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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Liquidusの意味・解説 > Liquidusに関連した英語例文

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Liquidusを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 91



例文

An alloy is heated above its liquidus temperature.例文帳に追加

合金を液相線温度より高温に加熱する。 - 特許庁

The solidus temperature of the Ag brazing filler metal is800°C, and its liquidus temperature is $900°C.例文帳に追加

このAgろう材の固相線温度は800℃以上であり、液相線温度は、900℃以下である。 - 特許庁

The method includes depositing a tin phosphate low liquidus temperature inorganic material on at least a portion of the device to form a deposited low liquidus temperature inorganic material 130.例文帳に追加

リン酸スズ低液相線温度無機材料を、デバイスの少なくとも一部分の上に堆積させて、堆積低液相線温度無機材料を形成する(130)。 - 特許庁

Desirably, the Fe based alloy has a liquidus temperature of ≤1,350°C and has a composition satisfying that the difference between the liquidus temperature and solidus temperature is150°C.例文帳に追加

上記のFe基合金は、液相線温度が1350℃以下で、かつ液相線温度と固相線温度の差が150℃以内を満たす組成であることが望ましい。 - 特許庁

例文

The metal sphere for a rolling element is composed of an Ni based alloy having a liquidus temperature of ≤1,350°C, and in which the difference between the liquidus temperature and solidus temperature is150°C, and is spherically solidified.例文帳に追加

液相線温度が1350℃以下で、かつ液相線温度と固相線温度の差が150℃以内を満たすNi基合金からなり、球状に凝固した転動体用金属球である。 - 特許庁


例文

In the low-temperature welding brazing filler metal for rail bonding, the solidus temperature is200°C, the liquidus temperature is ≤260°C, and the difference between the solidus temperature and the liquidus temperature is30°C.例文帳に追加

固相線温度が200℃以下、液相線温度が260℃以下であって、固相線温度と液相線温度の差が30℃以上あるレールボンド用低温溶接ろうを用いる。 - 特許庁

The step of depositing the low liquidus temperature inorganic material includes using a resistive heating element containing tungsten.例文帳に追加

低液相線温度無機材料を堆積させる工程は、タングステンを含む抵抗加熱素子の使用を含む。 - 特許庁

The system and the method for nucleation casting comprises a process for adding powder into a liquidus portion in the casting.例文帳に追加

核生成鋳造システムおよび方法は、鋳造物の液相線部分に粉末を添加することを含む。 - 特許庁

Heat is applied to the crucible to bring the glass-ceramic to a working range at temperatures above its liquidus temperature.例文帳に追加

次いで、ガラス−セラミック材料を、その液相線温度より上の温度における使用範囲に移行させるためにルツボを加熱する。 - 特許庁

例文

A joining layer composed of a low-melting point metal having a lower liquidus temperature than a metal constituting a metal plate is formed on the metal plate.例文帳に追加

金属板の一面に、この金属板を構成する金属よりも液相線温度が低い低融点金属からなる接合層を形成する。 - 特許庁

例文

Before becoming lower of the liquidus temperature in the molten metal 10, an ultrasonic vibration is given to the molten metal 10 and thereafter, the molten metal 10 is solidified.例文帳に追加

溶湯10が液相線温度を下回る前に、溶湯10に超音波振動を付与し、その後、溶湯10を凝固させる。 - 特許庁

The solidification time from the liquidus temperature in the molten metal 1 to be cooled in the quenching mold 4 to the eutectic temperature is3 s.例文帳に追加

急冷鋳型4で冷却される溶湯1における液相線温度から共晶温度に至るまでの凝固時間は3秒以内である。 - 特許庁

It is preferable that the ratio of the crystallization initiating temperature to the sum of the glass transition temperature and the liquidus temperature is ≥0.385.例文帳に追加

ガラス遷移温度と液相線温度との和に対する結晶化開始温度の比が、0.385以上であることが好ましい。 - 特許庁

The deposited low liquidus temperature inorganic material is heat-treated in a substantially oxygen- and moisture-free environment to form a hermetic seal 140.例文帳に追加

この堆積低液相線温度無機材料を、実質的に酸素と水分を含まない環境中で熱処理して、気密シールを形成する(140)。 - 特許庁

The glass composition has an HTV of ≤ 2,300°F and a liquidus temperature lower by at least 150°F than the HTV temperature.例文帳に追加

このガラス組成物は、2300°F以下のHTVと、このHTV温度より少なくとも150°F低い液相線温度とを有する。 - 特許庁

A part of the molten metallic material is injection-filled into a metallic mold at the temperature between than the solidus temperature or above and the liquidus temperature or below by the injecting means 22.例文帳に追加

