「Printed wiring boards」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

In a cut-off region (10) between the perimeter edge portion and the annular perimeter line of the plurality of printed wiring boards, a wiring pattern recognition mark (4) to specify the position of the wiring pattern when the electronic components (6) are mounted, and a through-hole recognition mark (5) to specify the position of the through-hole are formed at different positions.例文帳に追加

外周縁部と複数のプリント配線板による環状の外周ラインとの間の切断除去領域（１０）には、電子部品（６）を実装する際に配線パターンの位置を特定するための配線パターン認識マーク（４）と、上記スルーホールの位置を特定するスルーホール認識マーク（５）とを異なる位置に形成した。 - 特許庁

To provide a polyimide film which exhibits a high modulus and is excellent in flexibility, low moisture expansion coefficient, thermal dimensional stability and film formability, when employed for a substrate for metal wiring boards for flexible printed circuits on the surface of which metal wiring is provided, CSP's, COF's, BGA's or tape automated bonding tapes, its manufacturing process and a metal wiring board using it as a substrate.例文帳に追加

表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。 - 特許庁

The adhesive composition for flexible printed wiring boards comprises a carboxy group-containing elastomer (A), an acrylonitrile-butadiene rubber (B) having a bound acrylonitrile content of 30-60 wt.%, a thermosetting component (C), an inorganic filler (D), a curing agent (E), and a silicone oligomer (F).例文帳に追加

カルボキシル基含有エラストマー（Ａ）、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）、熱硬化性成分（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、硬化剤（Ｅ）及びシリコーンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 - 特許庁

To provide a photomask, which is applicable to patterns having thinner lines on recent printed wiring boards and to severer required accuracy and includes convenience equivalent to that in the case where a polyester film is used as a base material, even without using glass as the base material.例文帳に追加

ガラスを基材として用いなくても、近年のプリント配線基板のパターンの細線化や要求精度の厳格化に対応でき、かつ、ポリエステルフィルムを基材として用いた場合と同等の利便性を有するフォトマスクを提供すること。 - 特許庁

To provide a curable resin and a curable resin composition suitable for obtaining solder resists excellent in dielectric properties including dielectric constant and dielectric loss tangent while maintaining the performances inherent in conventional solder resists as an alkali-developing type solder resist for printed wiring boards in particular.例文帳に追加

誘電率、誘電正接等の誘電特性に優れ、特に、プリント配線板のアルカリ現像型のソルダーレジストとして、従来のソルダーレジストの性能を維持しつつ誘電特性に優れたソルダーレジストを得るに適した硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

To provide a synthetic quartz glass fiber, yarn and cloth which are used for multilayer printed wiring boards, especially for ultra-high-frequency circuits of over 1GHz, by solving the problems concerning the processibility of a quartz glass fiber and the thread and cloth prepared using the fiber.例文帳に追加

石英ガラス繊維、及びその繊維を使用して作製した石英ガラス糸及び布の加工性の問題を改善することを課題としてなされたもので、特に１ＧＨｚを超える高周波回路に用いられる多層プリント基板用の合成石英ガラス繊維、糸及び布を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed circuit substrate includes at least two laminated wiring boards each having a characteristic change layer for changing characteristics by an operation of the photocatalyst and a conductive pattern formed along the pattern changed in the characteristics of the changing layer.例文帳に追加

上記目的を達成するために、光触媒の作用により特性が変化する特性変化層と、前記特性変化層の特性が変化したパターンに沿って形成された導電性パターンとからなる配線基板を、少なくとも２層以上積層してなることを特徴とする多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for printed wiring boards essentially contains (a) a macromolecular resin which is a copolymer having a weight- average molecular weight of 200,000 to 1,500,000 and essentially containing an acrylic ester, (b) an epoxy resin, and (c) a curing agent.例文帳に追加

（ａ）重量平均分子量が２０万〜１５０万でアクリル酸エステルを必須成分とする共重合体である高分子量樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）硬化剤を必須成分として配合してなるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The combined articles 3 of the connected circuit board 1 and the prepreg 2 are laminated across a plurality of stages, and heated and pressurized so that a multi-layer printed wiring board can be manufactured by laminating and integrating the plurality of circuit boards 1 through an insulating layer 6 by the prepreg 2.例文帳に追加

この結合した回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３を多段に複数積み重ねると共にこれを加熱加圧して成形することによって、プリプレグ２による絶縁層６を介して複数枚の回路板１を積層一体化した多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

