical interconnection between the conductive blades is obtained by a series of discs connected to the ends of the blades.例文帳に追加

導電性ブレード間の電気的相互接続は、ブレード端に接続された一連のディスクにより提供される。 - 特許庁

To provide a moving picture distribution system that promotes interconnection between many moving picture distribution cameras and many client image browsing terminals.例文帳に追加

多数の動画像配信カメラと多数のクライアント側の各画像閲覧端末との相互接続を促進する。 - 特許庁

To correspond to a miniaturization of an interconnection and to prevent a contact between protruding electrodes and interconnections arranged in staggering pattern.例文帳に追加

配線の微細化に対応しつつ、千鳥配列された突出電極と配線との接触を防止する。 - 特許庁

Interconnection relations between internal structures of the respective blocks and the respective blocks is described as block diagram data 21.例文帳に追加

各ブロックの内部構造とそれら各ブロック間の相互接続関係をブロックダイアグラムデータ２１として記述する。 - 特許庁

PASTE COMPOSITION, INSULATING FILM, MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, PRINTED-CIRCUIT BOARD, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF PASTE COMPOSITION例文帳に追加

ペースト組成物、絶縁膜、多層配線構造、プリント基板、画像表示装置、及びペースト組成物の製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit wherein a fixed voltage to be supplied to a certain interconnection can be easily changed.例文帳に追加

ある配線に供給する固定電圧を簡易に変更可能な半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection semiconductor device which uses a low dielectric constant inter-layer film without the use of a photoresist mask.例文帳に追加

フォトレジストマスクを用いることなく、低誘電率層間膜を用いた多層配線半導体装置の製法。 - 特許庁

To provide an electrical interconnection system capable of transmitting signals at a data rate equal to 5-10 Gb/sec higher.例文帳に追加

５〜１０Gb/sec又はそれ以上のデータレートで信号を伝送することができる電気相互接続システムを提供する。 - 特許庁

This last metal layer provides a part for a solder bump pad to be used for flip chip interconnection.例文帳に追加

この最後のメタル層はフリップチップ相互接続において使用される半田バンプパッド用の箇所を提供する。 - 特許庁

The runners 51 and 53 for shielding are connected to grounding voltage or supply voltage through interconnection between levels.例文帳に追加

このシルード用ランナー５１，５３は、レベル間の相互接続を介して接地電圧あるいは電源電圧に接続される。 - 特許庁

To provide a technology for improving reliability of a semiconductor integrated circuit device having a Cu interconnection.例文帳に追加

Ｃｕ配線を有する半導体集積回路装置の信頼度を向上することのできる技術を提供する。 - 特許庁

METHOD, PROGRAM, AND DEVICE FOR LAYING OUT POWER INTERCONNECTION OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

半導体集積回路の電源配線レイアウト方法、電源配線レイアウトプログラム、および電源配線レイアウト装置 - 特許庁