溶融金属材料の一部を射出手段22により固相線温度以上で液相線温度以下の温度で金型に射出充填する。 - 特許庁

Spheroidizing of the grains can be realized by remarkably increasing nuclei-formation density by stirring for a short time at a temperature higher than the liquidus.例文帳に追加

液相線より高い温度での短時間の攪拌で核生成密度を顕著に増加させて粒子の球状化を実現できる。 - 特許庁

Mg is added into a molten steel 11 having a Ti concentration and a N concentration satisfying the product of solubility for crystallizing TiN at not lower than the liquidus temperature of the molten steel.例文帳に追加

溶鋼の液相線温度以上でTiNが晶出する溶解度積を満たすTi濃度とN濃度の溶鋼11に、Mgを添加する。 - 特許庁

The liquidus temperature of the ball solder alloy and the solidus temperature of the solder alloy in the cream solder is at least 1°C or higher.例文帳に追加

ボールはんだ合金の液相線温度と、クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度は、少なくとも1℃以上である。 - 特許庁

In order to set the strength of {100} plane to be ≥4 times, the degree of superheat (molten steel temperature at the casting time-liquidus temperature of the molten steel) is set to be70°C.例文帳に追加

{100}面強度を4倍以上とするために、溶鋼の過熱度(鋳造時の溶鋼温度−溶鋼の液相線温度)を70℃以上とする。 - 特許庁

In this case, T_LL denotes a liquidus temperature [°C], ΔT denotes a molten steel overheat temperature [°C] and {ΔT} denotes a target value [°C] of the molten overheat temperature ΔT[°C].例文帳に追加

ただし、T_LLは液相線温度[℃]であり、ΔTは溶鋼過熱度[℃]であり、{ΔT}は溶鋼過熱度ΔT[℃]の目標値[℃]である。 - 特許庁

To provide an Ag brazing filler metal in which solidus temperature and liquidus temperature lie in the range of 800 to 900°C.例文帳に追加

固相線温度および液相線温度が、800℃〜900℃の範囲にあるAgろう材を提供する。 - 特許庁

Spheroidizing can be realized by making the nuclei-generating density remarkably high on the wall surface of a sleeve only with short time steirring at a higher temperature than that of the liquidus.例文帳に追加

液相線より高温での短時間の攪拌だけでスリーブの壁面での核生成密度を顕著に高めて粒子の球状化を実現できる。 - 特許庁

The solder hierarchy is used to Sn/Ag and Sn/Cu non-eutectic solder alloy having high liquidus temperature for mutually joining of the solder with the C4 technique at the first level and used to an alloy having low liquidus temperature for mutually joining the second level.例文帳に追加

はんだ階層は、第1レベルのC4はんだ相互接続のために、高い液相線温度を有するSn/AgおよびSn/Cuの非共晶はんだ合金を使用し、第2レベルの相互接続のために、低い液相線温度を有する合金を使用する。 - 特許庁

To provide a glass preform material used for precision press molding and a glass composition suitable for precision press molding having a low transition temperature (Tg), a low liquidus temperature, and a suitable logarithm log η of the viscosity η (dPa s) at the liquidus temperature.例文帳に追加

低い転移温度(Tg)を有し、液相温度が低く、さらに液相温度における粘度η(dPa・s)の対数logηが、精密プレス成形に使用するガラスプリフォーム材、及び精密プレス成形に適したガラス組成物を提供する。 - 特許庁

It is preferable that the temperature of the silicon melt 1 is lowered from a temperature exceeding the liquidus temperature (T_L0) before the contact of the silicon melt 1 with the cooling body 10 to a temperature equal to or below the liquidus temperature (T_L1) lowered with the elapse of the contact time of the silicon melt 1 with the cooling body 10.例文帳に追加

シリコン融液1の温度は、シリコン融液1と冷却体10とが接触する前の液相線温度(T_L0)を超える温度から、シリコン融液1と冷却体10との接触時間の経過に伴い低下する液相線温度(T_L1)以下の温度まで下げるのが好ましい。 - 特許庁

The first electric contact members (20 and 36) placed in the hollow cavity are immersed into the normal electrolyte (6) unless a liquidus level (18) of the normal electrolyte descends below a threshold (F_S) so as to prevent the contact members to be immersed into the normal electrolyte (6) when the liquidus level (18) descends lower than the threshold (F_S).例文帳に追加

中空空間内に配置された第1の電気接触部材(20,36)は、基準電解質の液面(18)が閾値(F_S)より降下しない限り前記基準電解質(6)内に浸漬され、前記液面(18)が前記閾値(F_S)より下に降下した場合に前記接触部材が前記基準電解質(6)内に浸漬されないようになされている。 - 特許庁

In a super-high temperature hot-forging method, the product is heated so that a lower limit temperature exceeds the liquidus temperature, and an upper limit temperature is set to be the liquidus temperature x 0.98, and subjected to the super-high temperature hot forging so that90% of the surface of a stock is brought into contact with dies, and naturally cooled after the finish forging.例文帳に追加

