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P 50の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 770



例文

The pitch P of the mesh pattern is preferably50 μm and ≤5 mm.例文帳に追加

網状パターンのピッチPとしては50μm以上5mm以下が好ましい。 - 特許庁

Exposed cut recording paper P is clamped and conveyed by high-speed roller pairs 50 to 52.例文帳に追加

露光されたカット記録紙Pは、高速ローラ対50〜52によって挟持搬送される。 - 特許庁

A target TA (throttle opening) is calculated for achieving a target P_m (intake pipe pressure) by using air inverse models 50, 52.例文帳に追加

エア逆モデル50,52を用いて目標P_mを実現するための目標TAを算出する。 - 特許庁

A roller pair B nips the sheet P bent by the guide 50 to execute second folding.例文帳に追加

ローラ対Bは、ガイド50により撓まされた用紙Pをニップして第2回目の折りを行う。 - 特許庁

例文

The transistor TR12 is of an n-channel type and is formed on the surface of the p-type semiconductor substrate 50.例文帳に追加

TR12はNチャネル型であり、P型半導体基板50の表面に形成される。 - 特許庁


例文

Hydraulic fluid is supplied to a control valve 50 from a hydraulic pump P via an oil path 61.例文帳に追加

油圧ポンプPから油路61を介して制御バルブ50に作動油が供給される。 - 特許庁

The substrate P has connectors 40 and 50 connected to the piezoelectric element by connector connections.例文帳に追加

基板Pは、コネクタ接続により圧電素子と接続されるコネクタ部40、50を有する。 - 特許庁

A divider 50 divides a previously determined threshold T by the synthetic power value P.例文帳に追加

除算器50では、予め定められた閾値Tを合成電力値Pにより除算する。 - 特許庁

The interval P between the magnetic focusing plates 31 is changed following a change of the interval L between the teeth 50a of the rotor 50.例文帳に追加

ロータ50の歯50aの間隔Lの変更に伴い集磁板31の間隔Pを変更する。 - 特許庁

例文

An assist roller 51 nipping the paper sheet P between an reversing roller 50 and the assist roller 50 is integrally formed by injection molding using a resin material.例文帳に追加

反転ローラ50との間で用紙Pをニップするアシストローラ51は、樹脂材料を用いた射出成形により一体的に形成される。 - 特許庁

例文

The sample 50 is placed on a sample placing stand 4 so that the center-of-rotation point P is positioned on the reflecting surface 50a of the sample 50.例文帳に追加

試料50は、その反射面50a上に旋回中心点Pが位置するように試料載置台4に載置されている。 - 特許庁

This separate body 50 displays an image P of the robot body 10 on an LCD panel 51 in the state of separating from the robot body 10.例文帳に追加

分体部50は、ロボット本体10から分離した状態にあるときにロボット本体10のイメージ画像PをLCDパネル51に表示させる。 - 特許庁

It is possible to set the node point P of vibrations in the region between the main weight part 40 and the auxiliary weight part 50 by the auxiliary weight part 50.例文帳に追加

補助錘部50によって、振動のノード点Pを主錘部40と補助錘部50の間の領域に設定することができる。 - 特許庁

In formulas, n and q are integers of 2 to 50, p is an integer of 1 to 50 and R_1, R_2, X_1 and X_2 are optional substituent groups.例文帳に追加

式中、n、qは2〜50の整数、pは1〜50の整数、R_1、R_2、X_1及びX_2は任意の置換基である。 - 特許庁

Filling means 24 fills the cavity 23 with resin 50 by applying a molding pressure P to the resin 50.例文帳に追加

注入手段24は、樹脂50に成型圧力Pをかけてキャビティ23内に樹脂50を充填する。 - 特許庁

A (P^+)-type embedded layer 55 in contact with the bottom of this P-type well area 52 is formed, and an N-type embedded layer 56 which is formed partially interposed with this (P^+)-type embedded layer 55 and electrically separates the P-type well area 52 from the P-type single crystal silicon substrate 50 is formed.例文帳に追加

