「Printed wiring boards」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD OF MANUFACTURING BOTH-SIDED AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS例文帳に追加

両面及び多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

CONNECTOR FOR CONNECTING BETWEEN PRINTED WIRING BOARDS例文帳に追加

プリント配線基板間結合用コネクタ - 特許庁

PRINTER FOR PRINTED WIRING BOARDS AND PRINTING METHOD例文帳に追加

プリント配線基板印刷装置及び方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board, which hardly generates burrs in spite of use of a comparatively thick metal plate when a plurality of printed wiring boards are cut and the plurality of the printed wiring boards are divided into individual printed wiring boards or enhances the productivity of the individual printed wiring boards, and the metal plate which is used for the printed wiring board.例文帳に追加

複数のプリント配線板を切断して個々のプリント配線板に個分けする際、比較的厚い金属板を用いながらも、バリが生じ難く、あるいは生産性の高いプリント配線板の製造方法およびそのプリント配線板に用いる金属板を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR INTERCONNECTING PRINTED WIRING BOARDS AND PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント配線板どうしの接続方法およびプリント基板 - 特許庁

To provide a method of manufacturing of printed wiring boards capable of transferring surely a wiring pattern as well as improving a production yield of the printed wiring boards.例文帳に追加

転写配線の歩留まりを向上するとともに、転写配線を確実に転写することが可能な転写配線の製造方法を提供する。 - 特許庁

The printed-wiring board assembly 1 comprises two printed-wiring boards 3a, 3b and the disposal substrates 6a, 6b.例文帳に追加

集合プリント配線板１は、２枚のプリント配線板３ａ，３ｂと、捨て基板６ａ，６ｂとからなる。 - 特許庁

A printed-wiring board assembly 1 comprises four printed-wiring boards 3a-3d.例文帳に追加

集合プリント配線板１は、４枚のプリント配線板３ａ〜３ｄからなる。 - 特許庁

To provide a method of boring printed wiring board by which through holes can be bored beautifully through a number of printed wiring boards even when the holes are bored by superimposing the wiring boards upon another and high working position accuracy or plating throwing power can be obtained when the printed wiring boards are bored.例文帳に追加

本発明は、プリント配線基板を多数枚重ねて穿孔してもすべての基板のどのスルーホールも美麗に仕上がり、プリント配線基板の穿孔時の優れた加工位置精度やめっき付きまわり性の効果を得る。 - 特許庁

The printed wiring boards 2 comprise insulating boards 6 and conductor patterns 7 formed on them.例文帳に追加

印刷配線板２は絶縁基板６の表面６ａに導体パターン７が形成されている。 - 特許庁

To facilitate the packaging work of printed wiring boards in the enclosure of electronic equipment and facilitate fitting of the printed wiring boards to guide rails.例文帳に追加

印刷配線基板とガイドレールとの嵌合を容易にし、電子機器の筐体に印刷配線基板を実装する作業を容易にする。 - 特許庁

To improve a production efficiency in mounting components on printed wiring boards and improve a yield of the printed wiring boards mounted with components.例文帳に追加

プリント配線板に対する部品実装の生産効率を向上させて、部品が実装されたプリント配線板の歩留まりを向上させる。 - 特許庁

It is then cut into pieces thus obtaining individual multilayer printed wiring boards 10 (C).例文帳に追加

そして、個片に裁断して個々の多層プリント配線板１０を得る（Ｃ）。 - 特許庁

The materials fabricated have suitable characteristics for printed wiring boards.例文帳に追加

作成された材料は、印刷配線板に適した特性を有する。 - 特許庁

Each connecting part 13 for connecting printed wiring boards is formed into a trapezoidal shape.例文帳に追加

プリント配線基板を連結する連結部１３を台形に形成する。 - 特許庁

The printed wiring boards 21 and 22 are provided with pads 23a and 24a, respectively.例文帳に追加

