1016万例文収録!

「P シリコン」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > P シリコンに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

P シリコンの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1255



例文

A semiconductor substrate 104 is composed of first and second semiconductor layers 106 and 110 composed of p-type silicon and an insulating layer 108.例文帳に追加

半導体基板104はp型シリコンから成る第1および第2の半導体層106、110と、絶縁層108とにより構成されている。 - 特許庁

After p+ type regions 12 and 13 are formed at a silicon substrate 11, an epitaxial growth layer 14 of n+ type is formed.例文帳に追加

シリコン基板11にp^+形領域12および13を形成した後、n^^+形のエピタキシャル成長層14を形成する。 - 特許庁

The surface of a p type crystal silicon substrate 2 is provided with a holding capacitor part 9 electrically connected to the pixel electrode 19.例文帳に追加

p型結晶シリコン基板2上には、画素電極19に電気的に接続された保持容量部8が設けられている。 - 特許庁

A p^+-region 24 and an n^+-region 25 of the optical sensor 7 are formed of polysilicon with small contact resistance.例文帳に追加

コンタクト抵抗の小さいポリシリコンで光センサ7のp^+領域24およびn^+領域25を形成する。 - 特許庁

例文

The semiconductor layer in the light receiving part (region PD) has a pn junction in a junction part of the p^--type epitaxial layer 2 and the n-type silicon substrate 5a.例文帳に追加

受光部(領域PD)における半導体層は、p^−型エピタキシャル層2とn型シリコン基板5aとの接合部にpn接合を有する。 - 特許庁


例文

In the separation part 30, an N^+ layer 3N, silicon 11, and a P^+ layer 3P are arranged alongside in this order in the X-direction.例文帳に追加

分離部30には、N+層3N、シリコン11およびP+層3Pが、この順で、X方向に並んで配置される。 - 特許庁

Then an N-type MOSFET, having this silicon epitaxial growth layer 15 as a channel part, is formed in a P-type well region 13b.例文帳に追加

そして、このシリコンエピタキシャル成長層15をチャネル部とするN型MOSFETを、P−型ウエル領域13bに形成する。 - 特許庁

The solar cell 40 comprising the silicon nanowire has a structure, where, for example a p-type layer and an n-type one are laminated alternately.例文帳に追加

シリコンナノワイヤーからなる太陽電池40は、例えばp型層とn型層とが交互に積層された構造を有する。 - 特許庁

In the region except the periphery of the p-type amorphous silicon film, a light receiving surface electrode 2 composed of a transparent conductive film is formed.例文帳に追加

p型非晶質シリコン膜上の周辺部を除く領域に、透明導電膜からなる受光面電極2が形成されている。 - 特許庁

例文

The N^- region 1a surrounded by the P-type isolation region 2 is specified as an element forming region of the N^- type silicon substrate 1.例文帳に追加

そして、P型分離領域2によって取り囲まれた上記N^-領域1aが、N^-型シリコン基板1の素子形成領域として規定される。 - 特許庁

例文

NONVOLATILE MEMORY CELL WITH P-N JUNCTION FORMED IN POLYSILICON FLOATING GATE, AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

ポリシリコン浮遊ゲートにPN接合を形成した不揮発性メモリ・セル及びそのメモリ・セルを製造する方法 - 特許庁

A silicon nitride film 41 is formed on the thermal oxide film 39 except the formation areas of the N+ poly-PMOS 29 and P+ poly-PMOS 31.例文帳に追加

N+ポリPMOS29及びP+ポリPMOS31の形成領域を除いて、熱酸化膜39上にシリコン窒化膜41が形成されている。 - 特許庁

A first light receiver 10 and a second light receiver 20 of the ultraviolet sensor 1 are formed on a p-type silicon substrate 30.例文帳に追加

紫外線センサ1は、第1の受光部10と第2の受光部20がシリコンのP型基板30上に形成されている。 - 特許庁

The interpolation calculation unit plots points showing the direction of the silicon oxide film interface or the interface (ρ, ϕ) as a point P to plot into the triangular meshes 30.例文帳に追加

補間算出部は、シリコン酸化膜界面の方向を示す点である界面(ρ、φ)を点Pとして三角形網目30にプロットする。 - 特許庁

An i-type a-Si layer 2 and a p-type a-Si layer 3 are deposited on the substrate 1 (an n-type silicon wafer), and a PIN junction is formed (a).例文帳に追加

基板1(n型シリコンウエハ)上に、i型a−Si層2及びp型a−Si層3を堆積させてpi接n合を作成する(a)。 - 特許庁

A depth 30 of the P wells is almost equal to the depth of the hole-electron pair generated in silicon by a green light.例文帳に追加