下限温度を固相線温度を超える温度とし、上限温度を液相線温度×0.98となるように加熱し、素材表面の90%以上が金型に接触する様に超高温熱間鍛造加工した後、仕上げ鍛造を加えた後放冷することを特徴とする超高温熱間鍛造方法。 - 特許庁

A brazed product is manufactured by brazing of iron based objects with an iron based brazing material which is alloyed with a liquidus lowering element as B and/or P and/or Si.例文帳に追加

ろう付け製品は、B及び/またはP及び/またはSiを液相線温度を低下させる成分として合金化した、鉄を母材とするろう付け材によって、鉄を母材とする物品をろう付けすることによって製造される。 - 特許庁

In this casting system, the casting (145) is formed which contains the liquidus portion (148) receiving refined liquid metal and substantially no oxide nor sulfide, and contains microcystals and homogeneous microtexture with no segregated defect.例文帳に追加

鋳造システムは、精錬された液体金属を受け取る液相線部分(148)を含み、さらに本質的に酸化物および硫化物を含有せず、偏析欠陥を含まない微細結晶粒均質ミクロ組織を含む鋳造物(145)を形成する。 - 特許庁

At this time, the temperature in the barrel 21 is adjusted between a liquidus temperature and a solidus temperature with a temperature control jacket 24a and the molten metal is transformed into the semi-solid slurry.例文帳に追加

この際に、温度制御ジャケット24aによりバレル21内の温度が液相線温度と固相線温度との間に調整され、金属溶湯が半凝固スラリーに遷移される。 - 特許庁

After a solder ball 9 is loaded on the electrode supplied with the metal paste 5, the solder ball 9 is soldered to the electrode 2 by heating up to a temp. higher than the liquidus of the solder ball 9.例文帳に追加

金属ペースト5を供給した電極2上に半田ボール9を搭載したのち、半田ボール9の液相線温度よりも高い温度まで加熱することにより半田ボール9を電極2に半田接合する。 - 特許庁

The die repair powder is used for the repair of a die made of tungsten sintered alloy and is obtained by mixing a tungsten powder in a Ni-based powder filler metal having a liquidus temperature of ≥1,000°C.例文帳に追加

本発明の金型補修用粉末は、タングステン焼結合金製金型の補修を行うのに用いる金型補修用粉末であって、液相線温度が1000℃以上のNi系粉末ロウにタングステン粉末を混合させてある。 - 特許庁

To provide a new high-melting point leadless solder alloy the melting starting point (liquidus temperature) of which is ≥280°C and the melting starting temperature (solidus temperature) of which is ≤350°C.例文帳に追加

融点(液相線温度)が280℃以上であって、溶融開始温度(固相線温度)が350℃以下である、新たな高融点の無鉛半田合金を提供する。 - 特許庁

Raw materials of elemental metals and/or alloys are mixed and the mixture is kept at a temperature higher than that of the liquidus of at least one kind of the raw materials and lower than that of the solidus of at least one kind of the raw materials.例文帳に追加

単体金属および/または合金の原料を混合し、その混合物を、前記原料の少なくとも1種の液相線温度より高く、かつ少なくとも1種の原料の固相線温度より低い温度に保持する。 - 特許庁

To provide a method for converting a metal complex with a liquidus temperature and a solidus temperature into a mode of a formed body which is partially solid and partially liquid.例文帳に追加

液相線の温度と固相線の温度とを有する複合金属を、部分的に個体で部分的に液体の成形体の形態に変換する方法を提供する。 - 特許庁

The periphery of a naked quartz optical fiber is coated with a melt of an Al eutectic alloy whose liquidus line temperature is lower than 660°C and the melt is solidified to manufacture the objective Al alloy coated quartz optical fiber.例文帳に追加

石英系裸光ファイバの外周に、液相線温度が660℃より低いAl共晶系合金の溶融物を被覆、凝固させることで、Al合金コート石英系光ファイバを製造する。 - 特許庁

This rotational motion is maintained until the metal complex 28 is cooled down to a discharging temperature between the liquidus temperature and the solidus temperature corresponding to the desired solid-to-liquid ratio of the formed body.例文帳に追加

この回転運動は、成形体の所望の固体及び液体比率に対応する液相線の温度と固相線の温度との間の排出温度に金属複合体28が冷却されるまで、維持される。 - 特許庁

To provide a silver brazing filler metal which has a liquidus of about ≤600°C, has low hardness, has ductility, can be plastically deformed at room temperature, can produce a brazing joint having high joining strength, and does not comprise cadmium.例文帳に追加