印刷配線基板２１，２２にはパッド２３ａ，２４ａが設けられている。 - 特許庁

To simultaneously fill the through-holes of two printed-wiring boards.例文帳に追加

２枚のプリント配線板のスルーホールへの同時穴埋めを可能とする。 - 特許庁

To facilitate work for interposing slip sheet between printed-wiring boards or removing the slip sheet when repeatedly stacking the printed-wiring boards and repeatedly taking out the stacked printed-wiring boards one by one.例文帳に追加

プリント配線板を積み重ねる作業と当該積み重ねたプリント配線板を１枚ずつ取り出す作業を繰り返す際に、間紙をプリント配線板間に介在させ或いは取り除く作業を容易にする。 - 特許庁

To provide a connection structure for printed wiring boards with a simple constitution where the printed wiring boards are not being delaminated even if a flexible substrate is largely warped, and a camera module having the connection structure for printed wiring boards.例文帳に追加

簡単な構成でフレキシブル基板が大きく反ってもはく離することがないプリント配線板の接続構造、及び該プリント配線板の接続構造を有するカメラモジュールを提供すること。 - 特許庁

The lighting unit includes a plurality of printed wiring boards 3, a plurality of side view type LEDs 4 mounted on the printed wiring boards 3, and a supporting means 5 for supporting the plurality of the printed wiring boards 3.例文帳に追加

複数のプリント配線基板３と、プリント配線基板３に実装されたサイドビュー型の複数のＬＥＤ４と、複数のプリント配線基板３を支持するための支持手段５と、を備える。 - 特許庁

Then the connected printed wiring board is divided into a plurality of printed wiring boards by cutting the connected printed wiring board along the planned cutting lines 13.例文帳に追加

そして、この連結プリント配線基板を、切断予定線１３に沿って切断することにより、複数のプリント配線基板に分ける。 - 特許庁

DOUBLE-SIDED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARDS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 - 特許庁

To provide an electronic component built-in type multilayer printed wiring board wherein defective states or the like of individual wiring boards can be inspected in advance before completing the multilayer printed wiring board, by individually manufacturing electronic component built-in wiring boards and then laminating these wiring boards to manufacture the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。 - 特許庁

This wiring unit 1 has a plurality of printed wiring boards 2 piled upon each other and pin units 3.例文帳に追加

配線ユニット１は互いに積層される複数の印刷配線板２とピンユニット３を備えている。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, CONNECTION SUBSTRATE, ELECTRONIC APPARATUS USING THEM AND WIRING CONNECTION METHOD BETWEEN PRINTED WIRING BOARDS例文帳に追加

プリント配線基板、接続基板、それらを用いた電子機器およびプリント配線基板間配線接続方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing printed wiring board by which a printed wiring board containing insulating resin layers having uniform thicknesses and excellent flatness can be obtained while the wiring board maintains ideal sectility in a step of cutting and dividing a connected printed wiring board into individual printed wiring boards.例文帳に追加

切断個分け工程における好適な切断性を維持しつつ、樹脂絶縁層の厚みが均一であって平坦性に優れたプリント配線基板を得ることができるプリント配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide printed-wiring board prepregs excellent in moldability, heat resistance, electrical properties and the like which are required in densifying printed-wiring boards and rendering it high-performance, and printed-wiring boards using the same.例文帳に追加

印刷配線板の高密度化、高性能化を進めるのに際して必要とされる成形性、耐熱性、電気特性などに優れた印刷配線板用プリプレグ及びこれを用いた印刷配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a resin film for printed wiring boards capable of imparting good dielectric characteristics in a high frequency region to the printed wiring board, while sufficiently securing the compatibility of a resin component, and to provide a method for manufacturing the resin film for printed wiring boards.例文帳に追加

樹脂成分の相容性を十分に確保しつつ、高周波領域における良好な誘電特性を印刷配線板に付与することが可能な印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide prepregs, laminates, printed wiring board structures and materials and printed wiring boards that make it possible to construct printed wiring boards with improved thermal properties.例文帳に追加

熱特性が改良されたプリント配線板の構築を可能にするプリプレグ、積層品、プリント配線板構造及び材料及びプリント配線板を構築する。 - 特許庁

To provide a method of connecting printed wiring boards in which a printed wiring unit can be made thin and printed wiring boards are easily connected to each other.例文帳に追加