このP型ウエル領域52の底部に接するP+型埋め込み層55、このP+型埋め込み層55に部分的に重畳して形成され、P型ウエル領域52を単結晶シリコン基板50から電気的に分離するN型埋め込み層56を設ける。 - 特許庁

Furthermore, the paper substrate having15 and <50% tensile breaking elongation in the longitudinal direction and ≥15 and <50% tensile breaking elongation in the transverse direction defined by the JIS P 8113 is used.例文帳に追加

好ましくは、JIS P 8113に規定された引張破断伸びにおいて、縦方向が15%以上50%未満、横方向が15%以上50%未満である紙基材を用いる。 - 特許庁

The p^--diamond layer 50 is formed with openings 99 for removing a region where the nucleus of the diamond that constitutes the p^--diamond layer 50 is generated.例文帳に追加

そして、p^−−ダイヤモンド層50には、p^−−ダイヤモンド層50を構成するダイヤモンドの核発生領域を除去するための開口部99が形成されている。 - 特許庁

In a perpendicular direction of a mold 1, a bottom end 9a of the S chunk 9 is disposed within a range of 50 [mm] in the perpendicular direction from a virtual extension line P of an lower face 5k of molten steel discharge holes 5, 5 of a dipping nozzle 2 in the perpendicular direction of the mold 1.例文帳に追加

鋳型1の鉛直方向においては浸漬ノズル2の溶鋼吐出孔5・5の下面5kの仮想延長線Pから鉛直方向に±50[mm]の範囲内に該S塊9の下端9aを配することとする。 - 特許庁

While the cut recording paper P is passed downstream from the high-speed roller pairs 50 to 52, the cut recording paper P is released from being clamped by the high-speed roller pairs 50 to 52.例文帳に追加

高速ローラ対50〜52の搬送下流側へのカット記録紙Pの受け渡し中においては、高速ローラ対50〜52によるカット記録紙Pの挟持が解除される。 - 特許庁

When a paper P is bent by stopping it by a pair of resist rollers 21, a sensor shaft of a load sensor 50 is pushed in by a loop part of the paper P, and an electric voltage corresponding to the amount of pushing-in of the sensor shaft is outputted from the load sensor 50.例文帳に追加

用紙Pがレジストローラ対21で停止されて撓んだ時に、用紙Pのループ部によって荷重センサ50のセンサ軸が押し込まれ、荷重センサ50からセンサ軸の押込み量に応じた電圧が出力される。 - 特許庁

When the paper sheet P is further conveyed, the paper sheet P is abutted against a first abutting unit 51 of the paper sheet guide member 50, located on a conveying passage to turn the paper sheet guide member 50.例文帳に追加

用紙Pが更に搬送されると、用紙Pは、搬送経路上に位置する用紙ガイド部材50の第1当接部51に当接し、用紙ガイド部材50を回動させる。 - 特許庁

In other words, the approach space for taking out the sheet material P is enlarged without lifting up the image reading part 50, so that the sheet material P discharged between the apparatus main body part 12 and the image reading part 50 can be easily taken out.例文帳に追加

つまり、画像読取部50を持上げること無く、シート材Pを取り出すためのアプローチスペースを広げることで、装置本体部12と画像読取部50の間に排出されたシート材Pを容易に取り出すことができる。 - 特許庁

In a semiconductor light emitting element having electrodes including a Pt layer adjacent an Au layer 14, a Ti layer 12 of 50 nm, a Pt-Mo layer 13 of 50 nm, an Au layer 14 of 300 nm are laminated on a P-GaAs cap layer 9.例文帳に追加

Au層に隣接したPt層を含む電極を備えた半導体発光素子において、P-GaAsキャップ層9上にTi層12を50nm、Pt-Mo層13を50nm、Au層14を300nmの厚さで順次積層して形成した。 - 特許庁