In the connection structure of printed wiring boards 10, 20, first electrodes 12, 13 formed on a first substrate 11, and second electrodes 22, 23 formed on a second substrate 21 are electrically connected through adhesive 30 containing conductive particles 31.例文帳に追加

プリント配線基板１０，２０の接続構造は、第１の基板１１に設けられた第１の電極１２，１３と、第２の基板２１に設けられた第２の電極２２，２３とを、導電性粒子３１を含有した接着剤３０を介して電気的に接続する。 - 特許庁

With respect to wirings 10a to 10n connecting each of the LEDs 8a to 8n exposed to the back faces of the printed boards 5, since an outward side and a return side are arranged in turn in the shape of a chain alternately, electric fields generated by currents flowing through each wiring part are canceled by each other.例文帳に追加

プリント基板５の背面に露出した各ＬＥＤ８ａ〜８ｎの端子を接続する配線１０ａ……１０ｎは、往路側と復路側とが交互に鎖状に入り組んでいるため、各配線部分を流れる電流によって発生する電界が打ち消し合う。 - 特許庁

To provide an electrical testing method for printed-wiring boards capable of providing an effect that resistance values which a 4-terminal inspection originally has are measured in an electrical testing process, ensuring high inspection efficiency, and performing a stable inspection at an inexpensive cost.例文帳に追加

電気検査工程において４端子検査が元々有する抵抗値を高精度で測定するという効果を発揮すると同時に、高い検査効率を確保し、安定した検査を安価で行うことができるプリント配線板の電気検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the manufacturing method of a copper clad laminate with carrier foil, when a copper clad laminate with carrier foil used for a printed wiring board of an electrical and electronic apparatus, or the like, is subjected to cutting processing, at least one or more backing boards are disposed above and below the copper clad laminate with a carrier foil.例文帳に追加

電気、電子機器等のプリント配線板に使用されるキャリア箔付き銅張り積層板を切断加工する際、キャリア箔付き銅張り積層板の上下に少なくとも１枚以上の当て板を配して切断することを特徴とするキャリア箔付き銅張り積層板の製造方法。 - 特許庁

To provide a circuit-pattern forming method and a circuit board obtained by this method whereby the forming of a circuit pattern on a wiring board can be performed at a high speed, a high accuracy, and a low cost when manufacturing IC chips and miscellaneous printed boards.例文帳に追加

ＩＣチップや各種プリント基板を製造するにあたり、配線板上への回路パターンの形成を、高速、高精度で、かつ、低コストで行うことができる回路パターンの形成方法およびこれにより得られる回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide copper foil which has high strength of adhesion enough to meet the request for recent printed wiring boards and is applicable even as copper foil for dealing with fine patterns having small roughness of an adhered surface and can more particularly improve high-frequency transmission characteristics.例文帳に追加

近年のプリント配線板の要求に応えるだけの高接着強度を有し、被接着面の粗度が小さいファインパターン対応銅箔としての適用も可能であり、特に、高周波伝送特性に優れた電解銅箔、並びにその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a copper electroplating bath including one or more inhibitor compounds capable of supplying openings of sizes below microns which do not contain pits or gaps and are packed with copper in manufacturing electronic devices, for example, printed wiring boards and integrated circuits.例文帳に追加

電子デバイス、例えばプリント配線板および集積回路の製造において、ピットおよび空隙を含まない、銅充填されたミクロン以下のサイズの開口部を供給しうる、１つまたはそれ以上の抑制剤化合物を含む銅電気めっき浴を提供する。 - 特許庁

In a manufacturing method of the metal mask for printing, metal mask flats having different opening dimensions are manufactured by a photolithography method, and projecting parts following printed wiring boards or module substrates are formed on the metal mask flats by an etching method.例文帳に追加

フォトリソグラフ法により開口寸法が異なるメタルマスク原板を作製し、前記メタルマスク原板にエッチング法でプリント配線基板やモジュール基板に追従する凸部を形成した印刷用メタルマスクの製造方法及び印刷用メタルマスク。 - 特許庁

To obtain a flame-retardant thermosetting resin composition having excellent dielectric properties, high heat resistance and impact resistance and good moldability by flame retarding a cyanate resin with excellent dielectric properties without using any bromine-based flame retardant, and to provide resin films, resin-coated metallic films and multilayer printed wiring boards each using the composition so as to be compatible with a tendency toward higher frequency.例文帳に追加