プリント配線ユニットの薄型化が可能で、しかもプリント配線基板間の接続を容易に行うことができるプリント配線基板の接続方法を提供する。 - 特許庁

A pre-fabricated unit printed wiring board is arranged in a frame for specified positional relationship, and the printed wiring boards are fixed to each other while the printed wiring boards and the frame are fixed together.例文帳に追加

予め製作した単位印刷配線基板を枠体中に所定の関係位置で配置し、各印刷配線基板どうし、各印刷配線基板と枠体とを固定する。 - 特許庁

A signal line between the printed wiring boards is electrically connected by bringing the signal line take-out electrode wiring patterns of a plurality of the printed wiring boards into contact with the inter-board connection electrode wiring pattern of the connection substrate.例文帳に追加

複数枚のプリント配線基板の信号線取り出し電極配線パターンと接続基板の基板間接続用電極配線パターンとを接触させることによって、プリント配線基板間の信号線が電気的に接続される。 - 特許庁

A spliting line 2 for splitting a printed wiring board 1 into two printed wiring boards 1A and 1B is provided on the board 1.例文帳に追加

２つのプリント配線基板１Ａ,１Ｂに分割するための分割部２を１つのプリント配線基板１に設ける。 - 特許庁

To obtain a connector device and a printed wiring board connection device enabling an electrical connection between printed wiring boards without using sockets.例文帳に追加

ソケットを必要とせずに、印刷配線基板間の電気的接続が可能なコネクタ装置及び印刷配線基板の接続装置を得る。 - 特許庁

Also, the printed wiring board is obtained by heating and hardening at a temperature not lower than 150°C the insulating resin composition for printed wiring boards.例文帳に追加

また前記プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を１５０℃以上の温度で加熱硬化させて得ることを特徴とするプリント配線板。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is thinner and lighter by reducing total number of the printed wiring boards, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

プリント配線板の総数の削減による薄型化および軽量化を図ったプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing printed wiring boards, which needs no special facility such as large-scale facility or facility for waste liquid processing and by which printed wiring boards exhibiting necessary mounting properties can be obtained, and to provide such printed wiring boards.例文帳に追加

大きな設備や廃液処理などの特別な設備が不要であり、しかも必要とされる実装性能を発揮できるプリント配線基板を得ることができるプリント配線基板の製造方法及びそれにより得られたプリント配線基板を提供すること。 - 特許庁

To prevent printed wiring boards from being deformedly moved in the directions vertical to their surfaces even through a vibrating shock or the like from the outside is exerted on the printed wiring boards in a printed board unit device.例文帳に追加

プリント板ユニット装置においてプリント配線板が外部からの振動衝撃などを受けても面に垂直な方向へ変形移動されることを防止する。 - 特許庁

To propose a method for manufacturing multilayer printed-wiring boards which incorporate semiconductor devices of high reliability.例文帳に追加

信頼性の高い半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法を提案する。 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION FOR LAMINATING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARDS, AND ADHESIVE FILM例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム - 特許庁

The circuit module 1 is provided with a pair of printed wiring boards 21 and 22 and an electric wire 2.例文帳に追加

回路モジュール１は一対の印刷配線基板２１，２２と電線２とを備えている。 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING INSULATION RESIN SHEET FOR PRINTED WIRING BOARDS USING THE SAME例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いたプリント配線板用絶縁樹脂シートの製造方法 - 特許庁

The stable concentrate can be used in a developing process for manufacturing semiconductors, printed wiring boards or the like.例文帳に追加

安定性濃縮物は、半導体、プリント配線板などの製造における現像工程で利用され得る。 - 特許庁

Then the flexible printed boards 51 and 52 are used to form wiring between the substrates 2 and 3.例文帳に追加

そして、フレキシブルプリント基板５１、５２を用いて基板２、３間の配線を行う。 - 特許庁

CONNECTION CIRCUIT BETWEEN PRINTED WIRING BOARDS, DRIVE CIRCUIT ELEMENT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

プリント配線基板間接続回路、駆動回路素子及び液晶表示装置 - 特許庁