The buried p^+ type semiconductor region 50, a p^+ type semiconductor region 36 formed in the SIThy 12, and a buried p^+ type semiconductor region 38 are connected electrically.例文帳に追加

埋め込み型のp^+型半導体領域50と、SIThy12に形成されているp^+型半導体領域36と、埋め込み型のp^+型半導体領域38とを電気的に接続する。 - 特許庁

A p-type well 2 has a higher impurity concentration than that of the p-type RESURF layer 18, and is formed in contact with the p-type RESURF layer 18 on the substrate 50 in the n-type impurity region 1.例文帳に追加

P型ウェル2はP型リサーフ層18よりも高い不純物濃度を有しており、かつN型不純物領域1内の基板50上面においてP型リサーフ層18と接触して形成されている。 - 特許庁

A reversal conveyance part 50 conveys a sheet P along a reversal conveyance path, and rotates the sheet P around a rotation shaft that is in parallel with a main conveyance path in a sheet conveyance direction FD1, and thereby reversing both sides of the sheet P.例文帳に追加

反転搬送部50は、反転搬送経路に沿って用紙Pを搬送し、主搬送経路における用紙搬送方向FD1と平行な回転軸を中心として用紙Pを回転させることにより、用紙Pの表裏を反転させる。 - 特許庁

The exposure device exposes the substrate P by filling at least a part of space between a projection lens system PL and the substrate P with the liquid 50, and by projecting an image of the pattern on the substrate P through the projection lens system PL.例文帳に追加

露光装置は、投影光学系PLと基板Pとの間の少なくとも一部を液体50で満たすとともに、投影光学系PLを介してパターンの像を基板P上に投影して、基板Pを露光する。 - 特許庁

The electromagnetic steel sheet with an insulating coating film comprises Zr, P and a resin, and in which the molar ratio of P to Zr, P/Zr, is 0.50 to 2.50, and the resin is contained by 10 to 50% expressed in terms of a solid content by weight to the total solid content of the coating film.例文帳に追加

Zr、Pおよび樹脂を含有し、PがZrに対しモル比でP/Zr=0.50〜2.50であり、前記樹脂は被膜全固形分に対し固形分重量換算で10〜50%含有する。 - 特許庁

In the exposure apparatus, an exposure of a substrate P is carried out by filling at least a portion of the space between a projection optical system PL and the substrate P with a liquid 50 and projecting the image of a pattern onto the substrate P via the projection optical system PL.例文帳に追加

露光装置は、投影光学系PLと基板Pとの間の少なくとも一部を液体50で満たすとともに、投影光学系PLを介してパターンの像を基板P上に投影して、基板Pを露光する。 - 特許庁

A current striction section 50 including a current constriction layer 51 and intermediate layers 52 and 53 is provided between a 1st p-type clad layer 41A and 2nd p-type clad layer 41B made of p-type AlGaInP mixed crystal.例文帳に追加

p型AlGaInP混晶よりなる第1p型クラッド層41Aおよび第2p型クラッド層41Bの間に、電流狭窄層51と中間層52,53とを含む電流狭窄部50を設ける。 - 特許庁

The cassette 15 includes a paper feed roller 17 for conveying the paper sheets P in the advancing direction orthogonal to the slide direction, and guide pairs 50 for advancing the paper sheets P in the advancing direction by holding the paper sheets P from the slide direction.例文帳に追加

カセット15は、スライド方向に直交する進行方向へと用紙Pを搬送する給紙ローラ17と、スライド方向から用紙Pを挟むことにより、用紙Pを進行方向に進行させるガイド対50と、を含んでいる。 - 特許庁

Besides, by forming a guide-in opening 51 for guiding the printing paper P and a discharge opening 52 which allows send of the printing paper P in the sealing body 50, the printing paper P is easily guided in and out.例文帳に追加