誘電特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難燃剤を用いずに難燃化した誘電特性、耐熱性、耐衝撃性、成形性に優れる樹脂組成物を用いて高周波化に対応可能な樹脂フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The insulating resin compositions for printed-wiring boards comprise an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and a core/shell structured crosslinked rubber having an average particle diameter of ≤1 μm in which the curing accelerator core layer is a crosslinked polybutadietxe and the shell layer is a crosslinked acrylic resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤コア層が架橋ポリブタジエンであり、シェル層が架橋アクリル樹脂である平均粒子径が１μｍ以下のコアシェル構造架橋ゴムからなるプリント配線板用絶縁樹脂組成物。 - 特許庁

This accommodating body is constituted of a first case 3 and a second case 2 whose one sides are opened, and printed wiring boards 12-1-12-3 on which electronic components are mounted are inserted in a connector 11a disposed in the first case 3 and accommodated in an internal space in this state.例文帳に追加

一方面が開放した第１および第２ケース３，２からなり、電子部品が実装されたプリント配線基板１２_-1〜１２_-3が、第１ケース３に設けられたコネクタ１１ａに差し込まれた状態で内部空間に収容されている。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which can sufficiently reduce transmission loss especially in high frequency bands and can form printed wiring boards in which adhesive forces between insulation layers and conductor layers are sufficiently strengthened, and to provide a resin varnish using the same.例文帳に追加

特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも絶縁層及び導体層間の接着力を十分に強くした印刷配線板を形成可能な熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた樹脂ワニスを提供する。 - 特許庁

In the multilayer printed-wiring board, a prepreg, having a via hole that is filled with a conductive substance, is inserted and laminated between a plurality of double-sided multilayer circuit boards for adhesion and interlayer connection, thus making connection to the conductor circuits in the upper/lower double-sided multilayer circuit board.例文帳に追加

多層プリント配線板は、複数枚の積層用両面回路基板間に導電性物質で穴埋めされたビアホールを有するプリプレグを挿入、積層することにより接着、層間接続を行い、上下の積層用両面回路基板の導体回路に接続される。 - 特許庁

The method for producing the prepreg for printed wiring boards comprises impregnating a base material with the varnish with (a) the thermosetting resin and (b) the filler as the essential components followed by drying, wherein at least two sets of rolls for regulating resin content are set between an impregnation tank and a dryer.例文帳に追加

（ａ）熱硬化性樹脂，及び（ｂ）充填剤を必須成分とするワニスを基材に含浸，乾燥する工程において，少なくとも２台以上の樹脂分調整用ロールが含浸タンクと乾燥ドライヤーの間に設置されていることを特徴とするプリント配線板用プリプレグの製造方法である。 - 特許庁

To provide a photocurable, thermosetting resin composition which has high sensitivity and simultaneously, excels in the flexing resistance, folding endurance, flexibility, plating resistance, heat resistance, and electrical properties required for solder resists to be used in flexible printed-wiring boards and TAB tapes.例文帳に追加

高感度で、かつフレキシブルプリント配線板やＴＡＢテープに用いられるソルダーレジストに要求される耐屈曲性、耐折性、柔軟性、耐めっき性、耐熱性、電気特性に優れる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Paper substrates, which are 0.5-0.8 in bulk density, 9.8 N or more per width of 10 mm in tensile strength, and 100 μm or less in thickness, are impregnated with a varnish composed mainly of an epoxy resin and then dried by heating for the fabrication of prepregs to be built into laminates for printed wiring boards.例文帳に追加

嵩密度が０．５〜０．８、引張り張力が９．８Ｎ／１０ｍｍ巾以上で厚みが１００μｍ以下である紙基材に、エポキシ樹脂を主成分としたワニスを含浸し加熱乾燥してなる印刷配線板用プリプレグを用いて積層板とする。 - 特許庁

Six printed wiring boards 201 to 206 are combined and arranged in a hexagonal rectangular column shape, in a manner of their planes made to cross each other, and they are assembled and arranged in a ring-like space 19, formed by an external cylinder 10 and an optical system holding cylinder 14.例文帳に追加

外筒１０と光学系保持筒１４とで形成されるリング状の空間部分１９に、互いの平面を交差させて六角柱形状に組み合わせ配置した６枚のプリント配線基板２０１〜２０６を組付け配置して構成し、所期の目的を達成した。 - 特許庁

To obtain an insulating resin composition for printed-wiring boards which maintains stabilized material characteristics for a long period of time in its production and has excellent properties such as high adhesion of circuit patterns, formability of fine patterns, high heat resistance, and a low coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

製造にあたって長時間安定した材料特性を維持し、回路パターンの高密着性、微細パターン形成性、高耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

