「Insulating substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

A first insulating film is formed of an oxide insulating material in a first region and a second region on the surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の表面の第１の領域及び第２の領域に、酸化物絶縁材料からなる第１の絶縁膜を形成する。 - 特許庁

Namely, the resin mold 50 fills the gap between the stress relaxation layer 40 and the insulating material 23 of the insulating substrate 20 to bond the both together.例文帳に追加

すなわち，樹脂モールド５０は，応力緩和層４０と絶縁基板２０の絶縁材２３との隙間を充填し，両者を接合している。 - 特許庁

In the molding substrate 20, a part mounting part 25 capable of mounting the electrical component 10 is formed of the insulating resin material having the insulating characteristics.例文帳に追加

成形基板２０には、電気部品１０を取付可能な部品取付部２５が絶縁性を有する絶縁性樹脂材で形成される。 - 特許庁

The glass substrate treating device 1 has a heating chamber 2 whose six sides are covered with heat insulating walls 3 formed of a well-known heat insulating material.例文帳に追加

ガラス基板処理装置１は、加熱室２を備え、加熱室２は、公知の断熱材で作られた断熱壁３で６面が覆われている。 - 特許庁

A supporting insulating film, an etch-end film containing a tantalum oxide, and a molding sacrifice insulating film are formed in this order on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上に支持用絶縁膜、酸化タンタル膜を含む蝕刻終了膜及びモールド用犠牲絶縁膜を順次に形成する。 - 特許庁

With the insulating held between them in such a manner, the semiconductor substrate 1, the insulating layer 7 and the copper sheet 4z are press-formed by a press machine and integrated.例文帳に追加

このように挟持した上で、プレス装置を用いて加圧成形して、半導体基板１、絶縁層７、及び銅板４ｚを一体化する。 - 特許庁

An insulating film 4 is formed on a substrate 2, where unevenness is formed on its surface 3, and an electrode 6 is formed on the insulating film 4.例文帳に追加

表面３に凹凸が形成された金属基板２の上に、絶縁膜４を形成し、この絶縁膜４の上に電極６を形成する。 - 特許庁

A silicon oxide film 20 as a gate insulating film is made on a silicon semiconductor substrate 2, and a gate electrode 22 is made on the gate insulating film.例文帳に追加

シリコン半導体基板２上にゲート絶縁膜としてのシリコン酸化膜２０を形成し、ゲート絶縁膜上にゲート電極２２を形成する。 - 特許庁

A trimming fuse 5 is formed on a semiconductor substrate 1 via an insulating layer 3, and the insulating layer 7 is formed on the trimming fuse 5.例文帳に追加

半導体基板１上に絶縁層３を介してトリミングヒューズ５が形成され、そのトリミングヒューズ５上に絶縁層７が形成されている。 - 特許庁

The insulating film forming ink on a substrate 1 is then heated for drying and solidification to form an insulating film 30 on the bridge wiring 11.例文帳に追加

その後、基板１上の絶縁膜形成インクを加熱し、乾燥固化することで、ブリッジ配線１１上に絶縁膜３０が形成される。 - 特許庁

An insulating film 12 made of SiO2 is piled up on an Si semiconductor substrate 10, and a contact hole 12a is selectively made in the insulating film 12.例文帳に追加

Ｓｉの半導体基板１０の上に、ＳｉＯ_2 の絶縁膜１２を堆積し、絶縁膜１２にコンタクトホール１２ａを選択的に開口する。 - 特許庁

Further, the coefficients of thermal expansion are made greater in the order of the substrate 12, the first insulating layer 16 and the second insulating layer 18.例文帳に追加

さらに、基板１２、第１の絶縁層１６及び第２の絶縁層１８の順にその熱膨脹係数が大きくなるように構成した。 - 特許庁

The inner surface of the through hole 26 is coated with an insulating film 28, and the rear surface 24 of the semiconductor substrate 10 is coated with an insulating film 30.例文帳に追加

スルーホール２６の内面には絶縁膜２８が被着され、半導体基板１０の裏面２４には絶縁膜３０が被着されている。 - 特許庁

The insulating relay substrate 30 is detachably arranged in a probe unit 38 made of an insulating material with the surface of the contact electrode 36 contacted.例文帳に追加

絶縁材からなるプローブユニット３８に、絶縁中継基板３０を当接電極３６の面を当接させて着脱自在に配設する。 - 特許庁

To provide an insulating resin composition capable of forming an insulating layer excellent in adhesion to a plating layer, a plated matter having the insulating layer formed from the insulating resin composition, a material for forming a build-up layer containing the insulating resin composition, and a material for forming a wiring substrate containing the insulating resin composition.例文帳に追加

めっき層に対する密着力が優れた絶縁層を形成可能な絶縁性樹脂組成物、該絶縁性樹脂組成物による絶縁層を有するめっき物、該絶縁性樹脂組成物を含むビルドアップ層形成用材料、及び該絶縁性樹脂組成物を含む配線基板形成用材料の提供。 - 特許庁

To provide a photosensitive insulating resin composition which is superior in fluidity during thermal bonding after pattern formation and is formed into an insulating film having good adhesion to a substrate, and to provide an insulating film formed of the photosensitive insulating resin composition.例文帳に追加

パターン形成後の加熱接着時の流動性に優れ、基板との密着性が良好な絶縁膜となる感光性絶縁樹脂組成物、さらに該感光性絶縁樹脂組成物から形成される絶縁膜を提供すること。 - 特許庁

In an electroluminescent element formed by stacking, on an insulating substrate, a first electrode, a first insulating layer, a luminescent layer, and a second insulating layer and a second electrode in that order, at least one of the insulating layers is formed by the method.例文帳に追加

絶縁性基板上に第１電極、第１絶縁層、発光層、第２絶縁層および第２電極を順に積層形成してなるエレクトロルミネセンス素子において、少なくとも一方の絶縁層をこの方法により成膜する。 - 特許庁

This heat-insulating material for agricultural and horticultural facilities is equipped with an heat-insulating layer composed of a resin substrate in which a fine-grain heat-insulating filler is dispersed and the heat-insulating filler is at least one kind of compound selected from lanthanum hexaboride and antimony-added tin oxide.例文帳に追加

微粒子状の断熱フィラーが分散した樹脂基材からなる断熱層を備えた農園芸施設用断熱資材であり、断熱フィラーが六ホウ化ランタン及びアンチモン添加酸化錫から選ばれた少なくとも１種である。 - 特許庁

The charge trap memory device includes a tunnel insulating layer provided on a substrate, a charge trap layer provided on the tunnel insulating layer, and a blocking insulating layer provided on the charge trap layer, wherein the blocking insulating layer is composed of a substance containing a lanthanide element.例文帳に追加

基板上に形成されたトンネル絶縁膜と、トンネル絶縁膜上に形成された電荷トラップ層と、電荷トラップ層上にランタン族元素を含む物質からなるブロッキング絶縁膜と、を備える電荷トラップ型メモリ素子である。 - 特許庁

In the step of mounting the substrate, the wafer 200 is mounted on the stage 110 with a heat insulating layer 120 interposed therebetween.例文帳に追加

基板載置工程では、ステージ１１０上に断熱層１２０を介してウェハ２００を載置する。 - 特許庁

In the first step, gate lines 121, 124, 129 are formed on an insulating substrate 110.例文帳に追加

第１段階では、絶縁基板１１０上にゲート線１２１、１２４、１２９が形成される。 - 特許庁

An organic insulating films is formed over the entire surface of the substrate formed with the TFTs and the pads.例文帳に追加

薄膜トランジスター及びパッドが形成された基板の全面に有機絶縁膜を形成する。 - 特許庁

A multi-layer structure of inter layer insulating films 105 to 109 is formed on a substrate 101.例文帳に追加

基板１０１上に層間絶縁膜１０５〜１０９の積層構造が形成されている。 - 特許庁

An insulating layer Db is formed on the front substrate Sf except for the part having the phosphor layer.例文帳に追加

前面基板Ｓｆには、蛍光体層の部分を除き絶縁層Ｄｂを形成してある。 - 特許庁

A through-hole section 13c for mounting a semiconductor chip is arranged in the center of an insulating substrate 13.例文帳に追加

絶縁基板１３の中央部に半導体チップ搭載用の貫通孔部１３ｃを設ける。 - 特許庁

The frame 14 and a supporting substrate 1 are bonded to each other with a first insulating layer 3a therebetween.例文帳に追加

前記枠体１４と支持基板１間は第１の絶縁層３ａを介して接合される。 - 特許庁

The coil 10 is provided with a coil conductor 12 formed on both surfaces of an insulating substrate 11.例文帳に追加