Pウエルの深さ30はシリコンに緑色光により生成されるホール電子対の深さにほぼ等しい。 - 特許庁

Herein, the thickness of the p-type distorted silicon layer 22 is made to be larger than the critical thickness at which misfit dislocation does not occur.例文帳に追加

このとき、p型歪シリコン層22の膜厚は、ミスフィット転位の発生しない臨界膜厚より厚くなるように形成されている。 - 特許庁

The high frequency switch circuit device is provided with an FET 101 being a switching element on a p type silicon substrate 100.例文帳に追加

高周波スイッチ回路装置は、p型シリコン基板100の上にスイッチング素子となるFET101を備えている。 - 特許庁

A p-conductivity type semiconductor substrate 1 is thermally oxidized to form a silicon oxide film 100 on its surface (Figure (a)).例文帳に追加

P型の導電型の半導体基板1を熱酸化することで、同半導体基板1の表面にシリコン酸化膜100を形成する(図2(a))。 - 特許庁

A direction toward the second n-type diffusion layer 22 from the first n-type diffusion layer 21 is a crystal orientation <100> of the p-type silicon layer 20.例文帳に追加

第1N型拡散層21から第2N型拡散層22へ向かう方向は、P型シリコン層20の結晶方位<100>である。 - 特許庁

Gold is deposited onto the rear surface of the p-conductive silicon substrate 70 by the EB deposition method, and a second electrode 76 is formed.例文帳に追加

また、p伝導型シリコン基板70の裏面に金をEB蒸着法により堆積し、第2電極76を形成した。 - 特許庁

A light-receiving part 43 of p-type single-crystal silicon is formed on the surface layer part 42a of the base substance 42.例文帳に追加

基体42の表層部42aには、p型単結晶シリコンからなる受光部43が形成されている。 - 特許庁

A low-resistance polysilicon film 6 is formed on the P-type diffusion region 3 through the intermediary of a thin capacitor insulating film 5 of thermal oxide film.例文帳に追加

p形拡散領域3上には熱酸化膜からなる薄い容量絶縁膜5を介して低抵抗のポリシリコン膜6が形成されている。 - 特許庁

Then, impurity diffusion is conducted on the polycrystalline silicon substrate 1, and p-n junction part is formed after etching.例文帳に追加

エッチング後、多結晶シリコン基板1に対して不純物拡散を行ってpn接合部を形成する。 - 特許庁

An n-type source region 105 is formed on the surface part of the p-type silicon substrate 100 away from the n-type drift region 101.例文帳に追加

p型シリコン基板100の表面部にn型ソース領域105がn型ドリフト領域101から離隔して形成されている。 - 特許庁

The WSi_2 layer formed on the polysilicon layer in the P channel region 13B is composed of a plurality of particles separated from each other.例文帳に追加

Pチャネル領域13Bの多結晶シリコン層上に形成されたWSi_2層が、相互に離隔した複数の粒子から構成される。 - 特許庁

N-channel type and p-channel type MOS transistors are formed on a silicon substrate 11 to constitute the CMOS device.例文帳に追加

シリコン基板11にnチャネル型とpチャネル型のMOSトランジスタが形成され、CMOSデバイスが構成される。 - 特許庁

Abnormal growth of a polysilicon thin film 5 and the gate oxide film 6 associated with adhesion of the particles P onto the glass substrate 3 can be prevented.例文帳に追加

ガラス基板3上へのパーティクルPの付着に伴うポリシリコン薄膜5およびゲート酸化膜6の異常な成長を防止できる。 - 特許庁

In order to form a P body 4a, boron ions are implanted into the pattern 3b from its edge by self alignment.例文帳に追加

Pボディ4aを形成するために、ポリシリコンパターン3bのエッジからセルフアラインでボロンを注入する。 - 特許庁

Practically, the silicon substrate 10 is optically divided by isolation regions 23 into portions corresponding to the receivers P_m,n.例文帳に追加

シリコン基板10は、アイソレーション領域23により、受光部P_m,nに対応する部分毎に光学的に実質的に分離されている。 - 特許庁

Irregular unevenness 11 is formed on the surface of the p^+-type semiconductor region 7 (the first principal surface 1a of the silicon substrate 1).例文帳に追加

p^+型半導体領域7の表面(シリコン基板1の第1主面1a)に不規則な凹凸11が形成されている。 - 特許庁

To provide polycrystalline germanium or polycrystalline silicon germanium, the p-type one of which is suppressed and which is suitable as a narrow energy gap material.例文帳に追加

p型化が抑制され、狭エネルギーギャップ材料として好適なゲルマニウム多結晶またはシリコンゲルマニウム多結晶を提供すること - 特許庁

A region in the second main surface 10b of the silicon substrate 10 that is opposed to the receivers P_m,n is optically exposed.例文帳に追加