また、このシール体50に印画紙Pの導入を許す導入開口51と、印画紙Pの送り出しを許す排出開口52とを形成することにより、印画紙Pの導入と排出を容易に行えるようにした。 - 特許庁

When the tight-contact of the image receiving paper P with the belt 50 by an amount equivalent to size of the image receiving paper P is detected by the pressure sensor, the image receiving paper P is conveyed to a stage in which the following processing is performed.例文帳に追加

そして、受像紙Pの大きさ分のベルト50への受像紙Pの密着を圧力センサによって検出した場合に、次処理を行う工程へ受像紙Pを搬送する。 - 特許庁

An etching stop layer 19A in which composition of aluminum is greater than that of a P-type first clad layer 18, whose thickness is almost 50 nm and which is composed of P-type Al0.10Ga0.90N is grown on the P-type first clad layer 18.例文帳に追加

p型第1クラッド層18の上に、アルミニウムの組成がp型第1クラッド層18よりも大きく且つ厚さが約50nmのp型Al_0.10Ga_0.90Nからなるエッチング停止層19Aを成長する。 - 特許庁

When a pipe P is inserted in a joint body 10 to screw a fastening member 30, a plurality of clamping rings 40, 50 are contracted in diameter to bite into the pipe P to lock the pipe P in the connected state, and the clamping rings 40, 50 are brought into watertight contact with the pipe P to seal the pipe P.例文帳に追加

パイプPを継手本体10に挿入して締付部材30を螺合すると、複数の締付リング40,50が縮径してパイプPに食い込むことによりパイプPが接続状態にロックされるとともに、締付リング40,50がパイプPに対して水密状態に密着されることによりシールされる。 - 特許庁

This recording device for recording on the paper sheet P with a recording head 120 includes a fixed blade 50 having a cutting ridgeline 50a in the direction crossing the conveying direction of the paper sheet P, and the cutting mechanism for cutting the paper sheet P by a movable blade 51 movable along the fixed blade 50.例文帳に追加

記録ヘッド120により用紙Pに記録を行う記録装置において、用紙の搬送方向と交差する方向の切断稜線50aを有する固定刃50と、固定刃に沿って移動可能な可動刃51とにより用紙を切断する切断機構を備える。 - 特許庁

Further, the fixing roller 74 gets close to or away from the outer surface of the fixing drum 50, according to the thickness of the paper P, so that a pressing force for pressing the paper P against the outer surface of the fixing drum 50 is within a predetermined range, to suppress the occurrence of wrinkles on the paper P.例文帳に追加

また、用紙Pの厚さによって、定着ローラ74が定着ドラム50の外表面に対して近接又は離間するため、用紙Pを定着ドラム50の外表面に押し付ける押付力が所定の範囲内となり、用紙Pにシワが生じるのを抑制することができる。 - 特許庁

When the paper sheets P are passed through the paper carrying route 50 for discharging, since the paper sheets P come into contact with the movable guides 41, the movable guides 41 are independently changed to a first attitude for supporting the carrying of the paper sheets P passed through the paper carrying route 50 for discharging against an energizing force by the energizing means.例文帳に追加

排出用用紙搬送路50を用紙Pが通る時には、用紙Pが各可動ガイド41に当接することで、付勢手段による付勢力に抗して、各可動ガイド41が独立して排出用用紙搬送路50を通る用紙Pの搬送を補助する第1の姿勢に姿勢変更せしめられる。 - 特許庁

A conveyor belt 50 is arranged at an angle with the processing tray 12 so that a front end side 50b of the paper sheets P is positioned higher than a rear end side 50c of the paper sheets P, and the conveyor belt 50 on the front end side 50b of the paper sheets P is projected from the processing tray 12.例文帳に追加

処理トレイ12に対して、用紙Pの先端側50bが用紙Pの後端側50cより高くなる角度を持たせて搬送ベルト50を配置し、搬送ベルト50の用紙Pの先端側50bを処理トレイ12より突出させる。 - 特許庁