コイル部１０は、絶縁基板１１の両面に形成されたコイル導体１２を有している。 - 特許庁

The stress relaxing member 4 is brazed to the metal layer 7 of the insulating substrate 3 and the heat sink 5.例文帳に追加

応力緩和部材４を、絶縁基板３の金属層７およびヒートシンク５にろう付する。 - 特許庁

A metal thin film is formed on the top surface of the Si substrate and an insulating film for a mask is formed thereupon.例文帳に追加

Ｓｉ基板表面に金属薄膜を成膜し、その上にマスク用絶縁膜を成膜する。 - 特許庁

The board 10 has a structure, such that circuit wiring 2 is provided on an insulating substrate 1.例文帳に追加

配線基板１０は絶縁性基板１に回路配線２が設けられた構造を有している。 - 特許庁

A stack in which insulating films and electrode films are alternately stacked is provided above the substrate.例文帳に追加

基板上方には、絶縁膜及び電極膜が交互に積層された積層体が設けられている。 - 特許庁

The first signal line 121 is formed on the insulating substrate 110 and extends in a first direction.例文帳に追加

第１信号線１２１は、絶縁基板１１０上に形成されて第１方向にのびている。 - 特許庁

A lower insulating film is formed on the substrate before or after the step of forming the circumferential circuit.例文帳に追加

周辺回路を形成する工程と相前後して、基板上に下側絶縁膜を形成する。 - 特許庁

The insulating layer has a window-shaped thermal conduction region formed at a connection portion of the radiating substrate.例文帳に追加

絶縁層は、放熱基板の接続部の位置に窓状の熱伝導領域を形成させる。 - 特許庁

To provide an insulating substrate that passes both a cooling cycle test and a power cycle test.例文帳に追加

冷熱サイクル試験とパワーサイクル試験の双方を満足する絶縁基板を提供すること。 - 特許庁

The framework 14 and a support substrate 1 are connected to each other through a first insulating layer 3a.例文帳に追加

前記枠体１４と支持基板１間は第１の絶縁層３ａを介して接合される。 - 特許庁

A metal film (12) is brought into absolute contact with a surface (10a) of a substrate (10) made of a heat-resistant insulating material.例文帳に追加

耐熱性の絶縁材料からなる基板(10)の表面(10a)に、金属膜(12)を密着させる。 - 特許庁

The fluid 5 is substantially electrically insulating and forms a substrate of the conductive electrode 2.例文帳に追加

流体５は、実質的に電気絶縁性であり、導電性電極２の基板を形成する。 - 特許庁

Later, the AlN layer 3 is removed, and an insulating substrate is laminated to the back of the GaN layer 4.例文帳に追加

その後、ＡｌＮ層３を除去し、ＧａＮ層４の裏面に絶縁性の基板を貼り合わせる。 - 特許庁

A cathode 16 is positioned as opposed to the insulating film 11 formed on the substrate 10.例文帳に追加

基板１０に形成された絶縁膜１１に対向して、陰極１６が対向配置されている。 - 特許庁

A gate electrode 13 is formed on a second substrate 11 and is covered with a gate insulating film 15.例文帳に追加

一方、第２基板１１上にゲート電極１３を形成し、これをゲート絶縁膜１５で覆う。 - 特許庁

On the main surface 1S of the substrate 1, in addition, a gate-insulating film 4 and a gate electrode 5 are formed.例文帳に追加

基板１の主面１Ｓ上にゲート絶縁膜４及びゲート電極５が形成されている。 - 特許庁

A first insulating substrate (1) equipped with a first surface (22) and a second surface (23) is provided on the biosensor.例文帳に追加

バイオセンサには第１面(22)と第２面(23)を備えた第１絶縁基板(1)が備えられている。 - 特許庁

The conductor patterns 6A and 6B on the upper and lower surfaces of the insulating substrate are thermally coupled by the heat penetrating portion 8.例文帳に追加

熱貫通部８により上下面の導体パターン６Ａ、６Ｂを熱的に結合する。 - 特許庁

The semiconductor substrate, on which the interlayer insulating film and hydrogen diffusion preventing film are formed, is subjected to the heat treatment.例文帳に追加

層間絶縁膜及び水素拡散防止膜が形成された半導体基板を熱処理する。 - 特許庁