When a large number of substrates A for the printed wiring boards are stacked, the films 3 contact with each other to prevent the substrates A from being position-shifted due to power acting on the substrates A by drilling work, so that through holes 4 are formed at prescribed positions.例文帳に追加

多数枚のプリント配線板用基板Ａを積み重ねたときに、保護フィルム３、３同士が接触してドリル加工によりプリント配線板用基板Ａに作用する力でプリント配線板用基板Ａが位置ずれを起さないようにすることができ、所定の位置に貫通孔４を形成することができる。 - 特許庁

To provide a thermocouple sensor substrate having a thinned substrate thickness of a measuring section and a thickened substrate thickness of a connection section to a measuring apparatus, and capable of being manufactured over manufacturing lines of conventional printed wiring boards, and provide its method of manufacturing.例文帳に追加

測定部位の基板厚を薄くし、測定機器との接続部位の基板厚を厚くした熱電対センサ基板であって、従来のプリント配線基板の製造ラインで製造が可能な熱電対センサ基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Paper substrates, which are 0.5-0.8 in bulk density, 9.8 N or more per width of 10 mm in tensile strength, and 100 μm or less in thickness, are impregnated with a solventless varnish composed mainly of an epoxy resin and then dried by heating for the fabrication of prepregs to be built into laminates for printed wiring boards.例文帳に追加

嵩密度が０．５〜０．８、引張り張力が９．８Ｎ／１０ｍｍ巾以上で厚みが１００μｍ以下である紙基材に、エポキシ樹脂を主成分とした無溶剤ワニスを含浸し加熱乾燥してなる印刷配線板用プリプレグを用いて積層板とする。 - 特許庁

To provide a method for producing highly pure cupric oxide usable for a plating raw material by a simple process from a deteriorated etching waste liquid containing hydrochloric acid and copper chloride as principal constituents discharged from a manufacturing process of printed wiring boards.例文帳に追加

プリントの配線板の製造工程等において排出される、劣化した塩酸及び塩化銅を主成分とするエッチング廃液からメッキ原料としても使用可能な高純度の酸化第２銅を簡単なプロセスで製造する方法の提供。 - 特許庁

In a shelf 1, an open air introduced through an end opening from the outside of a second guide rail group flows between the adjoining printed wiring boards 50 in the shelf 1, and it is discharged to the outside from the end opening of a first guide rail group by a fan 105.例文帳に追加

シェルフ１では、第２のガイドレール群の外側から端部開口部を介して導入された外気は、シェルフ１内の隣接するプリント配線基板５０の間を流れ、第１のガイドレール群側の端部開口部からファン１０５を経由して外部に排出される。 - 特許庁

Next, the first and second printed wiring boards are press-fitted through an insulating layer 9 having a hole 91 in each of first and second pad electrode parts and inside the hole 91, the first pad electrode 2 and the bump electrode 5 are bonded {Figure 1 (b)}.例文帳に追加

次ぎに、第１、第２のパッド電極部分に開孔９１を有する絶縁層９を介して、上記第１、第２プリント配線板を圧着し、開孔９１内で上記第１のパッド電極２とバンプ電極５を接合する｛図１（ｂ）｝。 - 特許庁

First and second printed wiring circuit boards 10 and 13 having bonding patterns 11 and 15 formed thereon are bonded to each other with a prepreg dielectric layer 14 disposed therebetween to prescribe mutually bonded patterns 11 and 15 to be positioned close to each other.例文帳に追加

結合パターン１１，１５の形成された第１及び第２の印刷配線基板１０，１３を、プリプレグ誘電体層１４を用いて貼り合わせて、相互の結合パターン１１，１５を規定して近接配置するように構成したものである。 - 特許庁

To provide a carboxyl group-containing urethane resin excellent in adhesion, heat resistance, flexibility, flexuosity, close adhesion, electric insulation, moist heat resistance, etc., and used suitably as an adhesive, and a coating material used in the circumference of electronic materials including printed wiring boards.例文帳に追加

接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用されるカルボキシル基含有ウレタン樹脂を提供することを目的とする。 - 特許庁

A plurality of the assemblies 3 of a circuit board and a prepreg thus bonded are then stacked in multistage through a molding plate and molded by hot press between hot plates thus producing a multilayer printed wiring board where a plurality of circuit boards are stacked and integrated through insulation adhesive layer of prepreg.例文帳に追加

この結合した回路板とプリプレグの組み合せ物３を成形プレートを介して多段に複数積重ねると共にこれを熱盤間で加熱加圧して成形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化した多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

To provide a shield structure of an electronic apparatus whose thickness of the whole electronic apparatus is reduced by decreasing a space inside a case needed in the shield structure of the prior electronic apparatus, when using printed wiring boards stacked inside a case.例文帳に追加

筐体内でプリント配線板を積み重ねて使用する場合に、従来の電子機器のシールド構造で必要とされていた筐体内の空間を削減することにより、電子機器全体の厚みを低減させた電子機器のシールド構造を提供する。 - 特許庁

In the power supply unit, an output side circuit 5 is provided with planar members 121-126 as metallic conductors for forming an output voltage wiring passage; output diodes 16, 17 thermally and electrically connected to the planar members 121-124; and rectifying units 133, 134 using first and second printed boards 55, 56.例文帳に追加

出力側回路５は、出力電圧配線路を形成する金属導体としての板状部材121〜126と、板状部材121〜124と熱的および電気的に接続する出力ダイオード16，17と第１および第２のプリント基板55，56とによる整流ユニット133，134を備えている。 - 特許庁

A container body 1 composed of a body 2 and a cover 3 is formed in single body module sizes of a large rectangular string embedded wiring device prescribed in JIS standards, and printed boards 15, 16 mounted with electronic parts to compose an electronic timer circuit are contained in it.例文帳に追加

ボディ２及びカバー３とから構成された器体１はその大きさをＪＩＳ規格で定められた大角形連用の埋め込み配線器具の１個モジュール寸法にてし、内部には電子タイマ回路を構成する電子部品を実装したプリント基板１５，１６を収納してある。 - 特許庁

The waste washing liquid 3a of the printed wiring boards is formed to a rectilinear jet flow 2a together with gaseous nitrogen 4a and this jet flow is continuously or intermittently brought into collision against a heated ceramic inner wall surface 5 of a vacuum reaction tank 1 and is separated and recovered as vaporized gas and cake debris 10.例文帳に追加

プリント配線基板洗浄廃液３ａを、窒素ガス４ａと共に直線状噴射流２ａに形成し、該噴射流を真空反応タンク１の加熱したセラミック製内壁面５に、連続的もしくは断続的に衝突させて気化ガスと固形残渣物１０とに分離して回収する。 - 特許庁

To provide a laminate for printed circuit boards for forming fine wiring and via by solving the conventional problems and miniaturizing a semiconductor package which is fitted to the inside of electronic equipment and a lamination plate for mounting it, reducing its weight, and improving its performance and functions.例文帳に追加

本発明は、従来の問題点を解決し、電子機器内部に装着される半導体パッケージやそれを実装する積層板の小型化、軽量化、高性能化、高機能化を実現可能にし、微細配線、微少ビアの形成が可能なプリント基板用積層体を提供するものである。 - 特許庁

To provide a plug connector in which a large drift between a pair of printed wiring boards to be connected can be absorbed, a flexible conductor absorbing the drift in connector fitting is not locally deformed in excess, and highly reliable conduction can be secured.例文帳に追加

接続する一対のプリント配線板間の大きなずれを吸収でき、コネクタ嵌合時にずれを吸収する可撓導体が局部的に過度に変形することがなく、信頼性の高い導通を確保できるプラグコネクタを提供する。 - 特許庁

Printed wiring boards provided on the one-side circuit board 13 and the other side circuit board 14 are provided respectively to be connected electrically to both the external connection terminals 16, 17 and the internal connection terminal 18 pressure-contact-inserted into the terminal through-holes 27.例文帳に追加

一方の回路基板１３上、他方の回路基板１４上に設けたプリント配線が各々、端子挿通穴２７に圧接挿通された外部接続端子１６、１７と内部接続端子１８との両方に電気的に接続されるように設けられる。 - 特許庁

To provide a photo-curable or thermosetting resin composition which has high flame retardancy passing UL combustion test, is excellent in bleed-out resistance, flexibility, folding resistance, adhesiveness, heat resistance, moisture resistance, and insulating property, and is suitable for an interlayer insulated resin for printed wiring boards, a solder resist capable of being developed with an alkali aqueous solution, or the like.例文帳に追加

ＵＬ燃焼試験に合格する高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、耐折性、密着性、可撓性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a resin composition low in dielectric constant and a photosensitive film using the same, high in pattern accuracy and in adhesion to the substrate, developable in water or in a dilute alkali solution, and suitable for the fabrication of solder resists and interlaminar insulation layers for printed wiring boards and IC packages.例文帳に追加

パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。 - 特許庁