The mechanism 40a has a push member 50 capable of projecting and retracting in a space between a projecting position where the member 50 projects upward to reach the prize P placed in the lowermost layer in the cassettes 30a and 30b and a retracting position where the member 50 never reaches the prize P placed in the layer.例文帳に追加

この搬送機構40aは、各カセット30a、30bにおける最も下層にある景品Pに達するよう上方に突出するような突出位置とこの最も下層にある景品Pに達しないような退避位置との間で進退自在となっている押出部材50を有している。 - 特許庁

In a P-channel MOS transistor 50 having an SOI structure, an element formation region 20 the surrounding of which is isolated by an element isolation region is provided with a gate electrode 7, a P^+ drain layer 8, a P^+ source layer 9, a P^+ source layer 11, and an N^+ layer 10.例文帳に追加

SOI構造Pch MOSトランジスタ50は、周囲を素子分離領域で分離された素子形成領域20に、ゲート電極7、P^+ドレイン層8、P^+ソース層9、P^+ソース層11、及びN^+層10が設けられる。 - 特許庁

An image fixation unit 14 (fixing device) has a fixing roller 30 which fixes a toner image transferred to a form P on the form P and conveys the form P along a specified conveyance path and a separating mechanism 50 which separates the form P from the fixing roller 30.例文帳に追加

この画像定着部14(定着装置)は、用紙Pに転写されたトナー像を用紙Pに定着させるとともに、用紙Pを所定の搬送経路に沿って搬送する定着ローラ30と、定着ローラ30から用紙Pを分離する分離機構50とを備えている。 - 特許庁

In the power plant P for a vehicle, the main shaft 17 and a counter shaft 18 of a speed change gear M which can be taken in and out through an opening 50 formed in a crankcase 2 are freely rotatably retained on a single mission cover 60 covering the opening 50, by fastening to a crankcase 2 and a cylinder block 3.例文帳に追加

車両用動力装置Pには、クランクケース2に形成された開口部50を通じて出し入れ可能な変速機Mのメイン軸17およびカウンタ軸18が、クランクケース2およびシリンダブロック3に締結されて開口部50を覆う単一のミッションカバー60に回転自在に保持される。 - 特許庁

In a surface 50S of a semiconductor substrate 50, P wells 11 and 12, having different impurity profiles, are formed adjacently.例文帳に追加

半導体基板50の表面50S内に不純物プロファイルが異なるPウエル11,12が隣接して形成されている。 - 特許庁

A cut trench 50 is then made from the p-contact layer 9 to the sapphire substrate 1 by dicing.例文帳に追加

次に、p−コンタクト層9からサファイア基板1に至る割り溝50をダイシングにより形成する。 - 特許庁

When the first conductive type is the P-type, wirings 30, 40, 50 respectively indicate a cathode wiring, a Schottky contact cathode wiring and a gate wiring.例文帳に追加

第1の導電型がP型の場合、30はカソード配線、40はショットキー接触カソード配線、50はゲート配線である。 - 特許庁

A timing generating circuit 50 outputs enable signals to an S/P 42 and an AND circuit 45 corresponding to the decided result of the modulation system decision circuit.例文帳に追加

タイミング生成回路50は、変調方式判定回路の判定結果に対応してS/P42、およびAND回路45にイネーブル信号を出力する。 - 特許庁

Carrier density of the diffraction grating 50 and the p-InP buried layer 52 is adjusted to10^18 [cm^-3].例文帳に追加

回折格子50及びp−InP埋め込み層52のキャリア密度は、1×10^18〔cm^-3〕になるように調節されている。 - 特許庁

例文

The electrodes 11 are structured so as to be directly soldered to a wiring pattern 50 formed on the attached plane Pa of the printed wiring board P.例文帳に追加

電極部11は、プリント配線基板Pの被取付面Paに形成された配線パターン50に直接はんだ付けされるように構成される。 - 特許庁

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