シリコン基板10の第2主面10bにおける受光部P_m,nに対向する領域は、光学的に露出している。 - 特許庁

To provide means to highly accurately measure iron concentration of a boron doped p-type silicon wafer by using an Fe-B pair dissociation phenomenon.例文帳に追加

ボロンドープp型シリコンウェーハの鉄濃度を、Fe−Bペア乖離現象を利用して高精度に測定するための手段を提供すること。 - 特許庁

To provide means for measuring iron concentration contained in boron-doped p-type silicon with high reliability.例文帳に追加

ボロンドープp型シリコン中の鉄濃度を、高い信頼性をもって測定するための手段を提供すること。 - 特許庁

On a silicon substrate 2a on the side of the mounted surface, one or more pairs of P+ diffusion layers 5a and N+ diffusion layers 6a are formed.例文帳に追加

この実装面側のシリコン基板2aに、P+拡散層5aおよびN+拡散層6aを1組以上形成する。 - 特許庁

In the back gate electrode 21, a connection member 39 of a U-shaped pillar 41 is installed in the p-type silicon layer 17.例文帳に追加

また、バックゲート電極21において、p型シリコン層17内にU字ピラー41の接続部材39を設ける。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a silicon substrate that enables formation of a region where p/n type inversion occurs, in a range of depth deeper than the conventional case.例文帳に追加

p/n型反転の起きる領域を従来よりより深々度範囲に形成可能とするシリコン基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The focus ring 25 is manufactured by applying at least one-time heating processing to a P-type silicon.例文帳に追加

該フォーカスリング25は、P型シリコンに少なくとも1回の加熱処理を施すことによって製造される。 - 特許庁

A plurality of field-effect transitor cells 20 connected to each other in parallel are formed on the main surface of a P-type silicon substrate 1.例文帳に追加

p形シリコン基板1の主表面側に、互いに並列接続される複数の電界効果型トランジスタセル20が形成されている。 - 特許庁

In the n-type regions, silicon is introduced as an impurity, and in the p-type regions 106, zinc is introduced as an impurity.例文帳に追加

また、n型領域105はシリコンが不純物として導入され、p型領域106は亜鉛が不純物として導入されている。 - 特許庁

A gap 102 is defined by an LOCOS 101 on a p-type silicon substrate 100.例文帳に追加

100はp型シリコン基板で、該基板100上にギャップ102がLOCOS101によって形成されている。 - 特許庁

A MIS region is formed to part of a p-Si layer 2, and a MOSFET is formed by applying an ordinary silicon process to the MIS region.例文帳に追加

p−Si層2の一部をMIS領域とし、そこに通常のシリコンプロセスによりMOSFETを作製する。 - 特許庁

Content of SiGe microparticles 1135 decreases as the distance to the p silicon substrate 1131 decreases.例文帳に追加

SiGe微粒子1135のGe含有率は、p型シリコン基板131との距離が小さいものほど小さい。 - 特許庁

From the upper part side of a silicon substrate 2, a p-type impurity such as boron is implanted by using a technology of implantation.例文帳に追加

シリコン基板2の上方側からインプランテーション技術によりボロン等のp型の不純物を導入する。 - 特許庁

Further, pocket implantation is carried out only for the source 60 side of a silicon substrate 1 to form a p^- layer 80.例文帳に追加

さらに、シリコン基板1のソース60側だけにポケットインプラを行って、P^−層80を形成する。 - 特許庁

In the silicon layer 4, an NPN transistor (composed of a p-type well region 6, an n+-type region 7, and a deep n+-type region 10) is formed.例文帳に追加

n^- 型シリコン層4にはNPNトランジスタ(pウェル領域6、n^+ 型領域7、ディープn^+ 領域10)が形成されている。 - 特許庁

To reduce an area for elements, while an area for P-N junction is enlarged, when a diode structure is formed on a comparatively thin polycrystal line silicon layer.例文帳に追加

比較的薄い多結晶シリコン層上にダイオード構造を形成する場合に、PN接合の面積を大きくしながら、素子面積を低減する。 - 特許庁

The silicide layer 4 is formed on the top surfaces of the n-type and p-type polysilicons 2, 3 wherefrom their peripheral edges are excluded.例文帳に追加

シリサイド層4は、n型及びp型のポリシリコン2,3上面における周縁部を除く部位に形成されている。 - 特許庁

例文

Then, a contact hole 10 reaching a part, where the p-type diffusion layer 5 of the silicon substrate 1 is formed, is formed on the interlayer dielectric 7.例文帳に追加

次に、層間絶縁膜7に、シリコン基板1のp型拡散層5が形成された部位に達するコンタクトホール10を形成する。 - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS