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LAMINATION PROCESSの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 311



例文

LASER LAMINATION PROCESS AND LASER LAMINATION APPARATUS例文帳に追加

レーザ積層方法およびレーザ積層装置 - 特許庁

FABRIC PIECE FOLDING/LAMINATION PROCESS MACHINE例文帳に追加

布片折畳み積層処理機 - 特許庁

FLUID LAMINATION APPARATUS AND FLUID LAMINATION PROCESS, AND MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING PROCESS OF LAMINATED FILM例文帳に追加

流体積層装置および流体積層方法ならびに積層フィルムの製造装置および製造方法 - 特許庁

FLUORORUBBER LAMINATION AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

フッ素ゴム積層体およびその製造方法 - 特許庁

例文

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE BY LAMINATION PROCESS例文帳に追加

貼り合わせ法による半導体基板の製造方法 - 特許庁


例文

LAMINATE MOLDING PROCESS BY VACUUM LAMINATION DEVICE例文帳に追加

真空積層装置による積層成形方法 - 特許庁

RELEASE FILM FOR MOLDING FRP BY LAMINATION PRESSING PROCESS例文帳に追加

積層プレス法FRP成形用離型フィルム - 特許庁

The pressurization process is the process of pressurizing the component laminated by the lamination process to the crimp part.例文帳に追加

押圧工程は、積層工程により積層された部品を圧着部に押圧する工程である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of highly-accurate positioning with a simple process in manufacturing of a lamination element by a lamination simultaneous firing process.例文帳に追加

積層同時焼成プロセスによる積層素子の製造において、簡易なプロセスにて高精度に位置合わせを可能にする製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

METHOD FOR DESIGNING STRUCTURE BY LAMINATION MOLDING PROCESS USING POWDER MATERIAL例文帳に追加

粉末材料を用いた積層造形法による構造体の設計方法 - 特許庁

例文

MOLDING METHOD OF MASTER MODEL FOR MOLD BY PAPER LAMINATION MOLDING PROCESS例文帳に追加

紙積層造形法による金型用マスターモデルの成形方法 - 特許庁

In a lamination process, a conductive green sheet is laminated on a metal sheet surface.例文帳に追加

積層工程で、金属板表面に導電性グリーンシートを積層する。 - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS OF LIQUID CRYSTAL FILM AND LAMINATION FILM FOR OPTICAL DEVICE例文帳に追加

液晶フィルムの製造方法および光学素子用積層フィルム - 特許庁

LAMINATION FOR PRODUCING RESIN-MADE MOLD AND ITS PRODUCTION PROCESS AND PRODUCTION PROCESS OF RESIN-MADE MOLD例文帳に追加

樹脂製モールド作製用積層体およびその製造方法、並びに樹脂製モールドの製造方法 - 特許庁

Alternatively, without carrying out a process of a regular lamination, the alignment is performed by a temporary lamination and then ultrasonic welding is performed.例文帳に追加

あるいは、正式なラミネート方式の工程を実行せずに、仮ラミネートにより位置合わせした後に超音波溶着する。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic electronic component in which variation in the lamination misalignment of internal electrodes is small and adjustable, and the lamination process can be simplified.例文帳に追加

内部電極の積層ズレに対しバラツキが小さく、かつ調整可能で、積層工程を簡素化できる積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

Thus, the peeling and the lamination can be performed in one process to reduce the lamination time, and the manufacturing efficiency can be enhanced.例文帳に追加

これにより、剥離と貼合わせが一度の工程で行えて、貼合わせ時間を短縮でき、製造効率を上げることができる。 - 特許庁

To well perform the lamination processing by a simple constitution and process to enhance lamination precision.例文帳に追加

簡単な構成及び工程で、基板へのラミネート処理が良好且つ高品質に遂行され、ラミネート精度を向上させることを可能にする。 - 特許庁

To provide a lamination device improved in lamination efficiency by making the lamination reference of a plate material to a certain level and enabled to strike a connecting pin easily in the following process.例文帳に追加

本発明は、板材の積層基準を一定のレベルにすることで積層効率を高め、次工程で連結ピンを容易に打ち込むことができるような積層装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a laminator capable of beautifully finishing the lamination treatment to a medium to be recorded without performing end edge treatment in a separate process using a tool or the like after the lamination treatment of the medium to be recroded, and a lamination method.例文帳に追加

被記録媒体のラミネート処理後に道具等を用いて端縁処理を別工程で行うことなく、被記録媒体に対するラミネート処理をきれいに仕上げることのできるラミネート装置及びラミネート方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method for a unit ceiling comprises a low-density member molding process, a high-density member molding process and a lamination process.例文帳に追加

また、ユニット天井の製造方法を低密度部材成形工程と高密度部材成形工程と積層工程とから構成する。 - 特許庁

When the trouble has occurred in the fabrication process on the downstream side following the lamination process, the lamination process on the upstream side is operated in micromotion mode, while a restoration work for the trouble is under way.例文帳に追加

ラミネート工程に続く下流の二次加工工程においてトラブルが発生した際に、前記トラブルの復旧作業中に上流のラミネート工程を微動で稼動させる。 - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS OF NON-WOVEN FABRIC SHEET AND BOARD LAMINATION MADE OF POLYETHYLENE TEREPHTHALATE TYPE POLYESTER例文帳に追加

ポリエチレンテレフタレート系ポリエステル製不織布−シートおよびボード積層体の製造方法 - 特許庁

To reduce costs by reducing a wiring formation process in the lamination direction of a multilayer structure.例文帳に追加

多層構造体の積層方向への配線形成工程を削減してコスト低減を図る。 - 特許庁

To provide a composite IC card capable of preventing the occurrence of a warp on a card even after a heat lamination process.例文帳に追加

熱ラミネート工程を経た後に於いても、カードに反りが生じない複合カードを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the steps to directly laminate and bond every layer by a thermal lamination process.例文帳に追加

製造方法は、上記各層を、サーマルラミネート法によって直接に積層、接着する。 - 特許庁

EVALUATION METHOD FOR EXTRUSION LAMINATION FORMABILITY OF SYNTHETIC RESIN AND QUALITY CONTROL PROCESS USING THE SAME例文帳に追加

合成樹脂の押出ラミネート成形性評価方法及びこれを用いた品質管理方法 - 特許庁

To realize shortening of a time required in a lamination process and contraction of a flat area at the same time.例文帳に追加

積層工程に要する時間の短縮と平面積の縮小とを同時に実現する。 - 特許庁

This manufacturing method has a thin film forming process of forming a lamination film constituting the thin film magnetic head on a substrate, and an inspection process of measuring the size of a predetermined portion of the lamination film.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドを構成する積層膜を基板上に形成する膜形成工程と、積層膜の予め定めた箇所についての寸法を計測する検査工程とを有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a lamination type chip package capable of reducing costs for a manufacturing process by simplifying the lamination process of a chip.例文帳に追加

チップの積層プロセスを簡単化し、製造工程にかかるコストを削減することを可能にする積層式チップパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

After the lamination, a cushion material 100 is peeled and the molding banks 33, 34 are removed with the dissolving process and etching process or the like.例文帳に追加

積層後、クッション材100を剥離し、成型堤防33、34を溶解加工、エッチング加工等によって除去する。 - 特許庁

Since the recessed part 18 for an alignment mark is formed after a lamination process and a polishing process, enough position accuracy can be ensured.例文帳に追加

貼り合わせ工程および研磨工程の後にアライメントマーク用凹部18が形成されるので、十分な位置精度が確保できる。 - 特許庁

The charge impression process includes a process of impressing a charge so that a length of the laminated body in a lamination direction is set within a regulated range.例文帳に追加

荷重印加工程は、積層体の積層方向の長さが規定の範囲内になるように荷重を印加する工程を含む。 - 特許庁

To manufacture a lamination of sheet-like matters used for a liquid crystal display element at a low cost and high quality by a process simpler than the conventional process.例文帳に追加

液晶表示素子に使用されるシート状物の積層体を、従来より簡易な工程で低コストで、かつ高品質に製造する。 - 特許庁

To provide a lamination apparatus capable of excellently diminishing man-hours and loads placed on an operator by simplifying the forming process of a lamination body from a form starting time and form ending time, and allowing a lamination body to be formed in accordance with sizes of paper.例文帳に追加

積層体の形成開始から形成終了に係る形成過程を簡略化するとともに、用紙のサイズに応じた積層体を形成可能とすることにより、使用者にかかる手間や負担を良好に低減可能なラミネート装置を提供すること。 - 特許庁

Two or more board materials are laminated on the same metal foil in a lamination process, or two or more B stage-conditioned board materials are laminated on the same C stage-conditioned board material in a lamination process, or two or more C stage-conditioned board materials are laminated on the same B stage-conditioned board material making their specific parts abut against each other in a lamination process.例文帳に追加

積層工程において同一の金属箔に対して2枚以上の基板材料を積層するもしくは、積層工程において同一のCステージ状態基板材料に対して2枚以上のBステージ状態基板材料を積層するあるいは、積層工程において同一のBステージ状態基板材料に対して2枚以上のCステージ状態基板材料を特定部位で互いに当接して積層する構成とする。 - 特許庁

An object of the invention is to provide a lamination liquid useful in a process for performing wet lamination of the photopolymerization film on a circuit board panel or on another substrate.例文帳に追加

本発明は、回路基板パネルまたは他の基板上に光重合性フィルムをウェットラミネートするためのプロセスに有用なラミネーション液を対象とする。 - 特許庁

To provide a polyimide film lamination having a strong peel strength when pressure welded with a metal foil through an adhesive, a process for manufacturing it easily, and a circuit board using the polyimide film lamination.例文帳に追加

接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が強いポリイミドフィルム積層体、それを容易に製造する方法およびそのポリイミドフィルム積層体を用いた回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide lamination equipment for improving a lamination property and patterning in a laser thermal transfer process by improving a method for fixing a donor substrate and a substrate inside a thermal transfer device.例文帳に追加

熱転写装置内においてドナー基板と基板の固定方法を改善することによって、ラミネーション特性及びレーザ熱転写工程のパターニングを改善させることができるラミネーション装備を提供する。 - 特許庁

In the inspection process, illuminating light having a wavelength of 400 nm or less is applied from a light source 7 to the lamination film and light from the lamination film is imaged on a CCD 24 by lens optical systems 13, 24.例文帳に追加

検査工程は、積層膜に波長400nm以下の照明光を光源7から照射し、積層膜からの光をレンズ光学系13,24でCCD24に結像させる。 - 特許庁

To provide a polypropylene film for heat print lamination in which surface activity is hardly deactivated even in the heat lamination process and which has stable suction affixing property.例文帳に追加

熱ラミ工程でも表面処理が失活しにくく、安定したサック貼り特性を有する熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフイルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component for simplifying a lamination process, and for reducing change in the total area of the overlapped areas of a connection electrode and an intermediate electrode, with respect to a lamination deviation between the connection electrode and the intermediate electrode.例文帳に追加

積層工程を簡素化しかつ接続電極と中間電極の積層ずれに対し接続電極と中間電極との重なり合う面積の合計面積の変化を小さくできる積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The steel sheet coated with a lamination resin is wound or subjected to a similar process and lapped, then a narrowly bevelled part is formed so as to make the resin faces of the steel sheet come into contact with each other and the lamination resin is welded by irradiating the bevelled part with a laser beam.例文帳に追加

ラミネート樹脂を被覆した鋼板を巻き締め加工等で重ね合わせ、樹脂面が接するように狭開先部を形成し、当該狭開先部に沿ってレーザビームを照射することでラミネート樹脂を溶着させる。 - 特許庁

In a process for press-fitting the lamination, the lamination is press-fitted in a pressure areapressure P (kgf/cm^2), satisfying ΔB/ΔA≤0.005 (%/(kgf/cm^2)) and ≤ (P+200) (kgf/cm^2).例文帳に追加

積層体を圧着する工程において、ΔB/ΔA≦0.005(%/(kgf/cm^2))となるプレス圧P(kgf/cm^2)以上、(P+200)(kgf/cm^2)以下のプレス圧領域で圧着を行う。 - 特許庁

This wet lamination system of the present invention uses a lamination solution useful for a process for wet laminating a photopolymerizable film onto a circuit board panel or other substrate, as an object.例文帳に追加

本発明は、回路基板パネルまたは他の基板上に光重合性フィルムをウェットラミネートするためのプロセスに有用なラミネーション液を対象とする。 - 特許庁

To solve a problem that the high multilayering and increased precision are demanded in the printed circuit board whereby highly accurate lamination without being affected by the thickness and the number of layers of a wiring board is required in the lamination process for achieving the demand.例文帳に追加

プリント配線板は高多層化、高精度化が要求されており、そのための積層工程においても、配線板の厚さ、層数に影響されない高精度な積層が必要である。 - 特許庁

To provide a laminator capable of beautifully finishing the lamination treatment to a medium to be recorded without performing end edge treatment in a separate process using a tool or the like after the lamination treatment of the medium to be recorded.例文帳に追加

被記録媒体のラミネート処理後に道具等を用いて端縁処理を別工程で行うことなく、被記録媒体に対するラミネート処理をきれいに仕上げることのできるラミネート装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laminator capable of beautifully finishing the lamination treatment to a medium to be recorded without performing end edge treatment in a separate process using a tool or the like after the lamination treatment of the medium to be recorded.例文帳に追加

被記録媒体のラミネート処理後に道具等を用いて端縁処理を別工程で行うことなく、被記録媒体に対するラミネート処理をきれいに仕上げることのできるラミネート装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of a laminate which maintains print quality without causing deterioration of the patterns or the hue of the printed ink layer in the succeeding processes and allows lamination without increasing the number of lamination layers.例文帳に追加

印刷のインキ層の図柄や色調などの印刷品質が後工程で低下することなく、印刷品質を維持し、また層構成数を増加させることなく、積層することができる積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

In the laminating process, the counter part ends 11B-41B of anodes 11-41 are arranged in lamination to be adjacent to each other, and the counter part cathode equivalent parts equivalent to the cathodes are mutually arranged in lamination.例文帳に追加

積層工程では、陽極部11〜41の端部11B〜41B同士が互いに隣接するように積層配置するとともに、陰極部に相当する陰極相当部同士を互いに積層配置する。 - 特許庁

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