液相線が約600℃以下であり,硬度が低く,延性を有して室温での塑性変形が可能で,大きな接合強さを有するろう付継手を作製でき,カドミウムを含有しない銀ろう材を提供する。 - 特許庁

After touching the nozzle at the touching temperature, the heating temperature is raised to the setting temperature not less than the liquidus temperature and the raising and control of the nozzle touch pressure are performed.例文帳に追加

タッチ温度にてノズルタッチを行った後、加熱温度を液相線温度以上の設定温度に昇温して、ノズルタッチ圧力の昇圧と制御とを行う。 - 特許庁

As to the brazing sheet, preferably, the brazing is performed in a vacuum atmosphere and also in the temperature range of (TL+3)°C to (TL+10)°C provided that the liquidus temperature of the above Al-Si-Mg brazing alloy is defined as TL.例文帳に追加

このブレージングシートは、真空雰囲気中で、かつ前記Al−Si−Mg系ろう合金の液相線温度をTLとしたとき(TL+3)℃〜(TL+10)℃の温度範囲内でろう付けするのがよい。 - 特許庁

In the solder powder manufacturing method, a raw solder alloy is melted, the temperature of a molten solder alloy is adjusted to the liquidus temperature of the solder alloy +10 to +30°C, and the molten solder alloy is atomized at the temperature.例文帳に追加

半田合金原料を溶解し、半田合金溶湯の温度を当該半田合金の液相線温度の+10〜+30℃に調整した後、当該温度で半田合金溶湯をアトマイズすることを特徴とする半田粉の製造方法を提案する。 - 特許庁

Nuclei-generating density on the wall surface of the slurry-producing vessel is remarkably increased only by stirring for short time at higher temperature than the liquidus and the grains can be spheroidized.例文帳に追加

液相線より高い温度での短時間の攪拌だけでスラリ製造容器の壁面での核生成密度を顕著に増加させて粒子を球状化できる。 - 特許庁

The vessel 2 is heated to the range from a solidus temperature to a liquidus temperature by a heating apparatus 5 in such a manner that the semi-solidified aluminum alloy is not perfectly solidified.例文帳に追加

この半凝固アルミニウム合金が完全凝固しないように容器2を加熱装置5で固相線温度以上液相線温度以下に加熱する。 - 特許庁

Additionally 0.3-2.5 mass% of a Sb alloy, whose liquidus temperature is 1,100-1,450°C and average particle diameter is 60-180 μm, is contained in the coating agent.例文帳に追加

またこれに加えて、液相線温度が1100〜1450℃、かつ平均粒径が60〜180μmであるSb合金を被覆剤中に0.3〜2.5%含有させる。 - 特許庁

Since the Mg-based solder alloy has a melting point (liquidus temperature) of ≥280°C and a melting starting temperature (solidus temperature) of ≤350°C, it can be preferably used as leadless solder having a high melting point instead of Sn-95Pb.例文帳に追加

Mg系半田合金であれば、融点(液相線温度)が280℃以上であって、溶融開始温度(固相線温度)が350℃以下であるから、Sn−95Pbに代わる高融点の無鉛半田として好ましく用いることができる。 - 特許庁

The system of a high liquidus line temperature is selected and the apparent melting point is raised to the extent of not drastically changing the soldering temperature without the occurrence of a lift-off, by which the high temperature characteristic is assured.例文帳に追加

リフトオフを発生させず、はんだ付け温度を大幅に変えない程度で液相線温度の高い系を選び見かけ上の融点を上げ耐高温性を確保。 - 特許庁

The temperature spacing of a supercooled liquid expressed by the formula of ΔTx=Tx-Tg in the metal glass alloy is30 K, and its reduced glass transition temperature T/Tl(Tl is liquidus temperature) is ≥0.54.例文帳に追加

この金属ガラス合金ΔTx=Tx−Tgの式で表される過冷却液体の温度間隔が30K以上で、換算ガラス化温度Tg/Tl(Tlは液相線温度)が0.54以上である。 - 特許庁

The electronic circuit package has the hierarchy of liquidus temperature in mutual joining of solder limiting fused degree of the mutually joining of the solder with a C4 (current controlled collapse chip joining) technique between the following second level joining /assembling-treatment and a rework-treatment.例文帳に追加

電子回路パッケージは、次の第2レベルの接合/組立処理およびリワーク処理の間に、C4はんだ相互接続の溶融度を制限するはんだ相互接続の液相線温度の階層を有する。 - 特許庁

例文

The ball solder and the cream solder, which have a relationship where a liquidus temperature of a ball solder alloy is lower than a solidus temperature of a solder alloy in the cream solder, are bonded by a reflow method.例文帳に追加

ボールはんだ合金の液相線温度が該クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度よりも低い関係にあるボールはんだとクリームはんだをリフロー法によって接合する。 - 特許庁

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